CN102685635A - 喇叭模块及具有该喇叭模块的便携式电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种喇叭模块及具有该喇叭模块的便携式电子装置。该便携式电子装置包括一底壳、一金属底板、一电路板、一喇叭模块以及一天线模块;该金属底板设置在该底壳上;该电路板设置在该金属底板上,该电路板包括一无线通信模块;该喇叭模块设置在该底壳上,其中该喇叭模块包括一喇叭模块本体及一喇叭腔体,该喇叭腔体位于该喇叭模块本体内;该天线模块设在该喇叭模块本体外,该天线模块的位置对应该喇叭腔体的位置,其中该天线模块包括一馈入点及一接地面,该馈入点与该无线通信模块电性连接,且该接地面与该金属底板连接。本发明改良喇叭与天线的连接结构,因此大幅降低便携式电子装置的厚度,且喇叭模块在便携式电子装置内的位置更灵活。
Description
技术领域
本发明涉及一种喇叭模块及具有该喇叭模块的便携式电子装置,特别是一种改良喇叭与天线的连接结构的喇叭模块及便携式电子装置。
背景技术
电子装置的外形发展不断朝轻薄短小的目标迈进,但天线的配置方式是影响各种收讯质量的主要因素之一,为了避免电子装置内其他电子零件对天线的信号干扰,净空区(clearance)的设计对天线是很重要的。再者,喇叭声音的产生需要喇叭腔体共振,故喇叭腔体是不可或缺的空间,喇叭腔体可为净空区的较佳位置。
在先前技术中,已有将天线与喇叭结合的电子装置,然而天线的馈入点及接地面需与电路板的接地点直接电性接触,其通常的作法是以金属簧片相接天线与电路板。然而此设计需将电子装置的接地面设置在天线的下方,即喇叭位于电路板上方,故会增加电子装置的厚度。
因此,有必要提供一种喇叭模块及便携式电子装置,以改善上述所存在的问题。
发明内容
本发明的主要目的系在提供一种喇叭模块及便携式电子装置。
为达上述目的,本发明的便携式电子装置包括一底壳、一金属底板、一电路板、一喇叭模块以及一天线模块;该金属底板设置在该底壳上;该电路板设置在该金属底板上,该电路板包括一无线通信模块;该喇叭模块设置在该底壳上,其中该喇叭模块包括一喇叭模块本体及一喇叭腔体,该喇叭腔体位于该喇叭模块本体内;该天线模块设在该喇叭模块本体外,该天线模块的位置对应该喇叭腔体的位置,其中该天线模块包括一馈入点及一接地面,该馈入点与该无线通信模块电性连接,且该接地面与该金属底板连接。
在本发明的一实施例中,天线模块包括可挠式印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard,FPCB)天线、激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)天线、金属冲压(StampedMetal)天线或印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)天线。
为达上述目的,本发明的便携式电子装置包括一底壳、一金属底板、一电路板、一喇叭模块以及一天线模块;该金属底板设置在该底壳上;该电路板设置在该金属底板上,该电路板包括一无线通信模块;该喇叭模块设置在该底壳上,其中该喇叭模块包括一喇叭模块本体及一喇叭腔体,该喇叭模块本体具有一金属部位,该喇叭腔体位于该喇叭模块本体内;该天线模块设在该喇叭模块本体外,该天线模块的位置对应该喇叭腔体的位置,其中该天线模块包括一馈入点及一接地面,该馈入点与该无线通信模块电性连接,且该接地面与该金属部位连接。
在本发明的一实施例中,天线模块包括可挠式印刷电路板天线、激光直接成型天线、金属冲压天线或印刷电路板天线。
为达上述目的,本发明的便携式电子装置包括一底壳、一电路板、一喇叭模块以及一天线模块;该底壳的材质包括金属;该电路板设置在该底壳上,该电路板包括一无线通信模块;该喇叭模块设置在该底壳上,其中该喇叭模块包括一喇叭模块本体及一喇叭腔体,该喇叭腔体位于该喇叭模块本体内;该天线模块设在该喇叭模块本体外,该天线模块的位置对应该喇叭腔体的位置,其中该天线模块包括一馈入点及一接地面,该馈入点与该无线通信模块电性连接,且该接地面与该底壳连接。
在本发明的一实施例中,天线模块包括可挠式印刷电路板天线、激光直接成型天线、金属冲压天线或印刷电路板天线。
为达上述目的,本发明的喇叭模块设置于一便携式电子装置内,其中该便携式电子装置包括一金属底板及一无线通信模块,该喇叭模块包括一喇叭模块本体、一喇叭腔体以及一天线模块;该喇叭腔体位于该喇叭模块本体内;该天线模块设在该喇叭模块本体外,该天线模块的位置对应该喇叭腔体的位置,其中该天线模块包括一馈入点及一接地面,该馈入点与该无线通信模块电性连接;该接地面与该金属底板连接,其中该接地面呈片状。
在本发明的一实施例中,天线模块包括可挠式印刷电路板天线。
本发明改良喇叭与天线的连接结构,因此可大幅降低便携式电子装置的厚度,且喇叭模块在便携式电子装置内的位置可更灵活。
附图说明
图1为关于本发明的便携式电子装置的一实施例的示意图。
图2为关于本发明的便携式电子装置的一实施例的部分剖视图。
图3为关于本发明的便携式电子装置的一实施例的部分侧面剖视图。
图4为关于本发明的喇叭模块及天线模块的一实施例的结合示意图。
图5为关于本发明的喇叭模块及天线模块的另一实施例的结合示意图。
图6为关于本发明的喇叭模块及天线模块的另一实施例的结合示意图。
图7为关于本发明的便携式电子装置的另一实施例的部分侧面剖视图。
主要组件符号说明:
便携式电子装置1、1c 金属部位143a
底壳11、11c 天线模块15、15a、15b、15c
金属底板12 馈入点151
电路板13 接地面152、152a、152b、152c
无线通信模块131 连接线153
喇叭模块14、14a、14b 接地点154b
喇叭模块本体141、141a 螺柱16
喇叭腔体142
具体实施方式
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举出较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
请先参考图1,图1为关于本发明的便携式电子装置的一实施例的示意图。
如图1所示,在本发明的一实施例中,便携式电子装置1为平板计算机(tablet PC),但本发明不以此为限;举例来说,便携式电子装置1亦可为个人数字助理(personal digitalassistant)、笔记本型计算机(notebook computer)或智能型手机(smart phone)。
接着请一并参考图2及图3,图2为关于本发明的便携式电子装置的一实施例的部分剖视图,图3为关于本发明的便携式电子装置的一实施例的部分侧面剖视图。
如图2及图3所示,便携式电子装置1包括底壳11、金属底板12、电路板13、喇叭模块14以及天线模块15。金属底板12设置在底壳11上。电路板13设置在金属底板12上,电路板13设置在金属底板12的方法可藉螺柱16相连接(如图3所示),但本发明不以此为限。电路板13包括无线通信模块131,需注意的是,在本发明的一实施例中,电路板13即为主机板,且电路板13可包括更多电子零部件(譬如中央处理器、存储器及显示芯片等),为简化说明,图2及图3仅显示天线模块15。另需注意的是,本发明的喇叭模块14的位置并不以图2所示的位置为限。
在本发明的一实施例中,金属底板12的材质可为纯金属或合金(譬如铜、铜合金、不锈钢、铝或铝合金),但本发明不以此为限;举例来说,金属底板12亦可为塑料板表面镀上金属。
在本发明的一实施例中,天线模块15用以接收全球移动通信系统(Global System forMobile Communications,GSM)、第三代(Third Generation,3G)移动通信、高速下行分组接入(High Speed Downlink Packet Access,HSDPA or 3.5G)、无线高保真(WirelessFidelity,Wi-Fi)、微波接入全球互通(Worldwide Interoperability for Microwave Access,WiMAX)或蓝牙协议(Bluetooth)至少其中一个的信号,但本发明不以此为限。
喇叭模块14设置在底壳11上,其中喇叭模块14包括喇叭模块本体141及喇叭腔体142(如图4所示),喇叭腔体142位于喇叭模块本体141内。天线模块15设在喇叭模块本体141外侧,天线模块15的位置对应喇叭腔体142的位置,藉此,喇叭腔体142作为天线模块15的净空区,其中天线模块15包括馈入点151及接地面152,馈入点151与无线通信模块131电性连接,且接地面152与金属底板12连接。在本发明的一实施例中,馈入点151与无线通信模块131以连接线153电性连接,但本发明不以此为限。需注意的是,图2的连接线153的配线方式仅为示意用,其可视实际实施的状况进行线路的布置。
如图2及图4所示,在本发明的一实施例中,天线模块15为可挠式印刷电路板天线,天线模块15缠绕喇叭模块本体141,接地面152呈片状,并以贴覆的方式与金属底板12连接,完成接地的作用,但本发明不以连接金属底板12为限,便携式电子装置1内的任何金属件皆可为接地面152的连接处。在本发明的另一实施例中,底壳11与金属底板12可为一体成型(譬如材质铝镁合金的底壳),如此,接地面152可与底壳11或金属底板12的任意地方连接,完成接地的作用。
如图5所示,在本发明的另一实施例中,喇叭模块14a还包括金属部位143a,金属部位143a位于喇叭模块本体141a的一面上,天线模块15a的接地面152a可直接与金属部位143a连接,完成接地的作用,而不用连接金属底板。
如图3所示,藉由本发明的便携式电子装置1,喇叭模块14不需设置在电路板13上,利用天线模块15的接地面152与金属底板12相接,即可完成接地的作用,因此可大幅降低便携式电子装置1的厚度,且喇叭模块14在便携式电子装置1内的位置可更灵活。
如图6所示,在本发明的另一实施例中,便携式电子装置1b的天线模块15b亦可为激光直接成型天线、金属冲压天线或印刷电路板天线,接地面152b为金属导件(譬如铜箔、铝箔),接地面152b连接天线模块15b的接地点154b及金属底板(如图6所示),完成接地的作用,藉此,喇叭模块14b亦不需设置在电路板上。
如图7所示,在本发明的另一实施例中,便携式电子装置1c不具有金属底板,底壳11c包括金属(底壳11c可部分包括金属或底壳11c为全金属壳),如此,天线模块15c的接地面152c可与底壳11c具有金属的位置连接,完成接地的作用。
综上所陈,本发明无论就目的、手段及功效,处处均显示其迥异于公知技术的特征,恳请审查员明察,早日赐准专利,使嘉惠社会,实感德便。惟应注意的是,上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已,本发明所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书的范围所述为准,而非仅限于上述实施例。
Claims (12)
1.一种便携式电子装置,该便携式电子装置包括:
一底壳;
一金属底板,该金属底板设置在该底壳上;
一电路板,该电路板设置在该金属底板上,该电路板包括一无线通信模块;
一喇叭模块,该喇叭模块设置在该底壳上,其中该喇叭模块包括一喇叭模块本体及一喇叭腔体,该喇叭腔体位于该喇叭模块本体内;以及
一天线模块,该天线模块设在该喇叭模块本体外,该天线模块的位置对应该喇叭腔体的位置,其中该天线模块包括一馈入点及一接地面,该馈入点与该无线通信模块电性连接,且该接地面与该金属底板连接。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置,其中该天线模块包括可挠式印刷电路板天线、激光直接成型天线、金属冲压天线或印刷电路板天线。
3.如权利要求1所述的便携式电子装置,其中该接地面呈片状,并以贴覆的方式与该金属底板连接。
4.如权利要求1所述的便携式电子装置,其中该接地面包括一金属导件。
5.一种便携式电子装置,该便携式电子装置包括:
一底壳,其中该底壳的材质包括金属;
一电路板,该电路板设置在该底壳上,该电路板包括一无线通信模块;
一喇叭模块,该喇叭模块设置在该底壳上,其中该喇叭模块包括一喇叭模块本体及一喇叭腔体,该喇叭腔体位于该喇叭模块本体内;以及
一天线模块,该天线模块设在该喇叭模块本体外,该天线模块的位置对应该喇叭腔体的位置,其中该天线模块包括一馈入点及一接地面,该馈入点与该无线通信模块电性连接,且该接地面与该底壳连接。
6.如权利要求5所述的便携式电子装置,其中该天线模块包括可挠式印刷电路板天线、激光直接成型天线、金属冲压天线或印刷电路板天线。
7.一种便携式电子装置,该便携式电子装置包括:
一底壳;
一金属底板,该金属底板设置在该底壳上;
一电路板,该电路板设置在该金属底板上,该电路板包括一无线通信模块;
一喇叭模块,该喇叭模块设置在该底壳上,其中该喇叭模块包括:
一喇叭模块本体,该喇叭模块本体具有一金属部位;
一喇叭腔体,该喇叭腔体位于该喇叭模块本体内;以及
一天线模块,该天线模块设在该喇叭模块本体外,该天线模块的位置对应该喇叭腔体的位置,其中该天线模块包括一馈入点及一接地面,该馈入点与该无线通信模块电性连接,且该接地面与该金属部位连接。
8.如权利要求7所述的便携式电子装置,其中该天线模块包括可挠式印刷电路板天线、激光直接成型天线、金属冲压天线或印刷电路板天线。
9.如权利要求7所述的便携式电子装置,其中该接地面呈片状,并以贴覆的方式与该金属部位连接。
10.如权利要求7所述的便携式电子装置,其中该接地面包括一金属导件。
11.一种喇叭模块,该喇叭模块设置于一便携式电子装置内,其中该便携式电子装置包括一金属底板及一无线通信模块,该喇叭模块包括:
一喇叭模块本体;
一喇叭腔体,该喇叭腔体位于该喇叭模块本体内;
一天线模块,该天线模块设在该喇叭模块本体外,该天线模块的位置对应该喇叭腔体的位置,其中该天线模块包括:
一馈入点,该馈入点与该无线通信模块电性连接;以及
一接地面,该接地面与该金属底板连接,其中该接地面呈片状。
12.如权利要求11所述的喇叭模块,其中该天线模块包括一可挠式印刷电路板天线、激光直接成型天线、金属冲压天线或印刷电路板天线。
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