JP2010087381A - 電子部品マウント方法、電子回路モジュール製造方法、および表面実装部品 - Google Patents

Abstract

【課題】大型のＳＭＤを容易にプリント基板実装できるようにする。
【解決手段】大型のＳＭＤ１０に磁石板２０を取り付ける。ＳＭＤ１０には磁性部品が実装されており、磁石板２０は磁性部品に磁力によって固定される。その後、チップマウンタによって、ＳＭＤ１０の上部の取り付けられた磁石板２０の中心部を吸着し、ＳＭＤ１０をプリント基板３０上の所定の位置に定置する。
【選択図】図１

Description

本発明は電子部品マウント方法、電子回路モジュール製造方法、および表面実装部品に関し、特にチップマウンタ（表面実装機）を用いて表面実装部品をマウントする電子部品マウント方法および電子回路モジュール製造方法、並びにチップマウンタでプリント基板にマウントされる表面実装部品に関する。

プリント基板に電子部品を実装する技術として、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）がある。ＳＭＴでは、表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）を装着するためのペースト状のハンダをあらかじめ塗布したプリント基板を用意する。そして、チップマウンタでＳＭＤをプリント基板に装着する。その後、高温炉（リフロー炉）内で加熱してハンダを溶融させ、ＳＭＤをプリント基板上に接着させる。

チップマウンタが電子部品をハンドリングするための技術の１つに、マグネットチャックによって電子部品を磁力により吸着してハンドリングする技術がある（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。ただし、電磁石を用いる場合、電子部品側に磁性金属材料が必要となり、汎用性に欠ける面がある。

チップマウンタが電子部品をハンドリングするための他の技術として、吸着ヘッドにより電子部品を吸着してハンドリングする技術がある。この技術を採用したチップマウンタは、プリント基板の配置場所とＳＭＤの配置場所との間を移動可能な吸着ヘッドを有している。吸着ヘッドの先端には、ＳＭＤを吸着するための吸着ノズルが設けられている。チップマウンタは、吸着ノズルでＳＭＤを吸着することで、プリント基板上の所定の位置にＳＭＤを搬送することができる。

多くの電子部品は、上部に平らな面を有しており、吸着ヘッドにより吸着可能である。しかも、電子部品のサイズに応じて吸着ノズルのサイズを変更するようにすれば、大小様々な電子部品に対応することができ、汎用性が高い。
特開昭５６−１５２２４３号公報 特開２００１−２６７３６７号公報

ところで、ＳＭＴでプリント基板に実装するＳＭＤには、ＤＣ−ＤＣコンバータのような大型の電子部品がある。このような大型のＳＭＤを、吸着ノズルを用いたチップマウンタでプリント基板に搭載する場合、吸着ノズルの吸着位置がＳＭＤの中心部からずれると、部品を水平に保てず、所定の位置への正確な定置が難しくなる。そのため、大型のＳＭＤには、中心部に吸着ノズルで吸着するための平面部を設ける必要がある。一般的には、基板中心部に平面スペースを確保するか、上部に平面のある部品をＳＭＤの中心に配置するといったアートワーク設計が必要となる。

しかし、アートワーク設計上の制約が在ることにより、下記の問題が発生している。
１）デットスペースが発生しやすく、小型化の妨げとなっていた。
２）部品配置が電気的、冷却的および構造的に最適な配置にできず、機能の低下を招いていた。

なお、ＳＭＤの中心部に平面部を作れない場合には、別の手段が必要となる。例えば、ダブルノズル（吸着ノズルを２つ有するヘッド）でＳＭＤを吸着させる方法や、粘着テープ等を貼って平面部を作る方法が考えられる。これらの方法は、以下のような問題があり、汎用的ではない。
３）ダブルノズルでＳＭＤを吸着させる方法は、特殊製造設備が必要となり、設備投資の負担が過大となってしまう。
４）粘着テープ等を貼って平面部を作る方法では、粘着テープの貼り方が難しい。しかも、リフロー後に粘着剤が部品側に残留し、残留した粘着テープの除去作業に多くの工数を要する。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、大型のＳＭＤを容易にプリント基板実装できる電子部品マウント方法、電子回路モジュール製造方法、および表面実装部品を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、電子部品をプリント基板にマウントするための電子部品マウント方法であって、上面に平らなノズル吸着ポイントを有する磁石板を、磁性体を有する表面実装部品に磁力によって固定し、磁石板のノズル吸着ポイントにチップマウンタの吸着ノズルを吸着させ、チップマウンタによって表面実装部品をプリント基板上に定置させる電子部品マウント方法が提供される。

また、上記課題を解決するために、電子回路モジュール製造方法であって、上面に平らなノズル吸着ポイントを有する磁石板を、磁性体を有する表面実装部品に磁力によって固定し、磁石板のノズル吸着ポイントにチップマウンタの吸着ノズルを吸着させ、チップマウンタによって表面実装部品をプリント基板上に定置させ、リフローハンダ付けによって、表面実装部品をプリント基板にハンダ付けし、表面実装部品から磁石板を取り除く電子回路モジュール製造方法が提供される。

さらに、上記課題を解決するために、表面実装部品であって、回路基板上面の少なくとも２箇所に配置された磁性体からなるスタッドを有する表面実装部品が提供される。

上記電子部品マウント方法、電子回路モジュール製造方法、および表面実装部品では、磁石板の吸着ポイントに吸着ノズルを吸着させて、表面実装部品の搬送が可能であり、大型の表面実装部品のプリント基板への実装が容易となる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
［第１の実施の形態］
第１の実施の形態は、表面実装部品（ＳＭＤ）上の磁性部品に、磁石板を磁力で固定するようにしたものである。

図１は、ＳＭＤを実装した電子回路モジュールの製造手順を示す図である。まず最初に大型のＳＭＤ１０に磁石板２０を取り付ける（ステップＳ１）。ＳＭＤ１０には、磁性体を含む磁性部品が実装されており、磁石板２０は磁性部品に磁力によって固定される。磁石板２０は、板状の永久磁石である。

次に、チップマウンタの所定の位置にＳＭＤ１０とプリント基板３０とを取り付ける（ステップＳ２）。例えば、ＳＭＤ１０はチップマウンタの部品用トレイ内に配置される。プリント基板３０は、基板移送機構（ローダ）によって電子部品取り付け位置に設置される。プリント基板３０の上面には、ペースト状のハンダ３１，３２が塗布されている。なお、本実施の形態では、リフローハンダ付けでＳＭＤ１０を実装すべき側の面を、プリント基板３０の「上面」と呼んでいる。

次に、チップマウンタによって、ＳＭＤ１０をプリント基板３０にマウントする（ステップＳ３）。この際、チップマウンタは、ＳＭＤ１０の上部の取り付けられた磁石板２０の中心部を吸着し、ＳＭＤ１０を持ち上げる。そして、チップマウンタは、ＳＭＤ１０をプリント基板３０上の所定の位置に定置する。

次に、リフローハンダ付けを行う（ステップＳ４）。すなわち、ＳＭＤ１０がマウントされたプリント基板３０をリフロー炉に送り、リフロー炉内でプリント基板３０に熱風を吹きかける。これにより、ＳＭＤ１０がプリント基板３０にハンダ付けされる。最後に、ＳＭＤ１０から磁石板２０を除去する（ステップＳ５）。

このような手順でＳＭＤ１０を実装した電子回路モジュールが製造される。
なお、磁石板２０に用いる永久磁石には、フェライト磁石、サマリウムコバルト磁石、ネオジム磁石などがある。磁石板２０に用いる永久磁石は、ＳＭＤ１０の重さや、磁性部品の大きさおよび磁性の帯びやすさなどに応じて決定される。例えば、磁性部品が小さければ、ネオジム磁石やサマリウムコバルト磁石のように、磁力の強い永久磁石が磁石板２０として用いられる。

また、リフローハンダ付けを行った後でも磁力を保つことを考慮すると、例えばサマリウムコバルト磁石のように最大使用可能温度が高い物質が適している。リフローハンダ付け後も磁石板２０の磁力が十分に保たれていれば、磁石板２０を繰り返し使用することができる。

以下に、ＳＭＤの実装方法をより詳細に説明する。
図２は、ＳＭＤへの磁石板の装着状況を示す図である。ＳＭＤ１０の上部には、インダクタ１１とトランス１２とを含む電子部品が実装されている。インダクタ１１とトランス１２は、磁性部品である。すなわち、インダクタ１１とトランス１２とは、磁石に着く性質を有している。また、インダクタ１１とトランス１２とは、ＳＭＤ１０に実装されている他の電子部品よりも高さがあり、上方に磁石板２０をかぶせたときに磁石板２０に直接接することができる。ＳＭＤ１０の下部には、リード１３〜１８が設けられている。

このようなＳＭＤ１０の上部に永久磁石からなる磁石板２０が取り付けられる。磁石板２０は、上下方向に磁極が分かれている。すなわち、磁石板２０の上面がＮ極であれば下面がＳ極、逆に上面がＳ極であれば下面がＮ極となる。

なお、図２では、磁石板２０は矩形をしているが、円形やその他の形状であってもよい。また、磁石板２０の上面は、少なくともチップマウンタの吸着ノズルを吸着可能な程度の面積の平らな領域が、ノズル吸着ポイント２１として確保されている。ノズル吸着ポイント２１は、磁石板２０とＳＭＤ１０とからなる質点系の重心の上方に設けられる。吸着ノズルを重心上方のノズル吸着ポイント２１に吸着させることで、ＳＭＤ１０を移動させる際にＳＭＤ１０を水平に保つことができる。磁石板２０は均質な物質で作れる（重心を中心にすることができる）ため、ＳＭＤ１０単体での重心がＳＭＤ１０のほぼ中心にあれば、ノズル吸着ポイント２１は磁石板２０の中央部分となる。

なお、磁石板２０の下面は、少なくともインダクタ１１とトランス１２とに接触する領域については、平面であることが望ましい。ただし、ＳＭＤ１０を持ち上げて移動させるのに十分な磁力が確保できるのであれば、インダクタ１１とトランス１２とに接触する領域が全くの平面でなくてもよい。例えば、磁石板２０の下面に多少の凹凸や、湾曲があってもよい。

このような磁石板２０をＳＭＤ１０の上面に配置すると、磁石板２０と磁性部品（インダクタ１１とトランス１２）が磁力により引き合う。その結果、磁石板２０がＳＭＤ１０の上面に固定される。

次に、磁石板２０を固定したＳＭＤ１０をチップマウンタに装着する。
図３は、チップマウンタの構造例を示す図である。チップマウンタ１００は、ＳＭＤ１０を吸着し、プリント基板３０上に定置するための吸着ヘッド１１０を有している。吸着ヘッド１１０は、先端に設けられた吸着ノズルによって磁石板２０を吸着させることができる。

吸着ヘッド１１０は、Ｚ軸移送部１２１に移動可能に搭載されている。Ｚ軸移送部１２１は、制御部１５０からの指示に従って吸着ヘッド１１０を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる。Ｚ軸移送部１２１は、Ｘ軸移送部１２２に移動可能に搭載されている。Ｘ軸移送部１２２は、制御部１５０からの指示に従ってＺ軸移送部１２１をＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸移送部１２２は、Ｙ軸移送部１２３に移動可能に搭載されている。Ｙ軸移送部１２３は、制御部１５０からの指示に従ってＸ軸移送部１２２をＹ軸方向に移動させる。

チップマウンタ１００では、部品用トレイ１３０の設置場所が決められている。部品用トレイ１３０は、複数のＳＭＤ１０を収納した状態で所定の位置に設置される。基板移送部１４０は、制御部１５０からの指示に従ってプリント基板３０を移送する。

制御部１５０は、操作入力によるＳＭＤ１０のマウント指示に応答して、チップマウンタ１００全体の動作を制御する。具体的には、制御部１５０は、ＳＭＤ１０が収納された部品用トレイ１３０が設定された後、基板移送部１４０を制御し、プリント基板３０を所定の位置に移動させる。次に、制御部１５０は、Ｚ軸移送部１２１、Ｘ軸移送部１２２、およびＹ軸移送部１２３を制御し、吸着ヘッド１１０を部品用トレイ１３０内の所定のＳＭＤ１０の位置に移動させる。さらに、制御部１５０は、吸着ヘッド１１０を制御し、ＳＭＤ１０の上部に固定された磁石板２０を吸着させる。磁石板２０とＳＭＤ１０は磁力で固定されているため、以後、ＳＭＤ１０は吸着ヘッド１１０に伴って移動する。

吸着ヘッド１１０で磁石板２０を吸着させた後、制御部１５０は、Ｚ軸移送部１２１、Ｘ軸移送部１２２、およびＹ軸移送部１２３を制御し、ＳＭＤ１０をプリント基板３０上の所定の位置に定置する。その後、制御部１５０は、吸着ヘッド１１０の制御し、磁石板２０の吸着状態を解除する。

このようにして、チップマウンタ１００によるＳＭＤ１０のプリント基板３０への自動マウントが行われる。
図４は、吸着ノズルでの吸着状況を示す図である。吸着ヘッド１１０がＳＭＤ１０の位置に移動された場合、吸着ヘッド１１０の先端にある吸着ノズル１１１が磁石板２０上面のノズル吸着ポイント２１（図２参照）に合致するように、吸着ノズル１１１の位置決めが行われる。そして、磁石板２０がノズル吸着ポイント２１に吸着される。すなわち、チップマウンタ１００は、吸着ノズル１１１の内部を減圧し、真空にする。これにより、吸着ノズル１１１と磁石板２０が吸着する。

磁石板２０は、インダクタ１１とトランス１２とに磁力で固定されているため、磁石板２０が吸着ノズル１１１によって上に持ち上げられれば、同時にＳＭＤ１０も持ち上げられる。そこで、チップマウンタ１００は、吸着ヘッド１１０を移動させ、ＳＭＤ１０をプリント基板３０上に定置する。

図５は、ＳＭＤをマウントしたプリント基板を示す図である。ＳＭＤ１０は、リード１５，１８がプリント基板３０のハンダ３１，３２の上になるように定置されている。チップマウンタ１００は、吸着ノズル１１１内部の真空破壊をすることで、磁石板２０の吸着状態を解除する。

ＳＭＤ１０をマウントしたプリント基板３０はリフロー炉に投入され、熱が加えられる。すると、ハンダ３１，３２が溶融する。その後、冷風によりプリント基板３０の温度が下げられる。その結果、ＳＭＤ１０のリード１３〜１８がプリント基板３０にハンダ付けされる。

図６は、ＳＭＤがハンダ付けされたプリント基板を示す図である。プリント基板３０上に設けられたハンダ３１，３２でＳＭＤ１０のリード１５，１８が接合されている。図示されていないが、他のリード１３，１４，１６，１７（図２参照）も同様にハンダで接合されている。その後、ＳＭＤ１０に固定されている磁石板２０が除去される。

図７は、磁石板除去後の状態を示す図である。ＳＭＤ１０はプリント基板３０にハンダ３１，３２によって強固に固定されているため、磁石板２０を上から引っ張ることで、ＳＭＤ１０から磁石板２０を引き離すことができる。

以上のように、大型のＳＭＤ１０上の磁性部品（インダクタ１１、トランス１２）に磁石板２０を結合させることにより、ＳＭＤ１０の中心部にノズルの吸着スペースがなくても、ノズル吸着機構を用いたチップマウンタ１００により、プリント基板３０上にＳＭＤ１０を自動マウントできる。

これにより、吸着ノズルの吸着場所を考慮せずに最適な部品配置が可能であり、デッドスペースをなくすことができる。その結果、ＳＭＤの小型化が容易となる。
また、部品配置が、電気的、冷却的および構造的に最適化することもできる。その結果、ＳＭＤの機能の向上が期待できる。

また、リフロー後、簡単に磁石板２０を外すことができる。すなわち、磁石板の着脱は容易である。しかも、粘着剤が残るようなこともないため、粘着テープ等を貼って平面部を作った場合と比べると、接着剤の除去作業が不要となり、工数の大幅な削減が可能となる。

さらに、ダブルノズルのチップマウンタのような特殊製造設備を用意しなくてもよい。すなわち、従来のシングルノズルのチップマウンタ１００を使用できる。そのため、大規模な追加投資が不要である。

なお、磁性体を有するＳＭＤ１０は、電磁石のマグネットチャックで電子部品をハンドリングするチップマウンタでプリント基板にマウントすることも可能である。ただし、マグネットチャックを用いたマウンタは、多種多様なＳＭＤのハンドリングが難しい。他方、本実施の形態に係るマウント方法であれば、大型のＳＭＤ１０に対して磁石板２０を取り付けるだけで、吸着ヘッドを用いた１台のチップマウンタ１００で大小様々なＳＭＤをマウント可能である。従って、吸着ヘッドを用いたチップマウンタ１００の汎用性がより高くなる。

［第２の実施の形態］
第２の実施の形態は、ＳＭＤに磁石に引きつけられる性質（例えば鉄）のスタッドを設けることで、磁石板とＳＭＤとの結合力を高めたものである。

図８は、スタッドをＳＭＤへの磁石板の装着状況を示す図である。ＳＭＤ５０の回路基板上部には、インダクタ５１とトランス５２とを含む電子部品が実装されている。ＳＭＤ５０の下部には、リード５３〜５８が設けられている。また、ＳＭＤ５０の回路基板上部の対角にスタッド６１，６２が取り付けられている。

スタッド６１，６２は、柱状の磁性体である。例えば、スタッド６１，６２として、鉄などの強磁性体が用いられる。図８に示したスタッド６１，６２は四角柱であるが、円柱のスタッドを用いることもできる。

また、スタッド６１，６２は、インダクタ５１やトランス５２と同等以上の高さを有している。これにより、磁石板２０をかぶせたときに、スタッド６１，６２と磁石板２０を直接接触させ、引きつけ合う磁力を強固にすることができる。

このようなＳＭＤ５０の上部に永久磁石からなる磁石板２０が取り付けられる。スタッド６１，６２は、磁石板２０が生じさせる磁場によって磁気を帯びる。そして、スタッド６１，６２と磁石板２０が引きつけ合い、磁石板２０がＳＭＤ５０に固定される。

図９は、吸着ノズルでの吸着状況を示す図である。吸着ノズル１１１は、磁石板２０のノズル吸着ポイント２１（図８参照）に吸着されている。
このように、ＳＭＤ５０にスタッド６１，６２を設けることで、ＳＭＤ５０上に適当な磁性部品がない場合であっても、磁石板２０を結合させることができる。その後の工程は、図１に示した第１の実施の形態と同様である。

なお、図８，図９の例では、ＳＭＤ５０の１つの対角にのみスタッド６１，６２が設けられているが、すべての角にスタッドを設けてもよい。
また、スタッド６１，６２として永久磁石を用いることもできる。その場合、磁石板２０の下面の磁極と引き合う磁極が、スタッド６１，６２の上部になるように取り付けられる。

さらに、図８、図９の例では、スタッド６１，６２がＳＭＤ５０上に設けられているが、磁石板２０の下面の対角にスタッドを設けることもできる。その場合、ＳＭＤ５０の上面の少なくとも１つの対角（磁石板２０のスタッドと合致する位置）に、磁性体のパッドを設けておく。

このように、ＳＭＤ５０にあらかじめスタッド６１，６２を設けたことで、ＳＭＤ５０の機能を実現するために搭載される部品の中に磁性部品が無くても、磁石板２０を固定することが可能となる。

以上の２つの実施の形態で説明したように、磁石板をＳＭＤに取り付けて、その磁石板を吸着ノズルで吸着させることで、ＳＭＤのデットスペースを最小限に抑え、ＳＭＤ品の小型化が容易となる。

ところで、電子回路モジュールの製造者は、外部の業者からＳＭＤを購入し、購入したＳＭＤを自社の工場でプリント基板に実装する場合がある。この場合、ＳＭＤの製造業者が、ＳＭＤの上部に磁石板を取り付けておくこともできる。すなわち、ＳＭＤの製造強者は、上部に磁石板を取り付けた形態のＳＭＤを、電子回路モジュールの製造者に引き渡す。これにより、電子回路モジュールの製造者は、磁石板を取り付ける手間を省くことができる。

なお、本発明は、上述の実施の形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることができる。
以上説明した実施の形態の主な技術的特徴は、以下の付記の通りである。

（付記１） 電子部品をプリント基板にマウントするための電子部品マウント方法であって、
上面に平らなノズル吸着ポイントを有する磁石板を、磁性体を有する表面実装部品に磁力によって固定し、
前記磁石板の前記ノズル吸着ポイントにチップマウンタの吸着ノズルを吸着させ、前記チップマウンタによって前記表面実装部品を前記プリント基板上に定置させる、
ことを特徴とする電子部品マウント方法。

（付記２） 前記ノズル吸着ポイントは、前記磁石板と前記表面実装部品とからなる質点系の重心の上方に設けられていることを特徴とする付記１記載の電子部品マウント方法。

（付記３） 前記表面実装部品は、電子回路上必要な部品として、前記磁性体を含む磁性部品が実装されていることを特徴とする付記１記載の電子部品マウント方法。
（付記４） 前記磁性部品は、インダクタまたはキャパシタであることを特徴とする付記３記載の電子部品マウント方法。

（付記５） 前記表面実装部品は、前記磁性体からなるスタッドが、上部の少なくとも２箇所に設けられていることを特徴とする付記１記載の電子部品マウント方法。
（付記６） 前記スタッドは、前記表面実装部品の対角に設けられていることを特徴とする付記５記載の電子部品マウント方法。

（付記７） 電子回路モジュール製造方法であって、
上面に平らなノズル吸着ポイントを有する磁石板を、磁性体を有する表面実装部品に磁力によって固定し、
前記磁石板の前記ノズル吸着ポイントにチップマウンタの吸着ノズルを吸着させ、前記チップマウンタによって前記表面実装部品をプリント基板上に定置させ、
リフローハンダ付けによって、前記表面実装部品を前記プリント基板にハンダ付けし、
前記表面実装部品から前記磁石板を取り除く、
ことを特徴とする電子回路モジュール製造方法。

（付記８） 前記表面実装部品は、電子回路上必要な部品として、前記磁性体を含む磁性部品が実装されていることを特徴とする付記７記載の電子回路モジュール製造方法。
（付記９） 前記磁性部品は、インダクタまたはキャパシタであることを特徴とする付記８記載の電子回路モジュール製造方法。

（付記１０） 前記表面実装部品は、前記磁性体からなるスタッドが、上部の少なくとも２箇所に設けられていることを特徴とする付記７記載の電子回路モジュール製造方法。
（付記１１） 前記スタッドは、前記表面実装部品の対角に設けられていることを特徴とする付記１０記載の電子回路モジュール製造方法。

（付記１２） 表面実装部品であって、
回路基板上面の少なくとも２箇所に配置された磁性体からなるスタッド、
を有することを特徴とする表面実装部品。

（付記１３） 前記スタッドは、前記回路基板の対角に設けられていることを特徴とする付記１２記載の表面実装部品。

ＳＭＤを実装した電子回路モジュールの製造手順を示す図である。 ＳＭＤへの磁石板の装着状況を示す図である。 チップマウンタの構造例を示す図である。 吸着ノズルでの吸着状況を示す図である。 ＳＭＤをマウントしたプリント基板を示す図である。 ＳＭＤがハンダ付けされたプリント基板を示す図である。 磁石板除去後の状態を示す図である。 スタッドをＳＭＤへの磁石板の装着状況を示す図である。 吸着ノズルでの吸着状況を示す図である。

符号の説明

１０ ＳＭＤ
２０ 磁石板
３０ プリント基板
３１，３２ ハンダ

Claims (10)

1. 電子部品をプリント基板にマウントするための電子部品マウント方法であって、
   上面に平らなノズル吸着ポイントを有する磁石板を、磁性体を有する表面実装部品に磁力によって固定し、
   前記磁石板の前記ノズル吸着ポイントにチップマウンタの吸着ノズルを吸着させ、前記チップマウンタによって前記表面実装部品を前記プリント基板上に定置させる、
   ことを特徴とする電子部品マウント方法。
2. 前記ノズル吸着ポイントは、前記磁石板と前記表面実装部品とからなる質点系の重心の上方に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品マウント方法。
3. 前記表面実装部品は、電子回路上必要な部品として、前記磁性体を含む磁性部品が実装されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品マウント方法。
4. 前記磁性部品は、インダクタまたはキャパシタであることを特徴とする請求項３記載の電子部品マウント方法。
5. 前記表面実装部品は、前記磁性体からなるスタッドが、上部の少なくとも２箇所に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品マウント方法。
6. 前記スタッドは、前記表面実装部品の対角に設けられていることを特徴とする請求項５記載の電子部品マウント方法。
7. 電子回路モジュール製造方法であって、
   上面に平らなノズル吸着ポイントを有する磁石板を、磁性体を有する表面実装部品に磁力によって固定し、
   前記磁石板の前記ノズル吸着ポイントにチップマウンタの吸着ノズルを吸着させ、前記チップマウンタによって前記表面実装部品をプリント基板上に定置させ、
   リフローハンダ付けによって、前記表面実装部品を前記プリント基板にハンダ付けし、
   前記表面実装部品から前記磁石板を取り除く、
   ことを特徴とする電子回路モジュール製造方法。
8. 前記表面実装部品は、電子回路上必要な部品として、前記磁性体を含む磁性部品が実装されていることを特徴とする請求項７記載の電子回路モジュール製造方法。
9. 前記表面実装部品は、前記磁性体からなるスタッドが、上部の少なくとも２箇所に設けられていることを特徴とする請求項７記載の電子回路モジュール製造方法。
10. 表面実装部品であって、
    回路基板上面の少なくとも２箇所に配置された磁性体からなるスタッド、
    を有することを特徴とする表面実装部品。

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