JP2010109833A - 圧電振動子及びその製造方法 - Google Patents
圧電振動子及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010109833A JP2010109833A JP2008281355A JP2008281355A JP2010109833A JP 2010109833 A JP2010109833 A JP 2010109833A JP 2008281355 A JP2008281355 A JP 2008281355A JP 2008281355 A JP2008281355 A JP 2008281355A JP 2010109833 A JP2010109833 A JP 2010109833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mounting surface
- electrode
- mounting
- external terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板200の非搭載面200Aのうち、貫通電極220が露出する領域を含む外部端子形成領域内に、外部端子形成領域より小さい面積を有する下地膜230Aが複数配置されると共に、外部端子形成領域及び下地膜230A上に、下地膜230Aよりガラスとの密着性が低い金属膜230Bが形成された外部端子230を備える。
【選択図】 図1
Description
210 キャビティ
220 貫通電極
230 外部端子
230A 下地膜
230B 金属膜
240 搭載パッド
260 水晶片
280 蓋
Claims (4)
- ガラスからなる基板と、
前記基板のうち、圧電片を搭載するための搭載面から、前記搭載面と対向する非搭載面まで貫通するように、前記基板の所望の領域に形成された貫通電極と、
前記基板の前記搭載面上に、前記貫通電極と電気的に接続するように搭載された前記圧電片と、
前記圧電片を収容する収容部を形成するようにして、前記基板と接合された蓋と、
前記基板の前記非搭載面のうち、前記貫通電極が露出する領域を含む外部端子形成領域内に、前記外部端子形成領域より小さい面積を有する下地膜が複数配置されると共に、前記外部端子形成領域及び前記下地膜上に、前記下地膜よりガラスとの密着性が低い金属膜が形成された外部端子と
を備えることを特徴とする圧電振動子。 - ガラスからなる基板と、
前記基板のうち、圧電片を搭載するための搭載面から、前記搭載面と対向する非搭載面まで貫通するように、前記基板の所望の領域に形成された貫通電極と、
前記基板の前記搭載面上に、前記貫通電極と電気的に接続するように搭載された前記圧電片と、
前記圧電片を収容する収容部を形成するようにして、前記基板と接合された蓋と、
前記基板の前記非搭載面のうち、少なくとも前記貫通電極が露出する付近に、複数配置された膜と
を備えることを特徴とする圧電振動子。 - ガラスからなる基板のうち、圧電片を搭載するための搭載面から、前記搭載面と対向する非搭載面まで貫通するように、前記基板の所望の領域に、貫通電極を形成する貫通電極形成ステップと、
前記基板の前記非搭載面のうち、前記貫通電極が露出する領域を含む外部端子形成領域内に、前記外部端子形成領域より小さい面積を有する下地膜を複数配置した後、前記外部端子形成領域及び前記下地膜上に、前記下地膜よりガラスとの密着性が低い金属膜を形成することにより、外部端子を形成する外部端子形成ステップと、
前記基板の前記搭載面上に、前記貫通電極と電気的に接続するように、前記圧電片を搭載する搭載ステップと、
前記圧電片を収容する収容部を形成するようにして、前記基板と蓋とを接合する接合ステップと
を備えることを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - ガラスからなる基板のうち、圧電片を搭載するための搭載面から、前記搭載面と対向する非搭載面まで貫通するように、前記基板の所望の領域に、貫通電極を形成する貫通電極形成ステップと、
前記基板の前記非搭載面のうち、少なくとも前記貫通電極が露出する付近に、膜を複数配置するようして形成する膜形成ステップと、
前記基板の前記搭載面上に、前記貫通電極と電気的に接続するように、前記圧電片を搭載する搭載ステップと、
前記圧電片を収容する収容部を形成するようにして、前記基板と蓋とを接合する接合ステップと
を備えることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008281355A JP5224522B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 圧電振動子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008281355A JP5224522B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 圧電振動子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010109833A true JP2010109833A (ja) | 2010-05-13 |
JP5224522B2 JP5224522B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=42298805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008281355A Expired - Fee Related JP5224522B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 圧電振動子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5224522B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012129480A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Seiko Instruments Inc | 電子部品およびその製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10209591A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2001308490A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用電子部品の端子電極及びこれを用いた水晶発振器 |
JP2003158220A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-05-30 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2004281802A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイス |
JP2004296455A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-10-21 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型電子装置および表面実装型発振器 |
WO2006025139A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板とその製造方法及びこれを用いた電子部品 |
JP2006186667A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子 |
JP2007267101A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2009141455A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶デバイス |
-
2008
- 2008-10-31 JP JP2008281355A patent/JP5224522B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10209591A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2001308490A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用電子部品の端子電極及びこれを用いた水晶発振器 |
JP2003158220A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-05-30 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2004296455A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-10-21 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型電子装置および表面実装型発振器 |
JP2004281802A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイス |
WO2006025139A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板とその製造方法及びこれを用いた電子部品 |
JP2006186667A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子 |
JP2007267101A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2009141455A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶デバイス |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012129480A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Seiko Instruments Inc | 電子部品およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5224522B2 (ja) | 2013-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5853702B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP3926000B2 (ja) | 圧電振動子とその製造方法 | |
JP2007060593A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP5224522B2 (ja) | 圧電振動子及びその製造方法 | |
JP2010011116A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2010267739A (ja) | 電子部品、及び電子部品製造方法 | |
JP2010171572A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2015167305A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2011035660A (ja) | 圧電デバイス | |
JP5527722B2 (ja) | 電子装置 | |
JP5005336B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2009239475A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2009207068A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2001308211A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP2014003239A (ja) | 電子部品用パッケージ、電子部品、および電子部品用パッケージの製造方法 | |
JP2011055033A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2013045880A (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
JP5075448B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2009016951A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2008011309A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2006332932A (ja) | 台座付水晶振動子 | |
JP2005244543A (ja) | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 | |
JP2010093544A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2008289055A (ja) | シート基板とシート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法 | |
JP2001237332A (ja) | 電子部品収納用パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111031 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130307 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130308 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5224522 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |