JP2010114341A - セラミックス電子部品とこれを用いた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミックス電子部品の周波数特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】本発明のセラミックス電子部品8は、セラミックスからなる複数の誘電体層9を積層して形成された誘電体10と、複数の誘電体層9間に形成された内部電極11と、誘電体10の外面に形成された外部電極12と、外部電極12の外面に形成されたメッキ13と、外部電極12と誘電体10との界面、若しくは内部電極11と誘電体層との界面に形成された樹脂14を備え、この樹脂14は、フッ素系の官能基を有することを特徴とする。上記構成により、メッキ液浸漬工程において、外部電極12と誘電体10との界面、若しくは、内部電極11と誘電体層9との界面にメッキ液が浸入することを抑制できる。即ち、これらの界面へのメッキ液浸入によりセラミックス電子部品8の周波数特性が劣化することを抑制することができるのである。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のセラミックス電子部品8は、セラミックスからなる複数の誘電体層9を積層して形成された誘電体10と、複数の誘電体層9間に形成された内部電極11と、誘電体10の外面に形成された外部電極12と、外部電極12の外面に形成されたメッキ13と、外部電極12と誘電体10との界面、若しくは内部電極11と誘電体層との界面に形成された樹脂14を備え、この樹脂14は、フッ素系の官能基を有することを特徴とする。上記構成により、メッキ液浸漬工程において、外部電極12と誘電体10との界面、若しくは、内部電極11と誘電体層9との界面にメッキ液が浸入することを抑制できる。即ち、これらの界面へのメッキ液浸入によりセラミックス電子部品8の周波数特性が劣化することを抑制することができるのである。
【選択図】図1
Description
本発明は、各種電子機器に用いられるセラミックス電子部品とこれを用いた電子機器に関する。
従来から、携帯通信用や近距離無線通信用の高周波モジュールにセラミックス電子部品が搭載されている。図3に従来のセラミックス電子部品の構成を示す。
図3において、従来のセラミックス電子部品1は、セラミックスからなる複数の誘電体層1aを積層して形成された誘電体と、複数の誘電体層1a間に形成された内部電極2と、誘電体の外面に形成された外部電極3とを備える。
なお、この出願に関する先行技術文献としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平9−205005号公報
このようなセラミックス電子部品1の外部電極3の半田喰われ(電極材の半田への溶出)を防止する為に、外部電極3の表面にNi、Sn等のメッキ(図示せず)を形成する場合、メッキ液浸漬工程において、外部電極3と誘電体との界面、若しくは、内部電極2と誘電体との界面にメッキ液が浸入するという課題が生じる。これは、メッキ液浸漬工程の前の誘電体焼成工程において、外部電極3と誘電体との熱膨張係数の差異、若しくは内部電極2と誘電体との熱膨張係数の差異からこれらの界面に空隙が生じるからである。このメッキ液浸漬工程の上記界面へのメッキ液の浸入により、セラミックス電子部品1の周波数特性が劣化するという問題があった。
そこで本発明は、セラミックス電子部品の周波数特性の劣化を抑制することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のセラミックス電子部品は、セラミックスからなる複数の誘電体層を積層して形成された誘電体と、複数の誘電体層間に形成された内部電極と、内部電極に電気的に接続されると共に誘電体の外面に形成された外部電極と、外部電極の外面に形成されたメッキと、外部電極と誘電体との界面、若しくは内部電極と誘電体層との界面に形成された樹脂を備え、この樹脂は、フッ素系の官能基を有することを特徴とする。
このように、セラミックス電子部品の外部電極と誘電体との界面、若しくは内部電極と誘電体層との界面の空隙を、フッ素による撥水性を有する樹脂で埋めることにより、メッキ液浸漬工程において、外部電極と誘電体との界面、若しくは、内部電極と誘電体との界面にメッキ液が浸入することを抑制できる。即ち、これらの界面へのメッキ液浸入によりセラミックス電子部品の周波数特性が劣化することを抑制することができるのである。
(実施の形態1)
以下、実施の形態1のセラミックス電子部品について、図面を用いて説明する。図1は、実施の形態1のセラミックス電子部品の断面模式図である。
以下、実施の形態1のセラミックス電子部品について、図面を用いて説明する。図1は、実施の形態1のセラミックス電子部品の断面模式図である。
図1において、セラミックス電子部品8は、セラミックスからなる複数の誘電体層9を積層して形成された誘電体10と、複数の誘電体層9間に形成された内部電極11と、誘電体10の外面に形成された外部電極12と、外部電極12の外面に形成されたメッキ13と、外部電極12と誘電体10との界面、若しくは内部電極11と誘電体層9との界面に配置された樹脂14とを備える。
尚、このセラミックス電子部品8を搭載した電子機器(図示せず)は、外部電極12に接続されて復調機能やデコード機能等を有する半導体集積回路(図示せず)と、この半導体集積回路に接続されたスピーカ、液晶画面等の再生部(図示せず)を備える。
誘電体10は、ガラスセラミックスなど1000℃までの低温で焼結できる材質から成るが、ガラスセラミックス以外のセラミックス材料でも構わない。ガラスセラミックスは、低温で焼結が可能で、内部電極11としてAgやCuなどの高周波特性の優れた金属を用いることができるという長所がある。また、ビアや配線パターンなどの内部電極11により、共振器、コンデンサ、インダクタなどの機能部品が誘電体10の内部に三次元的に構成される。さらに、この機能部品は、外部電極12により外部に接続される。この誘電体10は、一般的に、均一な組成のものを用いるが、一部の層に他の層より誘電率の高いものや透磁率の大きいものを用いても良い。
外部電極12は、半田を用いてマザーボード(図示せず)に電気的に接続される。この外部電極12の材料として、例えば、AgやCuといった低抵抗導体を用いる。外部電極12がAgやCuの場合、外部電極12の半田喰われ(電極材の半田への溶出)を防止するために、外部電極12の表面にメッキ13が形成される。
このメッキ13は、例えば、外部電極12の外面に半田喰われ防止の為に形成されたNi層と、このNi層の外面に半田濡れ性向上の為に形成されたAu層、又はSn層を有する。また、メッキ13は、Ni層とAu層との間にNi層とAu層の界面密着性を向上させる為に形成されたPd層を有しても良い。
樹脂14は、例えば、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、フェノール系樹脂、アミド系樹脂、又は水ガラスを主成分とし、フッ素系の官能基を有することを特徴とする。このフッ素系の官能基により、樹脂14の表面自由エネルギーが低下し、樹脂14の撥水性を向上させることができる。その結果、メッキ液浸漬工程において外部電極12と誘電体10との界面、若しくは内部電極11と誘電体層9との界面にメッキ液が浸入することを抑制する。即ち、誘電体10と外部電極12の界面、若しくは誘電体層9と外部電極12の界面近傍では、誘電体層9と電極11・12との焼成収縮挙動の違いや熱膨張係数の差異から生じる残留応力が内在する為、樹脂14がなければ、誘電体10と外部電極12の界面若しくは誘電体層9と内部電極11の界面近傍がメッキ液に侵食され、フィルタ通過帯域が大きくシフトし、所定のフィルタ特性が得られなくなってしまう。そこで、外部電極12と誘電体10との界面、若しくは内部電極11と誘電体層9との界面にフッ素系の官能基を有する樹脂14を形成することにより、外部電極12と誘電体10の界面、若しくは内部電極11と誘電体層9の界面の密着性を良好に保つことができ、メッキ液浸漬工程におけるメッキ液の進入から生じるフィルタ特性の悪化を防止することができるのである。即ち、これらの界面へのメッキ液浸入によりセラミックス電子部品の周波数特性が劣化することを抑制することができるのである。
尚、セラミックス電子部品8は、樹脂14の代わりに、フッ素系の官能基を有するシランカップリング剤が外部電極12と誘電体10との界面、若しくは内部電極11と誘電体層9との界面に形成されていても良い。このフッ素系の官能基により、シランカップリング剤の表面自由エネルギーが低下し、シランカップリング剤の撥水性を向上させることができる。その結果、メッキ液浸漬工程において外部電極12と誘電体10との界面、若しくは内部電極11と誘電体層9との界面にメッキ液が浸入することを抑制する。
以下、本実施の形態1のセラミックス電子部品8の製造方法について説明する。
誘電体層9を構成する第1成分であるガラスセラミックス作製の原料として、高純度(99重量%)のBaCO3、Nd2O3、TiO2を用いる。ガラスセラミックスの組成をxBaO−yNd2O3−zTiO2で(x+y+z=100、x、y、zは各々モル比)で表した場合、13≦x≦17、13≦y≦17、68≦z≦72の組成範囲であることが好ましい。なお、ここでは希土類としてNd2O3を使用したが、La2O3、Sm2O3等、他の希土類酸化物を使用してもよい。またNdの一部を他の希土類元素で置換することも可能である。上記粉末と純水とを、ボールミル中で18時間混合後、スラリーを乾燥し、アルミナ坩堝中、1200〜1400℃で2時間仮焼した。この仮焼粉末を解砕した後、ボールミルで粉砕、乾燥させ、第1成分の粉末とした。
次に第2成分として上記仮焼粉末に添加する助剤成分について述べる。上記仮焼粉末に、ガラスおよび酸化物の焼結助剤粉末を添加、混合することで、1000℃以下の低温域で焼結可能なガラスセラミックス粉末を得た。添加したガラス粉末は、SiO2−B2O3−RO−La2O3系ガラス(Rはアルカリ土類金属)であり、SiO2が33〜46重量%、B2O3が2〜8重量%、RO(特にはBaO)が20〜40重量%、La2O3が8〜12重量%の組成であることが好ましい。上記以外にAl2O3、ZnO、アルカリ金属酸化物等を含有してもよい。なお、ここでは一例として上記ガラス組成系を示したが、これ以外の組成系のガラス粉末であっても、類似の効果が得られるものであれば使用可能である。
上記第1成分、第2成分よりなる混合粉砕粉末にポリビニルブチラールやアクリル樹脂等のバインダ、ジブチルフタレート等の可塑剤、および有機溶剤を加えて、混合、分散してスラリーとし、ドクターブレード法やダイコーティング法等によりPETフィルム等のベースフィルム上に前記スラリーを塗布することで誘電体層9となるセラミックスグリーンシートを作製した。上記セラミックスグリーンシート上にAgペーストをスクリーン印刷して所望の電極パターンを形成し、これらを所望枚数積層、熱圧着することで内層もしくは表層に内部電極11となる電極パターンを有するグリーンシート積層体を得た。この積層体を切断により個片化し、これを900〜940℃で焼成することによって、寸法が横2.0mm、縦1.25mm、厚み0.8mmのセラミックス積層体を作製した。この両端部にローラー転写等の手法を用いて、Agペーストを塗布し、更に850〜920℃で焼成することにより、外部電極12を形成し、セラミックス積層部品を得た。
次に、上記セラミックス積層部品を真空チャンバに入れて、セラミックス積層部品内部に存在する気泡を除去し、その後、フッ素系の官能基を有するオクタメチルシクロテトラシロキサンを含有したシリコン系樹脂からなる含浸剤に浸した。そして、大気圧から適度な圧力まで加圧し、セラミックス積層部品の隙間にこの樹脂からなる含浸剤を充填し、含浸後、150度から250度の温度でこのセラミックス積層部品内部の含浸剤を硬化させ、この後に、セラミックス積層部品の表面に残った含浸剤を水洗乾燥、研磨等により除去した。
このセラミックス積層部品を、バレルメッキ槽にダミーボールと一緒に入れ、所定の前処理を行うことにより、脱脂、酸活性を行った。そして、これをNiメッキ浴に浸し、電解メッキによって外部電極12の外面にNiメッキを形成、その後、Snメッキ浴に浸し、電解メッキによってNiメッキの外面にSnメッキを形成し、最後に、Snの酸化を防止するため、第三りん酸Naによって酸化防止処理を行い、図1に示すセラミックス電子部品8を得た。
(実施の形態2)
次に、図2を用いて、実施の形態2のセラミックス電子部品15について説明する。図2は、実施の形態1におけるセラミックス電子部品15の拡大断面模式図である。特に説明しない限り、実施の形態2のセラミックス電子部品15の構成は、実施の形態1のセラミックス電子部品8の構成と同様である。
次に、図2を用いて、実施の形態2のセラミックス電子部品15について説明する。図2は、実施の形態1におけるセラミックス電子部品15の拡大断面模式図である。特に説明しない限り、実施の形態2のセラミックス電子部品15の構成は、実施の形態1のセラミックス電子部品8の構成と同様である。
図2に示す様に、内部電極11の端部と誘電体層9同士の界面との間には、内部電極11の厚みによって非常に大きな空隙16が生じやすい。これにより、セラミックス電子部品8に亀裂が入りやすくなるという深刻な問題があった。そこで、この空隙16にもセラミックスからなる誘電体層9より弾性率の小さい、即ち誘電体層9よりやわらかい樹脂14を形成することにより、セラミックス電子部品8に亀裂が入ることを抑制することができる。この場合、樹脂14は、セラミックスからなる誘電体層9より弾性率の小さい樹脂であれば、何でも構わない。例えば、樹脂14として、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、フェノール系樹脂、又はアミド系樹脂が挙げられる。
尚、上記製造工程におけるセラミックス積層部品に対する樹脂の含浸工程において、大気圧の10倍以上の圧力を掛けながらセラミックス積層部品に含浸剤を充填することにより、本実施の形態2のセラミックス電子部品15を得ることができるのである。
本発明にかかるセラミックス電子部品は、周波数特性の劣化が抑制されるという効果を有し、携帯電話等の電子機器において有用である。
8 セラミックス電子部品
9 誘電体層
10 誘電体
11 内部電極
12 外部電極
13 メッキ
14 樹脂
9 誘電体層
10 誘電体
11 内部電極
12 外部電極
13 メッキ
14 樹脂
Claims (5)
- セラミックスからなる複数の誘電体層を積層して形成された誘電体と、
前記複数の誘電体層間に形成された内部電極と、
前記内部電極に電気的に接続されると共に前記誘電体の外面に形成された外部電極と、
前記外部電極の外面に形成されたメッキと、
前記外部電極と前記誘電体との界面、若しくは前記内部電極と前記誘電体層との界面に形成された樹脂を備え、
前記樹脂は、フッ素系の官能基を有するセラミックス電子部品。 - 前記樹脂は、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、フェノール系樹脂、アミド系樹脂、水ガラスの少なくとも一種以上である請求項1に記載のセラミックス電子部品。
- セラミックスからなる複数の誘電体層を積層して形成された誘電体と、
前記複数の誘電体層間に形成された内部電極と、
前記内部電極に電気的に接続されると共に前記誘電体の外面に形成された外部電極と、
前記外部電極の外面に形成されたメッキと、
前記外部電極と前記誘電体との界面、若しくは前記内部電極と前記誘電体との界面に形成されたシランカップリング剤を備え、
前記シランカップリング剤は、フッ素系の官能基を有するセラミックス電子部品。 - 前記樹脂は、前記内部電極の端部と前記複数の誘電体層同士の界面との間にも形成され、
前記樹脂の弾性率は、前記誘電体層の弾性率より小さい請求項1に記載のセラミックス電子部品。 - 請求項1に記載のセラミックス電子部品と、
前記セラミックス電子部品の外部電極に接続された半導体集積回路と、
前記半導体集積回路に接続された再生部とを備えた電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008287323A JP2010114341A (ja) | 2008-11-10 | 2008-11-10 | セラミックス電子部品とこれを用いた電子機器 |
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JP2008287323A JP2010114341A (ja) | 2008-11-10 | 2008-11-10 | セラミックス電子部品とこれを用いた電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP (1) | JP2010114341A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120120547A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
-
2008
- 2008-11-10 JP JP2008287323A patent/JP2010114341A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20120120547A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
KR101250669B1 (ko) * | 2010-11-16 | 2013-04-03 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
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