JP5053659B2 - パッチアンテナ - Google Patents

Description

本発明は、パッチアンテナに関するものである。

特許文献１においてパッチアンテナが開示されている。このパッチアンテナを詳しく説明する。図７に示すように、地板用基板（プリント基板）１００に対しアンテナエレメント用導電性板材１０１が離間して対向配置され、アンテナエレメント用導電性板材１０１においてその中央部に透孔（スリット）１０２が設けられている。ここで、アンテナエレメント用導電性板材１０１を地板用基板１００に支えるための支持構造として、アンテナエレメント用導電性板材１０１における内周（透孔１０２の周端）上に給電端子１０３及び地板用基板１００への固定用端子１０４を設け、それぞれの端子１０３，１０４を地板用基板１００の方向に折り曲げて地板用基板１００のグランドパターンに非導通状態で固定している。これによって、地板用基板１００に対するアンテナエレメント用導電性板材１０１の固定が容易となると共に、固定用端子１０４がインダクタとして働くことで共振周波数が下がり、アンテナを小型化できる。また、他にも、図８に示すように、アンテナエレメント用導電性板材１０１における内周（透孔１０２の周端）付近において固定用端子１０５を地板用基板１００の方向に折り曲げて形成して地板用基板１００のグランドパターンに非導通状態で固定している。

このようにして、特許文献１においては、アンテナエレメント用導電性板材１０１に透孔１０２を設け、透孔１０２の周端に１つ給電端子１０３を設置している。透孔１０２で小型化を、透孔１０２の周端に給電部を設けることで作りやすさを向上している。
特開２００６−１２８８９８号公報

特許文献１においては、小型化のため、アンテナエレメント用導電性板材１０１の中央に透孔１０２を設けているが、給電点を確保しなければならないため、小型化することが困難である。通常のパッチアンテナはアンテナエレメント用導電性板材１０１の中央に発生する高周波電流は弱く、外周に強く発生するが、中央に透孔１０２があるため、透孔１０２の辺上（周端）に高周波電流が発生してしまう。詳しく説明すると、図９にはパッチアンテナの平面図におけるシミュレーションによる高周波電流の流れを示すが、透孔の辺上（周端）に高周波電流が流れている。それゆえ、図７，８のように透孔１０２の辺上（周端）またはその付近に金属を利用した取付脚（１０４，１０５）を設置すると、取付脚（１０４，１０５）上に高周波電流ｉが流れ込み利得低下の要因になる。

本発明は、このような背景の下になされたものであり、その目的は、新規な構成にて小型化に優れるとともに、固定部材を用いた場合のアンテナ性能に与える影響を極力抑えることができるパッチアンテナを提供することにある。

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、地板と、方形をなし、前記地板に離間した状態で地板と対向して配置され、方形を構成する４つの辺の中点位置が切り取られた切欠部が形成されたアンテナエレメント用導電性板材と、前記アンテナエレメント用導電性板材での隣接する切欠部における周端に配置され、前記アンテナエレメント用導電性板材の一部を前記地板側に折り曲げることにより構成された２つの給電端子と、前記方形のアンテナエレメント用導電性板材での対角線上に配置され、前記地板とアンテナエレメント用導電性板材とを固定するための固定部材と、を備えたことを要旨とする。

請求項１に記載の発明によれば、方形のアンテナエレメント用導電性板材における４つの辺の中点位置に切欠部を形成することにより小型化を図ることができる。また、地板とアンテナエレメント用導電性板材とを固定するための固定部材は、方形のアンテナエレメント用導電性板材での対角線上に配置されているので、利得低下を抑制することができる。また、２つの給電端子はアンテナエレメント用導電性板材での隣接する切欠部における周端に配置され、かつ、アンテナエレメント用導電性板材の一部を地板用基板側に折り曲げることにより構成されているので、容易に給電端子を形成することができる。

請求項２に記載のように、請求項１に記載のパッチアンテナにおいて、前記固定部材は、前記地板とアンテナエレメント用導電性板材の間に介在され、電気絶縁性を有するスペーサーと、前記アンテナエレメント用導電性板材を通して前記スペーサーに螺合する第１のネジと、前記地板を通して前記スペーサーに螺合する第２のネジと、を有するものとしてもよい。

請求項３に記載のように、請求項１に記載のパッチアンテナにおいて、前記固定部材は、前記アンテナエレメント用導電性板材の一部を前記地板用基板側に折り曲げることにより構成してもよい。

請求項４に記載のように、請求項１〜３のいずれか１項に記載のパッチアンテナにおいて、前記固定部材を、前記方形のアンテナエレメント用導電性板材における両対角線の交点に配置すると、高周波電流が流れにくく利得低下をより抑制することができる。

（第１の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図面に従って説明する。
図１には本実施形態におけるパッチアンテナ１を示し、図１（ａ）はパッチアンテナ１の平面図であり、図１（ｂ）はパッチアンテナ１の正面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図である。図２は同じくパッチアンテナ１の分解斜視図である。本パッチアンテナ１は、例えば、ＲＦＩＤ用に使用することができる。

図２に示すように、パッチアンテナ１は、地板２と、アンテナエレメント用導電性板材３と、この両部材２，３間に配置されるスペーサー（台座）４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと、締結部材としてのネジ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと、給電端子（給電線）７ａ，７ｂと、コネクタ８ａ，８ｂ（図１参照）から構成されている。

地板２は正方形の金属板よりなり、具体的には鉄板または銅板よりなる。地板２は、図１に示すように水平方向に延びるようにして、即ち、横にして配置されている。アンテナエレメント用導電性板材３は金属板よりなり、具体的には鉄板または銅板よりなる。

アンテナエレメント用導電性板材３は全体の形状として正方形をなし、縦横のサイズは地板２よりも小さい。正方形をなすアンテナエレメント用導電性板材３の各辺を、Ｓｏ１，Ｓｏ２，Ｓｏ３，Ｓｏ４とする。アンテナエレメント用導電性板材３は、地板２の上方において地板２に離間した状態で、地板２と対向して配置されている。

図１（ａ）の平面図において、正方形をなすアンテナエレメント用導電性板材３における外周端３ａの各辺Ｓｏ１，Ｓｏ２，Ｓｏ３，Ｓｏ４には切欠部（開口部）１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成されている。各切欠部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは、板材３における各辺Ｓｏ１，Ｓｏ２，Ｓｏ３，Ｓｏ４の中点に形成されている。各切欠部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは、正方形または長方形をなし、方形を構成する４つの辺Ｓｏ１，Ｓｏ２，Ｓｏ３，Ｓｏ４の中点位置からアンテナエレメント用導電性板材３の中心に向かって延びている。

アンテナエレメント用導電性板材３における切欠部（開口部）１０ａ，１０ｄの周端において給電端子７ａ，７ｂが下方に延びている。詳しくは、給電端子７ａは切欠部１０ａの周端における辺Ｓｏ１と平行な辺において中点位置に設けられ、また、給電端子７ｂは切欠部１０ｄの周端における辺Ｓｏ４と平行な辺において中点位置に設けられている。この給電端子７ａ，７ｂは三角形の帯板状をなし、アンテナエレメント用導電性板材３の一部を折り曲げることにより形成したものである。

スペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに関して、４つのスペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄにより地板２とアンテナエレメント用導電性板材３とが所定の間隔を隔てて離間した状態で対向配置されている。スペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは筒状をなし、スペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの内面（筒材の内面）は雌ネジ部となっており、ネジ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを螺入することができるようになっている。スペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは絶縁材料よりなり、具体的にはＡＢＳ樹脂製である。

図２に示すように、アンテナエレメント用導電性板材３には、４つの透孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが形成されている。透孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄは、図１（ａ）に示すように、正方形のアンテナエレメント用導電性板材３の対角線Ｌ１，Ｌ２上に形成されている。詳しくは、正方形のアンテナエレメント用導電性板材３の角と、対角線Ｌ１，Ｌ２の交点との中間位置に設けられている。

図２に示すように、地板２においても、アンテナエレメント用導電性板材３の透孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄと対応する位置に透孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが形成されている。

ネジ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄがアンテナエレメント用導電性板材３を通してスペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに螺合していると共にネジ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが地板２を通してスペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに螺合している。詳しくは、ネジ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが、アンテナエレメント用導電性板材３と地板２を貫通する状態でスペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに螺入され、地板２とアンテナエレメント用導電性板材３とが固定されている。つまり、地板２の上にスペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを載せ、更にその上にアンテナエレメント用導電性板材３を配置し、アンテナエレメント用導電性板材３の上側からネジ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄをアンテナエレメント用導電性板材３に設けた透孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを通してスペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの雌ネジ部に螺入するとともに、地板２の下側からネジ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを地板２に設けた透孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを通してスペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの雌ネジ部に螺入することにより、地板２とアンテナエレメント用導電性板材３とが固定されている。

また、図２に示すように、地板２には透孔１３ａ，１３ｂが形成され、この透孔１３ａ，１３ｂを通して給電端子７ａ，７ｂが地板２の下面に突出している。図１（ｂ）に示すように、地板２の下面にはコネクタ８ａ，８ｂが設置され、給電用コネクタ８ａ，８ｂは給電端子７ａ，７ｂと接続されている。図１（ａ）に示すように、給電端子７ａ，７ｂの基端（折曲部）が給電点Ｐ１，Ｐ２となっている。

本実施形態においては、スペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄとネジ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄとネジ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄにより一組の固定部材が構成され、４つのスペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと４つのネジ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと４つのネジ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄにより、地板２とアンテナエレメント用導電性板材３とを固定するための複数の固定部材が構成されている。この固定部材が、地板２とアンテナエレメント用導電性板材３とが非導通状態となるように配置されている。つまり、電気絶縁性を有するスペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを用いてネジ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを螺入する方式を採っており、地板２とアンテナエレメント用導電性板材３とは非導通状態で固定されている。

このように、全体形状として方形のアンテナエレメント用導電性板材３には切欠部（開口部）１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成され、これにより小型化が図られている。また、アンテナエレメント用導電性板材３は正方形状（上下左右対称形状）となっている。さらに、切欠部（開口部）１０ａ，１０ｄの辺上（周端）に互いが直交になるように給電部（給電点Ｐ１，Ｐ２）が２箇所にわたり設けられている。切欠部（開口部）１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの配置も上下左右対称の位置となっている。

図６には、パッチアンテナの平面図におけるシミュレーションによる高周波電流の流れを示す。
図６に示すように、アンテナエレメント用導電性板材３において切欠部の辺上（周端）に給電部を設けた場合、切欠部の辺上（周端）には高周波電流が強く発生する。一方、正方形のアンテナエレメント用導電性板材３の対角線上においては高周波電流が弱くなっている。

このことを考慮して、本実施形態の図１においては、切欠部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの辺上（周端）には固定部材（スペーサー、ネジ）がなく、固定部材（スペーサー４ａ〜４ｄ、ネジ５ａ〜５ｄ，６ａ〜６ｄ）がアンテナエレメント用導電性板材３の対角線Ｌ１，Ｌ２上に設けられている。詳しくは、図６における高周波電流の弱いエリア、図５で説明するならば領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４に設けられている。このような部位に固定部材（スペーサー４ａ〜４ｄ、ネジ５ａ〜５ｄ，６ａ〜６ｄ）を設けることにより、高周波電流を阻害せずに性能劣化を抑えつつ固定することができる。

上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）アンテナエレメント用導電性板材３は、方形を構成する４つの辺Ｓｏ１，Ｓｏ２，Ｓｏ３，Ｓｏ４の中点位置に切欠部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成され、２つの給電端子７ａ，７ｂはアンテナエレメント用導電性板材３での隣接する切欠部１０ａ，１０ｄにおける周端に配置され、アンテナエレメント用導電性板材３の一部を地板２側に折り曲げることにより構成され、固定部材（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）は方形のアンテナエレメント用導電性板材３での対角線Ｌ１，Ｌ２上に配置され、地板２とアンテナエレメント用導電性板材３とを固定している。これにより、方形のアンテナエレメント用導電性板材３における４つの辺Ｓｏ１〜Ｓｏ４の中点位置に切欠部１０ａ〜１０ｄを形成することにより小型化を図ることができる。また、地板２とアンテナエレメント用導電性板材３とを固定するための固定部材（スペーサー４ａ〜４ｄ、ネジ５ａ〜５ｄ，６ａ〜６ｄ）は、方形のアンテナエレメント用導電性板材３での対角線Ｌ１，Ｌ２上に配置されているので、利得低下を抑制することができる。また、２つの給電端子７ａ，７ｂはアンテナエレメント用導電性板材３での隣接する切欠部１０ａ，１０ｄにおける周端に配置され、かつ、アンテナエレメント用導電性板材３の一部を地板２側に折り曲げることにより構成されているので、容易に給電端子を形成することができる。

その結果、新規な構成にて小型化に優れるとともに、固定部材を用いた場合のアンテナ性能に与える影響を極力抑えることができるパッチアンテナを提供することができる。
詳しくは、前述の特許文献１においては、アンテナエレメント用導電性板材１０１の中央の透孔１０２により小型化を実現しているが、小形化の効果は低く、また、高周波電流が強く発生する透孔１０２の辺上（周端）またはその付近に取付脚（１０４，１０５）を設けているので高周波電流が流れやすい。これに対し本実施形態においては特許文献１のパッチアンテナに比べ、より小型化を図ることができる。

（２）地板２とアンテナエレメント用導電性板材３とを固定するための固定部材の構成として、地板２とアンテナエレメント用導電性板材３の間に介在され、電気絶縁性を有するスペーサー４ａ〜４ｄと、アンテナエレメント用導電性板材３を通してスペーサー４ａ〜４ｄに螺合する第１のネジ５ａ〜５ｄと、地板２を通してスペーサー４ａ〜４ｄに螺合する第２のネジ６ａ〜６ｄと、を有している。よって、地板２とアンテナエレメント用導電性板材３とを電気的に絶縁した状態で固定する上で好ましいものとなる。
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態を、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。

図３（ａ）はパッチアンテナ１の平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図である。
第１の実施の形態においては金属板よりなる地板２を用いるとともに、固定部材として樹脂製スペーサー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ、ネジ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを用いた。これに対し、本実施形態では、地板として基板（地板用基板）２０を用いるとともに、固定部材としてアンテナエレメント用導電性板材３の一部を折り曲げた固定用端子３０ａ〜３０ｄを用いている。

地板用基板２０に関して、図４には地板用基板２０の単体を示す。図４において、絶縁基板２１の下面には導電性膜２２が全面に形成されている。本実施形態では絶縁基板２１としてガラスエポキシ基板を用いるとともに、導電性膜２２として銅箔を用いている。地板用基板２０には図２の透孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄに代わり、方形の透孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄが形成されている。また、絶縁基板２１の下面の導電性膜２２において透孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄの周りには環状のスリット（切欠部）２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄが形成され、スリット２４ａ〜２４ｄの外方の導電性膜２２ａがグランドパターン（接地導体）となっている。スリット２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄの内方の導電性膜２２ｂは、スリット２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄにより、外方の導電性膜２２ａ（グランドパターン）と電気的に分離されている。

このようにして、地板用基板２０は、絶縁基板２１の表面にグランドパターンとしての導電性膜２２ａが形成されている。
図３においてアンテナエレメント用導電性板材３は、地板用基板２０に離間した状態で地板用基板２０と対向して配置され、外周端３ａに切欠部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成されている。

固定用端子３０ａ〜３０ｄに関して、図３に示すように、アンテナエレメント用導電性板材３の一部が下方に折り曲げられて棒状の端子が形成され、この端子の先端が地板用基板２０の透孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄを通して地板用基板２０の下面に突出している。この部位は導電性膜２２ｂと半田２５により接合されている。これにより、地板用基板に固定する部分は地板用基板２０のグランドパターン（２２ａ）と非導通状態にて固定されている。

このようにして、複数の固定部材（３０ａ〜３０ｄ）により地板用基板２０とアンテナエレメント用導電性板材３とが固定されている。
図３において、固定部材としての固定用端子３０ａ〜３０ｄは、アンテナエレメント用導電性板材３の一部を地板用基板２０側に折り曲げることにより構成され、かつ、その折り曲げによりスリット３１ａ〜３１ｄが形成されている。スリット３１ａ〜３１ｄは正方形のアンテナエレメント用導電性板材３の対角線Ｌ１，Ｌ２上に延びている。

固定部材としての固定用端子３０ａ〜３０ｄの設置箇所は、図５において領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４であり、領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４は固定箇所として高周波電流の少ない部位である（図６参照）。

以上のごとく、本実施形態によれば、固定部材としての固定用端子３０ａ〜３０ｄは、アンテナエレメント用導電性板材３の一部を地板用基板２０側に折り曲げることにより構成しており、これにより、容易に固定部材を構成することができる。

なお、前記実施形態は以下のように変更してもよい。
固定部材の設置箇所に関して、第１，２の実施形態では図５における領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４としたが、これに代わり、図５において領域Ａ５で示す正方形のアンテナエレメント用導電性板材３の中心、即ち、両対角線Ｌ１，Ｌ２の交点であってもよい。この領域Ａ５も図６で示すごとく固定箇所として高周波電流の少ない部位である。このように、固定部材を、方形のアンテナエレメント用導電性板材３における両対角線Ｌ１，Ｌ２の交点に配置すると、高周波電流が流れにくく利得低下をより抑制することができる。

あるいは、固定部材の設置箇所として、図５における領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５としてもよい。
さらに、図５においてＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４で示す領域、即ち、方形をなすアンテナエレメント用導電性板材３における角部を、固定部材の設置箇所としてもよい。この領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４も図６で示すごとく固定箇所として高周波電流の少ない部位である。

前記実施形態では、給電端子７ａ，７ｂの形状はテーパ形状としているが、他の形状、例えば、線状、長方形状、逆テーパ形状でもよい。
また、給電部への給電はコネクタによる給電以外にも、給電基板による給電、ケーブル溶接による給電でもよい。

また、アンテナエレメント用導電性板材３は正方形としたが、長方形でもよい。

（ａ）は第１の実施形態におけるパッチアンテナの平面図、（ｂ）はパッチアンテナの正面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。 第１の実施形態におけるパッチアンテナの分解斜視図。 （ａ）は第２の実施形態におけるパッチアンテナの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図。 第２の実施形態における地板用基板の正面および下面図。 パッチアンテナの平面図。 パッチアンテナの平面図におけるシミュレーションによる高周波電流の流れを示す図。 （ａ）は背景技術を説明するためのパッチアンテナの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線でのパッチアンテナの縦断面図。 （ａ）は背景技術を説明するためのパッチアンテナの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線でのパッチアンテナの縦断面図。 パッチアンテナの平面図におけるシミュレーションによる高周波電流の流れを示す図。

符号の説明

２…地板、３…アンテナエレメント用導電性板材、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ…スペーサー、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…ネジ、６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ…ネジ、７ａ，７ｂ…給電端子、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ…切欠部、２０…地板用基板、３０ａ…固定用端子、３０ｂ…固定用端子、３０ｃ…固定用端子、３０ｄ…固定用端子、Ｌ１，Ｌ２…対角線、Ｓｏ１，Ｓｏ２，Ｓｏ３，Ｓｏ４…辺。

Claims (4)

1. 地板（２，２０）と、
   方形をなし、前記地板（２，２０）に離間した状態で地板（２，２０）と対向して配置され、方形を構成する４つの辺（Ｓｏ１，Ｓｏ２，Ｓｏ３，Ｓｏ４）の中点位置が切り取られた切欠部（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ）が形成されたアンテナエレメント用導電性板材（３）と、
   前記アンテナエレメント用導電性板材（３）での隣接する切欠部（１０ａ，１０ｄ）における周端に配置され、前記アンテナエレメント用導電性板材（３）の一部を前記地板（２，２０）側に折り曲げることにより構成された２つの給電端子（７ａ，７ｂ）と、
   前記方形のアンテナエレメント用導電性板材（３）での対角線（Ｌ１，Ｌ２）上に配置され、前記地板（２，２０）とアンテナエレメント用導電性板材（３）とを固定するための固定部材（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ、３０ａ〜３０ｄ）と、
   を備えたことを特徴とするパッチアンテナ。
2. 請求項１に記載のパッチアンテナにおいて、
   前記固定部材は、
   前記地板（２）とアンテナエレメント用導電性板材（３）の間に介在され、電気絶縁性を有するスペーサー（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ）と、
   前記アンテナエレメント用導電性板材（３）を通して前記スペーサー（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ）に螺合する第１のネジ（５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ）と、
   前記地板（２）を通して前記スペーサー（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ）に螺合する第２のネジ（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）と、
   を有するパッチアンテナ。
3. 請求項１に記載のパッチアンテナにおいて、
   前記固定部材（３０ａ〜３０ｄ）は、前記アンテナエレメント用導電性板材（３）の一部を前記地板（２０）側に折り曲げることにより構成されてなるパッチアンテナ。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のパッチアンテナにおいて、
   前記固定部材を、前記方形のアンテナエレメント用導電性板材（３）における両対角線（Ｌ１，Ｌ２）の交点に配置したことを特徴とするパッチアンテナ。

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