JP2010083941A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、速硬化性と良好な保存安定性を有する樹脂組成物が得られる硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物に関する。
従来より、エポキシ樹脂組成物を用いると、優れた機械的、化学的および電気的性質を有する成形品などが得られるため、エポキシ樹脂組成物は、接着剤、塗料、注型材料の形態でコイル、コンデンサー、プリント基板などの各種の電気部品あるいは半導体素子や集積回路の絶縁封止などの用途に広く使用されている。
そのエポキシ樹脂組成物において、取り扱い作業が容易な1液型として、ジシアンジアミドを硬化剤とする液状エポキシ樹脂組成物が多数提案されている。
しかし、上記の樹脂系は硬化に長時間を要することが知られている。そこで硬化時間を短くするために、硬化促進剤としてイミダゾール類が用いられているが(特許文献1、2参照)、樹脂組成物の室温での貯蔵安定性が悪いという問題があった。また、その貯蔵安定性の改善の目的で、イミダゾール類をマイクロカプセル化して用いる技術も知られているが(特許文献3参照)、カプセル化の処理工程が必要であり、またカプセル成分が異物として残留するという問題があった。
特開2005−255793号公報
特開2005−281488号公報
特開2000−323193号公報
本発明の目的は、速硬化性と良好な保存安定性を有す液状エポキシ樹脂組成物を提供することである。
このような状況に鑑み、本発明者らは上記の目的を達成するために鋭意検討した結果、ある特定のホスホニウム化合物を硬化促進剤として配合した場合に、速硬化性と良好な保存安定性を有する液状エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
(a)液状エポキシ樹脂、
(b)ジシアンジアミド、
(c)硬化促進剤として、下記一般式(1)
[式中、R1〜R4は、同一又は異なるアリール基を示す。]
で表される化合物とを含む液状エポキシ樹脂組成物である。
(a)液状エポキシ樹脂、
(b)ジシアンジアミド、
(c)硬化促進剤として、下記一般式(1)
で表される化合物とを含む液状エポキシ樹脂組成物である。
また、本発明において、より好ましい態様としては、(c)の硬化促進剤として、上記一般式(1)中のR1〜R4がすべてフェニル基である化合物を含む、エポキシ樹脂組成物である。上記一般式(1)中のR1〜R4がすべてフェニル基である化合物は、その原料であるテトラフェニルホスホニウムブロマイドが古くから工業的に用いられており、比較的安価に入手可能であるため、有利に製造できる。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、速硬化性と良好な保存安定性を有しており、極めて有用である。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、上記一般式(1)で表される化合物とを含む組成物である。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、上記一般式(1)で表される化合物とを含む組成物である。
<液状エポキシ樹脂>
エポキシ樹脂としては、エポキシ基を分子中に2個以上含有する液状エポキシ樹脂を制限なく使用することができる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂は、単独でまたは2種類以上を混合して使用することができる。
エポキシ樹脂としては、エポキシ基を分子中に2個以上含有する液状エポキシ樹脂を制限なく使用することができる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂は、単独でまたは2種類以上を混合して使用することができる。
<ジシアンジアミド>
本発明におけるジシアンジアミドは粒状に粉砕されたものを用いる。さらに、粒状のジシアンジアミドは、熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に均一分散することが望ましい。粒状のジシアンジアミドが均一分散されず凝集体が存在すると、硬化反応に偏りが生じて均一な樹脂硬化物は得られない。
本発明における粒状のジシアンジアミドの配合量は、エポキシ樹脂100重量部に対して0.5〜20重量部の範囲であり、好ましくは5〜10重量部の範囲である。粒状のジシアンジアミドの配合量が0.5重量部より少ない場合、硬化反応時間が長くなり、ガラス転移温度Tgが低下する可能性がある。一方、ジシアンジアミドの配合量が20重量部より多い場合、硬化反応時間が短くなり過ぎて、硬化反応時のジシアンジアミドの溶解が不十分となる可能性がある。
なお、ガラス転移温度とは次のように説明できる。すなわち、高分子材料を加熱した場合に、ガラス状の硬い状態からゴム状に変わる現象をガラス転移といい、ガラス転移が起こる温度をガラス転移温度という。この温度は、樹脂材料の材質や組成により大きく異なることが知られている。
本発明におけるジシアンジアミドは粒状に粉砕されたものを用いる。さらに、粒状のジシアンジアミドは、熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に均一分散することが望ましい。粒状のジシアンジアミドが均一分散されず凝集体が存在すると、硬化反応に偏りが生じて均一な樹脂硬化物は得られない。
本発明における粒状のジシアンジアミドの配合量は、エポキシ樹脂100重量部に対して0.5〜20重量部の範囲であり、好ましくは5〜10重量部の範囲である。粒状のジシアンジアミドの配合量が0.5重量部より少ない場合、硬化反応時間が長くなり、ガラス転移温度Tgが低下する可能性がある。一方、ジシアンジアミドの配合量が20重量部より多い場合、硬化反応時間が短くなり過ぎて、硬化反応時のジシアンジアミドの溶解が不十分となる可能性がある。
なお、ガラス転移温度とは次のように説明できる。すなわち、高分子材料を加熱した場合に、ガラス状の硬い状態からゴム状に変わる現象をガラス転移といい、ガラス転移が起こる温度をガラス転移温度という。この温度は、樹脂材料の材質や組成により大きく異なることが知られている。
<硬化促進剤>
下記一般式(1)
[式中、R1〜R4は、同一又は異なるアリール基を示す。]
で表される化合物が硬化促進剤として含まれる。
一般式(1)で表される化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
一般式(1)で表される化合物の含有量は、エポキシ樹脂100重量部に対して、1〜6重量部程度が好ましく、2〜5重量部程度がより好ましい。上記範囲であれば、十分な硬化速度が得られる。
本発明において、より好ましい硬化促進剤として、上記一般式(1)中のR1〜R4がすべてフェニル基である化合物である。
下記一般式(1)
で表される化合物が硬化促進剤として含まれる。
一般式(1)で表される化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
一般式(1)で表される化合物の含有量は、エポキシ樹脂100重量部に対して、1〜6重量部程度が好ましく、2〜5重量部程度がより好ましい。上記範囲であれば、十分な硬化速度が得られる。
本発明において、より好ましい硬化促進剤として、上記一般式(1)中のR1〜R4がすべてフェニル基である化合物である。
<その他の成分>
本発明においては、膨張係数を小さくするために、公知の各種無機充填剤を使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム等を挙げることができる。またそれらは、シランカップリング剤などのカップリング剤で表面処理してもよい。その他、エポキシ樹脂系組成物に添加される公知の添加剤が含まれていてよい。添加剤としては、イオントラップ剤、離型剤、カーボンブラックなどの顔料などが挙げられる。
本発明においては、膨張係数を小さくするために、公知の各種無機充填剤を使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム等を挙げることができる。またそれらは、シランカップリング剤などのカップリング剤で表面処理してもよい。その他、エポキシ樹脂系組成物に添加される公知の添加剤が含まれていてよい。添加剤としては、イオントラップ剤、離型剤、カーボンブラックなどの顔料などが挙げられる。
<エポキシ樹脂組成物>
本発明に係る上記エポキシ樹脂組成物を調製するには、まずエポキシ樹脂とジシアンジアミドとを加熱下混合し、得られた均質な混合物に対して硬化促進剤を加えて温度100〜150℃にて均一に攪拌、混合することにより行なうのが望ましい。均一化する際に、アセトン、MEK(メチルエチルケトン)、MIBK(メチルイソブチルケトン)などの有機溶媒を用いてもよいが、溶解性が高く沸点の低いアセトンが好ましい。
本発明に係る上記エポキシ樹脂組成物を調製するには、まずエポキシ樹脂とジシアンジアミドとを加熱下混合し、得られた均質な混合物に対して硬化促進剤を加えて温度100〜150℃にて均一に攪拌、混合することにより行なうのが望ましい。均一化する際に、アセトン、MEK(メチルエチルケトン)、MIBK(メチルイソブチルケトン)などの有機溶媒を用いてもよいが、溶解性が高く沸点の低いアセトンが好ましい。
なお、これらの液状エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、硬化促進剤の各成分は1度に添加してもよく、また複数回に分けて少しずつ添加してもよい。
シリカや離型剤などのその他の成分も、任意の時期に添加して混合することができる。
シリカや離型剤などのその他の成分も、任意の時期に添加して混合することができる。
以下、実施例および試験例を以って、本発明の有用性について具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
液状エポキシ樹脂のjER828(エポキシ当量188、ジャパンエポキシレジン社製)100.0重量部に、ジシアンジアミド(東京化成社製)8.0重量部およびアセトン1200重量部を加え、50℃で30分間加熱下に攪拌して均一化し、その後アセトンを60℃で減圧下除去した。これに硬化促進剤のテトラフェニルホスホニウムチオシアネート4.0重量部を加え、130℃で2分加熱混合した後室温まで冷却し、液状エポキシ樹脂組成物を得た。
[比較例1]
硬化促進剤に2−エチル−4−メチルイミダゾール0.8重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして液状エポキシ樹脂硬化物を得た。
硬化促進剤に2−エチル−4−メチルイミダゾール0.8重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして液状エポキシ樹脂硬化物を得た。
[比較例2]
硬化促進剤にトリフェニルホスフィン6.0重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして液状エポキシ樹脂硬化物を得た。
硬化促進剤にトリフェニルホスフィン6.0重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして液状エポキシ樹脂硬化物を得た。
<評価方法>
1.硬化試験
液状エポキシ樹脂組成物のゲル化時間を120℃で熱板法により測定した。
なお、ゲル化試験器は日新科学社製GT−Dを使用した。
2.保存安定性試験
25℃下での液状エポキシ樹脂組成物の保存安定性試験を行った。25℃下7日後の樹脂組成物を目視で確認し、流動性が失われていないものは○、高粘性化したものは△、固化したものは×とした。
1.硬化試験
液状エポキシ樹脂組成物のゲル化時間を120℃で熱板法により測定した。
なお、ゲル化試験器は日新科学社製GT−Dを使用した。
2.保存安定性試験
25℃下での液状エポキシ樹脂組成物の保存安定性試験を行った。25℃下7日後の樹脂組成物を目視で確認し、流動性が失われていないものは○、高粘性化したものは△、固化したものは×とした。
(考察)
表1に示すように、比較例1では少量の硬化促進剤で速硬化性となるものの保存安定性が不良である。また比較例2では硬化促進剤を多量に添加しても速硬化性にはならない。
一方、本発明の実施例1では速硬化性と保存安定性とのバランスが良好であることが分かる。
表1に示すように、比較例1では少量の硬化促進剤で速硬化性となるものの保存安定性が不良である。また比較例2では硬化促進剤を多量に添加しても速硬化性にはならない。
一方、本発明の実施例1では速硬化性と保存安定性とのバランスが良好であることが分かる。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は硬化力と保存安定性に優れており、硬化促進剤にイミダゾールを用いた樹脂系で懸念されている保存安定性の低さを改善でき、各種電気・電子部品や半導体部品の樹脂封止において有用である。
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008252569A JP2010083941A (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008252569A JP2010083941A (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010083941A true JP2010083941A (ja) | 2010-04-15 |
Family
ID=42248224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008252569A Pending JP2010083941A (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010083941A (ja) |
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2008252569A patent/JP2010083941A/ja active Pending
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