JP2010098089A - 筐体 - Google Patents

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淳也 中野
Sanshiro Kodama
三四郎 兒玉
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Abstract

【課題】ラジオペンチなどの一般的な冶具を使って簡単に金属ビットを除去することができる筐体を提供する。
【解決手段】柱状のボス3が、柱長さ方向の上ケース21側に設けられた第1柱部31と、柱長さ方向の上ケース21から離れた側に設けられた第2柱部32と、第1柱部31及び第2柱部32間に設けられた段差部33と、を有している。金属ビット4が、第1柱部31及び第2柱部32のうち第2柱部32のみに埋没されている。
【選択図】図3

Description

本発明は、筐体に係り、特に、樹脂製の筐体本体と、前記筐体本体から突出して設けられた樹脂製の筒状のボスと、前記ボス内に埋没されたビス結合のための金属ビットと、を有する筐体に関するものである。
上述した筐体として、例えば図9に示すような収容ケース1が知られている。図9に示す収容ケース1は、例えばガス器具に対するガスの供給を遮断する遮断弁のコントローラを収容する筐体である。同図に示すように、収容ケース1は、筐体本体としてのケース本体2と、一対のボス3と、金属ビット4と、配線板5と、カバー6と、を有している。ケース本体2は、合成樹脂で構成される樹脂製品である。ケース本体2は、その正面に開口23が形成されていて、その開口23から内部に収容された配線板5が露出する。
ボス3は、柱状の合成樹脂で構成され、ケース本体2に一体に設けられている。ボス3は、ケース本体2の開口23から突出するように設けられている。ボス3の側面は、ケース本体2の側面に一体に設けられている。金属ビット4は、カバー止めネジN2とネジ結合する。金属ビット4は、上述したボス3内に埋没されている。金属ビット4をボス3に埋没させる方法としては、例えば、ケース本体2を形成する金型に金属ビット4をインサートする方法と、ケース本体2の成型後に過熱しながらボス3に金属ビット4を打ち込む方法などがある。
カバー6は、ケース本体2の開口23を塞ぐように設けられている。カバー6は、カバー止めネジN2を貫通するネジ貫通穴61が設けられている。このネジ貫通穴61にカバー止めネジN2を貫通させた状態でカバー止めネジN2を金属ビット4にネジ結合して、ケース本体2にカバー6を取り付ける。上述した収容ケース1によれば、カバーネジ止めN2とネジ結合する金属ビット4が金属製であるため、ケース本体2に対するカバー6の取り外しを繰り返しても金属ビット4が壊れることがない。
ところで、製品廃棄時に樹脂材料を再利用するためには、ボス3に埋没された金属ビット4を取り外す必要がある。しかしながら、上述した従来の収容ケース1では、金属ビット4を取り外すためにはボス3をニッパーなどにより強い力で切断するしか方法がない。このため、樹脂製品のリサイクルを容易に行うことができない、という問題があった。
そこで、この問題を解決するために、例えば、特許文献1に記載された2つの方法が提案されている。その1つは、図10に示すように、ボス3が破壊されやすいようにボス3の基部7に溝8を形成してその部分の肉厚を薄くする方法である。このようにすれば、ボス3に外力Fを図示矢印方向に作用させると、ボス3の溝8部分が破壊されて金属ビット4をケース本体2から分離することができる。しかしながら、この方法では、通常の使用でボス3が破壊される危険性がある。また、図9に示すようにボス3の側面がケース本体2の側面と一体形成されている場合は適用することができない。
もう1つは、ビットインサート除去装置を用いる方法である。即ち、ビットインサート除去装置のチャッキング部の先端に設けたネジ部を金属ビットにネジ結合させて、チャッキング部内部に設けた加熱手段で金属ビットの周りの樹脂を加熱して溶かして金属ビットを除去する方法である。しかしながら、この方法では、ビットインサート除去装置のような特殊な冶具を用いる必要がある。
特開2000−117663号公報
そこで、本発明は、上記のような問題点に着目し、ラジオペンチなどの一般的な冶具を使って簡単に金属ビットを除去することができる筐体を提供することを課題とする。
上記課題を解決するためになされた請求項1記載の発明は、樹脂製の筐体本体と、前記筐体本体に一体に設けられた樹脂製の柱状のボスと、前記ボス内に埋没されたネジ結合のための金属ビットと、を有する筐体において、前記柱状のボスが、柱長さ方向の前記筐体本体側に設けられた第1柱部と、前記柱長さ方向の前記筐体本体から離れた側に設けられた第2柱部と、前記第1柱部及び前記第2柱部間に設けられた段差部と、を有し、そして、前記金属ビットが、前記第1柱部及び前記第2柱部のうち前記第2柱部のみに埋没されていることを特徴とする筐体に存する。
請求項2記載の発明は、前記第2柱部の側面に互いに平行な一対の平面を設けたことを特徴とする請求項1に記載の筐体に存する。
請求項3記載の発明は、前記第2柱部の断面形状を矩形状又は六角形状に設けたことを特徴とする請求項2に記載の筐体に存する。
請求項4記載の発明は、前記第2柱部の側面に一対の凸部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の筐体に存する。
請求項5記載の発明は、前記第2柱部の最も前記第1柱部側の側面に切り込みを設けたことを特徴とする請求項1〜4何れか1項に記載の筐体に存する。
以上説明したように請求項1記載の発明によれば、ラジオペンチなどを使って第2柱部を掴んでひねると第1柱部及び第2柱部間に設けられた段差部に応力が集中して第2柱部が分離する。このため、ラジオペンチなどの一般的な冶具を使って簡単に金属ビットが埋没された第2柱部を取り除くことができる。
請求項2記載の発明によれば、第2柱部の側面に互いに一対の平面を設けることにより、ラジオペンチなどを使って第2柱部を掴んでひねりやすくなり、より一層簡単に金属ビットが埋没された第2柱部を取り除くことができる。
請求項3記載の発明によれば、第2柱部の断面形状を矩形状又は六角形状に設けることにより、互いに平行な一対の平面を複数設けることができ、どの角度からも第2柱部が掴みやすくなる。
請求項4記載の発明によれば、第2柱部の側面に一対の凸部を設けることにより、ラジオペンチなどを使って第2柱部を掴んでひねりやすくなり、より一層簡単に金属ビットが埋没された第2柱部を取り除くことができる。
請求項5記載の発明によれば、ラジオペンチなどを使って第2柱部を掴んでひねると段サブの切り込みに応力が集中して第2柱部が簡単に分離する。このため、より一層簡単に金属ビットが埋没された第2柱部を取り除くことができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1に示すように、筐体としての収容ケース1は、筐体本体としてのケース本体2と、ボス3と、金属ビット4と、配線板5と、カバー6と、を有している。上記ケース本体2は、合成樹脂で構成される樹脂製品である。ケース本体2は、上ケース21と、下ケース22と、から構成されている。
上ケース21は、背面が開口された受皿状に形成されている。上ケース21は、その正面の略下半分に開口23が設けられている。開口23からは後述する配線板5が露出されている。開口23の縁部は、ケース本体2に後述するカバー6を取り付けたときにケース本体2とカバー6との正面が同一面上になるように、ケース本体2の正面よりも背面側に凹んで設けられている。
下ケース22は、図4及び図5に示すように、背面が開口された受皿状に形成されている。下ケース22の正面には後述する配線板5を支持するための支持突起24が設けられている。この支持突起24には、下ケース22の正面を貫通するビス挿入穴25が設けられている。このビス挿入穴25の内周には凸状のビス頭受け部26が設けられている。このビス挿入穴25には、背面側から取付ビスN1が挿入される。このとき、取付ビスN1のビス頭とビス頭受け部26とが当接して、取付ビスN1の挿入位置を規制する。
ボス3は、柱状の合成樹脂で構成され、上ケース21に一体に形成されている。ボス3は、図2に示すように、第1柱部31と、第2柱部32と、段差部33と、が設けられている。第1柱部31は、柱長さ方向のケース本体2側に設けられている。第1柱部31及び第2柱部32のうち第1柱部31のみの側面が、上ケース21の側面に一体に形成されている。図4及び図5に示すように、第1柱部31の下ケース22側の端面には後述する配線板5の取付孔51に嵌合する嵌合突起34が設けられている。この嵌合突起34には、取付ビスN1が圧入されるビス圧入穴35が設けられている。
第2柱部32は、柱長さ方向のケース本体2から離れた側に設けられている。第2柱部32は、図2に示すように、第1柱部31の長手方向のケース本体2から離れた側の端面M1から突出して設けられている。第2柱部32は、開口23よりも正面側に突出して設けられている。第2柱部32は、その側面に互いに平行な一対の平面36、37が設けられている。第2柱部32には、図4及び図5に示すように、後述する金属ビット4を埋没するビット穴38が設けられている。上記ビス圧入穴35は、ビット穴38と連通するように設けられている。
段差部33は、図2に示すように、第1柱部31の端面M1と、第2柱部32の長手方向のケース本体2から離れた側の端面M2と、の間に設けられた段差である。段差部33は、ボス3の柱長さ方向を軸とした軸回り全周に亘って設けられている。金属ビット4は、上述した第1柱部31及び第2柱部32のうち第1柱部31のみに埋没されている。金属ビット4は、その端面が第1柱部31から露出するように設けられている。金属ビット4をボス3に埋没させる方法としては、例えば、上ケース21及びボス3を形成する金型に金属ビット4をインサートする方法と、上ケース21及びボス3の成型後に過熱しながらボス3に金属ビット4を打ち込む方法などがある。
配線板5は、平板状に形成されていて、ボス3に設けた嵌合突起34が嵌め込まれる取付孔51が設けられている。次に、この配線板5の上ケース21及び下ケース22に対する取り付け手順について説明する。まず、配線板5は、下ケース22に設けたビス挿入穴25と取付孔51とが重なるように、下ケース22の支持突起24上に搭載する。また、配線板5に設けた取付孔51内に上ケース21に設けた嵌合突起34を嵌合する。その後、取付ビスN1をビス挿入穴25に対して挿入する。さらに取付ビスN1をビス頭がビス頭受け部26と当接するまで挿入すると、取付ビスN1がビス圧入穴35に圧入される。これにより、配線板5が下ケース22に設けた支持突起24と上ケース21に設けたボス3との間に挟まれて固定された状態で、上ケース21と下ケース22が固定される。
カバー6は、図1に示すように、上ケース21の開口23を塞ぐように設けられている。カバー6は、カバー止めネジN2を貫通するネジ貫通穴61が設けられている。このネジ貫通穴61にカバー止めネジN2を貫通させた状態でカバー止めネジN2を金属ビット4にネジ結合して、ケース本体2にカバー6を取り付ける。
次に、上述した金属ビット4の除去手順について説明する。まず、カバー止めネジN2を外してカバー6を取り除く。その後、ラジオペンチなどを使って第2柱部32の側面に設けた一対の平面36、37を挟んでひねる。そうすると、段差部33に応力が集中し容易に金属ビット4が埋没された第2柱部32を分離できる。このため、ラジオペンチなどの一般的な冶具を使って金属ビット4が埋没された第2柱部32を取り除くことができる。
また、上述した実施形態によれば、第2柱部32の側面に一対の平面36、37が設けられている。これにより、ラジオペンチなどを使って第2柱部32を掴んでひねりやすくなり、より一層簡単に金属ビット4が埋没された第2柱部32を取り除くことができる。
なお、上述した実施形態によれば、互いに平行な平面36、37を一対設けていたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、図6(A)に示すように、第2柱部32の断面形状を矩形状にして互いに平行な平面36、37を二対設けてもよい。また、図6(B)に示すように、第2柱部32の断面形状を六角形状にして互いに平行な平面36、37を三対設けても良い。このように互いに平行な平面36、37を複数設けることにより、第2柱部32をどの角度からも掴みやすくなる。
また、上述した実施形態によれば、第2柱部32の側面に一対の平面36、37を設けていたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、図7に示すように、第2柱部32の側面に一対の凸部391、392を設けることも考えられる。このような構成にすることにより、例えば、ラジオペンチなどを使って凸部391のひねり方向の一方の側面M3と、凸部392のひねり方向の他方の側面M4と、を掴んで簡単にひねることができ、より一層簡単に金属ビット4が埋没された第2柱部32を取り除くことができる。
また、例えば、図8に示すように、第2柱部32の最も第1柱部31側の側面に切り込み40を設けても良い。このような構成にすることにより、例えば、ラジオペンチなどを使って第2柱部32を掴んでひねると、応力が切り込みに集中して第2柱部32を除去しやすくなる。
また、上述した実施形態によれば、ボス3は、その側面が上ケース21の側面に一体に設けられていたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、ボス3の柱長さ方向のケース本体2側の端面をケース本体2に一体になるように設けてもよい。
また、上述した実施形態によれば、第2柱部32の側面に互いに平行な一対の平面36、37を設けていたが、本発明はこれに限ったものではない。第2柱部32の形状としては柱状であればよく例えば円柱状であってもよい。
また、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
本発明の筐体としての収容ケースの一実施形態を示す分解斜視図である。 図1中のA部の拡大斜視図である。 図1に示す筐体本体の部分正面図である。 図3のI−I線断面図である。 図3のII−II船断面図である。 他の実施形態におけるボスの拡大斜視図である。 他の実施形態におけるボスの拡大斜視図である。 (A)は他の実施形態におけるボスの拡大斜視図であり、(B)は(A)のIII−III線断面図である。 (A)は従来の筐体の一例を示す分解斜視図であり、(B)は(A)のB部の拡大斜視図である。 従来の金属ビットの除去方法を説明するための断面図である。
符号の説明
1 収容ケース(筐体)
2 ケース本体(筐体本体)
3 ボス
4 金属ビット
31 第1柱部
32 第2柱部
33 段差部
36、37 一対の平面
391、392 一対の凸部
40 切り込み

Claims (5)

  1. 樹脂製の筐体本体と、前記筐体本体に一体に設けられた樹脂製の柱状のボスと、前記ボス内に埋没されたネジ結合のための金属ビットと、を有する筐体において、
    前記柱状のボスが、柱長さ方向の前記筐体本体側に設けられた第1柱部と、前記柱長さ方向の前記筐体本体から離れた側に設けられた第2柱部と、前記第1柱部及び前記第2柱部間に設けられた段差部と、を有し、そして、
    前記金属ビットが、前記第1柱部及び前記第2柱部のうち前記第2柱部のみに埋没されている
    ことを特徴とする筐体。
  2. 前記第2柱部の側面に互いに平行な一対の平面を設けたことを特徴とする請求項1に記載の筐体。
  3. 前記第2柱部の断面形状を矩形状又は六角形状に設けたことを特徴とする請求項2に記載の筐体。
  4. 前記第2柱部の側面に一対の凸部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の筐体。
  5. 前記第2柱部の最も前記第1柱部側の側面に切り込みを設けたことを特徴とする請求項1〜4何れか1項に記載の筐体。
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