JP2002009471A - 配線基板の放熱構造 - Google Patents
配線基板の放熱構造Info
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- JP2002009471A JP2002009471A JP2000186261A JP2000186261A JP2002009471A JP 2002009471 A JP2002009471 A JP 2002009471A JP 2000186261 A JP2000186261 A JP 2000186261A JP 2000186261 A JP2000186261 A JP 2000186261A JP 2002009471 A JP2002009471 A JP 2002009471A
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- wiring board
- heat
- copper foil
- mounting hole
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層構造の配線基板の内部からの熱を、効率
的に放熱する。 【解決手段】 多層の配線基板１には、取付穴１０が形
成されている。取付穴１０には、ネジ１３が挿通され、
取付穴１０とネジ１３との間には、良熱伝導性で絶縁性
のインシュレータ１１及びシリコンゴム１２が介装され
ている。ネジ１３には、ヒートシンク１４が取り付けら
れている。内層の銅箔２で発生した熱は、インュレータ
１１，シリコンゴム１２，ネジ１３を介してヒートシン
ク１４に伝導し、放熱される。このため、効率的に内層
の熱を放熱することができる。
的に放熱する。 【解決手段】 多層の配線基板１には、取付穴１０が形
成されている。取付穴１０には、ネジ１３が挿通され、
取付穴１０とネジ１３との間には、良熱伝導性で絶縁性
のインシュレータ１１及びシリコンゴム１２が介装され
ている。ネジ１３には、ヒートシンク１４が取り付けら
れている。内層の銅箔２で発生した熱は、インュレータ
１１，シリコンゴム１２，ネジ１３を介してヒートシン
ク１４に伝導し、放熱される。このため、効率的に内層
の熱を放熱することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板の放熱構造
に関し、内層で発生した熱を容易に放熱することができ
るように工夫したものである。
に関し、内層で発生した熱を容易に放熱することができ
るように工夫したものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は一般的な配線基板を示す断面図で
ある。同図に示すように、配線基板１は、銅箔２と絶縁
材３とが交互に積層されて構成されている。なお、１ａ
は部品面、１ｂはハンダ面である。
ある。同図に示すように、配線基板１は、銅箔２と絶縁
材３とが交互に積層されて構成されている。なお、１ａ
は部品面、１ｂはハンダ面である。
【０００３】配線基板１の両面の銅箔２、即ち、部品面
１ａを形成する部品側の銅箔２と、ハンダ面１ｂを形成
するハンダ側の銅箔２は、外気にさらされているが、内
層の銅箔２は外気にさらされることはない。
１ａを形成する部品側の銅箔２と、ハンダ面１ｂを形成
するハンダ側の銅箔２は、外気にさらされているが、内
層の銅箔２は外気にさらされることはない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、内層の銅
箔２が外気にさらされることがないため、内層で発生し
た熱は、容易に放熱することができない。したがって、
内層で発生した熱が、配線基板１の熱容量を越えると、
内層の銅箔２が剥離する恐れがある。
箔２が外気にさらされることがないため、内層で発生し
た熱は、容易に放熱することができない。したがって、
内層で発生した熱が、配線基板１の熱容量を越えると、
内層の銅箔２が剥離する恐れがある。
【０００５】本発明は、上記従来技術に鑑み、内層の熱
を容易に外部に放熱することができる配線基板の放熱構
造を提供することを目的とする。
を容易に外部に放熱することができる配線基板の放熱構
造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、銅箔と絶縁材とを交互に積層した多層構造
の配線基板の放熱構造であって、前記配線基板に、積層
方向に貫通する取付穴が形成されると共に、前記銅箔が
この取付穴に露出しており、放熱部材を前記配線基板に
取り付けるために用いる取付部材が、前記取付穴に挿通
され、前記取付穴の内周面と、この取付穴に挿通された
前記取付部材の外周面との間には、良熱伝導性の絶縁材
が介装されていることを特徴とする。
明の構成は、銅箔と絶縁材とを交互に積層した多層構造
の配線基板の放熱構造であって、前記配線基板に、積層
方向に貫通する取付穴が形成されると共に、前記銅箔が
この取付穴に露出しており、放熱部材を前記配線基板に
取り付けるために用いる取付部材が、前記取付穴に挿通
され、前記取付穴の内周面と、この取付穴に挿通された
前記取付部材の外周面との間には、良熱伝導性の絶縁材
が介装されていることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。
に基づき詳細に説明する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施の形態にかかる
配線基板の放熱構造である。同図に示すように、配線基
板１は、銅箔２と絶縁材３とが交互に積層されて構成さ
れた、多層構造の配線基板である。そして、部品面１ａ
には電子部品等が搭載され、ハンダ面１ｂにはハンダが
施される。
配線基板の放熱構造である。同図に示すように、配線基
板１は、銅箔２と絶縁材３とが交互に積層されて構成さ
れた、多層構造の配線基板である。そして、部品面１ａ
には電子部品等が搭載され、ハンダ面１ｂにはハンダが
施される。
【０００９】この配線基板１には、基板積層方向に貫通
する取付穴（ネジ挿入穴）１０が形成されている。この
取付穴１０の周面には、各銅箔２が露出している。更
に、取付穴１０内には、円筒形のインシュレータ１１と
シリコンゴム１２が装填されている。具体的には、イン
シュレータ１１が外周側に、シリコンゴム１２が内周側
に位置する状態で同心状に配置されている。しかも、イ
ンシュレータ１１及びシリコンゴム１２は、電気的な絶
縁性を有すると共に良熱伝導性の材質となっている。ま
た露出した各銅箔２は、インシュレータ１１に接触して
いる。
する取付穴（ネジ挿入穴）１０が形成されている。この
取付穴１０の周面には、各銅箔２が露出している。更
に、取付穴１０内には、円筒形のインシュレータ１１と
シリコンゴム１２が装填されている。具体的には、イン
シュレータ１１が外周側に、シリコンゴム１２が内周側
に位置する状態で同心状に配置されている。しかも、イ
ンシュレータ１１及びシリコンゴム１２は、電気的な絶
縁性を有すると共に良熱伝導性の材質となっている。ま
た露出した各銅箔２は、インシュレータ１１に接触して
いる。
【００１０】ネジ（取付部材）１３は、取付穴１０に装
填（介装）されたインシュレータ１１の中心穴を挿通し
つつ、ハンダ面１ｂから部品面１ａに向かって貫通して
いる。そして、ネジ１３の先端部分（ネジ部）が、ヒー
トシンク（放熱部材）１４にねじ込まれている。また、
ネジ１３の頭部とハンダ面１ｂとの間には、絶縁性のワ
ッシャ１５が介装され、ヒートシンク１４と部品面１ａ
との間には、絶縁性のスペーサ１６が介装されている。
このようにして、ヒートシンク１４は、ネジ１３によ
り、配線基板１に取り付けられている。
填（介装）されたインシュレータ１１の中心穴を挿通し
つつ、ハンダ面１ｂから部品面１ａに向かって貫通して
いる。そして、ネジ１３の先端部分（ネジ部）が、ヒー
トシンク（放熱部材）１４にねじ込まれている。また、
ネジ１３の頭部とハンダ面１ｂとの間には、絶縁性のワ
ッシャ１５が介装され、ヒートシンク１４と部品面１ａ
との間には、絶縁性のスペーサ１６が介装されている。
このようにして、ヒートシンク１４は、ネジ１３によ
り、配線基板１に取り付けられている。
【００１１】このような構成となっているため、銅箔
２、特に内層の銅箔２に発生した熱は、銅箔２→インシ
ュレータ１１→シリコンゴム１２→ネジ１３→ヒートシ
ンク１４の熱経路に沿い伝達し、ヒートシンク１４にて
放熱される。このため、配線基板１の内層の熱が効率よ
く放熱される。この結果、配線基板１の信頼性が向上す
る。
２、特に内層の銅箔２に発生した熱は、銅箔２→インシ
ュレータ１１→シリコンゴム１２→ネジ１３→ヒートシ
ンク１４の熱経路に沿い伝達し、ヒートシンク１４にて
放熱される。このため、配線基板１の内層の熱が効率よ
く放熱される。この結果、配線基板１の信頼性が向上す
る。
【００１２】図２は、本発明の第２の実施の形態にかか
る配線基板の放熱構造である。この実施の形態では、大
型のヒートシンク１４Ａを、複数のネジ１３により、配
線基板１に取り付けるようにしたものである。他の部分
の構成は、第１の実施の形態と同様である。
る配線基板の放熱構造である。この実施の形態では、大
型のヒートシンク１４Ａを、複数のネジ１３により、配
線基板１に取り付けるようにしたものである。他の部分
の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００１３】このため、第１の実施の形態と同様に、銅
箔２、特に内層の銅箔２に発生した熱は、銅箔２→イン
シュレータ１１→シリコンゴム１２→ネジ１３→ヒート
シンク１４Ａの熱経路に沿い伝達し、ヒートシンク１４
Ａにて放熱される。このため、配線基板１の内層の熱が
効率よく放熱される。この結果、配線基板１の信頼性が
向上する。
箔２、特に内層の銅箔２に発生した熱は、銅箔２→イン
シュレータ１１→シリコンゴム１２→ネジ１３→ヒート
シンク１４Ａの熱経路に沿い伝達し、ヒートシンク１４
Ａにて放熱される。このため、配線基板１の内層の熱が
効率よく放熱される。この結果、配線基板１の信頼性が
向上する。
【００１４】第２の実施の形態では、大型のヒートシン
ク１４Ａを採用しているため、発熱量が大きい場合に好
適である。
ク１４Ａを採用しているため、発熱量が大きい場合に好
適である。
【００１５】
【発明の効果】以上、実施の形態と共に具体的に説明し
たように本発明では、銅箔と絶縁材とを交互に積層した
多層構造の配線基板の放熱構造であって、前記配線基板
に、積層方向に貫通する取付穴が形成されると共に、前
記銅箔がこの取付穴に露出しており、放熱部材を前記配
線基板に取り付けるために用いる取付部材が、前記取付
穴に挿通され、前記取付穴の内周面と、この取付穴に挿
通された前記取付部材の外周面との間には、良熱伝導性
の絶縁材が介装されている構成とした。
たように本発明では、銅箔と絶縁材とを交互に積層した
多層構造の配線基板の放熱構造であって、前記配線基板
に、積層方向に貫通する取付穴が形成されると共に、前
記銅箔がこの取付穴に露出しており、放熱部材を前記配
線基板に取り付けるために用いる取付部材が、前記取付
穴に挿通され、前記取付穴の内周面と、この取付穴に挿
通された前記取付部材の外周面との間には、良熱伝導性
の絶縁材が介装されている構成とした。
【００１６】このため、内層の銅箔に発生した熱を、取
付穴に介装した良熱伝導性の絶縁材と、取付穴に挿通し
た取付部材を介して、放熱部材に導いて放熱することが
できるので、特に内層の熱の放熱が効率的にできる。
付穴に介装した良熱伝導性の絶縁材と、取付穴に挿通し
た取付部材を介して、放熱部材に導いて放熱することが
できるので、特に内層の熱の放熱が効率的にできる。
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる配線基板の
放熱構造を示す構成図。
放熱構造を示す構成図。
【図２】本発明の第２の実施の形態にかかる配線基板の
放熱構造を示す構成図。
放熱構造を示す構成図。
【図３】一般的な配線基板を示す構成図。
１ 配線基板 １ａ 部品面 １ｂ ハンダ面 ２ 銅箔 ３ 絶縁材 １０ 取付穴 １１ インシュレータ １２ シリコンゴム １３ ネジ １４ ヒートシンク
Claims (1)
- 【請求項１】 銅箔と絶縁材とを交互に積層した多層構
造の配線基板の放熱構造であって、 前記配線基板に、積層方向に貫通する取付穴が形成され
ると共に、前記銅箔がこの取付穴に露出しており、 放熱部材を前記配線基板に取り付けるために用いる取付
部材が、前記取付穴に挿通され、 前記取付穴の内周面と、この取付穴に挿通された前記取
付部材の外周面との間には、良熱伝導性の絶縁材が介装
されていることを特徴とする配線基板の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000186261A JP2002009471A (ja) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | 配線基板の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000186261A JP2002009471A (ja) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | 配線基板の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009471A true JP2002009471A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18686455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000186261A Withdrawn JP2002009471A (ja) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | 配線基板の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002009471A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067924A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Hitachi Koki Co Ltd | 半導体装置及び充電装置 |
| KR20190071505A (ko) * | 2017-12-14 | 2019-06-24 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 앰프 장치 |
-
2000
- 2000-06-21 JP JP2000186261A patent/JP2002009471A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067924A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Hitachi Koki Co Ltd | 半導体装置及び充電装置 |
| KR20190071505A (ko) * | 2017-12-14 | 2019-06-24 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 앰프 장치 |
| KR102465669B1 (ko) * | 2017-12-14 | 2022-11-10 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 앰프 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070904 |