CN101179152B - 具有蓝牙天线的移动通信终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有蓝牙天线的移动通信终端，包括机壳和PCB电路板，PCB信号馈点的上面覆盖一块铜箔，铜箔多出覆盖信号馈点的其它部分和周围的主板地接触，蓝牙天线固定在手机机壳内壁上，蓝牙天线馈点通过所述的铜箔和PCB信号馈点连接，本设计主要应用于小型化的手机中，通过对馈电电路做处理，消除掉易干扰天线的杂波信号。
Description
技术领域
本发明属于移动通信终端技术领域，更具体地说涉及到带有蓝牙频段短距离无线传输的移动通信终端。
背景技术
目前的移动通信终端都被要求小型化、轻薄化以及多功能的执行。应对这种需求，一种趋势是各种终端都集成了蓝牙功能。
蓝牙技术实际上是一种短距离无线电技术，利用″蓝牙″技术，能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话手机等移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化以上这些设备与因特网Internet之间的通信，从而使这些现代通信设备与因特网之间的数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽道路。现在无线局域网产品和越来越多的手机已经陆续支持蓝牙技术，蓝牙耳机已成为手机的必备选件。蓝牙耳机的设计要求外围组件少，集成度高，携带和操作都比较方便。这样由于蓝牙功能的迅速普及和手机外形越来越小巧，蓝牙天线的形状以及安装接触方式都要并应该发生很大的变化。
随着产品结构和制造工艺的不断发展以及市场上对手机小型化的要求，用于蓝牙信号传输的天线体积也是要求越来越小。目前小型电子产品比如手机中的蓝牙天线一般采用容易贴装的贴片天线，要求空间比较大，在很多终端的结构上难以满足空间上的要求，而且手机内部留给天线的空间越小，蓝牙天线受到周围结构件和功能器件的影响越大。由于蓝牙天线的辐射效率一般都比较高，往往受到系统中的其它时钟的干扰，使天线的性能大打折扣，从而即使在无线功率比较好的情况下，蓝牙通讯仍能听见各种噪声。这样在实际产品上应用蓝牙技术的效果就变的很差了，无法达到理想的传输距离。
发明内容
本发明的目的就是提供一种尺寸很小的天线安装在产品的外壳上，通过一种特殊的天线和馈点的连接方式屏蔽了周围器件的干扰信号，从而蓝牙天线的发射和接收达到了较好的效果。
为了实现上述目的，本发明包括机壳和PCB电路板，PCB信号馈点的上面覆盖一块铜箔，铜箔与PCB信号馈点之间有具备粘结性的非导电胶，铜箔多出覆盖信号馈点的其它部分通过非导电胶和周围的主板地接触，蓝牙天线固定在手机机壳内壁上，蓝牙天线馈点通过所述的铜箔、非导电胶和PCB信号馈点连接。
在本发明的技术方案中，还具有以下技术特征：铜箔的厚度为0.5mm，铜箔的面积大于PCB信号馈点的面积。
在本发明的技术方案中，还具有以下技术特征：非导电胶的厚度为0.2-0.5mm。
在本发明的技术方案中，还具有以下技术特征：蓝牙天线是四分之一波长的Monopole天线。
在本发明的技术方案中，还具有以下技术特征：蓝牙天线是四分之一波长的Pifa天线。
在本发明的技术方案中，还具有以下技术特征：蓝牙天线是四分之一波长的倒F型天线。
在本发明的技术方案中，还具有以下技术特征：蓝牙天线材质是不锈钢。
应用本发明的技术方案，铜箔覆盖PCB信号馈点的方式，其中天线馈电电路的等效电路为一个串连L1和并联L2、C组成的网络，L和C的大小是与铜箔和主板地接触的面积大小有关。通过调试铜箔和PCB主板地的交叉面积的大小来找一个合适的值达到最好的效果。这样，通过改变蓝牙天线的接触阻抗，增加了LC网络。
试验证明该发明克服了技术偏见，突破了一般技术方案的思维局限性，蓝牙天线在实际通讯的时候可以摒除很大一部分低频的干扰信号，消除了噪声的影响，达到了较好的传输效果。
附图说明
图1是本发明采用一般形状铜箔的示意图；
图2是本发明采用的另一种形状铜箔的示意图；
图3是本发明PCB板和铜箔相互关系的示意图；
图4本发明铜箔覆盖到PCB电路板上信号馈点的示意图；
图5是本发明蓝牙天线形状的示意图；
图6是本发明蓝牙天线通过铜箔与PCB板连接的示意图；
图7是是本发明天线馈电电路的等效电路原理图。
具体实施方式
如图1一图2所示，采用的铜箔形状一般为长方形，L为其长度，W1为其宽度，在实际应用时，可根据需要采取不规则形状的铜箔，铜箔的面积需要大于PCB信号馈点的面积，用以保证铜箔完全覆盖PCB信号馈点。
铜箔1与PCB信号馈点接触的一面带有具备粘结性的非导电胶2。W3为铜箔的厚度，W2为非导电胶的厚度，其中铜箔厚度约为0.5mm，非导电胶的厚度为0.2mm，非导电胶的厚度可选范围为0.2mm-0.5mm。
如图3-图4所示，手机PCB印刷电路主板3上面具有若干元器件，以及与蓝牙天线连接的信号馈点301，用一个铜箔1来覆盖主板上的信号馈点，由于铜箔与PCB信号馈点接触的一面具有非导电胶2，可以把铜箔1牢牢地粘贴在PCB板信号馈点301的上面。
铜箔1的面积大于PCB板信号馈点301的面积，大于信号馈点301在PCB板上焊盘位置的铜箔部分要贴在周围的主板地上。
如图5-图7所示，蓝牙天线可以采用四分之一波长的MonoPole形式、Pifa形式或者倒F形式的天线，这里选用一个MonoPole形式的蓝牙天线4，该蓝牙天线4对PCB电路板的布板没有太多的要求，信号馈点可以放置在PCB电路板上的任何一个位置点上，而且对手机产品的外型结构没什么太多的要求，蓝牙天线4只要在机壳内壁的一块平整地方固定下来即可。
蓝牙天线4通过一张铜箔1与手机的PCB板信号馈点301相连接，该天线馈电电路的等效电路为一个串连L1和并联L2、C组成的网络。其中L和C的大小是和铜箔与主板地接触的面积大小有关。在一个具体的应用设备中，通过调试铜箔和主板地的交叉面积的大小来找一个合适的大小达到最好的效果。这样，通过改变了蓝牙天线的接触阻抗，增加了LC网络。试验证明这样可以摒除了很大一部分低频的干扰信号，蓝牙设备在通讯的时候消除了噪声的影响。
本发明主要应用于追求小型化的终端产品中的，可以使用FPC线或者不锈钢材质，按照产品外壳的形状结构设计一种小巧和便于安装在产品外壳内壁上的蓝牙天线。并解决这种天线在小空间易受外界干扰的问题。
该发明克服了技术偏见，突破了一般技术方案的思维局限性，采用铜箔覆盖PCB信号馈点的特殊处理，消除干扰信号对蓝牙天线通讯的影响。而且铜箔的使用不占用专门的独立空间，只要改变铜箔的接地面积就可以进行屏蔽效果的调试达到一个要求的效果。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术实质对以上实施例所作出的任何简单修改、等同变化与改型，仍然属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (7)
1.具有蓝牙天线的移动通信终端，包括机壳和PCB电路板，其特征在于PCB信号馈点的上面覆盖一块铜箔，铜箔与PCB信号馈点之间有具备粘结性的非导电胶，铜箔多出覆盖信号馈点的其它部分通过非导电胶和周围的主板地接触，蓝牙天线固定在手机机壳内壁上，蓝牙天线馈点通过所述的铜箔、非导电胶和PCB信号馈点连接。
2.根据权利要求1所述的具有蓝牙天线的移动通信终端，其特征在于铜箔的厚度为0.5mm，铜箔的面积大于PCB信号馈点的面积。
3.根据权利要求1所述的具有蓝牙天线的移动通信终端，其特征在于所述的非导电胶的厚度为0.2-0.5mm。
4.根据权利要求1所述的具有蓝牙天线的移动通信终端，其特征在于所述的蓝牙天线是四分之一波长的Monopole天线。
5.根据权利要求1所述的具有蓝牙天线的移动通信终端，其特征在于所述的蓝牙天线是四分之一波长的Pifa天线。
6.根据权利要求1所述的具有蓝牙天线的移动通信终端，其特征在于所述的蓝牙天线是四分之一波长的倒F型天线。
7.根据权利要求1、4、5、或者6所述的具有蓝牙天线的移动通信终端，其特征在于所述的蓝牙天线材质是不锈钢。
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