JPS6163848U - - Google Patents

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JPS6163848U
JPS6163848U JP7751584U JP7751584U JPS6163848U JP S6163848 U JPS6163848 U JP S6163848U JP 7751584 U JP7751584 U JP 7751584U JP 7751584 U JP7751584 U JP 7751584U JP S6163848 U JPS6163848 U JP S6163848U
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JP
Japan
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semiconductor
electrically insulating
fixing
heat dissipation
dissipation member
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JP7751584U
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、は本考案の半導体用放熱部材
に特に適した半導体の形状を、平面図、及び側面
図で示したものである。第3図、第4図、第5図
は、従来の半導体用放熱部材に半導体を取付た状
態を示したもので、第3図は第4図のB−B′断
面図、第5図は第4図のA−A′断面図を示して
いる。第6図、第8図、第10図、第12図は本
考案による半導体用放熱部材の断面図を示してい
る。第7図、第9図、第11図は、本考案による
半導体用放熱部材に半導体を取付た状態を示して
いる。各図に於て、1は半導体、2は半導体の金
属部分、3は半導体用放熱部材、4は半導体を固
定する為のビス、5は半導体を固定する為のナツ
ト、6は電気絶縁チユーブ、7は電気絶縁ワツシ
ヤー、8は電気絶縁シート、9は半導体を固定す
る為の挾み爪、10はくびれ、11は電気絶縁樹
脂膜、12は電気絶縁シート、13はコーナー空
間をそれぞれ示している。
補正 昭60.11.1 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書の5ページの図面の簡単な説明の欄の第
10行目の「第7図、第9図、第11図は」の記
述を「第7図、第9図、第11図及び第13図は
」と訂正する。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体を固定する為の挾み爪9を有することを
    特徴とする金属の押出し成形材よりなる半導体用
    放熱部材。
JP7751584U 1984-05-26 1984-05-26 Pending JPS6163848U (ja)

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JP7751584U JPS6163848U (ja) 1984-05-26 1984-05-26

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JP7751584U JPS6163848U (ja) 1984-05-26 1984-05-26

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JPS6163848U true JPS6163848U (ja) 1986-04-30

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JP7751584U Pending JPS6163848U (ja) 1984-05-26 1984-05-26

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JP (1) JPS6163848U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63165044A (ja) * 1986-12-26 1988-07-08 Tadashi Shigeno ステンレス製雨樋支持体の製造法
JP2010067924A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Hitachi Koki Co Ltd 半導体装置及び充電装置
JP2010178465A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Mitsubishi Electric Corp 回転電機

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63165044A (ja) * 1986-12-26 1988-07-08 Tadashi Shigeno ステンレス製雨樋支持体の製造法
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