CN210404046U - 一种应用于智能终端的天线box组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种应用于智能终端的天线BOX组件，包括BOX本体和采用LDS工艺包装在BOX本体外表面的天线单元，所述天线单元包括通过中频支路和低频支路形成的基本频段、通过中高频支路和高频寄生支路形成的通信频段、用于切换频段的天线调谐开关脚、与地脚形成短路的天线馈点、天线寄生地脚。本实用新型采用LDS工艺，保证了智能终端信号的同时增强了空间的利用率。

Description

一种应用于智能终端的天线BOX组件

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种应用于智能终端的天线BOX组件。

背景技术

移动电话的便携式通信设备朝着越来越小的尺寸发展。此外，即使部件的尺寸缩小，对移动电话部件的性能要求也在不断增加。此外，这些组件生产数量巨大以满足移动电话制造商。高性能的设置和较高的生产数量一般难以同时满足，传统的手机天线无法满足LTE无线通信的要求，小型移动电话天线与扬声器已经成为当前通信行业的一个研究热点。因此，手机向小尺寸，定制音频/天线模块的发展趋势具有重要的研究意义。

当在手持便携式通信终端内安装用于增强从扬声器输出的声音的共振效果的共振盒时，便携式终端的厚度增加。在终端的主体内容纳适当尺寸的谐振盒所需的空间量大，导致用于其他组件的空间减小。

由于市面上的天线无法满足对天线厚度有要求的终端的通信应用，在设备高度集成的情况下还要保证天线的相关性能，特别是与布局，匹配，布局，设备等。其中，需要射频，音频，天线和印刷线路板工程师来估计前期MD设计中的最佳位置和布线。常规天线通常无法使得音频获得最高可能的响度，基于以上原因，需要设计音频/天线模块与最高可能的响度的终端天线组件，其覆盖包括适于在0.7-2.69GHz范围内进行通信的天线模块，同时需要满足移动智能终端设备的各种音频和射频需求。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种应用于智能终端的天线BOX组件。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：

一种应用于智能终端的天线BOX组件，包括BOX本体和采用LDS工艺包装在BOX本体外表面的天线单元，所述天线单元包括通过中频支路和低频支路形成的基本频段、通过中高频支路和高频寄生支路形成的通信频段、用于切换频段的天线调谐开关脚、与地脚形成短路的天线馈点、天线寄生地脚。

优选地，所述天线单元外形为3D结构。

优选地，所述天线单元的适用频段为0.7-2.69GHz。

优选地，所述BOX本体包括LDS镭雕化镀支架、支架下盖、装配在LDS镭雕化镀支架和支架下盖之间的喇叭、与喇叭连接的FPC。

优选地，所述LDS镭雕化镀支架设有IPEX-4代座、声学后腔和若干PIN数据电源柱，所述声学后腔处设有喇叭出音孔。

优选地，所述LDS镭雕化镀支架采用沙伯DX11355的黑色PC材料。

优选地，所述喇叭通过导电泡棉接地。

采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：

1、采用LDS工艺，保证了智能终端信号的同时增强了空间的利用率；

2、PIFA结合寄生单元的设计以及音频单元的模块化，提升了终端设备空间利用率；

3、独立的音频和天线单元结构最大化的音频响度，具有更薄的厚度并增强扬声器的声音质量。

附图说明

图1为本实用新型整体图；

图2为本实用新型天线单元和BOX本体装配后的背面图；

图3为本实用新型BOX本体爆炸图。

其中，100-天线单元，200-BOX本体，1-天线馈点，2-调谐开关脚，3-寄生地脚，4-中频支路，5-低频支路，6-高频寄生支路，7-中高频支路，8-LDS镭雕化镀支架，9-支架下盖，10-喇叭，11-FPC，12-IPEX-4代座，13-声学后腔，14-数据电源柱，15-喇叭出音孔，16-导电泡棉，

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进一步说明。

参照图1至图3，本实用新型提供一种应用于智能终端的天线BOX组件，包括BOX本体200和采用LDS工艺包装在BOX本体外表面的天线单元100，所述天线单元100包括通过中频支路4和低频支路5形成的基本频段、通过中高频支路7和高频寄生支路6形成的通信频段、用于切换频段的天线调谐开关脚2、与地脚形成短路的天线馈点1、天线寄生地脚3。

所述天线单元100外形为3D结构，适用频段为0.7-2.69GHz。

所述BOX本体200包括LDS镭雕化镀支架8、支架下盖9、装配在LDS镭雕化镀支架8和支架下盖9之间的喇叭10、与喇叭10连接的FPC_11。所述LDS镭雕化镀支架设有IPEX-4代座12、声学后腔13和若干PIN数据电源柱14，所述声学后腔处设有喇叭出音孔15。所述LDS镭雕化镀支架采用沙伯DX11355的黑色PC材料。所述喇叭通过导电泡棉16接地。

本实用新型的工作原理为：

天线单元100适于在0.7-2.69GHz范围内进行通信，通过先进的LDS制作工艺实现多频多模，外形为3D结构，集成在较小空间(曲面)内。

天线单元100采用PIFA结合寄生单元形式，通过天线馈点1和天线寄生地脚3形成一个短路，该短路将部分容抗变换成感抗，从而使整个天线形成谐振，通过中频支路4和低频支路5形成基本的频段，通过中高频支路7和高频寄生支路6形成适于在0.7-2.69GHz范围内进行通信的天线单元，通过有源可调天线技术，使天线单元100的尺寸以及天线单元100的匹配调谐都需要开关和有源调谐组件，通过天线调谐开关脚2进行单刀三式切换成700MHz状态、850MHz状态和900MHz状态，采用LDS工艺包装天线，使得天线单元100更好地装配和应用。

BOX本体200采用沙伯DX 11355黑色的PC材料，例如沙伯DX 11355黑色的介电材料。

为了获得最佳的天线性能并减少来自驱动磁路的干扰，天线和磁路之间的物理距离最大，同时喇叭10良好地接地。

BOX本体200设有声学后腔13，声音通过出音孔15出来，减小对设备厚度的要求。

该BOX天线组件在整机的环境中得到了最佳优化，实现了5PIN数据电源柱14、IPEX-4代座12、FPC排线11及电池等配件的最优化结合，适合于大量生产。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种应用于智能终端的天线BOX组件，其特征在于，包括BOX本体和采用LDS工艺包装在BOX本体外表面的天线单元，所述天线单元包括通过中频支路和低频支路形成的基本频段、通过中高频支路和高频寄生支路形成的通信频段、用于切换频段的天线调谐开关脚、与地脚形成短路的天线馈点、天线寄生地脚。

2.根据权利要求1所述的应用于智能终端的天线BOX组件，其特征在于，所述天线单元外形为3D结构。

3.根据权利要求2所述的应用于智能终端的天线BOX组件，其特征在于，所述天线单元的适用频段为0.7-2.69GHz。

4.根据权利要求3所述的应用于智能终端的天线BOX组件，其特征在于，所述BOX本体包括LDS镭雕化镀支架、支架下盖、装配在LDS镭雕化镀支架和支架下盖之间的喇叭、与喇叭连接的FPC。

5.根据权利要求4所述的应用于智能终端的天线BOX组件，其特征在于，所述LDS镭雕化镀支架设有IPEX-4代座、声学后腔和若干PIN数据电源柱，所述声学后腔处设有喇叭出音孔。

6.根据权利要求5所述的应用于智能终端的天线BOX组件，其特征在于，所述LDS镭雕化镀支架采用沙伯DX11355的黑色PC材料。

7.根据权利要求6所述的应用于智能终端的天线BOX组件，其特征在于，所述喇叭通过导电泡棉接地。

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