JP2010073154A

JP2010073154A - 電子機器

Info

Publication number: JP2010073154A
Application number: JP2008243201A
Authority: JP
Inventors: Koichiro Takeguchi; 浩一朗竹口; Shigeo Hayashi; 繁男林
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2008-09-22
Filing date: 2008-09-22
Publication date: 2010-04-02
Anticipated expiration: 2028-09-22
Also published as: US7830655B2; JP4393567B1; US20100073861A1

Abstract

【課題】タイプの異なる記憶装置（例えば、ＨＤＤおよびＳＳＤ）と通信ユニットを重ねて実装する場合、通信ユニットと記憶装置の両方の物理的／電気的な実装条件を１種類の筐体で両立させることができる、電子機器を提供する。
【解決手段】第１記憶装置を保持可能な保持構造を有する収納部１３に対して第１記憶装置に比較して設置面積が小さく保持構造に電気的導通を必要とする第２記憶装置６を収納する場合に、通信モジュール７ｂによる無線通信機能を確保するためにケース７ａが非導通部材で形成されていて第２記憶装置６と筐体２との間に設けられる通信ユニット７に、第２記憶装置６を保持する保持部材３０を備え、保持部材３０は、導通部材で形成されるとともに、ケース７ａ外に位置づけられて第２記憶装置６を固定する固定部３０ａと、筐体２の導電部３２に対して電気的に接続可能な位置に位置づけられる導通部３０ｂと、を有している。
【選択図】図１２

Description

本発明は、ノート型のポータブルコンピュータなどの電子機器に関する。

一般に、電子機器の一種であるノート型のポータブルコンピュータ（以降、ノートＰＣという）においては、筐体内にＨＤＤ（Hard disk drive）が搭載されている（特許文献１参照）。

また、近年においては、ＨＤＤと同じ接続インタフェース規格（ＡＴＡ規格）を持つＮＡＮＤ型フラッシュメモリが開発されており、ＳＳＤ（Solid State Drive）と呼ばれている。このようなＳＳＤは、ＨＤＤに比べてデータの読み込み性能に優れるとともに、低消費電力、耐衝撃性の面でも優れている。

さらに、近年においては、非接触型ＩＣカードとの無線通信に用いる送受信用アンテナを有する通信ユニットが、多くのノートＰＣに搭載されている。

特開２００６−３６７４５９号公報

ところで、顧客の注文に応じて組立てを行い出荷するＢＴＯ（Build to Order）においては、上述したようなＨＤＤかＳＳＤのどちらかを排他的に実装することができるようになっている。

しかしながら、ＨＤＤを実装する場合の筐体とＳＳＤを実装する場合の筐体とでは、ＨＤＤとＳＳＤの保持構造の形状や強度、電気的特性の違いにより、外観は同一でも、内部構造が異なることになる。強度の面では、質量の重いＨＤＤの方がより強固な保持構造を必要とする。また、ＨＤＤは振動／衝撃に弱いため、持ち運びを前提としたノートＰＣにおいては、筐体に直接固定するのではなく、ゴムなどの衝撃吸収材を介して固定することが多い。電気的特性の面では、ＨＤＤは金属ケースに覆われているため、電気的なＧＮＤ接続（ＦＧ：frame ground）は、金属ケースを介して導電ガスケットや金属バネ等で接続する。ＳＳＤモジュール（ケースに入っていないモジュールタイプのＳＳＤ）は、ケースに覆われずＰＣＢの形態を成しているため、モジュール自身をネジ止めによって電気的に確実にＧＮＤ（ＦＧ：frame ground）へ接続する必要がある。

したがって、近年のノートＰＣにおける薄型化の流れにおいては、ＨＤＤを実装する場合とＳＳＤを実装する場合とで、上述のようなＨＤＤとＳＳＤの保持構造の形状や強度、電気的特性の違いのために、それぞれ専用の筐体を用いる必要がある。特別な対策を施さずに筐体の共通化をしようとすると、薄型化の流れに逆行してノートＰＣの厚みを増す結果となってしまう。

さらに、非接触型ＩＣカードとの無線通信に用いる通信ユニットをノートＰＣに実装する場合、通信性能に影響を与えないよう、通信ユニットの保持部品はプラスチック等の電気的導通のない部品で構成する必要があるとともに、送受信用アンテナのための十分な空間（面積）を確保する必要がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、タイプの異なる記憶装置（例えば、ＨＤＤおよびＳＳＤ）と通信ユニットを重ねて実装する場合、通信ユニットと記憶装置の両方の物理的／電気的な実装条件を１種類の筐体で両立させることができる、電子機器を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子機器は、導電可能な導電部を有する筐体と、前記筐体内に設けられ、第１記憶装置を保持可能な保持構造を有し、前記第１記憶装置に比較して設置面積が小さく保持構造に電気的導通を必要とする第２記憶装置と、前記第１記憶装置とのいずれか一方を収納する収納部と、前記収納部内に収納された前記第１記憶装置と前記第２記憶装置とのいずれか一方と前記筐体との間に設けられ、通信モジュールによる無線通信機能を確保するためにケースが非導通部材で形成された通信ユニットと、前記収納部に前記第２記憶装置を収納する場合に、前記通信ユニットの前記ケースに設けられ、前記第２記憶装置を保持する保持部材と、を備え、前記保持部材は、導通部材で形成されるとともに、前記ケース外に位置づけられて前記第２記憶装置を固定する固定部と、前記筐体の前記導電部に対して電気的に接続可能な位置に位置づけられる導通部と、を有している。

本発明によれば、タイプの異なる記憶装置（例えば、ＨＤＤおよびＳＳＤ）と通信ユニットを重ねて実装する場合、通信ユニットと記憶装置の両方の物理的／電気的な実装条件を１種類の筐体で両立させることができる、という効果を奏する。

以下に添付図面を参照して、この発明にかかる電子機器の最良な実施の形態を詳細に説明する。

本発明の実施の一形態を図１ないし図１２に基づいて説明する。本実施の形態は電子機器としてノート型のポータブルコンピュータ（以降、ノートＰＣという）を適用した例である。

ここで、図１は本発明の実施の一形態にかかるノートＰＣ１を示す外観斜視図、図２はノートＰＣ１の裏面を示す斜視図、図３は記憶装置収納部１３の蓋１０を外した状態を示す斜視図、図４はＨＤＤ１４を起立させた状態を示す斜視図である。図１に示すように、ノートＰＣ１は、筐体２と、この筐体２上に設けられたキーボード３と、筐体２にヒンジ部４を介して回動可能に接続される表示部５と、を有している。筐体２は、下ケース２ａと上ケース２ｂとを有している。上ケース２ｂの上面前端部はパームレスト部８を構成し、このパームレスト部８のほぼ中央にはタッチパッド９が設けられている。

図２に示すように、パームレスト部８に対向する位置に位置づけられている筐体２の底面２ｃには、後述する記憶装置収納部１３（図３参照）が設けられており、蓋１０により覆われている。蓋１０はねじ１１により筐体２に固定されている。

また、図３に示すように、筐体２には記憶装置収納部１３が設けられている。記憶装置収納部１３には、第１記憶装置であるＨＤＤ（Hard disk drive）１４またはＨＤＤ１４と同じ接続インタフェース規格（ＡＴＡ規格）を持つＮＡＮＤ型フラッシュメモリであって第２記憶装置であるＳＳＤ（Solid State Drive）６（図１１参照）の何れかが、選択的かつ着脱自在に収納されている。なお、図３においては、記憶装置収納部１３には、ＨＤＤ１４が収納されている。

記憶装置収納部１３は、下ケース２ａにより一体形成されている。記憶装置収納部１３と筐体２の下ケース２ａとの境界には蓋１０が載置されるように底面２ｃより一段窪んで蓋載置部１５が設けられている。蓋載置部１５には、ねじ１１がねじ固定されるねじ孔１２が設けられている。ＨＤＤ１４には、取り外しを容易にするために取外部材１６が取り付けられている。取外部材１６は、インシュレータ等のビニール製で形成されている。記憶装置収納部１３に収納されるＨＤＤ１４またはＳＳＤ６は、記憶装置収納部１３に設けられているコネクタ部２０に結合されている。

なお、蓋１０のＨＤＤ１４側には、記憶装置収納部１３に収納されたＨＤＤ１４への衝撃を伝わりにくくするための弾力性を有した衝撃吸収材１０ａ（図７参照）が設けられている。

まず、ＨＤＤ１４の実装態様について説明する。

例えば、図４に示すように、ＨＤＤ取外部材１６を引っ張ると、コネクタ部２０が回動することでＨＤＤ１４は記憶装置収納部１３に対して起立した状態に立ち上がる。ＨＤＤ１４は、このような起立した状態でコネクタ部２０より取り外される。

記憶装置収納部１３にはＨＤＤ１４への衝撃を伝わりにくくするための弾力性を有した衝撃吸収材４１，４２，４３，４４が設けられている。これら衝撃吸収材４１，４２，４３，４４はゴム製であり、記憶装置収納部１３に収納されたＨＤＤ１４の底面の４隅に対応するように記憶装置収納部１３の底面に配置されている。衝撃吸収材４１，４２，４３，４４はほぼ断面Ｌ字状に形成されており、底部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａおよび側部４１ｂ，４２ｂ（衝撃吸収材４３，４４の側部は図示せず）を有している。底部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａはＨＤＤ１４の底面に当接され、側部４１ｂ，４２ｂ（衝撃吸収材４３，４４の側部は図示せず）はＨＤＤ１４の側面に当接する。

コネクタ部２０と本体内部の制御基板（図示せず）とはケーブル１８にて接続されている。ケーブル１８は、上方よりインシュレータ等のシート１７にて覆われている。

加えて、本実施の形態のノートＰＣ１においては、図１または図４に示すように、記憶装置収納部１３の内部に、ＮＦＣ（Near Field Communication）と呼ばれる非接触ＩＣ用無線通信規格により非接触型ＩＣカードと非接触での無線通信を行う通信ユニット７が配設されている。

ここで、図５は通信ユニット７を示す外観斜視図、図６はその断面図である。通信ユニット７は、パームレスト部８側が開口した偏平な矩形箱状のケース７ａと、ケース７ａ内に収容される送受信用アンテナを含む通信モジュール７ｂと、を備えている。ケース７ａの設置面積は、ＨＤＤ１４の設置面積に比べて小さく形成されている。このようなケース７ａは、非導通部材（プラスチック等）で形成されている。このようにケース７ａを非導通部材（プラスチック等）で形成することにより、ケース７ａが内部に収容する通信モジュール７ｂの通信機能に悪影響を与えることはない。

図７は、図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図７に示すように、通信ユニット７は、記憶装置収納部１３に収納されるＨＤＤ１４と筐体２（上ケース２ｂ）との間に配設されている。すなわち、通信ユニット７は、記憶装置収納部１３内部の衝撃吸収材４１〜４４よりも筐体２（上ケース２ｂ）側に位置づけられている。これにより、記憶装置収納部１３内部にＨＤＤ１４と通信ユニット７とを重ねて実装することができる。

上述のように、通信ユニット７は、ＨＤＤ１４より設置面積が小さく、記憶装置収納部１３内部の衝撃吸収材４１〜４４よりも筐体２（上ケース２ｂ）側に位置づけられることから、ＨＤＤ１４の保持構造（衝撃吸収材４１〜４４）を筐体２（上ケース２ｂ）側に直接構成することが可能である。

次に、ＨＤＤ１４に代えてＳＳＤ６を実装する場合の態様について説明する。

図７に示したように、通信ユニット７は、記憶装置収納部１３に収納されるＨＤＤ１４と筐体２（上ケース２ｂ）との間、すなわちＨＤＤ１４の保持構造（衝撃吸収材４１〜４４）よりも筐体２（上ケース２ｂ）側に配設されている。そして、ＳＳＤ６の設置面積は、ＨＤＤ１４の設置面積よりも小さく、通信ユニット７の設置面積と略同一であることから、ＳＳＤ６の保持構造を筐体２（上ケース２ｂ）側に直接構成することはできない。そこで、ＳＳＤ６の保持構造を通信ユニット７のケース７ａ上に構成することが考えられる。ところが、通信ユニット７のケース７ａは通信モジュール７ｂの通信機能を確保する都合上、電気的導通を持たせることはできないが、ＳＳＤ６の保持構造にはＳＳＤ６をＧＮＤに接続させるため電気的導通を必要とする、という矛盾が生じる。

そこで、本実施の形態においては、図８および図９に示すように、ＳＳＤ６を記憶装置収納部１３に実装する場合には、ＳＳＤ６を保持するための部品であって金属部材などの導通部材で形成されたＳＳＤ保持部材３０を通信ユニット７のケース７ａに備える。このようなＳＳＤ保持部材３０は、板状に形成されており、例えばケース７ａに対して接着剤や両面テープで貼り付けられる。

図８に示すように、ＳＳＤ保持部材３０は、ＳＳＤ６をねじ３１（図１１参照）により固定する固定部３０ａを有している。ＳＳＤ保持部材３０の固定部３０ａは、ケース７ａのエリア外に延出するように形成されている。このように固定部３０ａをケース７ａのエリア外に延出させることにより、ＳＳＤ保持部材３０が、通信モジュール７ｂの通信機能に悪影響を与えることはない。

加えて、ＳＳＤ保持部材３０は、筐体２の導電塗装された導電部３２に対して電気的にＧＮＤ接続可能な位置に位置づけられる導通部３０ｂを備えている。

ここで、図１０はＳＳＤ６の実装前の記憶装置収納部１３を示す斜視図、図１１はＳＳＤ６の実装時の記憶装置収納部１３を示す斜視図、図１２はその断面図である。図１０ないし１２に示すように、ＳＳＤ６が、筐体２（上ケース２ｂ）に配設されている通信ユニット７に設けられ、通信モジュール７ｂの通信機能に悪影響を与えないＳＳＤ保持部材３０に取り付けられることにより、ＨＤＤ１４とＳＳＤ６とを１つの筐体２で実装可能にしている。また、図１２に示すように、ＳＳＤ保持部材３０の導通部３０ｂが筐体２の導電塗装された導電部３２に対して電気的にＧＮＤ接続することにより、ＳＳＤ６は、ＳＳＤ保持部材３０を介して導通をとることが可能となる。

このように本実施の形態によれば、ＨＤＤ１４を保持可能な保持構造を有する収納部１３に対してＨＤＤ１４に比較して設置面積が小さく保持構造に電気的導通を必要とするＳＳＤ６を収納する場合に、通信モジュール７ｂによる無線通信機能を確保するためにケース７ａが非導通部材で形成されていてＳＳＤ６と筐体２との間に設けられる通信ユニット７に、ＳＳＤ６を保持するＳＳＤ保持部材３０を備え、ＳＳＤ保持部材３０は、導通部材で形成されるとともに、ケース７ａ外に位置づけられてＳＳＤ６を固定する固定部３０ａと、筐体２の導電部３２に対して電気的に接続可能な位置に位置づけられる導通部３０ｂと、を有している。これにより、通信ユニット７の通信機能に悪影響を与えることなく、かつ、ＨＤＤ１４の物理的な保持強度を確保しつつＳＳＤ６の電気的な導通を確保した上で（すなわち、タイプの異なる記憶装置（ＨＤＤ１４およびＳＳＤ６）に対して各々適切な保持構造を確保した上で）、通信ユニット７と記憶装置（ＨＤＤ１４またはＳＳＤ６）との重ね実装を可能にすることができるので、タイプの異なる記憶装置（ＨＤＤ１４またはＳＳＤ６）と通信ユニット７を重ねて実装する場合、通信ユニット７と記憶装置（ＨＤＤ１４またはＳＳＤ６）の両方の物理的／電気的な実装条件を１種類の筐体で両立させることができる。

なお、本実施の形態においては、電子機器としてノート型のポータブルコンピュータを適用したが、これに限るものではなく、ＨＤＤを収納可能な収納部を備えているＰＤＡ（パーソナル・デジタル・アシスタント）、携帯端末、電子手帳等の他の電子機器にも適用可能である。

本発明の実施の一形態にかかるノートＰＣを示す外観斜視図である。ノートＰＣの裏面を示す斜視図である。記憶装置収納部の蓋を外した状態を示す斜視図である。ＨＤＤを起立させた状態を示す斜視図である。通信ユニットを示す外観斜視図である。その断面図である。図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。ＳＳＤ保持部材を設けた通信ユニットを示す外観斜視図である。その断面図である。ＳＳＤの実装前の記憶装置収納部を示す斜視図である。ＳＳＤの実装時の記憶装置収納部を示す斜視図である。その断面図である。

符号の説明

１電子機器
２筐体
６第２記憶装置
７通信ユニット
７ａケース
７ｂ通信モジュール
１３収納部
１４第１記憶装置
３０保持部材
３０ａ固定部
３０ｂ導通部
３２導電部

Claims

導電可能な導電部を有する筐体と、
前記筐体内に設けられ、第１記憶装置を保持可能な保持構造を有し、前記第１記憶装置に比較して設置面積が小さく保持構造に電気的導通を必要とする第２記憶装置と、前記第１記憶装置とのいずれか一方を収納する収納部と、
前記収納部内に収納された前記第１記憶装置と前記第２記憶装置とのいずれか一方と前記筐体との間に設けられ、通信モジュールによる無線通信機能を確保するためにケースが非導通部材で形成された通信ユニットと、
前記収納部に前記第２記憶装置を収納する場合に、前記通信ユニットの前記ケースに設けられ、前記第２記憶装置を保持する保持部材と、
を備え、
前記保持部材は、導通部材で形成されるとともに、前記ケース外に位置づけられて前記第２記憶装置を固定する固定部と、前記筐体の前記導電部に対して電気的に接続可能な位置に位置づけられる導通部と、を有している、
ことを特徴とする電子機器。
前記第１記憶装置は、ＨＤＤ（Hard disk drive）である、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記第２記憶装置は、ＳＳＤ（Solid State Drive）である、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記通信ユニットは、ＮＦＣ（Near Field Communication）と呼ばれる非接触ＩＣ用無線通信規格により非接触での無線通信を行う、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。