JP2010109118A5 - - Google Patents

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  1. 回転する基板に対して処理用の液体を供給して前記基板の処理をする基板処理装置であって、
    前記基板の一方の面と前記基板の端面部分に対して前記処理用の液体を供給する物理洗浄ツールと、
    前記基板の他方の面に対して保護用の流体を供給して前記基板の他方の面側に前記処理用の液体が回り込むのを防止する回り込み防止用供給ノズルと、
    を備え、
    前記回り込み防止用供給ノズルは、前記基板の回転方向において少なくとも前記物理洗浄ツールから処理用の液体を吹き付ける基板の一か所の位置に固定されていることを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記回り込み防止用供給ノズルは、前記基板の回転方向において１８０度反対の位置の２か所に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記回り込み防止用供給ノズルは、前記基板の前記端面部分に向けて前記保護用の流体を供給する請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記物理洗浄ツールは、前記処理用の液体を供給する内筒と、前記処理用の液体を霧化するために気体を供給する外筒と、を有する２流体ノズルであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つの項に記載の基板処理装置。
  5. 前記物理洗浄ツールは、蒸気を供給することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  6. 前記保護用流体は、不活性ガスであることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１つの項に記載の基板処理装置。
  7. 前記保護用流体は、ドライエアであることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１つの項に記載の基板処理装置。
  8. 回転する基板に対して処理用の液体を供給して前記基板の処理をする基板処理方法であって、
    物理洗浄ツールは、前記基板の一方の面と前記基板の端面部分に対して前記処理用の液体を供給し、
    回り込み防止用供給ノズルは、前記基板の回転方向において少なくとも前記物理洗浄ツールから処理用の液体を吹き付ける基板の一か所の位置に固定されており、前記基板の他方の面に対して保護用流体を供給することを特徴とする基板処理方法。
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