JP2010067924A - 半導体装置及び充電装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品管理が容易で安価なスイッチング装置を提供すること。
【解決手段】絶縁型半導体の背面と放熱フィンの間に絶縁シートを挟み、該絶縁型半導体の前面と金属製ねじの間に絶縁ワッシャを挟み、該絶縁型半導体の幅と放熱フィンの幅と絶縁シートの幅に合った長さの絶縁チュ-ブを該絶縁ワッシャの穴と該絶縁型半導体のねじ挿入穴と該絶縁シートのねじ挿入穴と該放熱フィンのねじ挿入穴に挿入し、且つ該絶縁チューブの内側にねじを通して金属製ナットでねじ止め固定することにより達成される。
【選択図】図2
【解決手段】絶縁型半導体の背面と放熱フィンの間に絶縁シートを挟み、該絶縁型半導体の前面と金属製ねじの間に絶縁ワッシャを挟み、該絶縁型半導体の幅と放熱フィンの幅と絶縁シートの幅に合った長さの絶縁チュ-ブを該絶縁ワッシャの穴と該絶縁型半導体のねじ挿入穴と該絶縁シートのねじ挿入穴と該放熱フィンのねじ挿入穴に挿入し、且つ該絶縁チューブの内側にねじを通して金属製ナットでねじ止め固定することにより達成される。
【選択図】図2
Description
本発明は、放熱部材を有する半導体装置等に関し、特に、半導体素子と放熱部材との絶縁構造に関するものである。
充電器に用いられるスイッチング半導体100としては、充電主回路に配置されて充電開始/停止等の充電制御を行うものがある。このような用途では大電流を取り扱うことから発熱量が多く、放熱対策のためにアルミ板等の放熱フィン200を用いている。スイッチング半導体100には、放熱フィン200にねじ締結するためのねじ穴が設けられており、スイッチング半導体100の背面を放熱フィン200に密着させた状態でねじ締結により一体化されるようになっている。
また、放熱フィン200とスイッチング半導体100との絶縁を確保するために断面T字形状の絶縁ブッシュ300をねじ穴に通して、スイッチング半導体100および放熱フィン200とともにねじ止めされる構成となっている。これにより、スイッチング半導体100と放熱フィン200との絶縁、及びスイッチング半導体100と締結用ねじ400・ナット500との絶縁を一つの部材で一括して行うことができる構成となっている(図3参照)。
しかし、スイッチング半導体や放熱フィンの板厚は動作時の電流・電圧に起因する発熱量により異なる寸法とされている。従って、充電器の仕様に応じたスイッチング半導体や放熱フィンを用いると絶縁ブッシュもその板厚に対応した筒長とする必要があり、専用部品をいくつも用意しなければならず、部品の調達コストの上昇や部品管理が煩雑となるという問題がある。
本考案は上記問題をなくすため、低コストで部品管理が容易な半導体装置等を提供することである。
上記目的を達成するために請求項1の発明では、半導体素子と、半導体素子で発生した熱を放熱する放熱部材とを有する半導体装置であって、半導体素子に形成され、締結用ねじにより半導体素子を放熱部材へねじ締結するための第1のねじ穴と、放熱部材に形成され、第1のねじ穴に対応する第2のねじ穴と、第1及び第2のねじ穴に挿入されて半導体素子及び放熱部材と、締結用ねじとを絶縁する絶縁チューブと、締結用ねじと対をなすナットと、半導体素子又は放熱部材との間に介在されており、ナットと、半導体素子又は放熱部材とを絶縁する絶縁ワッシャとを備え、絶縁チューブと絶縁ワッシャとを別体で構成したことを特徴としている。
請求項2の発明では、半導体素子と放熱部材との間には、絶縁シートが介在されていることを特徴としている。
請求項3の発明では、半導体素子は絶縁タイプの半導体素子で構成されていることを特徴としている。
請求項4の発明では、請求項1ないし請求項3のいずれかの半導体装置を備え、電池パックの充電端子が接続される出力端子と、半導体装置と出力端子とが実装されており、半導体素子をスイッチング駆動することで出力端子から出力される充電電力を制御する回路基板とを有することを特徴としている。
本発明によれば、絶縁チューブにより半導体素子と締結用ねじとが絶縁され、絶縁ワッシャにより半導体素子または放熱部材と、ナットとが絶縁される。従って、各箇所の絶縁をそれぞれ異なる絶縁部材(絶縁チューブ、絶縁ワッシャ)に担当させるようにしたため、各箇所の絶縁範囲が異なったとしても変更された絶縁箇所を担当する絶縁部材を変更すればよい。このため、汎用品を使用することができ部品の調達コストを低コスト化することができるとともに管理すべき部品点数を削減して部品管理を容易にできる。
本発明の一実施形態について図1〜3を用いて説明する。充電器1は電池パックを充電する充電回路を搭載した充電基板2、充電基板2を収納する上下2つに分割した上外枠3と下外枠4から成る。充電基板2には、充電開始/停止等の充電制御を行う半導体が搭載され、主回路に使用する大電流・大電圧用のFET、ダイオ-ド等(大きさがTO-220やTO-3P形等のもの)の半導体は信頼性の高い絶縁型半導体8に放熱フィン5を付けて使用している。放熱フィン5は雑音端子電圧等のノイズを抑えるため、充電回路のマイナス側に接続されている。また、充電基版2には、絶縁型半導体8のスイッチング動作を制御するための制御回路も実装されている。
絶縁型半導体8と放熱フィン5の絶縁は半導体8の背面9と該放熱フィン5の間にシリコン等の絶縁シート14を挟み、半導体の前面17とねじ12の間には絶縁ワッシャ18を挟んである。また絶縁型半導体8の幅Aと該放熱フィン5の幅Bと該絶縁シート14の幅Cに合わせた長さより若干(1mm程度)長い絶縁チュ-ブ21を絶縁ワッシャ18の穴と該半導体のねじ挿入穴11と絶縁シート14のねじ挿入穴19と放熱フィン5のねじ挿入穴20に挿入し、且つ該絶縁チューブ21の内側に金属製ねじ12を通して金属製ナット13でねじ止め固定して絶縁している。尚、絶縁チューブ21を若干長くしている理由は絶縁チューブ21の端面と金属製ねじ12及び金属製ナット13の間に隙間が空いて絶縁不良を起こさないようにするためで、絶縁チューブ21は若干潰された状態で挿入されている。
上記のように、絶縁ワッシャ18と該絶縁チューブ21の組み合わせを使用すれば、絶縁ワッシャ18を共通にし、絶縁チューブ21の長さを絶縁型半導体8の幅Aと放熱フィン5の幅Bと絶縁シート14の幅Cに合わせることにより、絶縁型半導体8の幅A,放熱フィン5の幅B、該絶縁シート14の幅Cが変わっても対応することができる。
尚、上記金属製ねじ12と金属製ナット13をセラミック等の非金属製にすれば、絶縁型半導体8の背面9と放熱フィン5の間の絶縁のみ(該絶縁シート14を挟むだけ)で絶縁でき、絶縁ワッシャ18と該絶縁チューブ21は不要となる。
本発明によれば、絶縁型半導体8に使われる絶縁ブッシュの変わりに絶縁ワッシャ18と絶縁チューブ21の組み合わせを使用すればよい。従って、絶縁ワッシャ18を共通にして絶縁チューブ21の長さを絶縁型半導体8の幅と放熱フィン5の幅と絶縁シート14の幅に合わせて変えれば、絶縁ブッシュのように多種類の専用品を起こす必要がなく、安価な構造で絶縁型半導体8と放熱フィン5の絶縁ができる。
換言すれば、本実施形態のように、絶縁チューブ21により絶縁型半導体8と金属製ねじ12とを絶縁し、絶縁ワッシャ18により絶縁型半導体8とナットとを絶縁するというように、各箇所の絶縁をそれぞれ異なる絶縁部材(絶縁チューブ21、絶縁ワッシャ18)に担当させるようにしたため、各箇所の絶縁範囲が異なったとしても変更された絶縁箇所を担当する絶縁部材を変更すればよい。このため、汎用品を使用することができ部品の調達コストを低コスト化することができるとともに管理すべき部品点数を削減して部品管理を容易にできる。
1…充電器
2…充電基板
3…上外枠
4…下外枠
5…放熱フィン
6…半導体の内部回路
7…半導体の絶縁樹脂
8…絶縁型半導体
9…半導体の背面
10…非絶縁型半導体
11…半導体のねじ挿入穴
12…金属製ねじ
13…金属製ナット
14…絶縁シ-ト
15…絶縁ブッシュ
16…筒長さ
17…半導体の前面
18…絶縁ワッシャ
19…絶縁シートのねじ挿入穴
20…放熱フィンのねじ挿入穴
21…絶縁チューブ
2…充電基板
3…上外枠
4…下外枠
5…放熱フィン
6…半導体の内部回路
7…半導体の絶縁樹脂
8…絶縁型半導体
9…半導体の背面
10…非絶縁型半導体
11…半導体のねじ挿入穴
12…金属製ねじ
13…金属製ナット
14…絶縁シ-ト
15…絶縁ブッシュ
16…筒長さ
17…半導体の前面
18…絶縁ワッシャ
19…絶縁シートのねじ挿入穴
20…放熱フィンのねじ挿入穴
21…絶縁チューブ
Claims (4)
- 半導体素子と、
前記半導体素子で発生した熱を放熱する放熱部材とを有する半導体装置であって、
前記半導体素子に形成され、締結用ねじにより前記半導体素子を前記放熱部材へねじ締結するための第1のねじ穴と、
前記放熱部材に形成され、前記第1のねじ穴に対応する第2のねじ穴と、
前記第1及び第2のねじ穴に挿入されて前記半導体素子及び前記放熱部材と、前記締結用ねじとを絶縁する絶縁チューブと、
締結用ねじと対をなすナットと、前記半導体素子又は前記放熱部材との間に介在されており、前記ナットと、前記半導体素子又は前記放熱部材とを絶縁する絶縁ワッシャとを備え、
前記絶縁チューブと前記絶縁ワッシャとを別体で構成したことを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体素子と前記放熱部材との間には、絶縁シートが介在されていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチング装置。
- 前記半導体素子は絶縁タイプの半導体素子で構成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のスイッチング装置。
- 請求項1ないし請求項3のいずれかの半導体装置を備え、
電池パックの充電端子が接続される出力端子と、
前記半導体装置と前記出力端子とが実装されており、前記半導体素子をスイッチング駆動することで前記出力端子から出力される充電電力を制御する回路基板とを有することを特徴とする充電装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008235420A JP2010067924A (ja) | 2008-09-12 | 2008-09-12 | 半導体装置及び充電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008235420A JP2010067924A (ja) | 2008-09-12 | 2008-09-12 | 半導体装置及び充電装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010067924A true JP2010067924A (ja) | 2010-03-25 |
JP2010067924A5 JP2010067924A5 (ja) | 2011-04-14 |
Family
ID=42193223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008235420A Pending JP2010067924A (ja) | 2008-09-12 | 2008-09-12 | 半導体装置及び充電装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2010067924A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014138080A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
WO2019163410A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | サンデン・オートモーティブコンポーネント株式会社 | 電動圧縮機 |
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JP2002009471A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Meidensha Corp | 配線基板の放熱構造 |
-
2008
- 2008-09-12 JP JP2008235420A patent/JP2010067924A/ja active Pending
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110228 |
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A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20110228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20120223 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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A02 | Decision of refusal |
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