JP2010080311A - Plasma display panel - Google Patents

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Makoto Okano
誠 岡野
Kenji Kawai
研至 河合
Tatemi Okada
健見 岡田
Jiro Fujimori
二郎 藤森
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a crack from being generated in a protective layer of a PDF (Plasma Display Panel) having a dielectric layer formed by a silica particle. <P>SOLUTION: The PDP includes paired line electrodes X, Y formed on a back face of a front face glass substrate 1, the dielectric layer 2 for covering the paired line electrodes X, Y, and the protective layer 3 for covering a backface of the dielectric layer 2, wherein the dielectric layer 2 is formed of the silica particle, and the protective layer 3 is formed by applying, on the dielectric layer 2, a metal crystalline particle of MgO, La<SB>2</SB>O<SB>3</SB>, SrO, CaO, (Sr, Ca)O or the like which is a secondary electron emitting material. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、プラズマディスプレイパネルの構造に関する。   The present invention relates to the structure of a plasma display panel.

プラズマディスプレイパネル(以下、PDPという)は、一般に、前面ガラス基板の背面に複数の行電極対が形成され、前面ガラス基板と放電空間を介して対向する背面ガラス基板に列電極が行電極対と直交する方向に形成され、行電極対と列電極が交差する部分の放電空間にそれぞれマトリクス状に配置される放電セルが形成されており、この放電セル内において行電極対の一方の行電極と列電極間および行電極対の行電極間においてそれぞれ放電が発生されて、各放電セル内に形成された赤,緑,青の三原色の蛍光体層が発光することにより、マトリクス表示による画像の形成を行う構成になっている。   In a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP), generally, a plurality of row electrode pairs are formed on the back surface of a front glass substrate, and column electrodes are arranged on the back glass substrate facing the front glass substrate through a discharge space. Discharge cells formed in a matrix form are formed in discharge spaces at portions where the row electrode pairs and the column electrodes intersect with each other, and one row electrode of the row electrode pair is formed in the discharge cell. A discharge is generated between the column electrodes and between the row electrodes of the pair of row electrodes, and the phosphor layers of the three primary colors of red, green, and blue formed in each discharge cell emit light, thereby forming an image by matrix display. It is the composition which performs.

このような構成のPDPの行電極対は、前面ガラス基板の背面上に形成された誘電体層によって被覆され、さらに、この誘電体層はその内面上に形成された保護層によって被覆されている。   The PDP row electrode pair having such a configuration is covered with a dielectric layer formed on the back surface of the front glass substrate, and this dielectric layer is further covered with a protective layer formed on the inner surface thereof. .

この誘電体層は、行電極対の絶縁および保護を行うとともに表面電荷(壁電荷)を蓄積して放電の発生機能と放電の制限機能を備えており、保護層は、誘電体層の保護機能と放電セル内への二次電子放出機能を備えている。   This dielectric layer insulates and protects the pair of row electrodes and accumulates surface charges (wall charges) to provide a discharge generation function and a discharge limiting function. The protective layer is a protective function for the dielectric layer. And a function of emitting secondary electrons into the discharge cell.

一般的にPDPの誘電体層には低融点の誘電体ガラスが用いられるが、PDPの消費電力の低減や発光効率の向上を図るために、従来、この誘電体層が、比誘電率の小さいシリカ粒子を集結させることによって形成されたPDPが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Generally, a dielectric glass having a low melting point is used for the dielectric layer of the PDP. However, in order to reduce the power consumption of the PDP and improve the light emission efficiency, this dielectric layer has conventionally had a low relative dielectric constant. A PDP formed by concentrating silica particles has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

しかしながら、この従来のPDPにおいては、保護層が、シリカ粒子によって形成された誘電体層上に蒸着法やスパッタリング法によって酸化マグネシウム(MgO)により形成されるため、誘電体層と保護層との密着力が弱くなり、製造工程において、保護層がその形成後に加熱されることにより膨張と収縮を生じることによって、保護層の全体に微小な亀裂が発生する場合がある。   However, in this conventional PDP, the protective layer is formed of magnesium oxide (MgO) by a vapor deposition method or a sputtering method on the dielectric layer formed of silica particles, so that the dielectric layer and the protective layer are in close contact with each other. The force is weakened, and in the manufacturing process, the protective layer is heated after it is formed, so that expansion and contraction may occur, so that a minute crack may occur in the entire protective layer.

そして、PDPの製造工程中、保護層に対する加熱工程が繰り返されると、上記のような保護層に発生する亀裂が大きくなるとともにその数が増加して、この亀裂がナノ粒子によって形成された誘電体層にまで達し、誘電体層の耐電圧性能の低下の原因や、PDPの駆動時における異常放電の発生の原因になるといった問題を発生させる虞がある。
図1は、上記従来のPDPの保護層形成後の前面ガラス基板を背面側から撮影した拡大部分写真であり、保護層に亀裂が発生していることが分かる。
When the heating process for the protective layer is repeated during the manufacturing process of the PDP, the number of cracks generated in the protective layer increases and the number of the cracks increases. There is a risk of causing problems such as a decrease in the withstand voltage performance of the dielectric layer and an occurrence of abnormal discharge when the PDP is driven.
FIG. 1 is an enlarged partial photograph of the front glass substrate after forming the protective layer of the conventional PDP taken from the back side, and it can be seen that a crack has occurred in the protective layer.

なお、この図1において、上下方向に帯状に延びているのがバス電極であり、この各バス電極の等間隔位置に接続された略T字形の形状を有しているものが透明電極であり、このバス電極と透明電極によって行電極が構成されている。   In FIG. 1, bus electrodes extend in the vertical direction in the vertical direction, and transparent electrodes have a substantially T-shape connected to each bus electrode at equally spaced positions. The bus electrodes and the transparent electrodes constitute row electrodes.

特開2007−287559号公報JP 2007-287559 A

この発明は、上記のような従来のPDPが有している問題点を解決することをその技術的課題の一つとしている。   An object of the present invention is to solve the problems of the conventional PDP as described above.

この発明によるPDPは、上記目的を達成するために、前面基板の背面上に形成された放電電極およびこの放電電極を被覆する誘電体層と、誘電体層の背面上に形成されて誘電体層の背面を被覆する保護層とを備えたPDPにおいて、前記誘電体層が、シリカ粒子によって形成され、前記保護層が、二次電子放出材である結晶粒子が誘電体層上に塗布されることによって形成されていることを特徴としている。   In order to achieve the above object, the PDP according to the present invention has a discharge electrode formed on the back surface of the front substrate, a dielectric layer covering the discharge electrode, and a dielectric layer formed on the back surface of the dielectric layer. In the PDP having a protective layer covering the back surface of the substrate, the dielectric layer is formed of silica particles, and the protective layer is coated with crystal particles that are secondary electron emission materials on the dielectric layer. It is characterized by being formed by.

この発明は、前面ガラス基板の背面上に放電電極とこの放電電極を被覆する誘電体層が形成され、この誘電体層の背面上に誘電体層の背面を被覆する保護層が形成されおり、誘電体層がシリカ粒子によって形成され、保護層が、二次電子放出材である結晶粒子が誘電体層上に塗布されることによって形成されているPDPをその最良の実施形態としている。   In the present invention, a discharge electrode and a dielectric layer covering the discharge electrode are formed on the back surface of the front glass substrate, and a protective layer covering the back surface of the dielectric layer is formed on the back surface of the dielectric layer. A PDP in which the dielectric layer is formed of silica particles and the protective layer is formed by applying crystal particles as a secondary electron emission material on the dielectric layer is the best embodiment.

上記実施形態のPDPは、誘電体層がシリカ粒子によって形成されていることによって、従来のPDPに比べて、誘電体層の静電容量が低減されて無効電力の発生が抑制されて、PDPの発光効率の向上と消費電力の低減を図ることが出来る。   In the PDP of the above embodiment, since the dielectric layer is formed of silica particles, the capacitance of the dielectric layer is reduced and the generation of reactive power is suppressed as compared with the conventional PDP. It is possible to improve luminous efficiency and reduce power consumption.

さらに、誘電体層と保護層が何れも粒子の集合体によって形成されているために、PDPの製造工程において保護層が加熱される際の膨張と収縮に対する蘇生力の柔軟性が高くなるとともに、保護層を形成する結晶粒子と誘電体層を形成するシリカ粒子とが双方の層の欠落箇所に互いに嵌り込むことによって、形成後の保護層に亀裂が発生するのが防止される。
そして、これによって、従来のPDPに比べて、消費電力の低減と耐電圧性の向上を図ることが可能になるとともに、異常放電の発生を防止することが出来る。
上記実施形態のPDPにおいて、シリカ粒子が5〜40nmの粒径を有するようにするのが好ましい。
Furthermore, since both the dielectric layer and the protective layer are formed of an aggregate of particles, the resilience of the resilience to expansion and contraction when the protective layer is heated in the PDP manufacturing process is increased, and The crystal particles forming the protective layer and the silica particles forming the dielectric layer are fitted into the missing portions of both layers, thereby preventing the protective layer from being cracked.
This makes it possible to reduce power consumption and improve voltage resistance as compared with the conventional PDP, and to prevent occurrence of abnormal discharge.
In the PDP of the above embodiment, it is preferable that the silica particles have a particle size of 5 to 40 nm.

これは、シリカ粒子の粒径が5nmよりも小さくなると、誘電体層に亀裂が生じる虞があり、その結果、耐電圧性が十分得られなくなる虞があるからであり、粒径が40nmよりも大きくなると、誘電体層の透過率が悪化してしまうからである。
上記実施形態のPDPにおいて、誘電体層が5〜20μmの厚さに形成されるようにするのが好ましい。
This is because if the particle size of the silica particles is smaller than 5 nm, the dielectric layer may crack, and as a result, the voltage resistance may not be sufficiently obtained. This is because the transmittance of the dielectric layer deteriorates as the value increases.
In the PDP of the above embodiment, the dielectric layer is preferably formed to a thickness of 5 to 20 μm.

これは、誘電体層の厚さが5μmよりも薄くなると耐電圧性が十分得られなくなる虞があり、厚さが20μmよりも大きくなると誘電体層の透過率が悪化したり、また、誘電体層に亀裂が発生する虞があるためである。
上記実施形態のPDPにおいて、5〜40nmの粒径を有するシリカ粒子に対して結晶粒子が5〜100nmの粒径を有するようにするのが好ましい。
This is because if the thickness of the dielectric layer is less than 5 μm, the voltage resistance may not be sufficiently obtained, and if the thickness is greater than 20 μm, the transmittance of the dielectric layer may deteriorate, This is because cracks may occur in the layer.
In the PDP of the above embodiment, it is preferable that the crystal particles have a particle diameter of 5 to 100 nm with respect to silica particles having a particle diameter of 5 to 40 nm.

これは、保護層を形成する結晶粒子の粒径が誘電体層を形成するシリカ粒子の粒径に対して小さ過ぎる場合には、保護層が緻密になり過ぎて、蒸着によって形成された保護層と同様の構成になってしまい、PDPの製造工程において加熱される際に保護層に亀裂が生じる虞があり、粒径が100nmよりも大きい場合には、誘電体層を形成するシリカ粒子と保護層を形成する金属結晶粒子の双方の影響による光学的な散乱の影響によって、透過率が悪化してしまうためである。
上記実施形態のPDPにおいて、保護層が0.5〜10μmの厚さを有するようにするのが好ましい。
This is because, when the particle size of the crystal particles forming the protective layer is too small relative to the particle size of the silica particles forming the dielectric layer, the protective layer becomes too dense and the protective layer formed by vapor deposition The protective layer may crack when heated in the PDP manufacturing process, and when the particle size is larger than 100 nm, the silica particles forming the dielectric layer are protected. This is because the transmittance is deteriorated by the influence of optical scattering caused by the influence of both of the metal crystal particles forming the layer.
In the PDP of the above embodiment, it is preferable that the protective layer has a thickness of 0.5 to 10 μm.

これは、保護層の厚さが0.5μmよりも薄くなると、PDP駆動時に放電空間内において発生する放電に対する耐スパッタリング性が悪化して、PDPの製品寿命が短くなり、10μmよりも大きくなると、保護層の透過率が低下してしまうためである。   This is because when the thickness of the protective layer is less than 0.5 μm, the sputtering resistance against discharge generated in the discharge space during PDP driving is deteriorated, the product life of the PDP is shortened, and when it is greater than 10 μm, This is because the transmittance of the protective layer is lowered.

上記実施形態のPDPにおいて、保護層が、MgO,La,SrO,CaO,(Sr,Ca)Oのうちの少なくとも1種類の結晶粒子を含む金属酸化物の結晶粒子によって形成されるようにするのが好ましい。 In the PDP of the above embodiment, the protective layer is formed of crystal particles of metal oxide including at least one type of crystal particles of MgO, La 2 O 3 , SrO, CaO, (Sr, Ca) O. Is preferable.

図2は、この発明によるPDPの実施形態における一実施例を示す断面図である。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the embodiment of the PDP according to the present invention.

この図2において、パネル面を構成する前面ガラス基板1の背面に、複数の行電極対(X,Y)が、行方向(図2の紙面に対して直角方向)に延びるとともに列方向(図2の左右方向)に互いに平行に並設されている。   In FIG. 2, a plurality of row electrode pairs (X, Y) extend in the row direction (perpendicular to the plane of FIG. 2) on the back surface of the front glass substrate 1 constituting the panel surface and in the column direction (see FIG. 2). 2 in the left-right direction).

この行電極対(X,Y)を構成する行電極XとYは、それぞれ、金属製のバス電極Xa,Yaと、このバス電極Xa,Yaから対になっている相手の行電極側に向かって延びて互いに放電ギャップgを介して対向する透明電極Xb,Ybとから構成されている。
前面ガラス基板1の背面には、さらに、誘電体層2が形成されて、この誘電体層2によって行電極対(X,Y)が被覆されている。
この誘電体層2の背面には、保護層(金属酸化膜)3が形成されて、この保護層3によって誘電体層2の背面の全面が被覆されている。
この誘電体層2および保護層3の構成については、後で詳述する。
The row electrodes X and Y constituting the row electrode pair (X, Y) are respectively directed to the metal bus electrodes Xa, Ya and the counterpart row electrode side paired with the bus electrodes Xa, Ya. And transparent electrodes Xb and Yb that are opposed to each other via a discharge gap g.
A dielectric layer 2 is further formed on the back surface of the front glass substrate 1, and the row electrode pair (X, Y) is covered with the dielectric layer 2.
A protective layer (metal oxide film) 3 is formed on the back surface of the dielectric layer 2, and the entire back surface of the dielectric layer 2 is covered with the protective layer 3.
The configurations of the dielectric layer 2 and the protective layer 3 will be described in detail later.

前面ガラス基板1と放電空間Sを介して対向される背面ガラス基板4の前面ガラス基板1に対向する側の面(内面)上には、放電空間S内に行電極対(X,Y)との間でそれぞれ放電セルを形成する複数の列電極Dが、列方向に延びるとともに行方向に互いに平行に並設されている。
この背面ガラス基板4上には、さらに、列電極保護層5が形成されて列電極Dを被覆している。
この列電極保護層5上には、放電セル毎に赤,緑,青に色分けされた蛍光体層6が形成されている。
放電空間S内には、キセノンを含む放電ガスが所要の圧力で封入されている。
次に、誘電体層2の構成について詳述する。
この誘電体層2は、粒径5〜40nmのシリカ粒子によって形成されたナノシリカ膜によって構成されている。
On the surface (inner surface) of the rear glass substrate 4 facing the front glass substrate 1 through the discharge space S, the row electrode pair (X, Y) is disposed in the discharge space S. A plurality of column electrodes D, each forming a discharge cell, extend in the column direction and are arranged in parallel in the row direction.
A column electrode protective layer 5 is further formed on the rear glass substrate 4 to cover the column electrode D.
On the column electrode protective layer 5, phosphor layers 6 are formed that are color-coded red, green, and blue for each discharge cell.
In the discharge space S, a discharge gas containing xenon is sealed at a required pressure.
Next, the configuration of the dielectric layer 2 will be described in detail.
The dielectric layer 2 is composed of a nanosilica film formed of silica particles having a particle size of 5 to 40 nm.

そして、このナノシリカ膜は、ポリビニルアルコール中に約10パーセントの固形分(シリカ粒子)を含む粘性が約100cPのコロイダルシリカ水溶液(ナノレベルのシリカ粒子が液中に分散しているコロイド溶液)によって形成され、このナノシリカ膜が焼成されることによって形成されて、比誘電率が2.6(@100kHz),密度60パーセント,光透過率が99パーセント以上のポーラス状シリカ誘電体層が構成される。
この誘電体層2の形成に上記のようなコロイダルシリカ溶液が用いられるのは、以下のような理由による。
すなわち、従来のPDPの誘電体材料として用いられている誘電ガラス材の非誘電率が7〜11程度であるのに対し、シリカの非誘電率は4程度である。
This nanosilica film is formed by a colloidal silica aqueous solution (a colloidal solution in which nano-level silica particles are dispersed) containing about 10 percent solids (silica particles) in polyvinyl alcohol and having a viscosity of about 100 cP. The nanosilica film is formed by firing to form a porous silica dielectric layer having a relative dielectric constant of 2.6 (@ 100 kHz), a density of 60 percent, and a light transmittance of 99 percent or more.
The reason why the colloidal silica solution as described above is used to form the dielectric layer 2 is as follows.
That is, the non-dielectric constant of the dielectric glass material used as the dielectric material of the conventional PDP is about 7 to 11, while the non-dielectric constant of silica is about 4.

コロイダルシリカ溶液を用いて誘電体層が形成されると、シリカ粒子の誘電体層への充填率が低くなることによって、誘電体層がポーラス状態になり、この誘電体層の比誘電率が3以下の超低比誘電率となる。   When the dielectric layer is formed using the colloidal silica solution, the filling rate of the silica particles into the dielectric layer is lowered, so that the dielectric layer becomes porous, and the relative dielectric constant of the dielectric layer is 3 The following ultra-low dielectric constant is obtained.

このため、誘電体層をその厚さが小さくなるように形成することによって、PDP駆動時の無効電力の発生を抑制して、消費電量を低減させることが出来るからである。
また、誘電体層2の形成に粒径が5〜40nmのシリカ粒子が用いられるのは、以下の理由による。
For this reason, by forming the dielectric layer so as to reduce its thickness, generation of reactive power during PDP driving can be suppressed and power consumption can be reduced.
The reason why silica particles having a particle size of 5 to 40 nm are used for forming the dielectric layer 2 is as follows.

すなわち、シリカ粒子の粒径が5nmよりも小さくなると、誘電体層に亀裂が生じる虞があり、その結果、耐電圧性が十分得られなくなる虞があるからであり、粒径が40nmよりも大きくなると、誘電体層の透過率が悪化してしまうからである。
なお、誘電体層2を形成するシリカ粒子は、その粒径が均一になっている必要はなく、上記の範囲内でシリカ粒子の粒径にばらつきがあっても良い。
誘電体層2の厚さは、5〜20μm、好ましくは7〜12μmに設定されている。
That is, if the particle size of the silica particles is smaller than 5 nm, the dielectric layer may be cracked. As a result, the voltage resistance may not be sufficiently obtained, and the particle size is larger than 40 nm. This is because the transmittance of the dielectric layer is deteriorated.
The silica particles forming the dielectric layer 2 do not have to have a uniform particle size, and the particle size of the silica particles may vary within the above range.
The thickness of the dielectric layer 2 is set to 5 to 20 μm, preferably 7 to 12 μm.

これは、誘電体層の厚さが5μmよりも薄くなると耐電圧性が十分得られなくなる虞があり、厚さが20μmよりも大きくなると誘電体層の透過率が悪化したり、また、誘電体層に亀裂が発生する虞があるためである。
保護層3は、MgO,La2O3,SrO,CaO,(Sr,Ca)O等の金属結晶粒子によって形成されている。
なお、この保護層3の形成には、上記の金属結晶粒子が単独で、または、複数種類の金属結晶粒子が混合して用いられる。
This is because if the thickness of the dielectric layer is less than 5 μm, the voltage resistance may not be sufficiently obtained, and if the thickness is greater than 20 μm, the transmittance of the dielectric layer may deteriorate, This is because cracks may occur in the layer.
The protective layer 3 is formed of metal crystal particles such as MgO, La2O3, SrO, CaO, (Sr, Ca) O.
The protective layer 3 is formed by using the above metal crystal particles alone or a mixture of a plurality of types of metal crystal particles.

そして、MgO結晶粒子等の金属結晶粒子が含まれた溶剤がスプレ法や印刷法等によって誘電体層の背面上に塗布され、その後に焼成されて溶剤中の有機成分が除去されることにより、金属結晶粒子からなる保護層3が形成される。   Then, a solvent containing metal crystal particles such as MgO crystal particles is applied on the back surface of the dielectric layer by a spray method or a printing method, and then baked to remove organic components in the solvent, A protective layer 3 made of metal crystal particles is formed.

この保護層3を形成する金属結晶粒子は、5〜100nmの粒径のものが選定され、保護層3の厚さは0.5〜10μm(好ましくは、1〜5μm)に設定される。   The metal crystal particles forming the protective layer 3 are selected to have a particle diameter of 5 to 100 nm, and the thickness of the protective layer 3 is set to 0.5 to 10 μm (preferably 1 to 5 μm).

この保護層3を形成する金属結晶粒子は、二次電子放出材としての機能を有するが、上記の様にその粒径が5〜100nmに設定されるのは、以下のような理由による。   The metal crystal particles forming the protective layer 3 have a function as a secondary electron emission material. The reason why the particle size is set to 5 to 100 nm as described above is as follows.

すなわち、保護層3を形成する金属結晶粒子の粒径が誘電体層2を形成するシリカ粒子の粒径に対して小さ過ぎる場合には、保護層が緻密になり過ぎて、後で詳述する様に、従来のPDPの蒸着によって形成された保護層と同様の構成になってしまい、PDPの製造工程において加熱される際に保護層に亀裂が生じる虞があり、粒径が100nmよりも大きい場合には、誘電体層2を形成するシリカ粒子と保護層3を形成する金属結晶粒子の双方の影響による光学的な散乱の影響によって、透過率が悪化してしまうためである。   That is, when the particle size of the metal crystal particles forming the protective layer 3 is too small with respect to the particle size of the silica particles forming the dielectric layer 2, the protective layer becomes too dense and will be described in detail later. In the same manner, the protective layer formed by vapor deposition of the conventional PDP has the same structure, and there is a possibility that the protective layer may crack when heated in the PDP manufacturing process, and the particle size is larger than 100 nm. In this case, the transmittance is deteriorated due to the influence of optical scattering caused by both the silica particles forming the dielectric layer 2 and the metal crystal particles forming the protective layer 3.

上記のように、保護層3が、粒径が5〜100nmの金属結晶粒子によって形成されることによって、PDPの製造工程における加熱の際に保護層に亀裂が生じるのが防止されるとともに、形成された保護層3がポーラス状態になることによって、比誘電率が低下する。   As described above, the protective layer 3 is formed of metal crystal particles having a particle size of 5 to 100 nm, thereby preventing the protective layer from cracking during heating in the manufacturing process of the PDP and forming the protective layer 3. As the protective layer 3 is made porous, the relative dielectric constant is lowered.

また、保護層3の厚さが0.5〜10μmに設定されるのは、厚さが0.5μmよりも薄くなると、PDP駆動時に放電空間S内において発生する放電に対する耐スパッタリング性が悪化して、PDPの製品寿命が短くなり、10μmよりも大きくなると、保護層3の透過率が低下してしまうためである。   Moreover, the thickness of the protective layer 3 is set to 0.5 to 10 μm because when the thickness is less than 0.5 μm, the sputtering resistance against the discharge generated in the discharge space S during PDP driving deteriorates. This is because when the product life of the PDP is shortened and becomes larger than 10 μm, the transmittance of the protective layer 3 is lowered.

上記PDPは、各放電セルを初期化するリセット放電の後、各行電極Yと列電極Dの間で選択的にアドレス放電が発生され、パネル面に、発光セル(対向している部分の誘電体層2に壁電荷が形成されている放電セル)と非発光セル(対向している部分の誘電体層2の壁電荷が消去されている放電セル)とが映像信号の画像データに対応して分布された後、各発光セル内において行電極対(X,Y)の互いに対になっている透明電極XbとYb間において放電ギャップgを介してサステイン放電が発生されて、各発光セルの赤,緑,青の蛍光体層6が発光することにより、マトリクス表示による画像を形成する。   In the PDP, after a reset discharge that initializes each discharge cell, an address discharge is selectively generated between each row electrode Y and the column electrode D, and a light emitting cell (dielectric material of an opposing portion) is formed on the panel surface. Corresponding to the image data of the video signal, the discharge cell in which the wall charge is formed in the layer 2 and the non-light emitting cell (the discharge cell in which the wall charge of the opposing dielectric layer 2 is erased) correspond After the distribution, a sustain discharge is generated through the discharge gap g between the transparent electrodes Xb and Yb of the pair of row electrodes (X, Y) in each light emitting cell, and the red light in each light emitting cell. , Green and blue phosphor layers 6 emit light to form an image by matrix display.

上記PDPによれば、誘電体層2が粒径5〜40nmのシリカ粒子によって形成されたナノシリカ膜によって構成されることによって、従来のPDPに比べて、誘電体層2の静電容量が低減されて無効電力の発生が抑制されることにより、PDPの発光効率の向上と消費電力の低減を図ることが出来る。   According to the PDP, the dielectric layer 2 is composed of a nanosilica film formed of silica particles having a particle diameter of 5 to 40 nm, so that the capacitance of the dielectric layer 2 is reduced compared to the conventional PDP. By suppressing the generation of reactive power, it is possible to improve the light emission efficiency of the PDP and reduce the power consumption.

さらに、上記PDPによれば、誘電体層2と保護層3が何れも微粒子(シリカ粒子と金属結晶粒子)の集合体によって形成されているために、保護層3の加熱時における膨張と収縮に対する蘇生力の柔軟性が高くなり、さらに、保護層3を形成する金属結晶粒子と誘電体層2を形成する微粒子のシリカ粒子とが、双方の層の欠落箇所に互いに嵌り込むことによって、形成後の保護層3に亀裂が発生するのが防止される。   Further, according to the above PDP, since both the dielectric layer 2 and the protective layer 3 are formed of aggregates of fine particles (silica particles and metal crystal particles), the protective layer 3 is protected from expansion and contraction during heating. After the formation, the flexibility of the resuscitation force is increased and the metal crystal particles forming the protective layer 3 and the silica particles of the fine particles forming the dielectric layer 2 are fitted into the missing portions of both layers. The generation of cracks in the protective layer 3 is prevented.

これによって、上記PDPは、従来のPDPに比べて、消費電力の低減と耐電圧性の向上を図ることが可能になるとともに、異常放電の発生を防止することが出来るようになる。   As a result, the PDP can reduce power consumption and voltage resistance as compared to the conventional PDP, and can prevent the occurrence of abnormal discharge.

そして、誘電体層2を形成するシリカ粒子と保護層3を形成する金属結晶粒子とが層界面において互いの分子間力によって引き合うことによって、誘電体層2と保護層3の間の必要な密着度は確保され、また、保護層3を形成する金属結晶粒子と誘電体層2を形成する微粒子のシリカ粒子とが、双方の層の粒子の欠落箇所に互いに嵌り込むことによって、誘電体層2と保護層3の互いの層欠陥の補修が行われる。
図3は、上記実施例によるPDPの保護層3の形成後の前面ガラス基板1を背面側から撮影した拡大部分写真である。
この図3から、保護層3に亀裂が発生していないことが分かる。
Then, the silica particles forming the dielectric layer 2 and the metal crystal particles forming the protective layer 3 are attracted by the mutual intermolecular force at the layer interface, so that necessary adhesion between the dielectric layer 2 and the protective layer 3 is achieved. In addition, the metal crystal particles forming the protective layer 3 and the silica particles of the fine particles forming the dielectric layer 2 fit into each other in the missing portions of the particles of both layers, so that the dielectric layer 2 Repair of the mutual layer defects of the protective layer 3 is performed.
FIG. 3 is an enlarged partial photograph of the front glass substrate 1 after the formation of the protective layer 3 of the PDP according to the above embodiment taken from the back side.
It can be seen from FIG. 3 that the protective layer 3 is not cracked.

なお、この図3において上下方向に帯状に延びているのがバス電極Xa,Yaであり、この各バス電極Xa,Yaの等間隔位置に接続された略T字形の形状を有しているものが透明電極Xb,Ybであり、このバス電極Xa,Yaと透明電極Xb,Ybによってそれぞれ行電極X,Yが構成されている。
図4は、上記実施例のPDPに対して行われた耐圧試験の結果を、従来のPDPの耐圧試験結果と比較して示したグラフである。
In FIG. 3, the bus electrodes Xa and Ya extend in a strip shape in the vertical direction. The bus electrodes Xa and Ya have a substantially T-shape connected to the equally spaced positions of the bus electrodes Xa and Ya. Are the transparent electrodes Xb and Yb, and the bus electrodes Xa and Ya and the transparent electrodes Xb and Yb constitute row electrodes X and Y, respectively.
FIG. 4 is a graph showing the results of the pressure resistance test performed on the PDP of the above-described embodiment in comparison with the pressure resistance test results of the conventional PDP.

この図4中、サンプル1と2が誘電体層が比誘電率の小さいシリカ粒子によって形成され、保護層が蒸着法やスパッタリング法によりMgOによって形成された前述した従来のPDPであり、サンプル3が保護層が設けられていないPDPであり、サンプル4と5が上記実施例のPDPである。   In FIG. 4, samples 1 and 2 are the above-described conventional PDPs in which the dielectric layer is formed of silica particles having a small relative dielectric constant, and the protective layer is formed of MgO by vapor deposition or sputtering, and sample 3 is The PDP is not provided with a protective layer, and Samples 4 and 5 are the PDPs of the above examples.

なお、各サンプル1ないし5の誘電体層は、同じコロイダルシリカ材料によって同じ厚さになるように形成されており、また、サンプル1,2,4,5の保護層は、MgOによって同じ厚さ(10μm)になるように形成されている。   The dielectric layers of Samples 1 to 5 are formed to have the same thickness by the same colloidal silica material, and the protective layers of Samples 1, 2, 4, and 5 are the same thickness of MgO. (10 μm).

この図4の結果から、サンプル1と2の従来のPDPは、サンプル3の保護層を有しないPDPと比べても耐電圧性が低いが、サンプル4,5の上記実施例のPDPは、サンプル1ないし3の何れのPDPよりも耐電圧性が高いこと分かる。
From the results shown in FIG. 4, the conventional PDPs of Samples 1 and 2 have lower withstand voltage than the PDP having no protective layer of Sample 3, but the PDPs of the above examples of Samples 4 and 5 are It can be seen that the withstand voltage is higher than any of the PDPs 1 to 3.

上記実施例のPDPは、前面基板の背面上に形成された放電電極およびこの放電電極を被覆する誘電体層と、誘電体層の背面上に形成されて誘電体層の背面を被覆する保護層とを備えたPDPにおいて、前記誘電体層が、シリカ粒子によって形成され、前記保護層が、二次電子放出材である結晶粒子が誘電体層上に塗布されることによって形成されている実施形態のPDPを、その上位概念のPDPとしている。   The PDP of the above embodiment includes a discharge electrode formed on the back surface of the front substrate, a dielectric layer covering the discharge electrode, and a protective layer formed on the back surface of the dielectric layer and covering the back surface of the dielectric layer. The dielectric layer is formed of silica particles, and the protective layer is formed by applying crystal particles as a secondary electron emission material on the dielectric layer. The PDP is a PDP of the superordinate concept.

この実施形態のPDPによれば、誘電体層がシリカ粒子によって形成されていることによって、従来のPDPに比べて、誘電体層の静電容量が低減されて無効電力の発生が抑制されて、PDPの発光効率の向上と消費電力の低減を図ることが出来る。   According to the PDP of this embodiment, since the dielectric layer is formed of silica particles, the capacitance of the dielectric layer is reduced and the generation of reactive power is suppressed compared to the conventional PDP, It is possible to improve the light emission efficiency of the PDP and reduce the power consumption.

さらに、誘電体層と保護層が何れも粒子の集合体によって形成されているために、PDPの製造工程において保護層が加熱される際の膨張と収縮に対する蘇生力の柔軟性が高くなるとともに、保護層を形成する結晶粒子と誘電体層を形成するシリカ粒子とが双方の層の欠落箇所に互いに嵌り込むことによって、形成後の保護層に亀裂が発生するのが防止される。
そして、これによって、従来のPDPに比べて、消費電力の低減と耐電圧性の向上を図ることが可能になるとともに、異常放電の発生を防止することが出来る。
Furthermore, since both the dielectric layer and the protective layer are formed of an aggregate of particles, the flexibility of resuscitation for expansion and contraction when the protective layer is heated in the manufacturing process of the PDP is increased. The crystal particles forming the protective layer and the silica particles forming the dielectric layer are fitted into the missing portions of both layers, thereby preventing the protective layer from being cracked.
As a result, it is possible to reduce power consumption and improve voltage resistance as compared with conventional PDPs, and to prevent occurrence of abnormal discharge.

従来のPDPの保護層の形成状態を示す部分拡大写真である。It is the elements on larger scale which show the formation state of the protective layer of the conventional PDP. この発明によるPDPの実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the Example of PDP by this invention. 同実施例によるPDPの保護層の形成状態を示す部分拡大写真である。It is the elements on larger scale which show the formation state of the protective layer of PDP by the Example. 同実施例のPDPに対する耐圧試験の結果を従来のPDPの耐圧試験結果と比較して示すグラフである。It is a graph which shows the result of the pressure | voltage resistant test with respect to PDP of the Example compared with the pressure | voltage resistant test result of the conventional PDP.

符号の説明Explanation of symbols

1 …前面ガラス基板(前面基板)
2 …誘電体層
3 …保護層
X,Y …行電極(放電電極)
Xa,Ya …バス電極
Xb,Yb …透明電極
1 ... Front glass substrate (front substrate)
2 ... Dielectric layer 3 ... Protective layer X, Y ... Row electrode (discharge electrode)
Xa, Ya ... bus electrode Xb, Yb ... transparent electrode

Claims (7)

前面基板の背面上に形成された放電電極およびこの放電電極を被覆する誘電体層と、誘電体層の背面上に形成されて誘電体層の背面を被覆する保護層とを備えたプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記誘電体層が、シリカ粒子によって形成され、
前記保護層が、二次電子放出材である結晶粒子が誘電体層上に塗布されることによって形成されている、
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
A plasma display panel comprising a discharge electrode formed on the back surface of a front substrate, a dielectric layer covering the discharge electrode, and a protective layer formed on the back surface of the dielectric layer and covering the back surface of the dielectric layer In
The dielectric layer is formed of silica particles;
The protective layer is formed by applying crystal particles as a secondary electron emission material on the dielectric layer,
A plasma display panel characterized by that.
前記シリカ粒子が5〜40nmの粒径を有している請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。   The plasma display panel according to claim 1, wherein the silica particles have a particle size of 5 to 40 nm. 前記誘電体層が5〜20μmの厚さに形成されている請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。   The plasma display panel according to claim 1, wherein the dielectric layer is formed to a thickness of 5 to 20 μm. 前記結晶粒子が5〜100nmの粒径を有している請求項2に記載のプラズマディスプレイパネル。   The plasma display panel according to claim 2, wherein the crystal particles have a particle size of 5 to 100 nm. 前記保護層が0.5〜10μmの厚さを有している請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。   The plasma display panel according to claim 1, wherein the protective layer has a thickness of 0.5 to 10 μm. 前記結晶粒子が、金属酸化物の結晶粒子である請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。   The plasma display panel according to claim 1, wherein the crystal particles are metal oxide crystal particles. 前記金属酸化物の結晶粒子が、MgO,La,SrO,CaO,(Sr,Ca)Oのうちの少なくとも1種類の結晶粒子を含んでいる請求項6に記載のプラズマディスプレイパネル。 The plasma display panel according to claim 6, wherein the crystal particles of the metal oxide include at least one type of crystal particles of MgO, La 2 O 3 , SrO, CaO, (Sr, Ca) O.
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