JP2010080483A - フレキシブル配線並びにその接合装置及び接合方法 - Google Patents

フレキシブル配線並びにその接合装置及び接合方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010080483A
JP2010080483A JP2008243906A JP2008243906A JP2010080483A JP 2010080483 A JP2010080483 A JP 2010080483A JP 2008243906 A JP2008243906 A JP 2008243906A JP 2008243906 A JP2008243906 A JP 2008243906A JP 2010080483 A JP2010080483 A JP 2010080483A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible wiring
wiring material
film
heating element
terminal portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008243906A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoji Nishiyama
陽二 西山
Mamoru Hokari
守 穂刈
Satoru Sakai
覚 酒井
Junji Tomita
順二 富田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2008243906A priority Critical patent/JP2010080483A/ja
Publication of JP2010080483A publication Critical patent/JP2010080483A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

【課題】異方性導電フィルムを確実に接合できるフレキシブル配線材並びにその接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線材10の配線2を一対の導体パターン2a、2bに分け、配線2の端子部分に発熱体4を設ける。発熱体4は、一対の導体パターン2a、2bを接続するように形成されたニッケル−クロム合金膜の矩形状のパターンからなる。接合装置は、フレキシブル配線材10の接合部分を押圧しつつ、フレキシブル配線材10の導体パターン2a、2bを介して発熱体4に電流を供する。これにより、外部からの加熱が困難であっても、フレキシブル配線材10で異方性導電フィルム24を加熱して接合を行うことができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、異方性導電フィルムを用いた接合に好適なフレキシブル配線材並びにその接合装置及び接合方法に関する。
電子機器内の空間的制約のため、電子回路基板等の間を曲げた配線で接続する必要がある場合には、FPC(Flexible Printed Circuits:フレキシブル基板)やFFC(Flat Flexible Cable:フレキシブル配線)等のフレキシブル配線材が用いられる。
図1は、フレキシブル配線材の一例を示す上面図である。フレキシブル配線材100は、図1に示すように、フィルム状の絶縁材料からなるベースフィルム101の上に複数本の導体箔からなる配線102を相互に平行に配置した構造を有している。また、配線102の端子部分(図1で符号Aで示す部分)以外の領域は、ベースフィルム101の上に被着されたフィルム状の絶縁材料からなるカバーフィルム103で覆われている。
このフレキシブル配線材100は、異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film:ACF)を用いて電子回路基板や電子デバイス等と接続される。なお、異方性導電フィルム24は、樹脂材料(熱硬化性樹脂等)のマトリックス中に導電性粒子を分散させたフィルムである。
図2は、フレキシブル配線材と電子回路基板との接合方法を示す模式図である。まず、図2に示すように、電子回路基板20の端子部分の上に、異方性導電フィルム24を介してフレキシブル配線材100の端子部分を向かい合わせに配置する。なお、電子回路基板20は、基板21とその上の配線22と保護膜23とを有している。
次に、フレキシブル配線材100及び電子回路基板20の端子部分をヒートブロック132及び台131で挟んで加圧する。このとき、ヒートブロック132により、電子回路基板20とフレキシブル配線材100との接合部を加熱する。この加圧及び加熱により電子回路基板20とフレキシブル配線材100とが接合される。
また、端子部分では、フレキシブル配線材100と電子回路基板20との間隔が、配線22、102の厚さ分だけ他の部分よりも狭い。このため、配線同士が対向する部分の異方性導電フィルム24に他の部分よりも高い圧力が加わる。これにより、配線同士が対向する部分において、異方性導電フィルム24中に分散していた導電性粒子が重なりながら接触して導電経路が形成される。一方、配線同士が対向する部分以外の領域では、異方性導電フィルム24に加わる圧力がさほど上がらずに、異方性導電フィルム24の絶縁状態が維持される。
このように、フレキシブル配線材100の接合に異方性導電フィルム24を用いることで、配線ピッチの細かい端子部分であっても隣接端子間の短絡を発生させずに接合できる。
特開2002−25740号公報 特開2007−142071号公報
上述のように、フレキシブル配線材を異方性導電フィルムで接合するためには加圧と同時に加熱を行う必要がある。しかし、ヒートブロックによる加熱では異方性導電フィルムにまで十分に熱が伝わらず、接合部の信頼性が低下するおそれがある。
そこで、異方性導電フィルムで確実に接合できるフレキシブル配線材並びにその接合装置及び接合方法を提供することを目的とする。
一観点として、フレキシブル性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された複数の配線と、前記配線の端子部分に接して又は近接して形成された発熱体とを備えたフレキシブル配線材提供される。
この観点によるフレキシブル配線材によれば、端子部分に発熱体が設けられているので、発熱体と異方性導電フィルムとの距離が近く、異方性導電フィルムを十分に加熱することができる。これにより、異方性導電フィルムを介してフレキシブル配線材と電子回路基板とを確実に接合できる。
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。
1.第1実施形態
(フレキシブル配線材)
図3は、第1実施形態に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
図3に示すように、本実施形態に係るフレキシブル配線材10は、ベースフィルム1と、その上に形成された配線2と、ベースフィルム1及び配線2の端子部分以外の領域を覆うカバーフィルム3と、配線2の端子部分に形成された発熱体4(抵抗発熱体)とを備えている。
ベースフィルム1は絶縁材料からなり、例えば、厚さ10〜100μm程度のポリイミド樹脂等で形成される。ベースフィルム1の上には直線状に伸びる配線2が、複数本平行に形成されている。配線2間の間隔は、例えば0.1mm程度である。各々の配線2は、1対の導電パターン2a、2bからなる。導電パターン2a及び導電パターン2bは、一定の幅(例えば0.04mm程度)でベースフィルム1の一方の端部から他方の端部まで直線状に伸びており、相互に0.02mm程度の間隔を隔てて平行に配置されている。導電パターン2a及び2bは、例えば厚さ5〜50μm程度の銅又は銅合金等の導電材料からなる。
図3において、符号Aで示すように、配線2の端部から一定の長さ(例えば、2mm程度)の範囲はカバーフィルム3がなく、配線2が露出した端子部分となっている。フレキシブル配線材10は、この端子部分で電子回路基板等の被接合物に接合される。
カバーフィルム3はポリイミド等の樹脂材料で形成され、その厚さは例えば10〜100μm程度である。
発熱体4は、導電パターン2aの上から導電パターン2bの上にかけて形成されている。発熱体4の材料としては、ニッケル−クロム合金やカーボン等のような比抵抗の高い導体を用いることができる。発熱体4をニッケル−クロム合金とする場合には、発熱体4を、例えば厚さ20μm程度、配線2と直交する幅方向に0.1mm程度、配線2の長手方向に1mm程度の大きさの矩形状のパターンとすることができる。
本実施形態のフレキシブル配線材10は、例えば以下の手順で作製される。まず、銅等の導電材料の箔が貼り付けられたベースフィルム1を準備する。次に、フォトリソグラフィ法及びエッチング法を用いて導電材料の箔をパターニングして、複数本の配線2(導電パターン2a、2b)を形成する。
その後、端子部分に導電パターン2a、2bを跨ぐように導電材料(例えばニッケル−クロム合金等)を成膜して、発熱体4を形成する。例えば、ベースフィルム1及び配線2の上に、発熱体4の形成予定位置に開口部を有するマスク(図示せず)を密着して配置した後、ニッケルクローム合金をスパッタすることで発熱体4を形成する。
最後に、ベースフィルム1及び配線2の所定領域の上に、カバーフィルム3を貼り付ける。なお、ベースフィルム1(及び配線2)の上に絶縁材料を塗布してカバーフィルム3を形成してもよい。これにより、フレキシブル配線材10が完成する。
(フレキシブル配線材の接合装置)
次に、本実施形態のフレキシブル配線材10の接合に使用する接合装置について説明する。ここに、図4は第1実施形態に係るフレキシブル配線材の接合装置を示すブロック図である。
図4に示すように、接合装置30は、被接合物を支持する台31、端子部分(接合部)を押圧する押圧部32、フレキシブル配線材10に電流を供給する電流供給部33、及び制御部35を備えている。
台31は、図示しない搬送装置から搬送された電子回路基板等の被接合物を支持する。また、押圧部32は、制御部35からの制御信号に基づいて、フレキシブル配線材10と電子回路基板等の被接合物との端子部分(接合部)を所定の圧力で押圧する。
電流供給部33は、導電パターン2a、2bに接続される電流供給端子34a、34bを備える。この電流供給部33は、制御部35からの制御信号に基づいて、電流供給端子34a、34bを介して発熱体4に電流を供給する。
(フレキシブル配線材の接合方法)
次に、本実施形態のフレキシブル配線材10の接合方法について説明する。ここに、図5は、第1実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示す模式図である。図6は、第1実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示すフロー図である。
被接合物である電子回路基板20は、図5に示すように、基板21、配線22及び絶縁皮膜23を備え、端子部分で配線22が露出している。なお、図5に示す電子回路基板20は、本実施形態に係るフレキシブル配線材10と接合することのできる被接合物の一例であり、本実施形態のフレキシブル配線材10はこれ以外の構造を有する被接合物との接合に適用することもできる。
まず、ステップS1において、図示しない搬送装置により、電子回路基板20、異方性導電フィルム24及びフレキシブル配線材10を接合装置30に搬送する。そして、図5に示すように台31の上に、異方性導電フィルム24を介して電子回路基板20及びフレキシブル配線材10の端子部分が対向するように設置する。なお、異方性導電フィルム24としては、例えば日立化成工業株式会社製のアニソルム(登録商標)等を用いることができる。
次に、ステップS2に移行し、フレキシブル配線材10の導電パターン2a、2bに、電流供給端子34a、34bを接触させる。その後、ステップS3に移行し、電流供給部33から電流供給端子34a、34b及び導電パターン2a、2bを介して発熱体4に電流を供給し、発熱体4を発熱させる。これにより、接合部分の異方性導電フィルム24の加熱が始まる。
次に、ステップS4に移行し、押圧部32で接合部(端子部分)を加圧する。この加圧によりフレキシブル配線材10と電子回路基板20との接合部が図5に示すように押さえつけられ、位置ずれを防ぐことができる。ただし、ステップS4での加圧では、端子部分の異方性導電フィルム24で導通が生じない程度に止めておく。異方性導電フィルム24で導通が発生すると、発熱体4を流れていた電流が電子回路基板20の配線21側にも流れ込み、発熱体4による加熱が十分に行われなくなるためである。尚、上述のステップS3とステップS4の順序は逆であってもよく、加圧を行ってから加熱を開始するようにしてもよい。
次に、ステップS5に移行し、異方性導電フィルム24が十分に加熱されたところで発熱体4への電流の供給を停止する。発熱体4への電流供給の停止は、異方性導電フィルム24が例えば180℃以上となったところで行う。
次に、ステップS6に移行し、押圧部32による加圧を強める。ここでは、端子部分に例えば5MPa以上の圧力で加圧を行う。これにより、配線2(導電パターン2a,2b)と配線22とが対向する部分の異方性導電フィルム24内に導電経路が生じ、フレキシブル配線材10の配線2と電子回路基板20の配線22とが電気的に接続される。その後、ステップS7に移行し、押圧部32の加圧を解除する。以上の一連の工程によりフレキシブル配線材10と電子回路基板20とが異方性導電フィルム24によって接合される。
なお、接合後は、一対の導電パターン2a、2bで1本の配線2となる。すなわち、一対の導電パターン2a、2bは同一信号を伝達する。
このように、本実施形態によればフレキシブル配線材10の端子部分に発熱体4が形成されているため、発熱体4が異方性導電フィルム24に近く、これを十分に加熱することができる。このため、異方性導電フィルム24を介して電子回路基板20とフレキシブル配線材10とを確実に接合することができる。
尚、上述の例では、異方性導電フィルム24の加熱を発熱体4のみで行っていたが、必要に応じて、押圧部32にヒータを組み込んで、押圧部32からの加熱と発熱体4からの加熱を併用するようにしてもよい。
(本実施形態の適用例)
以下、図7を参照しつつ、液晶表示装置の端子部分に本実施形態のフレキシブル配線材10を用いた接続を行う例について説明する。ここに、図7は、第1実施形態のフレキシブル配線材を液晶表示装置の端子への接続に適用した例を示す模式図である。
本実施形態の適用例における被接合物は、3枚のパネル40A、40B、40Cが積層された液晶表示装置40である。パネル40A、40B、40Cは、それぞれ下基板41、配線42、及び上基板43を備える。パネル40A、40B、40Cの端部には配線42が露出した端子部分が形成されている。下基板41及び上基板43は、ガラスや透明樹脂フィルムなどの比較的熱伝導性の低い材料からなる。
図7に示すような、端子部分が上下に重なった構造を有する液晶表示装置40の場合、従来のフレキシブル配線材(図1、図2参照)では異方性導電フィルムを用いた接続を行うのが困難であった。これは、ヒートブロックからの熱が、下側のパネル40Bやパネル40Cとの接合部まで十分に伝わらず、異方性導電フィルムを十分に加熱することができないためである。
そこで、表示パネル40との接続に、図7に示すように、本実施形態に係るフレキシブル配線材10を用いる。表示パネル40へのフレキシブル配線材10の接合は、図6で説明したのと同様の手順で行うことができる。この場合、3つのフレキシブル配線材10を同時に接合してもよいし、別々に接合してもよい。
上述のように、フレキシブル配線材10には発熱体4が設けられているため、隣接する異方性導電フィルム24を十分に加熱することができる。これにより、図7に示すように、3枚のパネル40A、40B、40Cを積層した構造の液晶表示装置40において、各パネル40A、40B、40Cとフレキシブル配線材10とを容易に且つ確実に接合することができる。
2.第2実施形態
第2実施形態では、導電パターンへの電流供給端子の接続をより一層簡単に行うことのできるフレキシブル配線材並びにその接合装置及び接合方法について説明する。
(フレキシブル配線材)
図8は、第2実施形態に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
図8に示すように、本実施形態のフレキシブル配線材15は、ベースフィルム1と、相互に平行に配置された複数の配線2と、発熱体4と、窓部3a及び窓部3bを備えたカバーフィルム3とを有している。各配線2は、いずれも一対の導電パターン2a、2bからなる。なお、図8において図3と同一物には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
カバーフィルム3には、導電パターン2aの一部分が露出した窓部3a及び導電パターン2bの一部分が露出した窓部3bが形成されている。窓部3aと窓部3bとは、配線2の長手方向に間隔を置いて配置されている。窓部3aは、各配線2の導電パターン2aの上方にそれぞれ1つ形成され、各窓部3aは配線2の長手方向に直交する方向に一列に配置されている。また、窓部3bは、各配線2の導電パターン2bの上方にそれぞれ1つ形成され、各窓部3bは配線2の長手方向に直交する方向に一列に配置されている。
フレキシブル配線材15は、ベースフィルム1上に配線2及び発熱体4を製造する工程までは、第1実施形態のフレキシブル配線材10と同様にして作製される。カバーフィルム3は、あらかじめ窓部3a、3bを形成した絶縁フィルムをベースフィルム1及び配線2の上に貼り付けることで形成することができる。
以上の例では、カバーフィルム3側に窓部を設けた例について説明したが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、ベースフィルム1側に導電パターン2a、2bが露出する窓部を形成してもよい。
(フレキシブル配線材の接合装置)
図9は、第2実施形態に係るフレキシブル配線材の接合装置を示すブロック図である。図10は、第2実施形態に係る棒状電極の使用時の状態を示す模式図である。図11は、第2実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示す模式図である。
図9に示すように、接合装置30は台31、押圧部32、電流供給部33、制御部35、棒状端子36a、36b、及び配線材支持台37を備えている。なお、図9において、図4と同一物には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
本実施形態の接合装置30は、棒状端子36a、36b及び配線材支持台37を備える点で第1実施形態の接合装置30と異なる。
棒状端子36a及び棒状端子36bは、図10に示すように、直線状に伸びた端子である。棒状端子36a、36bは、導電性ゴム又はメッシュ状の銅線等の柔軟性を有する導電材料からなる接触部分を有している。このため、棒状端子36aは、フレキシブル配線材15の窓部3aに押し付けることで、図11に示すように、窓部3aに露出した複数の導電パターン2aと接触を図ることができる。これと同様に、棒状端子36bは、フレキシブル配線材15の窓部3bに押し付けることで、複数の導電パターン2bと接触を図ることができる。
配線材支持台37は、棒状端子36a、36bを押し付ける際にフレキシブル配線材15を支持するために設けられている。
図10及び図11に示すように、棒状電極36a、36bは電流供給部33と接続されているため、棒状電極36a、36bをフレキシブル配線材15に押し付けるだけで全ての発熱体4に電流を供給することが可能となる。
本実施形態のフレキシブル配線材15の接合は、図6で説明した第1実施形態のフレキシブル配線材10の接合と同様の手順で行うことができる。
(第2実施形態の変形例1)
変形例1は、第2実施形態のフレキシブル配線材15の導電パターン2a、2bのレイアウトを変形したものである。ここに、図12は、第2実施形態の変形例1に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。なお、図12において導電パターン2a、2b以外の構成は図10と同一であり、その詳細な説明は省略する。
本実施形態の変形例1に係るフレキシブル配線材16は、図12に示すように、配線2を構成する導電パターン2aの幅が端子部分で広く形成されている。この導電パターン2aの端子部分での幅は、例えば0.1mm程度に形成される。導電パターン2bは、導電パターン2aの幅の狭い部分に沿って平行に伸びており、一方の端子部分で発熱体4に接続されている。
本変形例では、端子部分で導電パターン2aの面積が広くなっている。このため、異方性導電フィルム24を用いて接合した時に、導電性フィルム24上で導電経路が形成される領域をより一層広くすることができ、接合部分での抵抗を下げることができる。
(第2実施形態の変形例2)
図13は、第2実施形態の変形例2に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
図13に示すように、変形例2に係るフレキシブル配線材17は、両方の端子部分に発熱体4が設けられており、両方の端子部分で異方性導電フィルム24の加熱を行うことができる。
配線2を構成する導電パターン2aは、変形例1と同様に端子部分において広い幅で形成されている。導電パターン2bは導電パターン2aに並行して伸び、両方の端子部分に形成された発熱体4と接続されている。但し、導電パターン2bは、フレキシブル配線材17の中央付近の部分で分断されている。
端子部分以外のベースフィルム1及び配線2を覆うカバーフィルム3には、窓部3a、3b、3cが形成されている。窓部3aは、フレキシブル配線材17の中央寄りに形成されており、導電パターン2aの一部が露出している。窓部3bは、図13において、窓部3aよりも右側に形成されおり、導電パターン2bの右側部分の一部が露出している。また窓部3cは、窓部3aよりも左側に形成されており、導電パターン2bの左側部分の一部が露出している。窓部3a、3b、3cはそれぞれ、配線2の長手方向と直交する方向に一列となるように配置されている。このため、本変形例に係るフレキシブル配線材17は、第2実施形態の接合装置30の棒状電極36a、36bを用いて、発熱体4をそれぞれの端子部分ごとに発熱させて接合を行うことができる。
(その他の実施形態)
上述の実施形態では、発熱体4を抵抗発熱体としたが、発熱体はこれに限定されるものではない。例えば、発熱体を電磁誘導体として誘導加熱で発熱を行う構成とすることもできる。また、発熱体を光吸収材料として、光を照射することで発熱を行うようにしてもよい。このような発熱体を使用した場合、発熱体と配線とは接触している必要はなく、配線に近接して発熱体を配置してもよい。
図1は、従来のフレキシブル配線材を示す上面図である。 図2は、従来のフレキシブル配線材の接合方法を示す模式図である。 図3は、第1実施形態に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。 図4は、第1実施形態に係るフレキシブル配線材の接合装置を示すブロック図である。 図5は、第1実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示す模式図である。 図6は、第1実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示すフロー図である。 図7は、第1実施形態に係るフレキシブル配線材を液晶表示装置に適用した例を示す模式図である。 図8は、第2実施形態に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。 図9は、第2実施形態に係るフレキシブル配線材の接合装置を示すブロック図である。 図10は、第2実施形態に係る棒状電極の使用時の状態を示す模式図である。 図11は、第2実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示す模式図である。 図12は、第2実施形態の変形例1に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。 図13は、第2実施形態の変形例2に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
符号の説明
1…ベースフィルム、2…配線、2a、2b…導電パターン、3…カバーフィルム、3a、3b、3c…窓部、4…発熱体、10、15、16、17…フレキシブル配線材、20…電子回路基板、21…基板、22…配線、23…保護膜、30…接合装置、31…台、32…押圧部、33…電流供給部、34a、34b…電流供給端子、35…制御部、36a、36b…棒状電極、37…配線材支持台、40…液晶表示装置、40A、40B、40C…パネル、41…下基板、42…配線、43…上基板、131…台、132…ヒートブロック。

Claims (6)

  1. フレキシブル性を有するベースフィルムと、
    前記ベースフィルム上に形成された複数の配線と、
    前記配線の端子部分に接して又は近接して形成された発熱体と
    を備えたことを特徴とするフレキシブル配線材。
  2. 前記配線の各々は一対の導電パターンからなり、前記発熱体は前記一対の導電パターンに接して形成された抵抗発熱体であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線材。
  3. 更に、前記ベースフィルム及び前記一対の導電パターンの端子部分以外の領域を覆うカバーフィルムを備え、前記カバーフィルム及び前記ベースフィルムの少なくとも一方に、各々の前記導電パターンの一部が露出した窓部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル配線材。
  4. 前記一対の導電パターンのうちの一方の導電パターンが露出した第1の窓部は前記配線と交差する方向に一列に配置され、前記一対の導電パターンのうちの他方の導電パターンが露出した第2の窓部は前記第1の窓部が配列された部分から離れた位置で前記配線と交差する方向に直線状に配置されていることを特徴とする請求項3に記載のフレキシブル配線材。
  5. フレキシブル性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された複数の配線と、前記配線の端子部分に接して又は近接して形成された発熱体とを備えたフレキシブル配線材を異方性導電フィルムを介して被接合物と接合する接合装置であって、
    対向する前記フレキシブル配線材の端子部分と前記被接合物の端子部分とを押圧する押圧部と、
    前記フレキシブル配線材の前記発熱体を発熱させる加熱部と
    を備えたことを特徴とする接合装置。
  6. フレキシブル性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された複数の配線と、前記配線の端子部分に接して又は近接して形成された発熱体とを備えたフレキシブル配線材を異方性導電フィルムを介して被接合物と接合する接合方法であって、
    前記異方性導電フィルムを介して前記フレキシブル配線材の端子部分と前記被接合物の端子部分とを対向させて配置する工程と、
    対向する前記フレキシブル配線材及び前記被接合物の端子部分を第1の圧力で押圧する工程と、
    前記発熱体を発熱させて、前記異方性導電フィルムを加熱する工程と、
    前記発熱体の発熱を停止した後、前記フレキシブル配線材及び前記被接合物の端子部分が対向した部分を前記第1の圧力よりも大きな圧力で押圧する工程と、
    を有することを特徴とする接合方法。
JP2008243906A 2008-09-24 2008-09-24 フレキシブル配線並びにその接合装置及び接合方法 Withdrawn JP2010080483A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008243906A JP2010080483A (ja) 2008-09-24 2008-09-24 フレキシブル配線並びにその接合装置及び接合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008243906A JP2010080483A (ja) 2008-09-24 2008-09-24 フレキシブル配線並びにその接合装置及び接合方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010080483A true JP2010080483A (ja) 2010-04-08

Family

ID=42210632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008243906A Withdrawn JP2010080483A (ja) 2008-09-24 2008-09-24 フレキシブル配線並びにその接合装置及び接合方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010080483A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105578754A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及终端

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105578754A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及终端

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6513134B2 (ja) ケーブル接続構造及びケーブル接続方法
JP2009188114A (ja) フレキシブルプリント回路基板の接続方法及び当該方法で得られる電子機器
CN101146405A (zh) 电路板间的焊接结构
JP2010080483A (ja) フレキシブル配線並びにその接合装置及び接合方法
JP2007035546A (ja) 圧着装置及び圧着方法
JPH104248A (ja) 基板接続構造
JP3818987B2 (ja) 面状ヒータおよびその製造方法
JP6738057B1 (ja) 回路基板及び実装方法
JP2007248994A (ja) フラットパネルディスプレイ及びフラットパネルディスプレイ製造システム
US10302282B2 (en) Support structure for lighting devices, corresponding lighting device and method
JP2011077125A (ja) 配線板、配線板の製造方法、配線板の接続構造及び配線板の接続方法
JPS60120772A (ja) 異方導電性接着剤
TWI255156B (en) Circuit board for surface-mount device to be mounted thereon
JP3879485B2 (ja) プリント基板の接続方法
JP3455053B2 (ja) コネクタ付き配線基板及びその製造方法
JP2011233609A (ja) フレキシブルプリント配線板の接続構造及びそれを備えた電子機器
KR20010038397A (ko) 터치 패널의 제조 방법
JP2002033554A (ja) 180度折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線板
JP2011253926A (ja) 両面フレキシブルプリント配線板、接続構造、電子機器
US20220322519A1 (en) Board and circuit board
JP3229902B2 (ja) 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置
JP2008306050A (ja) 電極接続構造および液晶表示ユニット
CN105025651B (zh) 一种手机摄像头用印刷电路板
JP2000077812A (ja) 基板の接続方法
JP2006030630A (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20111206