JP2010086724A - 機能拡張装置及びその製造方法、並びに電子装置システム - Google Patents

Abstract

【課題】ソケットへの挿入時における挿入力を緩和しつつ、正常に動作させることが可能な機能拡張装置を提供する。
【解決手段】第１及び第２の接続端子と、第２の接続端子の終端部のみに隣接して形成された保護部材とを備える機能拡張装置により解決され得る。機能拡張装置は、電子装置が有するソケットに挿入することにより当該電子装置と接続され、当該電子装置の機能を拡張する。第１の接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される。第２の接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品間を冗長に接続する第２の信号線が接続される。保護部材は、第２の接続端子のみを覆うようにして形成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、機能拡張装置及びその製造方法、並びに電子装置システムに関し、特に、電子装置のソケットに挿入して使用される機能拡張装置の分野に関する。

上述の機能拡張装置の一例として、プリント配線された電子カードが挙げられる。このような電子カードを電子装置に実装する場合、その電子カードの一端にエッジコネクタを設け、当該エッジコネクタを電子装置のソケットに挿入する方法が用いられている。

エッジコネクタは、電子カードの一端に形成された所定のパターンで形成された接続端子を有している。ソケットは、エッジコネクタが挿入された場合における当該エッジコネクタの接続端子に対応する位置に、ワイヤ状の被接続端子を有している。ソケットにエッジコネクタが挿入されると、エッジコネクタの接続端子にソケットの被接続端子が圧着され、プリント配線板と電子装置との間の電気的接続が達成される。

ここで、エッジコネクタのソケットへの挿入時には、エッジコネクタの接続端子がソケットの被接続端子と接触するため、大きな力を必要とする。そのため、無理な挿入によりエッジコネクタ又はソケットの破損を引き起こすことがある。

そこで、エッジコネクタのソケットへの挿入時における挿入力を緩和するため、エッジコネクタの形状や接続端子の形状を加工する技術や、エッジコネクタにおける全ての接続端子の終端部に隣接して保護部材を設けたりする技術が提案されている。
特開２００３−１４２７９１号公報 特開平９−７７０９号公報 特開昭５７−１０２０８６号公報 実開昭５７−１０４４７８号公報

しかしながら、エッジコネクタの形状や接続端子の形状を加工する場合には、その分の新たな加工作業が必要となる。また、エッジコネクタにおける全ての接続端子の終端部に隣接して保護部材を設けた場合には、エッジコネクタをソケットへ挿入する際に、エッジコネクタの保護部材とソケットの被接続端子とが接触することにより、保護部材の一部が剥離することがある。このような保護部材の一部の剥離は、エッジコネクタの挿入及び除去を２〜３回行っただけでも発生しうる。この場合、保護部材の剥離片が、接続端子に付着して、エッジコネクタの接続端子とソケットの被接続端子との間に挟み込まれることにより、エッジコネクタの接続端子とソケットの被接続端子との間で接触不良が発生して、電子カードが正常に動作しなくなる可能性がある。

本発明は、例えば上述した問題点に鑑みてなされたものであり、エッジコネクタのソケットへの挿入時における挿入力を緩和しつつ、正常に動作させることが可能な機能拡張装置を提供することを課題とする。

上記課題は、部品が実装される基板と、第１及び第２の接続端子と、保護部材とを備える機能拡張装置により解決され得る。機能拡張装置は、電子装置が有するソケットに挿入することにより当該電子装置と接続され、当該電子装置の機能を拡張する。第１の接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される。第２の接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品間を冗長に接続する第２の信号線が接続される。保護部材は、第２の接続端子のみを覆うようにして形成される。

上記課題は、部品が実装される基板と、接続端子と、非接続端子と、保護部材とを備える機能拡張装置により解決され得る。機能拡張装置は、電子装置が有するソケットに挿入することにより当該電子装置と接続され、当該電子装置の機能を拡張する。接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品間を１対１に第１の信号線が接続される。非接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品のいずれとも接続されない。保護部材は、非接続端子のみを覆うようにして形成される。

上記課題は、電子装置と、当該電子装置と接続されることにより当該電子装置の機能を拡張し、基板、保護部材、第１及び第２の接続端子を有する機能拡張装置を備えた電子装置システムにより解決され得る。第１の接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される。第２の接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品間を冗長に接続する第２の信号線が接続される。保護部材は、第２の接続端子のみを覆うようにして形成される。電子装置は、第１の接続端子に対応して設けられた第１の接続端子と、第２の接続端子に対応して設けられた第２の接続端子を備えたソケットを有する。

上記課題は、電子装置と、当該電子装置と接続されることにより当該電子装置の機能を拡張し、基板、保護部材、接続端子、非接続端子を有する機能拡張装置を備えた電子装置システムにより解決され得る。接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される。非接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品のいずれとも接続されない。保護部材は、非接続端子のみを覆うように形成される。電子装置は、第１の接続端子に対応して設けられた第１の接続端子を備えたソケットを有する。

上記課題は、電子装置が有するソケットに挿入することにより当該電子装置と接続され、当該電子装置の機能を拡張する機能拡張装置の基板の製造方法であって、以下の工程を有する機能拡張装置の基板の製造方法によって解決され得る。具体的には、機能拡張装置の基板の製造方法は、基板の表面に配線パターンを形成するとともに、基板の端部に複数の接続端子を形成する工程と、基板の表面にレジスト材を塗布する工程と、レジスト材が塗布された基板の表面の領域のうち、配線パターンが形成された領域に塗布されたレジスト材と、複数の接続端子のうち電子装置との間を冗長に接続する信号線が接続される接続端子の領域のみに塗布されたレジスト材を一括して硬化する工程を有する。

上記課題は、電子装置が有するソケットに挿入することにより当該電子装置と接続され、当該電子装置の機能を拡張する機能拡張装置の基板の製造方法であって、以下の工程を有する機能拡張装置の基板の製造方法によって解決され得る。具体的には、機能拡張装置の基板の製造方法は、基板の表面に配線パターンを形成するとともに、基板の端部に複数の接続端子を形成する工程と、基板の表面にレジスト材を塗布する工程と、レジスト材が塗布された基板の表面の領域のうち、配線パターンが形成された領域に塗布されたレジスト材と、複数の接続端子のうち電子装置に接続されない非接続端子の領域のみに塗布されたレジスト材を一括して硬化する工程を有する。

以上に説明した機能拡張装置によれば、全く保護部材が形成されない場合の機能拡張装置と比較して、保護部材が形成された分だけ、挿入力を緩和することができる。一方、電子装置と部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される接続端子については、保護部材が設けられないので、保護部材の剥離による接触不良を防ぐことができる。また、保護部材が剥離して、電子装置と部品間を冗長に接続する第２の信号線が接続された端子（又は、電子装置と前記部品のいずれとも接続されない非接続端子）が接触不良になった場合であっても、機能拡張装置の動作への影響は抑えられる。

また、以上に説明した電子装置システムによっても、上記の同様の効果を得ることができる。

また、以上に説明した機能拡張装置の基板の製造方法によれば、一般的な機能拡張装置の製造方法における製造工程と比較して、製造工程を増やすことなく、上述した機能拡張装置の基板を製造することができる。

以下では、実施形態の一例について図面を参照しつつ説明する。

（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係る機能拡張装置１０について図１〜図６を参照して説明する。

図１は、第１実施形態に係る機能拡張装置と接続される電子装置の好ましい一例を示した斜視図である。

電子装置は、例えば情報処理装置であり、基板３１の上に、例えば、ＬＳＩチップ３２と、複数のソケット２０とが搭載されている。ソケット２０には、第１実施形態に係る機能拡張装置１０が挿入されている。機能拡張装置１０は、例えばカード状の形態を有する電子カードである。このような機能拡張装置１０の例としては、電源モジュール、メモリモジュール、ＣＰＵモジュールやネットワークアダプタ等が挙げられる。機能拡張装置１０のコネクタ部をソケット２０に挿入することにより、機能拡張装置１０と電子装置とが電気的に接続され、電子装置の機能が拡張された電子装置システムが構成される。

図２は、第１実施形態に係る機能拡張装置１０及びソケット２０の平面図の一例である。

機能拡張装置１０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂などの基板１１の端部にエッジコネクタであるコネクタ部１３を有している。基板１１におけるコネクタ部１３以外の部分は、回路配線の配線パターンがプリントされており、当該配線パターンは、基板１１に塗布された保護レジスト１７により覆われている。保護レジスト１７により覆われた基板１１の面上には、種々のＩＣチップ１８が回路配線と接続されている。基板１１のコネクタ部１３は、ソケット２０の開口部２３に見合った形状及び寸法に形成されている。基板１１におけるコネクタ部１３の両面の端部には、接続端子１５が所定のパターンで形成されている。接続端子１５は、基板１１に張り付けられた銅箔をエッチングして形成したものである。具体的には、コネクタ部１３の一面を左右の領域に分けて、一方の領域に第１の接続端子１５ａが形成され、他方の領域に第２の接続端子１５ｂが形成されている。

ソケット２０は、ソケット本体２１に開口部２３が設けられた形状を有している。ソケット２０の開口部２３内には、複数のワイヤ状の被接続端子２２が設けられている。複数の被接続端子２２は、ソケット２０に挿入されたコネクタ部１３の接続端子１５と対応する位置にくるように位置決めされている。基板１１のコネクタ部１３をソケット２０の開口部２３に挿入すると、コネクタ部１３の両側面に形成された接続端子１５に被接続端子２２が圧着され、接続端子１５と被接続端子２２との間が電気的に接続される。これにより、機能拡張装置１０は、電子装置と接続され、電子装置の機能を拡張することが可能となる。

ここで、図２に示すように、第１の接続端子１５ａと比較して、第２の接続端子１５ｂは幅が広く形成されている。これにより、コネクタ部１３のソケット２０への挿入時において、第１の接続端子１５ａに圧着される被接続端子２２の数よりも、第２の接続端子１５ｂに圧着される被接続端子２２の数の方が多くなる。例えば、図２の例でいうと、破線矢印Ｙ１で示すように、第１の接続端子１５ａは１つの被接続端子２２により圧着されるのに対し、破線矢印Ｙ２で示すように、第２の接続端子１５ｂは３つの被接続端子２２により圧着される。これにより、第１の接続端子１５ａは、電子装置との接続経路が１本しか形成されないのに対し、第２の接続端子１５ｂは、電子装置との接続経路が３本形成される。このような端子構造を有する機能拡張装置１０の例としては、電源モジュールが挙げられる。電源モジュールの場合、例えば、第２の接続端子１５ｂは電源を供給する電源端子又は接地電位の基準となるグランド端子として機能する。

図３は、コネクタ部１３の断面図の一例である。図３（ａ）は、図２における切断線Ａ１−Ａ２に沿った断面図、即ち、コネクタ部１３における第１の接続端子１５ａが形成された部分の断面図を示している。図３（ｂ）は、図２における切断線Ｂ１−Ｂ２に沿った断面図、即ち、コネクタ部１３における第２の接続端子１５ｂが形成された部分の断面図を示している。

図３（ａ）、（ｂ）に示すように、基板１１のコネクタ部１３の先端部には、先端部の角を取る面取り加工が施されており、傾斜面１１ａが形成されている。これにより、コネクタ部１３をソケット２０に挿入するのが容易になる。

第２の接続端子１５ｂの終端部１５ｂｄには、保護部材１２が設けられている。具体的には、第２の接続端子１５ｂの終端部１５ｂｄに隣接して保護部材１２が設けられている。第２の接続端子１５ｂの終端部１５ｂｄに隣接して保護部材１２を設けることにより、第２の接続端子１５ｂの終端部１５ｂｄを衝撃などから保護する作用の他、摩擦係数の低減によりコネクタ部１３をソケット２０へ挿入する際の挿入力を軽減する作用を得ることが可能となる。ここで、図３（ｂ）に示す例では、第２の接続端子１５ｂに隣接して保護部材１２が設けられるだけでなく、さらに、第２の接続端子１５ｂの終端部１５ｂｄを覆うようにして保護部材１２が設けられている。これにより、コネクタ部１３の挿入力の軽減の効果を更に高めることができる。保護部材１２は、基板１１上の配線パターンにレジスト材を塗布する際に、第２の接続端子１５ｂの終端部１５ｂｄにも同様にレジスト材を塗布することにより形成される。一方、第１の接続端子１５ａの終端部１５ａｄには、保護部材１２は設けられない。

図４は、コネクタ部１３がソケット２０へ挿入される様子を示す断面図の一例である。図４（ａ）は、コネクタ部１３における第１の接続端子１５ａが設けられた部分が挿入される様子を示す断面図である。図４（ｂ）は、コネクタ部１３における第２の接続端子１５ｂが設けられた部分が挿入される様子を示す断面図である。図４（ｃ）は、コネクタ部１３の断面図である。

図４（ｃ）に示すように、複数のワイヤ状の被接続端子２２は、コネクタ部１３の接続端子１５に圧着可能なように、ソケット本体２１からソケット２０の開口部２３内へ張り出すようにして設けられている。そのため、コネクタ部１３をソケット２０へ挿入する際には、コネクタ部１３と被接続端子２２とが接触することとなる。従って、コネクタ部１３をソケット２０へ完全に挿入するには、コネクタ部１３とソケット２０との間の接触力に対抗できるだけの挿入力が必要となる。

具体的には、コネクタ部１３をソケット２０へ挿入する際、図４（ａ）に示すように、コネクタ部１３における第１の接続端子１５ａが設けられた部分では、第１の接続端子１５ａの終端部１５ａｄと被接続端子２２とが接触する。一方、図４（ｂ）に示すように、コネクタ部１３における第２の接続端子１５ｂが設けられた部分では、保護部材１２と被接続端子２２とが接触する。

コネクタ部１３における第２の接続端子１５ｂが設けられた部分では、第２の接続端子１５ｂの終端部１５ｂｄに隣接して保護部材１２が設けられているので、第２の接続端子１５ｂの終端部１５ｂｄと被接続端子２２とが直接接触しない。従って、コネクタ部１３における第２の接続端子１５ｂが設けられた部分では、保護部材１２が設けられない場合と比較して、挿入力の軽減が図られる。しかしながら、コネクタ部１３における第２の接続端子１５ｂが設けられた部分では、保護部材１２と被接続端子２２とが接触することにより、例えば破線ＣＡ１で囲まれる保護部材１２の一部が被接続端子２２により削り取られる可能性がある。一方、コネクタ部１３における第１の接続端子１５ａが設けられた部分では、保護部材１２自体が設けられていないため、その可能性はない。

図５は、コネクタ部１３がソケット２０へ完全に挿入された様子を示す断面図の一例である。図５（ａ）は、コネクタ部１３における第１の接続端子１５ａが設けられた部分が完全に挿入された様子を示す断面図である。図５（ｂ）は、コネクタ部１３における第２の接続端子１５ｂが設けられた部分が完全に挿入された様子を示す断面図である。

図５（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタ部１３がソケット２０へ完全に挿入された場合、第１の接続端子１５ａ及び第２の接続端子１５ｂがそれぞれ、被接続端子２２により圧着される。これにより、第１の接続端子１５ａと被接続端子２２との間、及び、第２の接続端子１５ｂと被接続端子２２との間がそれぞれ、電気的に接続される。しかし、ここで、コネクタ部１３をソケット２０へ挿入する際に、保護部材１２の一部が被接続端子２２により削り取られた場合には、削り取られた剥離片が、第２の接続端子１５ｂと被接続端子２２との間（例えば破線ＣＡ２で囲む位置）に挟み込まれる可能性がある。一方、コネクタ部１３における第１の接続端子１５ａが設けられた部分では、保護部材１２自体が設けられていない。そのため、コネクタ部１３における第１の接続端子１５ａが設けられた部分では、保護部材１２の剥離片が挟み込まれる可能性はゼロである。

図６は、コネクタ部１３がソケット２０へ完全に挿入された状態を示す透視図の一例である。図６では、ソケット２０に設けられた複数の被接続端子２２のうち、一部の被接続端子２２のみが示されている。

図６に示すように、コネクタ部１３がソケット２０へ完全に挿入された状態では、第１の接続端子１５ａには１つの被接続端子２２のみが圧着され、第２の接続端子１５ｂには３つの被接続端子２２が圧着される。従って、第２の接続端子１５ｂと電子装置との間には３本の接続経路が形成される。そのため、１つ又は２つの被接続端子２２と第２の接続端子１５ｂとの間で、保護部材１２の剥離片を挟み込むことにより接触不良となった場合であっても、接触不良となった被接続端子２２以外の他の被接続端子２２と当該第２の接続端子１５ｂとの間で接続は維持される。

一方、第２の接続端子１５ｂよりも幅が狭い第１の接続端子１５ａには、１つの被接続端子２２のみが圧着される。従って、第２の接続端子１５ｂと電子装置との間には１つの接続経路しか形成されない。しかしながら、第１の接続端子１５ａの終端部には保護部材１２自体が設けられていない。そのため、第１の接続端子１５ａと被接続端子２２との間では、保護部材１２の剥離片が挟み込まれて接触不良になる可能性はゼロである。

以上に述べた第１実施形態に係る機能拡張装置１０では、圧着される被接続端子２２の数が１つしかない第１の接続端子１５ａの終端部には保護部材１２を設けず、圧着される被接続端子２２の数が複数ある第２の接続端子１５ｂの終端部のみに保護部材１２を設けることとしている。これにより、全く保護部材が形成されない機能拡張装置と比較して、保護部材１２が形成された分だけ、挿入力を緩和することができる。一方、第１の接続端子１５ａについては、保護部材を設けないとすることにより、保護部材の剥離による接触不良を防ぐことができる。また、第１実施形態に係る機能拡張装置１０によれば、例えば１つの被接続端子２２と第２の接続端子１５ｂとの間で、保護部材１２の剥離片を挟み込むことにより接触不良となった場合であっても、機能拡張装置の動作への影響は抑えられる。なぜなら、このような場合であっても、当該１つの被接続端子２２以外の他の被接続端子２２と当該第２の接続端子１５ｂとの間で接続が維持されるからである。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る機能拡張装置１０ａについて図７、図８を用いて説明する。第２実施形態に係る機能拡張装置１０ａも、第１実施形態に係る機能拡張装置１０ａと同様、例えばカード状の形態を有する電子カードである。機能拡張装置１０ａのエッジコネクタであるコネクタ部をソケット２０に挿入することにより、機能拡張装置１０ａは、電子装置と電気的に接続され、電子装置の機能を拡張することができる。

図７は、第２実施形態に係る機能拡張装置１０ａ及びソケット２０の平面図の一例である。図７に示す機能拡張装置１０ａの構成要素について、図２に示した機能拡張装置１０と同じ構成要素については、同じ番号が付与されている。

第１実施形態に係る機能拡張装置１０における接続端子１５と同様、第２実施形態に係る機能拡張装置１０ａにおいても、基板１１におけるコネクタ部１３の両面の端部に、接続端子４５が所定のパターンで形成されている。接続端子４５も、基板１１に張り付けられた銅箔をエッチングして形成したものである。ただし、第１実施形態に係る機能拡張装置１０と異なり、第２実施形態に係る機能拡張装置１０ａでは、コネクタ部１３の一面を３つの領域に分けて、真ん中の領域に第１の接続端子４５ａが形成され、それ以外の２つの領域に第２の接続端子４５ｂが形成されている。また、第１の接続端子４５ａ及び第２の接続端子４５ｂの両方とも同じ幅を有し、破線矢印Ｗ１、Ｗ２で示すように、第１の接続端子４５ａ及び第２の接続端子４５ｂはそれぞれ１つの被接続端子２２により圧着される。

ここで、複数の第２の接続端子４５ｂは、互いに同じ信号線が接続される接続端子より構成されている。言い換えると、第２の接続端子４５ｂは、基板１１上に配置されたＩＣチップ１８などの部品と電子装置との間を冗長に接続する信号線が接続される。従って、１つの第２の接続端子４５ｂと被接続端子２２との間が接触不良になった場合であっても、当該第２の接続端子４５ｂと同じ信号線が接続される他の第２の接続端子４５ｂが被接続端子と正常に接触している限り、機能拡張装置１０ａの動作への影響はない。このような第２の接続端子４５ｂの例としては、例えば電源を供給する電源端子や接地電位の基準となるグランド端子が挙げられる。例えば、機能拡張装置１０ａが、第２の接続端子４５ｂとして電源端子やグランド端子を有するものとすると、電源端子やグランド端子はそれぞれ複数設けられることとなる。

一方、第１の接続端子４５ａは、当該第１の接続端子４５ａ以外の接続端子には接続されない信号線が接続される。即ち、１つの第１の接続端子４５ａは、他のいずれの接続端子にも割り当てられていない信号線が接続される唯一の接続端子である。言い換えると、第１の接続端子４５ａは、基板１１上に配置されたＩＣチップ１８などの部品と電子装置との間を１対１に接続する信号線が接続される。従って１つの第１の接続端子４５ａが電子装置とやりとりする信号は、他のいずれの接続端子もやりとりすることはない。このような第１の接続端子４５ａの例としては、例えば、データ信号を送受信する信号端子が挙げられる。従って、第１の接続端子４５ａと被接続端子２２との間が接触不良になると、機能拡張装置１０ａの動作に重大な影響を及ぼす可能性がある。

第２実施形態に係る機能拡張装置１０ａでは、コネクタ部１３において、第１の接続端子４５ａの終端部には保護部材４２を設けず、第２の接続端子４５ｂの終端部のみに保護部材４２を設けることとしている。具体的には、第１実施形態に係る機能拡張装置１０の保護部材１２と同様、第２の接続端子４５ｂの終端部に隣接して保護部材４２が設けられている。コネクタ部１３における第１の接続端子４５ａが形成された部分の断面図は、先に示した図３（ａ）において、第１の接続端子１５ａを第１の接続端子４５ａとしたものと同様の図となる。また、コネクタ部１３における第２の接続端子４５ｂが形成された部分の断面図は、先に示した図３（ｂ）において、第２の接続端子１５ｂを第２の接続端子４５ｂとし、保護部材１２を保護部材４２としたものと同様の図となる。従って、第１実施形態で述べたのと同様、第２の接続端子４５ｂの終端部に隣接して保護部材４２を設けることで、第２の接続端子４５ｂの終端部を衝撃などから保護する作用の他、コネクタ部１３をソケット２０へ挿入する際の挿入力を軽減する作用を得ることが可能となる。

コネクタ部１３をソケット２０へ挿入する際において、コネクタ部１３における第２の接続端子４５ｂが設けられた部分では、保護部材４２が設けられているため、挿入力の軽減が図られる。しかしながら、コネクタ部１３における第２の接続端子４５ｂが設けられた部分では、保護部材４２の一部が被接続端子２２により削り取られて剥離して、第２の接続端子４５ｂと被接続端子２２との間に挟み込まれる恐れがある。一方、コネクタ部１３における第１の接続端子４５ａが設けられた部分では、保護部材４２自体が設けられていない。そのため、コネクタ部１３における第１の接続端子４５ａが設けられた部分では、保護部材４２の剥離片が挟み込まれる可能性はゼロである。

図８は、コネクタ部１３がソケット２０へ完全に挿入された状態を示す透視図の一例である。図８では、複数の被接続端子２２のうち、一部の被接続端子２２のみが示されている。

コネクタ部１３がソケット２０へ完全に挿入された場合には、第１の接続端子４５ａ及び第２の接続端子４５ｂにそれぞれ１つの被接続端子２２が圧着される。これにより、第１の接続端子４５ａと被接続端子２２との間、及び、第２の接続端子４５ｂと被接続端子２２との間がそれぞれ、電気的に接続される。

ここで、第２の接続端子４５ｂと被接続端子２２との間に保護部材４２の剥離片が挟みこまれて、一つの第２の接続端子４５ｂが接触不良となった場合であっても、機能拡張装置の動作への影響は殆どない。なぜなら、先にも述べたように、接触不良となった当該第２の接続端子４５ｂと同じ信号線が接続される他の第２の接続端子４５ｂにより電子装置との接続が維持されているからである。言い換えると、接触不良となった当該第２の接続端子４５ｂと同じ信号線が接続される他の第２の接続端子４５ｂ全てが接触不良となっていない限り、機能拡張装置の動作への影響はない。一方、第１の接続端子４５ａの終端部には保護部材４２自体が設けられていない。そのため、第１の接続端子４５ａと被接続端子２２との間では、保護部材４２の剥離片が挟み込まれて接触不良になる可能性はゼロである。

以上に述べた第２実施形態に係る機能拡張装置１０ａでは、第１の接続端子４５ａと第２の接続端子４５ｂとが、それぞれ１つの被接続端子により圧着されている。第１の接続端子４５ａは、他のいずれの接続端子も有しない信号線が接続される唯一の接続端子であり、第２の接続端子４５ｂは、他のいずれかの接続端子にも同じ信号線が接続される接続端子である。そして、機能拡張装置１０ａでは、第１の接続端子４５ａの終端部に保護部材４２を設けず、第２の接続端子４５ｂの終端部にのみ保護部材４２を設けるとしている。これにより、全く保護部材が形成されない場合の機能拡張装置と比較して、保護部材４２が形成された分だけ、挿入力を緩和することができる。一方、第１の接続端子４５ａについては、保護部材を設けないとすることにより、保護部材の剥離による接触不良を防ぐことができる。また、機能拡張装置１０ａによれば、ある第２の接続端子４５ｂと被接続端子２２との間で、保護部材１２の剥離片を挟み込むことにより接触不良となった場合であっても、機能拡張装置の動作への影響は抑えられる。なぜなら、このような場合であっても、接触不良となった当該第２の接続端子４５ｂと同じ信号線が接続される他の第２の接続端子４５ｂにより電子装置との接続が維持されるからである。

なお、第２実施形態で述べた方法を第１実施形態に係る機能拡張装置１０に適用することしてもよい。即ち、第１実施形態に係る機能拡張装置１０において、１つの被接続端子により圧着されている第１の接続端子１５ａと同じ信号線の接続が他のいずれかの接続端子にも割り当てられている場合には、当該第１の接続端子１５ａの終端部にも保護部材１２を設けるとしてもよい。これにより、機能拡張装置の動作への影響を抑えつつ、挿入力の軽減をより効果的に図ることができる。なお、以下では、説明の便宜上、第１の接続端子は、他のいずれの接続端子にも割り当てられていない信号線が接続される唯一の接続端子であるとして説明する。

以上、第１及び第２実施形態で述べたことをまとめると、実施形態に係る機能拡張装置は、第１の接続端子と第２の接続端子とを有している。第１の接続端子は、電子装置との接続が冗長化されていない信号線が接続される接続端子である。具体的には、第１の接続端子は、ソケットにおける１つの被接続端子と圧着され、かつ、他のいずれの接続端子も接続されない信号線が接続される唯一の接続端子である。一方、第２の接続端子は、電子装置との接続が冗長化された信号線が接続される接続端子である。具体的には、第２の接続端子は、ソケットにおける複数の被接続端子と圧着された接続端子、又は、他のいずれかの接続端子にも同じ信号線が接続される接続端子である。第１及び第２実施形態に係る機能拡張装置では、冗長化された信号線が接続される第２の接続端子の終端部のみに隣接して保護部材が形成されている。

このようにすることで、全く保護部材が形成されない場合の機能拡張装置と比較して、保護部材が形成された分だけ、挿入力を緩和することができる。一方、電子装置との接続が冗長化されていない信号線が接続される第１の接続端子については保護部材の剥離による接触不良を防ぐことができる。また、保護部材が隣接して形成された第２の接続端子は、電子装置との接続において冗長化された信号線が接続されるので、保護部材が剥離して、例えば１つの第２の接続端子と１つの被接続端子との間に接触不良が発生した場合でも、機能拡張装置の動作への影響は抑えられえる。

なお、第１及び第２実施形態に係る機能拡張装置１０、１０ａでは、接続端子１５は、基板１１におけるコネクタ部１３の両側面に形成されるとしているが、これに限られるものではない。代わりに、接続端子１５は、コネクタ部１３の片方の側面にのみ形成されるとしても良いのは言うまでもない。

また、ここで、第１実施形態に係る機能拡張装置１０では、コネクタ部１３の一側面を左右の領域に分けて、一方の領域に第１の接続端子１５ａを形成し、他方の領域に第２の接続端子１５ｂを形成するとしていた。一方、第２実施形態に係る機能拡張装置１０ａでは、コネクタ部１３の一側面を３つの領域に分けて、真ん中の領域に第１の接続端子４５ａを形成し、それ以外の領域に第２の接続端子４５ｂを形成するとしていた。しかしながら、第１の接続端子と第２の接続端子の配列方法としてはこれらに限られるものではなく、任意の配列方法を用いることができる。例えば、基板１１におけるコネクタ部１３の一面において、第１の接続端子と第２の接続端子とを交互に配列して形成するとしても良い。第１の接続端子と第２の接続端子の配列方法がどのようなものであっても、第２の接続端子の終端部に保護部材を設けることにより、第１及び第２実施形態で述べたのと同様の効果を得ることができる。

図９（ａ）は、実施形態の変形例に係る被接続端子２２ａを示す図である。図９（ａ）において、左側の図が変形例に係る被接続端子２２ａの平面図を示し、右側の図が変形例に係る被接続端子２２ａの断面図を示している。

変形例に係る被接続端子２２ａでは、接続端子１５と圧着する位置に開口部２２ｈが設けられている。そのため被接続端子２２ａは、２つの接点に枝分かれすることとなり、接続端子１５は、被接続端子２２ａにおける２つの枝分かれ上の接点２２Ｌ、２２Ｒでそれぞれ圧着されることとなる。従って、先に述べた第１実施形態では、複数の被接続端子２２に圧着される第２の接続端子１５ｂは、１つの被接続端子に圧着される第１の接続端子１５ａよりも広い幅となるように形成されるとしていたが、これに限られるものではない。即ち、１つの被接続端子により圧着される接続端子であっても、図９（ａ）に示す例のように、当該１つの被接続端子が複数の接点に枝分かれしており、それぞれ枝分かれした接点により圧着される場合には、当該接続端子に保護部材を設けることとしても良い。これにより、第１実施形態で述べたのと同様の効果を得ることができる。

図９（ｂ）は、実施形態の変形例に係る第１の接続端子の断面図を示している。

第１及び第２実施形態では、保護部材が形成されない第１の接続端子１５ａ、４５ａの終端部については、例えば図３に示したように、何も加工されないとしている。しかしながら、図９（ｂ）に示すように、保護部材が形成されない第１の接続端子１５ａ、４５ａの終端部に対し、プレス加工又は切削加工などを行うことにより、終端部の角形部を取り除いて、斜面ＳＴを形成するとしてもよい。これにより、コネクタ部１３における第１の接続端子１５ａ、４５ａが設けられた部分についても、ソケット２０への挿入時における挿入力を緩和することができる。これにより、第２の接続端子１５ｂ、４５ｂの終端部に保護部材を設けたことに起因して、コネクタ部のソケットへの挿入時に、コネクタ部における第１の接続端子が設けられた部分に応力が集中したような場合であっても、当該応力を緩和することができる。

（機能拡張装置の製造方法）
上述の各実施形態に係る機能拡張装置の製造方法について図１０〜図１２を用いて説明する。図１０は、実施形態に係る機能拡張装置の製造方法を示すフローチャートの一例である。図１１は、製造工程の一部における機能拡張装置の平面図の一例である。図１２は、各製造工程における機能拡張装置の断面図の一例である。なお、以下では、第１実施形態に係る機能拡張装置１０を製造する工程を例に説明する。

まず、工程Ｐ１０１において、ガラスエポキシ樹脂などの基板１１の両面に、例えば銅箔などの金属膜が張り付けられる。そして、金属膜を所望のパターンでエッチングすることにより、配線パターン１６及び接続端子１５が基板１１の両面に形成される。図１１（ａ）は、配線パターン１６及び接続端子１５が７基板１１の表面上に形成された状態を示す平面図である。また、図１２（ａ）は、図１１（ａ）に示す平面図において切断線Ｃ１−Ｃ２に沿った断面図である。この後、工程Ｐ１０２へ進む。

工程Ｐ１０２において、図１２（ｂ）に示すように、レジスト材６１が、スクリーン印刷法などにより基板１１の両面に全面塗布される。そして、基板１１の両面に塗布されたレジスト材６１は、遠赤外炉や熱風炉などを用いて乾燥される。この後、工程Ｐ１０３へ進む。

工程Ｐ１０３において、図１２（ｃ）に示すように、基板１１の両面に塗布されたレジスト材６１の面上にネガマスク６２が設置される。その後、レジスト材６１は、ネガマスク６２上から紫外線などにより露光される。これにより、ネガマスク６２のパターンに応じて、レジスト材６１の一部が露光されて硬化される。ここで、レジスト材６１が塗布された基板１１の表面上において、配線パターン１６が形成された領域及び第２の接続端子１５ｂの終端部の領域が露光されるように、かつ、それ以外の領域が露光されないように、ネガマスク６２はパターン形成されている。図１２（ｃ）では、ネガマスク６２において、露光される領域を白色で示す領域Ａｒｅａ１とし、露光されない領域を黒色で示す領域Ａｒｅａ２としている。ネガマスク６２を介して露光することにより、配線パターン１６が形成された領域及び第２の接続端子１５ｂの終端部の領域にあるレジスト材６１のみが一括して硬化される。このようにすることで、配線パターンを保護する保護レジスト１７の形成と保護部材１２の形成とが一括して行われることとなる。この後、工程Ｐ１０４へ進む。

工程Ｐ１０４において、図１２（ｄ）に示すように、基板１１の両面に塗布されたレジスト材６１における露光されずに硬化しなかった部分が、専用の現像液などによって取り除かれる。これにより、配線パターン１６が形成された領域及び第２の接続端子１５ｂの終端部の領域のレジスト材は残り、それ以外の部分、例えば、ソケット２０の被接続端子２２により圧着される領域のレジスト材は除去される。このようにして、配線パターンを保護する保護レジスト１７及び保護部材１２が基板１１の両面に形成される。図１１（ｂ）は、保護レジスト１７及び保護部材１２が基板１１の表面上に形成された状態を示す平面図である。このようにして、機能拡張装置１０の基板が完成する。工程１０４が実施された後、種々のＩＣチップ１８が基板１１上に搭載され、配線パターンと接続されることで、機能拡張装置１０は完成する。

ここで、図１１（ｂ）を見ると、工程Ｐ１０３において露光された領域Ａｒｅａ１及び露光されなかった領域Ａｒｅａ２が破線で示されている。具体的には、領域Ａｒｅａ１は、配線パターン１６が形成された領域及び第２の接続端子１５ｂの終端部の領域であり、領域Ａｒｅａ２は、ソケット２０の被接続端子２２により圧着される第２の接続端子１５ｂの一部領域、及び、第１の接続端子１５ａの全領域である。ネガマスク６２は、領域Ａｒｅａ１が露光されるように、かつ、領域Ａｒｅａ２が露光されないように、パターン形成されている。このようにパターン形成されたネガマスク６２を用いることにより、配線パターン１６が形成された領域と第２の接続端子１５ｂの終端部の領域とに塗布されたレジスト材６１のみを一括して硬化することが可能となる。

以上に述べたことから分かるように、実施形態に係る機能拡張装置の製造方法では、配線パターンを保護する保護レジストの形成と保護部材の形成とが一括して行われているため、保護部材を形成するために特別な工程を新たに設ける必要はない。また、保護部材の位置や形状がどのようなものであっても、保護部材の位置や形状に応じてパターン形成されたネガマスクを用いさえすれば、保護部材の位置や形状によって工程が増加する恐れはない。従って、実施形態に係る機能拡張装置の製造方法によれば、第１の接続端子及び第２の接続端子の配列方法やそれぞれの接続端子の幅がどのようなものであっても、一般的な機能拡張装置の製造方法と比較して、製造工程を増やすことなく、第２の接続端子の終端部のみに保護部材を設けることが可能である。

（適用例）
ここで、上述の各実施形態に係る機能拡張装置の適用例について説明する。先にも述べたが、実施形態に係る機能拡張装置の例としては、例えば、電源モジュール、メモリモジュール、ＣＰＵモジュールやネットワークカード等が挙げられる。これらの機能拡張装置においては、電子装置との接続が冗長化された信号線が接続される接続端子（以下、単に「冗長化された接続端子」と称する）の例として、電源端子やグランド端子、電子装置と基板１１上の部品のいずれとも接続されない非接続端子（ＮＣ（Ｎｏｔ Ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）端子）が挙げられる。

まず、機能拡張装置の一例として、電源モジュールであるＤＣ／ＤＣコンバータに実施形態を適用した例について述べる。

図１３は、Ａ Ｓｅｒｖｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎｆｒａｓｔｒｕｃｔｕｒｅ Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ（ＳＳＩ仕様）におけるＡ−Ｄ２Ｄ規格に沿ったＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの接続端子（Ｐｉｎ）アサイン表の一例を示している。図１３において、「４８Ｖｉｎ」、「Ｖｏｕｔ＋」で示される接続端子が電源端子であり、「４８Ｖｒｔｎ」、「Ｖｏｕｔ−」で示される接続端子がグランド端子である。また、「Ｒｅｓｅｒｖｅｄ」で示される接続端子がＮＣ端子である。図１３に示す接続端子アサイン表においては、これらの接続端子を太枠で囲んで示している。図１３に示す例では、総数３６個の接続端子のうち、電源端子、グランド端子、ＮＣ端子は２６個存在する。図１３を見ると分かるように、電源端子、グランド端子、ＮＣ端子については、それぞれ複数の接続端子が割り当てられている。従って、電源端子、グランド端子、ＮＣ端子は、冗長化されているといえる。一方、それ以外の接続端子、即ち、電源端子、グランド端子、ＮＣ端子のいずれでもない通常の信号線が接続される接続端子は１０個ある。図１３に示す例では、通常の信号線が接続される接続端子はそれぞれ、当該接続端子以外の他のいずれの接続端子にも同じ信号線の接続が割り当てられていないため、冗長化されていないといえる。なお、ここで、第1実施形態で述べたような互いに幅の異なる接続端子を形成する場合には、端子番号１〜３、４〜５、１３〜１４、１６〜１７などのように同じ信号線が接続されるもの同士で１つの接続端子が形成されることとなる。

従って、ＳＳＩ仕様におけるＡ−Ｄ２Ｄ規格に沿ったＤＣ／ＤＣコンバータモジュールでは、７割程度の接続端子が冗長化された接続端子であるといえる。この場合、これらの冗長化された接続端子の終端部に保護部材を設けることにより、コネクタ部をソケットに挿入する際に必要な挿入力を、全く保護部材を設けないときの３割程度にまで低減することができる。

次に、機能拡張装置の他の例として、メモリモジュールであるメモリモジュールの一例
であるＤｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ（ＤＩＭＭ）に実施形態を
適用した例について述べる。

図１４（ａ）は、ＤＩＭＭの平面図の一例であり、図１４（ｂ）は、１６８個の接続端子を有するＤＩＭＭの接続端子（Ｐｉｎ）アサイン表の一例を示している。

図１４（ａ）に示すＤＩＭＭの一例では、基板５１におけるコネクタ部５３に、接続端子５５が設けられている。第１の接続端子５５ａは、冗長化されていない接続端子であり、第２の接続端子５５ｂは、冗長化された接続端子である。このＤＩＭＭの例においても、第２の接続端子５５ｂの終端部のみに保護部材１２を設けるとすることにより、実施形態と同様の効果を得ることができる。

図１４（ｂ）において、「Ｖ_DD」は電源端子を示し、「Ｖ_ss」はグランド端子を示し、「ＮＣ」はＮＣ端子を示している。図１４（ｂ）に示す接続端子アサイン表においては、これらの接続端子を太枠で囲んで示している。図１４（ｂ）に示す例では、総数１６８個の接続端子のうち、電源端子、グランド端子、ＮＣ端子は４８個ある。電源端子、グランド端子、ＮＣ端子については、それぞれ複数の接続端子が割り当てられている。従って、電源端子、グランド端子、ＮＣ端子は冗長化されているといえる。一方、電源端子、グランド端子、ＮＣ端子のいずれでもない接続端子は１２０個ある。図１４に示す例では、電源端子、グランド端子、ＮＣ端子のいずれでもない接続端子はそれぞれ、当該接続端子以外の他のいずれの接続端子にも同じ信号線の接続が割り当てられていないため、冗長化されていないといえる。

従って、１６８個の接続端子を有するＤＩＭＭでは、３割程度の接続端子が冗長化された接続端子であるといえる。この場合、これらの冗長化された接続端子の終端部に保護部材１２を設けることにより、コネクタ部をソケットに挿入する際に必要な挿入力を、全く保護部材を設けないときの７割程度にまで低減することができる。

なお、上述の実施形態を適用可能な例としては、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールやＤＩＭＭには限られない。冗長化された接続端子を有する機能拡張装置であれば、上述の実施形態を適用することが可能であるのは言うまでもない。また、例えば、ファイバチャネルアダプタカードやサウンドカードなどの他のＰＣＩカードや、ＲＯＭカートリッジなどのように、冗長化された接続端子を有さない機能拡張装置であっても、将来のデータバス拡張に備えて、ＮＣ端子を新たに設ける場合がある。この場合には、新たに設けられるＮＣ端子の終端部に保護部材を設けることにより、全く保護部材を設けない場合と比較して、挿入力を軽減することができる。

また、実施形態は、上述した実施形態の例に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能である。

以上説明した実施形態に関して、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
電子装置が有するソケットに挿入することにより前記電子装置と接続され、前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置において、
部品が実装される基板と、
前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される第１の接続端子と、
前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を冗長に接続する第２の信号線が接続される第２の接続端子と、
前記第２の接続端子のみを覆うように形成された保護部材を有することを特徴とする機能拡張装置。
（付記２）
前記第１の接続端子は、前記ソケットが有する１つの被接続端子のみと接続され、
前記第２の接続端子は、前記ソケットが有する複数の被接続端子と接続されることを特徴とする付記１記載の機能拡張装置。
（付記３）
前記第２の接続端子は、前記基板の端部において、前記第１の接続端子の幅よりも広い幅を有していることを特徴とする付記２記載の機能拡張装置。
（付記４）
電子装置が有するソケットに挿入することにより前記電子装置と接続され、前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置において、
部品が実装される基板と、
前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を１対１に第１の信号線が接続される接続端子と、
前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品のいずれとも接続されない非接続端子と、
前記非接続端子のみを覆うように形成された保護部材を有することを特徴とする機能拡張装置。
（付記５）
電子装置と、前記電子装置と接続されることにより前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置を備えた電子装置システムにおいて、
前記機能拡張装置は、
部品が実装される基板と、
前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される第１の接続端子と、
前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を冗長に接続する第２の信号線が接続される第２の接続端子と、
前記第２の接続端子のみを覆うように形成された保護部材を有し、
前記電子装置は、
前記第１の接続端子に対応して設けられた第１の接続端子と、前記第２の接続端子に対応して設けられた第２の接続端子を備えたソケットを有することを特徴とする電子装置システム。
（付記６）
前記第１の接続端子は、前記ソケットが有する１つの被接続端子のみと接続され、
前記第２の接続端子は、前記ソケットが有する複数の被接続端子と接続されることを特徴とする付記５記載の電子装置システム。
（付記７）
前記第２の接続端子は、前記基板の端部において、前記第１の接続端子の幅よりも広い幅を有していることを特徴とする付記６記載の電子装置システム。
（付記８）
電子装置と、前記電子装置と接続されることにより前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置を備えた電子装置システムにおいて、
前記機能拡張装置は、
部品が実装される基板と、
前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される接続端子と、
前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品のいずれとも接続されない非接続端子と、
前記非接続端子のみを覆うように形成された保護部材を有し、
前記電子装置は、
前記第１の接続端子に対応して設けられた第１の接続端子を備えたソケットを有することを特徴とする電子装置システム。
（付記９）
電子装置が有するソケットに挿入することにより前記電子装置と接続され、前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置の基板の製造方法であって、
前記基板の表面に配線パターンを形成するとともに、前記基板の端部に複数の接続端子を形成する工程と、
前記基板の表面にレジスト材を塗布する工程と、
前記レジスト材が塗布された前記基板の表面の領域のうち、前記配線パターンが形成された領域に塗布された前記レジスト材と、前記複数の接続端子のうち前記電子装置との間を冗長に接続する信号線が接続される接続端子の領域のみに塗布された前記レジスト材を一括して硬化する工程を有することを特徴とする機能拡張装置の基板の製造方法。
（付記１０）
電子装置が有するソケットに挿入することにより前記電子装置と接続され、前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置の基板の製造方法であって、
前記基板の表面に配線パターンを形成するとともに、前記基板の端部に複数の接続端子を形成する工程と、
前記基板の表面にレジスト材を塗布する工程と、
前記レジスト材が塗布された前記基板の表面の領域のうち、前記配線パターンが形成された領域に塗布された前記レジスト材と、前記複数の接続端子のうち前記電子装置に接続されない非接続端子の領域のみに塗布された前記レジスト材を一括して硬化する工程を有することを特徴とする機能拡張装置の基板の製造方法。

実施形態に係る機能拡張装置と接続される電子装置の好ましい一例を示した斜視図である。 第１実施形態に係る機能拡張装置及びソケットの平面図である。 コネクタ部の断面図である。 コネクタ部がソケット２０へ挿入される様子を示す断面図である。 コネクタ部がソケット２０へ完全に挿入された様子を示す断面図である。 コネクタ部がソケット２０へ完全に挿入された状態を示す透視図の一例である。 第２実施形態に係る機能拡張装置及びソケットの平面図である。 コネクタ部がソケットへ完全に挿入された状態を示す透視図の一例である。 実施形態の変形例に係る接点及び第１の接続端子を示す図の一例である。 実施形態に係る機能拡張装置の製造方法の一例を示すフローチャートであ 一部の製造工程における機能拡張装置の平面図の一例である。 各製造工程における機能拡張装置の断面図の一例である。 Ａ−Ｄ２Ｄ規格に沿ったＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの接続端子アサイ ン表の一例を示している。 ＤＩＭＭの平面図及び接続端子アサイン表の一例を示している。

符号の説明

１０、１０ａ 機能拡張装置
１１ 基板
１５ａ、４５ａ 第１の接続端子
１５ｂ、４５ｂ 第２の接続端子
２０ ソケット
２２ 接点
１２、４２ 保護部材

Claims (10)

1. 電子装置が有するソケットに挿入することにより前記電子装置と接続され、前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置において、
   部品が実装される基板と、
   前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される第１の接続端子と、
   前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を冗長に接続する第２の信号線が接続される第２の接続端子と、
   前記第２の接続端子のみを覆うように形成された保護部材を有することを特徴とする機能拡張装置。
2. 前記第１の接続端子は、前記ソケットが有する１つの被接続端子のみと接続され、
   前記第２の接続端子は、前記ソケットが有する複数の被接続端子と接続されることを特徴とする請求項１記載の機能拡張装置。
3. 前記第２の接続端子は、前記基板の端部において、前記第１の接続端子の幅よりも広い幅を有していることを特徴とする請求項２記載の機能拡張装置。
4. 電子装置が有するソケットに挿入することにより前記電子装置と接続され、前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置において、
   部品が実装される基板と、
   前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を１対１に第１の信号線が接続される接続端子と、
   前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品のいずれとも接続されない非接続端子と、
   前記非接続端子のみを覆うように形成された保護部材を有することを特徴とする機能拡張装置。
5. 電子装置と、前記電子装置と接続されることにより前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置を備えた電子装置システムにおいて、
   前記機能拡張装置は、
   部品が実装される基板と、
   前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される第１の接続端子と、
   前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を冗長に接続する第２の信号線が接続される第２の接続端子と、
   前記第２の接続端子のみを覆うように形成された保護部材を有し、
   前記電子装置は、
   前記第１の接続端子に対応して設けられた第１の接続端子と、前記第２の接続端子に対応して設けられた第２の接続端子を備えたソケットを有することを特徴とする電子装置システム。
6. 前記第１の接続端子は、前記ソケットが有する１つの被接続端子のみと接続され、
   前記第２の接続端子は、前記ソケットが有する複数の被接続端子と接続されることを特徴とする請求項５記載の電子装置システム。
7. 前記第２の接続端子は、前記基板の端部において、前記第１の接続端子の幅よりも広い幅を有していることを特徴とする請求項６記載の電子装置システム。
8. 電子装置と、前記電子装置と接続されることにより前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置を備えた電子装置システムにおいて、
   前記機能拡張装置は、
   部品が実装される基板と、
   前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品間を１対１に接続する第１の信号線が接続される接続端子と、
   前記基板の端部に形成されるとともに、前記電子装置と前記部品のいずれとも接続されない非接続端子と、
   前記非接続端子のみを覆うように形成された保護部材を有し、
   前記電子装置は、
   前記第１の接続端子に対応して設けられた第１の接続端子を備えたソケットを有することを特徴とする電子装置システム。
9. 電子装置が有するソケットに挿入することにより前記電子装置と接続され、前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置の基板の製造方法であって、
   前記基板の表面に配線パターンを形成するとともに、前記基板の端部に複数の接続端子を形成する工程と、
   前記基板の表面にレジスト材を塗布する工程と、
   前記レジスト材が塗布された前記基板の表面の領域のうち、前記配線パターンが形成された領域に塗布された前記レジスト材と、前記複数の接続端子のうち前記電子装置との間を冗長に接続する信号線が接続される接続端子の領域のみに塗布された前記レジスト材を一括して硬化する工程を有することを特徴とする機能拡張装置の基板の製造方法。
10. 電子装置が有するソケットに挿入することにより前記電子装置と接続され、前記電子装置の機能を拡張する機能拡張装置の基板の製造方法であって、
    前記基板の表面に配線パターンを形成するとともに、前記基板の端部に複数の接続端子を形成する工程と、
    前記基板の表面にレジスト材を塗布する工程と、
    前記レジスト材が塗布された前記基板の表面の領域のうち、前記配線パターンが形成された領域に塗布された前記レジスト材と、前記複数の接続端子のうち前記電子装置に接続されない非接続端子の領域のみに塗布された前記レジスト材を一括して硬化する工程を有することを特徴とする機能拡張装置の基板の製造方法。

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