JP2010073712A - セラミック部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法に関する。導体充填工程では、焼結後にセラミック基体部となるべき未焼結セラミック成形体42,43においてその厚さ方向に貫通して形成された第1貫通孔47内に、焼結後に導体部となるべき未焼結導体49を充填する。レーザ加工工程では、レーザ照射により未焼結導体49の中心部を除去して第2貫通孔48を形成する。未焼結セラミック成形体41,42,43を積層一体化した後に焼成工程を行い、未焼結セラミック成形体41,42,43及び未焼結導体49を同時に焼結させて第1貫通孔47内にスルーホール導体を形成する。その結果、セラミック部品を製造することができる。
【選択図】図9
Description
(1)セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法であって、焼結後に前記セラミック基体部となるべき未焼結セラミック成形体においてその厚さ方向に貫通して形成された第1貫通孔内に、焼結後に前記導体部となるべき未焼結導体を充填する導体充填工程と、YAGレーザを用いたレーザ照射により前記未焼結導体の一部を除去して第2貫通孔を形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程の後、前記未焼結セラミック成形体を焼結させて前記セラミック基体部を形成し、かつ、前記未焼結導体を焼結させて前記導体部としてのスルーホール導体を形成する焼成工程とを含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。
11…素子としての水晶振動子
14〜16…セラミック基体部としてのセラミック焼結層
20…キャビティ
22…素子を搭載可能な領域としての段部
23…導体部としての端子
25…導体部としてのシール用メタライズ層
26,27…導体部としての内層導体パターン
28…導体部としてのパッド部
30…導体部としてのビア導体
31…端面スルーホール導体としてのキャスタレーション
41〜43…未焼結セラミック成形体としてのセラミックグリーンシート
47…第1貫通孔
48,48A…第2貫通孔
49…未焼結導体としてのタングステンペースト
50…積層品としてのセラミックグリーンシート積層体
58…スルーホール導体
Claims (7)
- セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法であって、
焼結後に前記セラミック基体部となるべき未焼結セラミック成形体においてその厚さ方向に貫通して形成された第1貫通孔内に、焼結後に前記導体部となるべき未焼結導体を充填する導体充填工程と、
レーザ照射により前記未焼結導体の一部を除去して第2貫通孔を形成するレーザ加工工程と、
前記レーザ加工工程の後、前記未焼結セラミック成形体を焼結させて前記セラミック基体部を形成し、かつ、前記未焼結導体を焼結させて前記導体部としてのスルーホール導体を形成する焼成工程と
を含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。 - 前記レーザ加工工程において、前記レーザ照射により前記未焼結導体の中心部を貫通するように除去して、前記第1貫通孔よりも小径の第2貫通孔を形成することを特徴とする請求項1に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記レーザ加工工程において、直径が100μm以下となるように前記第1貫通孔を形成することを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記焼成工程の後、前記セラミック基体部を前記スルーホール導体のある位置において切断することにより、前記セラミック基体部の側面にて露出する端面スルーホール導体を形成する切断工程を行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記未焼結セラミック成形体はセラミックグリーンシートであり、
前記レーザ加工工程を経た複数の前記セラミックグリーンシートを積層一体化して積層品を作製する積層工程を行った後、前記焼成工程を行うことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。 - 前記未焼結セラミック成形体はセラミックグリーンシートであり、
前記導体充填工程を経た複数の前記セラミックグリーンシートを積層一体化して積層品を作製する積層工程を行った後、前記レーザ加工工程を行うことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。 - 前記セラミック部品は、素子を搭載可能な領域をキャビティ内に有するセラミックパッケージであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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