JP2010089247A - 研磨用ブラシおよびこれを用いたプリント基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の研磨用ブラシ100aは、回転軸120と、回転軸120の外面に形成された内部コア140と、内部コア140より高い硬度を有し、内部コア140の外面に形成された外部コア160とを含んでなり、本発明の研磨用ブラシ100aを用いたプリント基板の製造方法は、ベース基板の一面に塗布された絶縁層にトレンチを加工する段階と、前記トレンチを含んで前記絶縁層にメッキ層を形成する段階と、回転軸の外面に形成された内部コアに、前記内部コアより高い硬度を持つ外部コアを含む研磨用ブラシによって、前記メッキ層の平坦化のために研磨する段階と、前記絶縁層の表面まで前記メッキ層をエッチングする段階とを含むことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
120 回転軸
110 スポンジ
140 内部コア
160 外部コア
180 セラミック研磨粒子
200 ベース基板
220 絶縁層
240 トレンチ
260 メッキ層
260a 回路層
Claims (16)
- 回転軸と、
前記回転軸の外面に形成された内部コアと、
前記内部コアより高い硬度を有し、前記内部コアの外面に形成された外部コアとを含むことを特徴とする、研磨用ブラシ。 - 前記外部コアは、前記内部コアに比べてブリネル硬度を基準として10%以上高い硬度を持つことを特徴とする、請求項1に記載の研磨用ブラシ。
- 前記外部コアは、不織布、ウレタンのような合成樹脂に研磨粒子が塗布されていることを特徴とする、請求項1に記載の研磨用ブラシ。
- 前記外部コアにはセラミック研磨粒子が付着していることを特徴とする、請求項1に記載の研磨用ブラシ。
- 前記回転軸と前記内部コアとの間にはスポンジが設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の研磨用ブラシ。
- 前記外部コアは、前記回転軸方向に互いに離隔した状態で多数個に分離されていることを特徴とする、請求項1に記載の研磨用ブラシ。
- 前記内部コアおよび前記外部コアは、前記回転軸方向に互に離隔した状態で多数個に分離されていることを特徴とする、請求項1に記載の研磨用ブラシ。
- 分離された前記内部コアおよび前記外部コアは、相異なる硬度を持つことを特徴とする、請求項6または7に記載の研磨用ブラシ。
- (A)ベース基板の一面に塗布された絶縁層にトレンチを加工する段階と、
(B)前記トレンチを含んで前記絶縁層にメッキ層を形成する段階と、
(C)回転軸の外面に形成された内部コアに、前記内部コアより高い硬度を持つ外部コアを含む研磨用ブラシによって、前記メッキ層の平坦化のために研磨する段階と、
(D)前記絶縁層の表面まで前記メッキ層をエッチングする段階とを含むことを特徴とする、研磨用ブラシを用いたプリント基板の製造方法。 - 前記外部コアは、前記内部コアに比べてブリネル硬度を基準として10%以上高い硬度を持つことを特徴とする、請求項9に記載の研磨用ブラシを用いたプリント基板の製造方法。
- 前記外部コアは、不織布、ウレタンのような合成樹脂に研磨粒子が塗布されていることを特徴とする、請求項9に記載の研磨用ブラシを用いたプリント基板の製造方法。
- 前記外部コアにはセラミック研磨粒子が付着していることを特徴とする、請求項9に記載の研磨用ブラシを用いたプリント基板の製造方法。
- 前記回転軸と前記内部コアとの間にはスポンジが設けられていることを特徴とする、請求項9に記載の研磨用ブラシを用いたプリント基板の製造方法。
- 前記外部コアは、前記回転軸方向に互に離隔した状態で多数個に分離されていることを特徴とする、請求項9に記載の研磨用ブラシを用いたプリント基板の製造方法。
- 前記内部コアおよび前記外部コアは、前記回転軸方向に互に離隔した状態で多数個に分離されていることを特徴とする、請求項9に記載の研磨用ブラシを用いたプリント基板の製造方法。
- 分離された前記内部コアおよび前記外部コアは、相異なる硬度を持つことを特徴とする、請求項15に記載の研磨用ブラシを用いたプリント基板の製造方法。
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