JP2010103696A - アンテナ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電体ベース10の上に、中央に空きスペースを設けて誘電体18を配設し、その上側に放射電極20を配設する。空きスペースから誘電体18の外側にまで至る誘電体基板16を導電体ベース10の上に配設する。誘電体基板16の上面で空きスペースの部分に電子回路22を搭載し、この電子回路22をシールドする第1のシールドカバー24を配設する。誘電体基板16の下面で電子回路22から誘電体18の外側に至る部分に第1の導電パターン16dを設け、その一端部と電子回路22を電気的接続し、その他端部を誘電体18の外側の部分で誘電体基板16の上面に配設した同軸ケーブル26の中心導体26aに電気的接続し、中心導体26aを電気的接続させた部分をシールドする第2のシールドカバー28を配設する。
【選択図】 図2
Description
10a 基台部
10b 台座部
10c 誘電体基板用係止爪
10d 把持部
12 アンテナ装置
14 レドーム
16、36 誘電体基板
16a、16i、36a、36i GND電極
16b 中心導体接続ランド
16c、16j、36c、36j レジスト
16d、36d 第1の導電パターン
16e 第1のスルーホール
16f 第2のスルーホール
16g、36g 第2の導電パターン
16h 第3のスルーホール
18、32、34、38、40、42、44、46、48、50 誘電体
20 放射電極
22 電子回路
24 第1のシールドカバー
26 同軸線路
26a 中心導体
26b 外側導体
28 第2のシールドカバー
30 給電端子
34a、50a 凹部
Claims (12)
- 導電体ベースの上に、中央に空きスペースを設けてこれを囲むように誘電体を配設し、前記空きスペースの上側を覆うように前記誘電体の上面で支持させて放射電極を配設し、前記空きスペースから前記誘電体の外側にまで至る誘電体基板を前記導電体ベースの上に配設し、前記誘電体基板の上面で前記空きスペースの部分に電子回路を搭載するとともに前記誘電体基板の上面に前記電子回路をシールドする第1のシールドカバーを配設し、前記誘電体基板の下面で前記電子回路から前記誘電体の外側に至る部分に第1の導電パターンを設け、前記第1の導電パターンの一端部と前記電子回路を第1のスルーホールを介して電気的接続し、前記誘電体の外側の部分で前記第1の導電パターンの他端部を前記誘電体基板の上面に配設された同軸ケーブルの中心導体に第2のスルーホールを介して電気的接続し、前記誘電体基板の上面に前記中心導体と前記第2のスルーホールを電気的接続させた部分をシールドする第2のシールドカバーを配設し、前記誘電体基板の下面の前記第1の導電パターンと前記第1と第2のスルーホールの前記下面の部分を前記導電体ベースと電気的に絶縁して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 導電体ベースの上に、中央に空きスペースを設けてこれを囲むように誘電体を配設し、前記空きスペースの上側を覆うように前記誘電体の上面で支持させて放射電極を配設し、前記空きスペースから前記誘電体の外側にまで至る誘電体基板を前記導電体ベースの上に間隔を設けて配設し、前記誘電体基板の上面全体にGND電極を配設し、前記誘電体基板の下面で前記空きスペースの部分に電子回路を搭載するとともに前記誘電体基板の下面に前記電子回路をシールドする第1のシールドカバーを配設し、前記誘電体基板の下面で前記電子回路から前記誘電体の外側に至る部分に第1の導電パターンを設け、前記第1の導電パターンの一端部と前記電子回路を電気的接続し、前記誘電体の外側の部分で前記第1の導電パターンの他端部を前記誘電体基板の下面に配設された同軸ケーブルの中心導体に電気的接続し、前記誘電体基板の下面に前記第1の導電パターンと前記中心導体を電気的接続させた部分をシールドする第2のシールドカバーを配設し、前記誘電体基板の下面の前記第1の導電パターンを前記導電体ベースと電気的に絶縁して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 導電体ベースの上に、外形が偏平な直方体または円柱状で下面に凹部を穿設して中央に空きスペースを設けた誘電体を配設し、前記誘電体の上面で支持させて放射電極を配設し、前記空きスペースから前記誘電体の外側にまで至る誘電体基板を前記導電体ベースの上に配設し、前記誘電体基板の上面で前記空きスペースの部分に電子回路を搭載するとともに前記誘電体基板の上面に前記電子回路をシールドする第1のシールドカバーを配設し、前記誘電体基板の下面で前記電子回路から前記誘電体の外側に至る部分に第1の導電パターンを設け、前記第1の導電パターンの一端部と前記電子回路を第1のスルーホールを介して電気的接続し、前記誘電体の外側の部分で前記第1の導電パターンの他端部を前記誘電体基板の上面に配設された同軸ケーブルの中心導体に第2のスルーホールを介して電気的接続し、前記誘電体基板の上面に前記中心導体と前記第2のスルーホールを電気的接続させた部分をシールドする第2のシールドカバーを配設し、前記誘電体基板の下面の前記第1の導電パターンと前記第1と第2のスルーホールの前記下面の部分を前記導電体ベースと電気的に絶縁して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 導電体ベースの上に、外形が偏平な直方体または円柱状で下面に凹部を穿設して中央に空きスペースを設けた誘電体を配設し、前記誘電体の上面で支持させて放射電極を配設し、前記空きスペースから前記誘電体の外側にまで至る誘電体基板を前記導電体ベースの上に間隔を設けて配設し、前記誘電体基板の上面全体にGND電極を配設し、前記誘電体基板の下面で前記空きスペースの部分に電子回路を搭載するとともに前記誘電体基板の下面に前記電子回路をシールドする第1のシールドカバーを配設し、前記誘電体基板の下面で前記電子回路から前記誘電体の外側に至る部分に第1の導電パターンを設け、前記第1の導電パターンの一端部と前記電子回路を電気的接続し、前記誘電体の外側の部分で前記第1の導電パターンの他端部を前記誘電体基板の下面に配設された同軸ケーブルの中心導体に電気的接続し、前記誘電体基板の下面に前記第1の導電パターンと前記中心導体を電気的接続させた部分をシールドする第2のシールドカバーを配設し、前記誘電体基板の下面の前記第1の導電パターンを前記導電体ベースと電気的に絶縁して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 請求項1または2記載のアンテナ装置において、前記誘電体が分割されていて、前記放射電極の周縁を部分的に支持するよう前記導電体ベースの上に配設し、分割配置された前記誘電体の間の隙間に、前記誘電体基板を通して、前記空きスペースから前記誘電体の外側に至る前記誘電体基板を前記導電体ベースの上に配設して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 請求項1または2記載のアンテナ装置において、前記誘電体が中央に空きスペースが設けられた外形が矩形または円形の環状であり、前記誘電体と前記導電体ベースの間の一部分に隙間を設け、前記隙間に前記誘電体基板を通して、前記空きスペースから前記誘電体の外側にまで至る前記誘電体基板を前記導電体ベースの上に配設して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 請求項1または3記載のアンテナ装置において、前記放射電極に電気的接続された給電端子を、前記誘電体基板の下面に設けた第2の導電パターンの一端部に電気的接続し、前記第2の導電パターンの他端部を第3のスルーホールを介して前記誘電体基板の上面に配設した前記電子回路に電気的接続し、前記誘電体基板の下面の前記第2の導電パターンと前記第3のスルーホールの前記下面の部分を前記導電体ベースと電気的に絶縁して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 請求項2または4記載のアンテナ装置において、前記放射電極に電気的接続された給電端子を、前記誘電体基板の下面に設けた第2の導電パターンの一端部に電気的接続し、前記第2の導電パターンの他端部を前記誘電体基板の下面に配設した前記電子回路に電気的接続し、前記誘電体基板の下面の前記第2の導電パターンを前記導電体ベースと電気的に絶縁して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 請求項1ないし4記載のいずれかのアンテナ装置において、前記第1の導電パターンが設けられた部分の前記誘電体基板の上面にGND電極を配設して、前記第1の導電パターンがマイクロストリップラインとして作用するように構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 請求項1ないし4記載のいずれかのアンテナ装置において、前記誘電体基板に配設された前記GND電極と前記第1のシールドカバーと前記第2のシールドカバーと前記同軸ケーブルの外側導体および前記導電体ベースを電気的接続して、同電位となるように構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 請求項1ないし4記載のいずれかのアンテナ装置において、前記導電体ベースの上面に前記誘電体基板を前記導電体ベースから離して支持するための台座部を設けて構成したことを特徴とするアンテナ装置。
- 請求項1ないし4記載のいずれかのアンテナ装置において、前記導電体ベースを板金で形成し、誘電体基板用係止爪を切り起こし、前記導電体ベースに前記誘電体基板を配設した状態で前記誘電体基板用係止爪を前記誘電体基板の上面に位置するように折り曲げて、前記誘電体基板を前記導電体ベースに固定するように構成したことを特徴とするアンテナ装置。
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WO2011138940A1 (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | オリンパス株式会社 | 電子デバイス、ケーブル接続構造および電子デバイスの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0570013U (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
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US9288916B2 (en) | 2010-05-07 | 2016-03-15 | Olympus Corporation | Electronic device, cable coupling structure, and method of fabricating electronic device |
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