JP2010080345A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】表示品位の良好な表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表示領域102に自発光素子40を備えたアレイ基板100と、アレイ基板100の自発光素子40に対向して配置された封止基板200と、表示領域102を囲むように枠状に配置され、アレイ基板100と封止基板200とを貼り合せるシール材300と、を備え、アレイ基板100と封止基板200との間の内部空間400の圧力は、大気圧より大きいことを特徴とする。
【選択図】 図3
【解決手段】表示領域102に自発光素子40を備えたアレイ基板100と、アレイ基板100の自発光素子40に対向して配置された封止基板200と、表示領域102を囲むように枠状に配置され、アレイ基板100と封止基板200とを貼り合せるシール材300と、を備え、アレイ基板100と封止基板200との間の内部空間400の圧力は、大気圧より大きいことを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
この発明は、表示装置に係り、特に、自発光素子を含んで構成される表示装置及びその製造方法に関する。
近年、平面表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス(EL)表示装置が注目されている。この有機EL表示装置は、自発光素子である有機EL素子を備えていることから、視野角が広く、バックライトを必要とせず薄型化及び軽量化が可能であり、消費電力が抑えられ、且つ応答速度が速いといった特徴を有している。これらの特徴から、有機EL表示装置は、液晶表示装置に代わる、次世代平面表示装置の有力候補として注目を集めている。
有機EL素子は、陽極と陰極との間に発光機能を有する有機化合物を含む有機活性層を保持して構成されている。しかしながら、このような有機EL素子に用いられる材料、特に、有機活性層を構成する材料には、水分や酸素により劣化しやすいものが含まれる。
そこで、有機EL素子が配置された基板の周辺に設置した低融点ガラスであるフリットを介して封止基板を貼り合せることにより酸素及び水分の流入を防止する構成が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2007−200840号公報
上述したような構成において、アレイ基板と封止基板とは、比較的狭い所定の間隔をおいて配置され、中空体を構成している。このような中空体の内部空間は、例えば大気圧の不活性ガスで満たすか真空となっている。このため、アレイ基板や封止基板を外部から押し付けると、容易に変形してしまい、局所的にアレイ基板と封止基板との間隔が狭くなり、面内で間隔がばらついてしまうことがある。これにより、トップエミッション方式の場合、干渉縞が生じ、表示画像に縞状の表示ムラが生じてしまうことがある。
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、表示品位の良好な表示装置及びその製造方法を提供することにある。
この発明の態様による表示装置は、
表示領域に自発光素子を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記自発光素子に対向して配置された封止基板と、
前記表示領域を囲むように枠状に配置され、前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合せるシール材と、を備え、
前記アレイ基板と前記封止基板との間の内部空間の圧力は、大気圧より大きいことを特徴とする。
表示領域に自発光素子を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記自発光素子に対向して配置された封止基板と、
前記表示領域を囲むように枠状に配置され、前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合せるシール材と、を備え、
前記アレイ基板と前記封止基板との間の内部空間の圧力は、大気圧より大きいことを特徴とする。
この発明の態様による表示装置の製造方法は、
表示領域に自発光素子を備えたアレイ基板を用意する工程と、
封止基板を用意する工程と、
前記封止基板にシール材を枠状に配置する工程と、
大気圧より高い圧力下において、前記シール材により前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合わせ、前記自発光素子を封止する封止工程と、
を備えたことを特徴とする。
表示領域に自発光素子を備えたアレイ基板を用意する工程と、
封止基板を用意する工程と、
前記封止基板にシール材を枠状に配置する工程と、
大気圧より高い圧力下において、前記シール材により前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合わせ、前記自発光素子を封止する封止工程と、
を備えたことを特徴とする。
この発明によれば、表示品位の良好な表示装置及びその製造方法を提供することができる。
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置について図面を参照して説明する。なお、この実施の形態では、表示装置として、自己発光型表示装置、例えば有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置を例にして説明する。
有機EL表示装置1は、図1に示すように、画像を表示する表示領域102を有するアレイ基板100を備えている。表示領域102は、マトリクス状に配置された複数の画素PXによって構成されている。また、図1では、カラー表示タイプの有機EL表示装置1を例に示しており、表示領域102は、複数種類の色画素、例えば3原色に対応した赤色画素PXR、緑色画素PXG及び青色画素PXBによって構成されている。
各画素PX(R、G、B)は、画素回路10及びこの画素回路10によって駆動制御される表示素子40を備えている。図1に示した画素回路10は、一例であって、他の構成の画素回路を適用しても良いことは言うまでもない。
図1に示した例では、画素回路10は、駆動トランジスタDRT、第1スイッチSW1、第2スイッチSW2、第3スイッチSW3、蓄積容量素子Csなどを備えて構成されている。駆動トランジスタDRTは、表示素子40に供給する電流量を制御する機能を有している。第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2は、サンプル・ホールドスイッチとして機能する。第3スイッチSW3は、駆動トランジスタDRTから表示素子40への駆動電流の供給、つまり表示素子40のオン/オフを制御する機能を有している。蓄積容量素子Csは、駆動トランジスタDRTのゲート−ソース間の電位を保持する機能を有している。
駆動トランジスタDRTは、高電位電源線P1と第3スイッチSW3との間に接続されている。表示素子40は、第3スイッチSW3と低電位電源線P2との間に接続されている。第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2のゲート電極は、第1ゲート線GL1に接続されている。第3スイッチSW3のゲート電極は、第2ゲート線GL2に接続されている。第1スイッチSW1のソース電極は、映像信号線SLに接続されている。これらの駆動トランジスタDRT、第1スイッチSW1、第2スイッチSW2及び第3スイッチSW3は、例えば薄膜トランジスタによって構成され、その半導体層は、ここではポリシリコンによって形成されている。
このような回路構成の場合、第1ゲート線GL1からオン信号が供給されたのに基づいて第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2がオンとなり、映像信号線SLを流れる電流量に応じて高電位電源線P1から駆動トランジスタDRTに電流が流れ、また、駆動トランジスタDRTを流れる電流に応じて蓄積容量素子Csが充電される。これにより、駆動トランジスタDRTは、映像信号線SLから供給された電流量と同一の電流量を、高電位電源線P1から表示素子40に供給可能となる。
そして、第2ゲート線GL2からオン信号が供給されたのに基づいて第3スイッチSW3がオンとなり、蓄積容量素子Csで保持した容量に応じて、駆動トランジスタDRTは、高電位電源線P1から第3スイッチSW3を介して表示素子40に所定輝度に対応した所定量の電流を供給する。これにより、表示素子40は、所定の輝度に発光する。
表示素子40は、自発光性の表示素子である有機EL素子40(R、G、B)によって構成されている。すなわち、赤色画素PXRは、主に赤色波長に対応した光を出射する有機EL素子40Rを備えている。緑色画素PXGは、主に緑色波長に対応した光を出射する有機EL素子40Gを備えている。青色画素PXBは、主に青色波長に対応した光を出射する有機EL素子40Bを備えている。
各種有機EL素子40(R、G、B)は、基本的に同一構成であり、例えば、図2に示すように、配線基板120上に配置されている。なお、配線基板120は、ガラス基板やプラスチックシートなどの絶縁性の支持基板101上に、アンダーコート層111、ゲート絶縁膜112、層間絶縁膜113、有機絶縁膜114などの絶縁層を備える他に、各種スイッチSW、駆動トランジスタDRT、蓄積容量素子Cs、各種配線(ゲート線GL、映像信号線SL、電源線P等)などを備えて構成されている。
すなわち、図2に示した例では、アンダーコート層111の上には、スイッチや駆動トランジスタなどのトランジスタ素子(図1に示した回路構成においては第3スイッチSW3)20の半導体層21が配置されている。半導体層21は、ゲート絶縁膜112によって覆われている。ゲート絶縁膜112の上には、トランジスタ素子20のゲート電極20Gなどが配置されている。ゲート電極20Gは、層間絶縁膜113によって覆われている。層間絶縁膜113の上には、トランジスタ素子20のソース電極20S及びドレイン電極20Dなどが配置されている。これらのソース電極20S及びドレイン電極20Dは、ゲート絶縁膜112及び層間絶縁膜113を半導体層21まで貫通するコンタクトホールを介して半導体層21にそれぞれコンタクトしている。これらのソース電極20S及びドレイン電極20Dは、有機絶縁膜114によって覆われている。
有機EL素子40は、各画素PXに独立島状に配置された第1電極60と、第1電極60に対向して配置され複数の画素PXに共通の第2電極64と、これらの第1電極60と第2電極64との間に保持された有機活性層62と、によって構成されている。
第1電極60は、配線基板120の表面の有機絶縁膜114上に配置され、陽極として機能する。この第1電極60は、有機絶縁膜114に形成されたコンタクトホールを介してトランジスタ素子20のドレイン電極20Dに接続されている。トップエミッション方式の場合、第1電極60は、反射層を含んでいることが望ましい。例えば、第1電極60は、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)などの光透過性を有する導電材料によって形成された透過層と、アルミニウム(Al)などの光反射性を有する導電材料によって形成された反射層とを積層した積層体によって構成しても良いし、他の構成であってもよい。
有機活性層62は、第1電極60上に配置され、少なくとも発光層を含んでいる。この有機活性層62は、発光層以外の機能層を含んでも良く、例えば、ホール輸送層、ホール注入層、ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層、バッファ層などの機能層を含んでも良い。このような有機活性層62は、複数の機能層を複合した単層で構成されても良いし、各機能層を積層した多層構造であっても良い。
有機活性層62においては、発光層が有機系材料であればよく、発光層以外の層は無機系材料でも有機系材料でも構わない。有機活性層62において、発光層以外の機能層は共通層であってもよい。発光層は、赤、緑、または青に発光する発光機能を有する有機化合物によって形成される。このような有機活性層62は、高分子系材料によって形成された薄膜を含んでいても良い。このような薄膜は、インクジェット法などの選択塗布法により成膜可能である。また、有機活性層62は、低分子系材料によって形成された薄膜を含んでいても良い。このような薄膜は、マスク蒸着法などの手法により成膜可能である。
第2電極64は、有機活性層62を覆うように配置され、陰極として機能する。この第2電極64は、半透過層を含んでいてもよい。すなわち、第2電極64は、ITOなどの光透過性を有する導電材料を用いて形成された透過層と、透過層と有機活性層62との間に配置され銀(Ag)とマグネシウム(Mg)との混合物などによって形成された半透過層との2層構造としても良いし、半透過層単層の電極として構成してもよい。なお、第2電極64は、透過層単層で構成してもよいことは言うまでもない。この第2電極64は、低電位電源線P2に接続されている。
また、アレイ基板100は、表示領域102において、各画素PX(R、G、B)を分離する隔壁70を備えている。隔壁70は、第1電極60の周縁を覆うように格子状またはストライプ状に配置されている。このような隔壁70は、絶縁性の樹脂材料を用いてパターニングすることによって形成されている。また、隔壁70は、有機活性層62とともに、第2電極64によって覆われている。
アレイ基板100の少なくとも表示領域102は、封止基板200によって封止されている。すなわち、封止基板200は、アレイ基板100の有機EL素子40に対向するように配置されている。そして、これらのアレイ基板100と封止基板200とは、図1及び図3に示すように、表示領域102を囲むように枠状に配置されたシール材300により貼り合せられている。シール材300は、樹脂材料(例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂)であっても良いし、低融点ガラスなどのフリットガラスであってもよい。これにより、アレイ基板100と封止基板200との間に、シール材300によって囲まれた内部空間400が形成される。この内部空間400には、有機EL素子40が封止されている。
本実施形態において、内部空間400の圧力は、大気圧より大きい。内部空間400は、不活性ガス、例えば、窒素ガスによって満たされている。つまり、内部空間400は、大気圧より大きい気圧の不活性ガスによって満たされている。
このように内部空間400の圧力が大気圧より高い有機EL表示装置1については、通常の気圧環境下(大気圧)で使用した際に、アレイ基板100や封止基板200に外部から力を加えても、アレイ基板100や封止基板200に内部空間400から外方向に力がかかり、変形しにくくなる。このため、アレイ基板100と封止基板200との間隔が一定に保たれ、干渉縞の発生を防ぐことが可能となる。つまり、本実施形態に係る表示装置によれば、表示品位の良好な表示装置を提供することが可能となる。
このような効果は、内部空間400の圧力が大気圧(1.0気圧)より少しでも高ければ得られるが、特に、内部空間400の圧力は、1.1〜1.5気圧であることが望ましく、さらには、1.2気圧であることが望ましい。内部空間400の圧力が2.0気圧以上となると、シール材300にダメージを与えてしまうおそれがあるため、上記した範囲が望ましい。
また、シール材300は、樹脂材料でも良いが、フリットガラスであることがより望ましい。シール材300としてフリットガラスを用いた場合、アレイ基板100と封止基板200との接合強度が増すため、内部空間400の圧力が比較的高い場合であっても、シール材300の剥がれなどのダメージが少なく、気密性を維持することが可能である。したがって、本実施形態においては、シール材300としてフリットガラスを用いることが望ましい。
次に、上述した構成の有機EL表示装置1の製造方法について図4乃至図6を用いて主要な工程を説明する。ここでは、シール材300としてフリットガラスを用いた場合の製造方法ついて説明する。なお、図4乃至図6は、主要部のみを図示している。
まず、表示領域102に有機EL素子40を備えたアレイ基板100を用意する。この工程においては、支持基板101であるガラス基板上に各種配線などを形成して配線基板120を形成する工程、配線基板120上において表示領域102の画素毎に第1電極60を形成する工程、第1電極60上に有機活性層64を形成する工程、有機活性層64上に光透過性を有する第2電極66を形成する工程などが含まれている。これにより、図4に示すように、表示領域102に有機EL素子40などによって構成された表示素子部80を備えたアレイ基板100が形成される。
続いて、封止基板200を用意する。この封止基板200は、ガラス基板である。そして、図5に示すように、封止基板200上に低融点ガラスのフリットガラス300を配置する。このとき、フリットガラス300は、アレイ基板100と封止基板200とを貼り合わせたときに、表示領域102を囲むように枠状に塗布された後、焼成される。
その後に、図6に示すように、大気圧より高い圧力下において、アレイ基板100と封止基板200とを貼り合わせる。例えば、1.2気圧の窒素ガスによって満たされたチャンバ内にアレイ基板100と封止基板200とを挿入し、アレイ基板100の表示素子部80と封止基板200とが対向するように配置し、フリットガラス300にレーザを照射し、アレイ基板100と封止基板200とを接合する。そして、チャンバから取り出された基板対は、必要に応じて所定のサイズに割断される。その後、駆動回路などが実装される。
このような工程により、アレイ基板100と封止基板200との間の内部空間400の圧力が大気圧より高い有機EL表示装置1が形成される。
上述した実施形態は、シール材300がフリットガラスである場合について説明したが、シール材300が感光性樹脂である場合にも適用可能である。
次に、製造された有機EL表示装置1の内部空間400の圧力が大気圧より大きいことを確認する方法について説明する。
まず、大気圧に保たれたチャンバ内に有機EL表示装置1を挿入する。そして、チャンバ内で有機EL表示装置1を破壊し、内部空間の気圧とチャンバ内の気圧とを平衡状態にする。このときのチャンバ内の圧力を測定する。このときの圧力が大気圧に対して大きければ、有機EL表示装置1の内部空間400の圧力が大気圧より高い圧力であることが分かる。
なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
100…アレイ基板 200…封止基板 300…シール材 102…表示領域 40…自発光素子(有機EL素子) 400…内部空間
Claims (9)
- 表示領域に自発光素子を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記自発光素子に対向して配置された封止基板と、
前記表示領域を囲むように枠状に配置され、前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合せるシール材と、を備え、
前記アレイ基板と前記封止基板との間の内部空間の圧力は、大気圧より大きいことを特徴とする表示装置。 - 前記シール材は、フリットガラスからなることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記内部空間の圧力は、1.1〜1.5気圧であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記内部空間は、窒素ガスによって満たされていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記自発光素子は、
前記表示領域の画素毎に独立島状に配置された第1電極と、
前記第1電極より前記封止基板側に配置され、光透過性を有する第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に保持された有機活性層と、によって構成された有機EL素子であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。 - 表示領域に自発光素子を備えたアレイ基板を用意する工程と、
封止基板を用意する工程と、
前記封止基板にシール材を枠状に配置する工程と、
大気圧より高い圧力下において、前記シール材により前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合わせ、前記自発光素子を封止する封止工程と、
を備えたことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記シール材は、フリットガラスであり、
前記封止工程は、前記フリットガラスにレーザを照射する工程を備えたことを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。 - 前記封止工程は、大気圧より高い圧力の窒素ガスが満たされたチャンバ内で行われることを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。
- 前記アレイ基板を用意する工程は、
前記表示領域に独立島状に第1電極を形成する工程と、
前記第1電極上に有機活性層を形成する工程と、
前記有機活性層上に光透過性を有する第2電極形成する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。
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