JP2010067924A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 半導体素子と、
   前記半導体素子で発生した熱を放熱する放熱部材とを有する半導体装置であって、
   前記半導体素子に形成され、締結用ねじにより前記半導体素子を前記放熱部材へねじ締結するための第１のねじ穴と、
   前記放熱部材に形成され、前記第１のねじ穴に対応する第２のねじ穴と、
   前記第１及び第２のねじ穴に挿入されて前記半導体素子及び前記放熱部材と、前記締結用ねじとを絶縁する絶縁チューブと、
   締結用ねじと対をなすナットと、前記半導体素子又は前記放熱部材との間に介在されており、前記ナットと、前記半導体素子又は前記放熱部材とを絶縁する絶縁ワッシャとを備え、
   前記絶縁チューブと前記絶縁ワッシャとを別体で構成したことを特徴とする半導体装置。
2. 前記半導体素子と前記放熱部材との間には、絶縁シートが介在されていることを特徴とする請求項１に記載のスイッチング装置。
3. 前記半導体素子は絶縁タイプの半導体素子で構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスイッチング装置。
4. 前記絶縁チューブの長さは、前記半導体素子と前記放熱部材と前記前記絶縁シートの各幅の合計より長いことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のスイッチング素子
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかの半導体装置を備え、
   電池パックの充電端子が接続される出力端子と、
   前記半導体装置と前記出力端子とが実装されており、前記半導体素子をスイッチング駆動することで前記出力端子から出力される充電電力を制御する回路基板とを有することを特徴とする充電装置。