CN2757347Y - 无线通讯装置 - Google Patents

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Abstract

一种无线通讯装置，包括电路板、双频倒F型平面天线(Planar Inverted－FAntenna，PIFA)以及喇叭(loud speaker)。电路板具有接地端及馈入端。双频倒F型平面天线工作于第一工作频段与第二工作频段。双频倒F型平面天线包括短路部、馈入部及辐射组件。短路部与接地端电性连接。馈入部与馈入端电性连接。辐射组件具有开口，且辐射组件借由短路部短路至接地端，并借由馈入部与馈入端耦接。喇叭与电路板电性连接，用以播放声音，且喇叭的配置位置实质上与开口相对应。

Description

无线通讯装置
技术领域
本实用新型是有关于一种无线通讯装置，且特别是有关于一种可降低辐射信号干扰的无线通讯装置。
背景技术
就集成电路的发展趋势而言，尺寸的微小化是挡不住的潮流，也是现在与未来的趋势。无线电器产品，例如是移动电话，亦处于这股洪流中，自然也未能免俗。也因此，使得移动电话内部的各个组件所能摆放的空间也跟着缩小。
移动电话借由天线来传输辐射信号，以具有隐藏式天线的移动电话而言，一般使用倒F型平面天线(Planar Inverted-F Antenna，PIFA)。倒F型平面天线的工作长度为一般天线的工作长度的一半，所以能大幅降低天线所占用的面积，再加上倒F型平面天线本身具有低姿式的特点，因而能达到隐藏天线的目的。因此，近年来倒F型平面天线已广泛地被应用于各类具有隐藏式天线的移动电话中，以使移动电话能够达到缩小体积的目的。
请参照图1，其所示为传统具有隐藏式天线的移动电话内部的部份组件的上视图。移动电话100包括倒F型平面天线120、电路板110以及喇叭130。倒F型平面天线120用以传输辐射信号。电路板110与倒F型平面天线120之间以介质材料(未示于图中)加以隔离。介质材料例如是空气、保力龙、微波基底等或上述材料的组合。喇叭130与电路板110电性连接，且设置于倒F型平面天线120的下方，以达到节省空间的目的。
然而，此种配置方式，会使得喇叭130容易受到倒F型平面天线120的辐射信号的干扰。此外，当喇叭130受到倒F型平面天线120的辐射信号的干扰时，辐射信号很可能会经由喇叭130而耦合到电路板110上的其它的线路，进而对其他线路造成干扰。再者，当喇叭130所受的辐射信号的强度太强时，喇叭130甚至会影响倒F型平面天线120的接收性能。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的就是提供一种无线通讯装置，以降低辐射信号对喇叭及其它线路造成的干扰，并可提高天线的接收品质。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种无线通讯装置，包括：
一电路板，具有一接地端及一馈入端；
一双频倒F型平面天线，工作于一第一工作频段与一第二工作频段，该双频倒F型平面天线包括：
一短路部，与该接地端电性连接；
一馈入部，与该馈入端电性连接；及
一辐射组件，具有一开口，该辐射组件借该短路部短路至该接地端，并借该馈入部与该馈入端耦接；以及
一喇叭，与该电路板电性连接，用以播放声音，且该喇叭的配置位置实质上与该开口相对应。
根据本实用新型的目的，提出一种无线通讯装置包括电路板、双频倒F型平面天线以及喇叭。电路板具有接地端及馈入端。双频倒F型平面天线工作于第一工作频段与第二工作频段。双频倒F型平面天线包括短路部、馈入部及辐射组件。短路部与接地端电性连接。馈入部与馈入端电性连接。辐射组件具有开口，且辐射组件借由短路部短路至接地端，并借由馈入部与馈入端耦接。喇叭与电路板电性连接，用以播放声音，且喇叭的配置位置实质上与开口相对应。
为让本实用新型的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，作详细说明如下：
附图说明
图1所示为传统具有隐藏式天线的移动电话内部的部份组件的上视图。
图2所示为依照本实用新型的优选实施例的一种无线通讯装置的部份示意图。
图3所示为图2的无线通讯装置的上视图。
图4所示为图1的倒F型平面天线耦合至喇叭上的电流分布图。
图5所示为图2的双频倒F型平面天线耦合至喇叭上的电流分布图。
标号说明
100：移动电话
110、210：电路板
120：倒F型平面天线
200：无线通讯装置
220：双频倒F型平面天线
130、250：喇叭
212：接地端
214：馈入端
222：短路部
224：馈入部
226：辐射组件
228：长臂辐射组件
230：短臂辐射组件
232：开口
260、270：集成电路
具体实施方式
倒F型平面天线的辐射组件的图样(pattern)决定了天线的工作特性，因此，辐射组件的图样设计就显得十分重要。本实用新型借由重新设计倒F型平面天线的辐射组件的图样，并改变无线通讯装置内的喇叭与倒F型平面天线之间的相对设置位置，以降低辐射信号对喇叭及其它线路造成的干扰。
请参照图2，其所示为依照本实用新型的优选实施例的一种无线通讯装置的部份示意图。无线通讯装置200例如是移动电话，其包括电路板210、双频倒F型平面天线220以及喇叭250。
电路板210具有接地端212及馈入端214。喇叭250与电路板210电性连接。双频倒F型平面天线220包括短路部222、馈入部224、辐射组件226及介质材料(未所示于图中)。短路部222、馈入部224及辐射组件226例如是一体成型的结构。短路部222与接地端212电性连接，短路部222例如是金属片。馈入部224与馈入端214电性连接，馈入部224例如是金属片。辐射组件226借由短路部222短路至接地端212，并借由馈入部224与馈入端214耦接。介质材料介于辐射组件226与电路板210之间，用以隔离辐射组件226与电路板210。介质材料例如是空气、保力龙、微波基底等或上述材料的组合。
辐射组件226包括长臂辐射组件228及短臂辐射组件230。长臂辐射组件228与短臂辐射组件230相连接，且在长臂辐射组件228与短臂辐射组件230之间形成开口232。长臂辐射组件228具有第一共振模态以令双频倒F型平面天线220工作于第一工作频段。短臂辐射组件230具有第二共振模态以令双频倒F型平面天线220工作于第二工作频段。
请参照图3，其所示为图2的无线通讯装置的上视图。在图3中，可以清楚地看出喇叭250的配置位置实质上与开口232相对应，且喇叭250的面积实质上小于开口232的面积A。其中，开口232的面积A是由长臂辐射组件228、短臂辐射组件230及虚线所围成的面积。
请同时参照图4与图5。图4所示为图1的倒F型平面天线120耦合至喇叭130上的电流分布图，图5所示为图2的双频倒F型平面天线220耦合至喇叭250上的电流分布图。其中，图4与图5是以斜线的疏密来表示耦合至喇叭上的电流大小，斜线越密表示其耦合的电流越大。于图4中，对照对照表190可以得知，传统的倒F型平面天线120耦合至喇叭130上的电流分布约为3J至5J。而于图5中，对照对照表290可以得知，本实施例的双频倒F型平面天线220耦合至喇叭250上的电流分布系约为1J至3.5J。所以，本实施例的双频倒F型平面天线220耦合至喇叭250上的电流明显地小于传统的倒F型平面天线120耦合至喇叭130上的电流。因此，本实施例的双频倒F型平面天线220的辐射组件226的图样设计方式，以及喇叭250与双频倒F型平面天线220之间的相对设置位置，可以降低辐射信号对喇叭造成的干扰，进而提高双频倒F型平面天线的接收品质。
请再参照图2。无线通讯装置200还包括第二集成电路(integratedcircuit)260及第一集成电路270，且第二集成电路260对辐射信号的敏感度实质上低于第一集成电路270对辐射信号的敏感度。第二集成电路260及第一集成电路270系分别与电路板210电性连接。第一集成电路集成电路270与喇叭250之间的距离优选地大于第二集成电路260与喇叭250之间的距离。以此方式设置第一集成电路270，系可以降低辐射信号对第一集成电路270造成的干扰。
也就是说，如果在电路板210上必需设置一些其它的组件或集成电路时，在空间许可的情况下，优选地将对辐射信号敏感度较高的组件或集成电路设置得离喇叭250越远越好，以避免当喇叭250受到辐射信号干扰时，此辐射信号再经由喇叭250而耦合到其它组件或集成电路上。
本实用新型上述实施例所公开的无线通讯装置，可以降低辐射信号对喇叭及其它线路造成的干扰，并可提高双频倒F型平面天线的接收品质。
综上所述，虽然本实用新型已以一优选实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何业内人士，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种无线通讯装置，其特征在于，包括：
一电路板，具有一接地端及一馈入端；
一双频倒F型平面天线，工作于一第一工作频段与一第二工作频段，该双频倒F型平面天线包括：
一短路部，与该接地端电性连接；
一馈入部，与该馈入端电性连接；及
一辐射组件，具有一开口，该辐射组件借该短路部短路至该接地端，并借该馈入部与该馈入端耦接；以及
一喇叭，与该电路板电性连接，用以播放声音，且该喇叭的配置位置实质上与该开口相对应。
2.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，所述开口的面积实质上大于该喇叭的面积。
3.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，所述辐射组件包括：
一长臂辐射组件，具有一第一共振模态以令该双频倒F型平面天线工作于该第一工作频段；以及
一短臂辐射组件，与该长臂辐射组件连接，且该短臂辐射组件与该长臂辐射组件之间形成该开口，该短臂辐射组件具有一第二共振模态以令该双频倒F型平面天线工作于该第二工作频段。
4.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，所述双频倒F型平面天线还包括一介质材料，介于该辐射组件与该电路板之间，用以隔离该辐射组件与该电路板。
5.如权利要求4所述的无线通讯装置，其特征在于，所述介质材料包括空气。
6.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，所述短路部、该馈入部及该辐射组件三者是一体成型。
7.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，所述短路部是一金属片。
8.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，所述馈入部是一金属片。
9.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，所述无线通讯装置还包括：
一第一集成电路，与该电路板电性连接；以及
一第二集成电路，与该电路板电性连接，该第二集成电路对辐射信号的敏感度实质上低于该第一集成电路对辐射信号的敏感度，该第二集成电路与该喇叭之间的距离实质上小于该第一集成电路与该喇叭之间的距离。
10.如权利要求1所述之无线通讯装置，其特征在于，所述无线通讯装置是一移动电话。
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