JP2010062470A - 回路基板ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】 低級音の発生を抑制する回路基板ユニットを提供すること。
【解決手段】 アッパーケース２とロアケース３を結合するとともに、アッパーケース２とロアケース３で回路基板４を所定位置範囲に挟み込むように保持させる係合爪部２２と係合部３２による係合での結合と、係合爪部２２と係合部３２による結合状態から行われ、回路基板４をアッパーケース２及びロアケース３に固定し、且つアッパーケース２とロアケース３を結合する係合爪部２２と係合部３２による係合での結合より強固に結合するネジ５による締結での結合を備え、ネジ５による締結での結合は、結合の際に第１結合手段の結合を解除した。
【選択図】 図１

Description

本発明は、主に車両に搭載され、長尺な基板を内蔵する回路基板ユニットの技術分野に属する。

従来では、アッパーケースとロアケースを接合した内部に回路基板を配設し、電線に比べて低い電流を導体パターンにより流している（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００６−４４５８７号公報（第２−６頁、全図）

しかしながら、従来にあっては、導体パターンやアッパーケース、ロアケースによる構造の低級音の防止が充分ではなかった。
この点について、詳しく説明する。
例えば車両では、駆動源としてのエンジンやモータの振動、走行路面による振動により、搭載される機器は振動環境下におかれることになる。
この振動環境下において、当接や擦れを生じると、ドライバが不快に感じたり、違和感として捉える低級音が発生する。

本発明は、上記問題点に着目してなされたもので、その目的とするところは、低級音の発生を抑制する回路基板ユニットを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明では、長尺な回路基板をアッパーケースとロアケースによって形成される空間内に収容する回路基板ユニットにおいて、前記アッパーケースと前記ロアケースを結合するとともに、前記アッパーケースと前記ロアケースで前記回路基板を所定位置範囲に挟み込むように保持させる第１結合手段と、前記第１結合手段による結合状態から行われ、前記回路基板を前記アッパーケース又は前記ロアケースに固定し、且つ前記アッパーケースと前記ロアケースを結合する前記第１結合手段より強固に結合する第２結合手段と、を備え、前記第２結合手段は、結合の際に前記第１結合手段の結合を解除する、ことを特徴とする。

よって、本発明にあっては、低級音の発生を抑制することができる。

以下、本発明の回路基板ユニットを実現する実施の形態を、請求項１〜５に係る発明に対応する実施例１に基づいて説明する。

まず、構成を説明する。
図１は実施例１の回路基板ユニットの車両組付け状態を示す説明斜視図である。図２は実施例１の回路基板ユニットの車両組付け状態を示す説明図である。
実施例１の回路基板ユニット１は、インストパネルの内部に設けられるクロスカービーム５０に取り付けられ、コックピットモジュールを構成する。コックピットモジュールは、予め組み立てられ、車両の車体に対して一度に搭載される。
そして、回路基板ユニット１は、車両の左右方向への電源配線、信号配線の一部を受け持つ。また、一部電子部品の実装を行ってもよい。

図３は実施例１の回路基板ユニットの斜視図である。図４は実施例１の回路基板ユニットの分解状態を示す斜視図である。
回路基板ユニット１は、樹脂製のアッパーケース２及びロアケース３の上下２体を組付けた構造であり、その内部に回路基板４を収容する構造である。
まず、アッパーケース２の構造について説明する。
アッパーケース２は、その長尺な側部に、締結によるロアケース３との取り付けのためのネジ受け部２１を設ける。
また、アッパーケース２の周縁部の複数箇所には、ロアケース３との仮止めのための係合爪部２２を設ける。

さらに、アッパーケース２の上面において、前後方向の中央で左右の長手方向の複数箇所に、ハーネスやダクトの、アッパーケース２への取り付けを可能にする取付部２３を設ける。
次に、アッパーケース２の手前側の３箇所には、下方へ伸びた舌片形状で、奥側の２箇所には、奥側へ伸びた舌片形状で、取り付け用の穴を備えた取付部２４を設ける。この取付部２４は、回路基板ユニット１のクロスカービーム５０への取り付けに用いられる。
また、アッパーケース２の左右端部には、左右へそれぞれ伸びた舌片形状で、取り付け用の穴を備えた取付部２５を設ける。この取付部２５は、回路基板ユニット１のクロスカービーム５０への取り付けに用いられる。

次にロアケース３の構造について説明する。
ロアケース３は、その長尺な側部に、アッパーケースのネジ受け部２１と重ねるように当接させ、ネジ５で締結する部分としたネジ止め部３１を設ける。
また、ロアケース３の周縁部の複数箇所で、アッパーケース２の係合爪部２２に対応する箇所には、アッパーケース２の係合爪部２２を撓みで乗り越えるようにして、引っ掛けるように係合するコ字状（枠形状）の係合部３２を設ける。

図５は実施例１の回路基板ユニットの一部のネジを省略した下面側斜視図である。
ロアケース３の底面の左右いずれか一方の辺縁側には、収容した回路基板４とコックピットモジュールの機器との電気接続を行うコネクタ４ｄが露出する部分が設けられている。コネクタ４ｄは、回路基板４に予め取り付けられ、外部と電気的に接続されている。なお、図４には、回路基板４ａ、４ｂにおけるコネクタの実装位置を符号４ｄで示す。
そして、ロアケース３には、コネクタ４ｄの周囲を側壁により囲むコネクタ保護部３３を設ける。
次に回路基板４について説明する。
回路基板４は、ロアケース３に収容され、左右に分かれた回路基板４ａと回路基板４ｂが中央で、フラットケーブル４ｃにより接続される構造である。

次に回路基板４の保持構造について説明する。
図６は実施例１の回路基板ユニットの断面図である。図７は実施例１の回路基板ユニットの断面斜視図である。図８は実施例１の回路基板ユニットのロアケースの平面図である。図９及び図１０は実施例１の回路基板ユニットのロアケースの一部拡大斜視図である。図１１は実施例１の回路基板ユニットの三角リブ部の説明斜視図である。
回路基板４の保持構造としては、回路基板４の短尺方向の両端部分に対応するロアケース３の位置に、ロアケース３の中央側よりも若干高い保持部３４を複数箇所に設ける。
この保持部３４は、図８〜図１１に示すように、複数設けるうちの一部がネジ止め部３１に対応する位置、つまりネジ止め部３１の内側位置に配置する。
さらにそのうちの一部は、コネクタ４ｄに対応する位置に配置される。
また、ロアケース３の中央側には、回路基板４の下面を保持部３４よりも若干低い支持部３５を複数箇所に設ける。
そして、支持部３５の一部は、ネジ５がネジ部を貫通するように、頭部が着座する構造にする（これを支持部３５ｂとする。詳細は後述する）。
これにより、回路基板４をロアケース３に載せると、回路基板４は図６に示すように、短尺な幅方向の両端を保持部３４で支持され、中央を支持部３５で支持されることになる。

次に、アッパーケース２は、支持部３５ｂに重なる位置にリブ部２６を設ける。リブ部２６は略円筒形状で、図示しないがネジ用の孔を下端に有し、ネジ５の締結で下面を回路基板４に当接させる構造である。
さらに、回路基板４の短尺方向の両端に対応する位置には、三角リブ部２７を設ける。三角リブ部２７は、リブ部２６及び支持部３５におけるネジの締結により、下端が回路基板４に強く押し付けられる構造である。
このように、回路基板４は、アッパー側のリブ部２６、三角リブ部２７、ロア側の保持部３４、支持部３５により、挟むようにして保持される構造である。

なお、三角リブ部２７は、図１１に示すように矩形部２７ａ、三角部２７ｂ、下端部２７ｃを備え、下端部２７ｃは、下方に行くに従って回路基板ユニット１の短尺方向及び長尺方向が短くなるよう傾斜したテーパ面を四方に有し、回路基板４への当接面積を小さくする形状にする。
そして、三角リブ部２７は、リブ部２６及び支持部３５におけるネジの締結により、必ず下端部２７ｃが回路基板４に当接し、押し付けられる寸法関係にしておく。

次に、回路基板４のさらに詳細な保持構造について説明する。
図１２は実施例１の回路基板ユニットのロアケースと回路基板の取り付け構造を示す説明図である。なお、図１２には、一部に三角リブ部２７を示すと共に、図１２には、回路基板４ｂの取付構造を示すが、回路基板４ａも同じ取付構造である。
ロアケース３の支持部３５は、長尺方向に複数が配列し、この配列の両端に位置する支持部３５は、支持部３５ａとし、支持部３５ａの上面から位置決めピン３６が上方に突出するものとする。
そして、その間に位置する支持部３５を支持部３５ｂとし、ネジ５のネジ部が上方に突出するものとする。

回路基板４は、長尺方向の中央側となる１箇所の位置決めピン３６を、貫通させるための位置決め孔４１を設けるようにする。さらに、位置決め孔４１以外の位置決めピン３６及びネジ５のネジ部を貫通させるための長孔４２を設ける。長孔４２は、長尺方向に長い孔形状とする。
なお、図１２には三角リブ部２７を、１箇所のコネクタ４ｄに対応するように示しているが、図１２に示す長尺方向両側のコネクタ４ｄ（並列して２つが設けられているもの）にも対応して配設されるものとする。

次にアッパーケース２の係合爪部２２とロアケース３の係合部３２の詳細な係合構造について説明する。
図１３は実施例１の回路基板ユニットのアッパーケースの係合爪部とロアケースの係合部の係合構造の説明図である。
アッパーケース２の係合爪部２２は、上下に長い凸部２８を左右に配置する。そして、係合爪部２２は、図６に示すように、下部は係合部３２が係合爪部２２に乗り上げやすいように傾斜させた傾斜部２２ａを設ける。また、上部は上面が平面で角のある形状にして係合面部２２ｂとし、係合部３２を確実に引っ掛けるようにする。

ロアケース３の係合部３２は、下端を基端とし上方へ伸びる片持ち形状の片持ち部分３２ａを左右に設け、左右の上端を接続して、コ字状にする。そして、左右の上端を接続する接続部分３２ｂが係合爪部２２に係合する形状である。
そして、係合爪部２２の係合面部２２ｂと係合部３２の接続部分３２ｂが当接する係合状態では、アッパーケース２のリブ部２６と回路基板４、アッパーケース２のネジ受け部２１とロアケース３のネジ止め部３１は、所定の間隙を有する範囲となる位置関係にする。なお、この係合状態で三角リブ部２７は、軽く回路基板４に当接させる位置関係にする。

作用を説明する。
[コックピットモジュールの配電、配線を行う作用]
実施例１の回路基板ユニット１は、コックピットモジュールのクロスカービーム５０に取り付けられ、コックピットモジュールにおける左右方向の電力の伝達、信号の送受を行う。そのため、コックピットモジュールのインストパネルの内部は、配線が簡略化され、非常に省スペースな構成となる。
また、回路基板ユニット１の上面には、左右方向に複数の取付部２３が設けられているため、回路基板ユニット１の上面を利用して左右方向へ束状に配線を行い、取付部２３で電線や信号線を固定するようにしてもよい。
また、回路基板ユニット１の底面に設けられた複数のコネクタ４ｄから電源供給や信号線の接続を行うため、コックピットモジュールのインストパネルの内部は、非常に簡素な配線構造となる。

[低級音を抑制する作用]
図１４は実施例１の回路基板ユニットの組付け前の状態を示す説明分解図である。図１５はアッパーケースとロアケースの組付け前の状態を示す説明分解図である。
図１４に示すように、回路基板ユニット１を組み付ける際には、まず、ロアケース３に回路基板４(4a,4b)を上方から載置する。その際には、図１２に示すように、回路基板４の位置決め孔４１及び長孔４２をロアケース３の上面の位置決めピン３６が貫通するようにする。
これによりロアケース３の周縁部に囲まれた内部に回路基板４が収容される。
この状態では、回路基板４は、ロアケース３の保持部３４と支持部３５による複数点支持によりロアケース３の底面より上方位置に維持される。保持部３４で回路基板４の周縁を支持し、支持部３５で回路基板４の幅方向中央部を支持する。また、この際、回路基板４に実装され、下方に突出するコネクタ４ｄは、ロアケース３のコネクタ保護部３３で囲まれた部分の貫通孔部分で下方外部へ突出させる。
左右の回路基板４(4a,4b)の電気的接続を行うフラットケーブル４ｃの接続は、この状態で行ってもよいし、ロアケース３へ載置する前に行ってもよい。

次に、ロアケース３に対して上方からアッパーケース２を載せるようにする。その際には、まずアッパーケース２の係合爪部２２の左右に設けた凸部２８の間にロアケース３の係合部３２を位置させるようにしておおまかな相対位置を決める（図１５参照）。
そして、係合爪部２２と係合部３２の位置を合わせ、さらにアッパーケース２をロアケース３に接近させる。すると、係合部３２の接続部分３２ｂが、係合爪部２２の傾斜部２２ａの傾斜に徐々に乗り上げるようになり、係合部３２の片持ち部分３２ａは、下端を基端に撓むことになる。

さらに、アッパーケース２をロアケース３に接近させる方向に移動させると、係合部３２の接続部分３２ｂが、係合爪部２２を乗り越える。すると、係合部３２の片持ち部分３２ａは、その弾性により撓みのない状態に戻る。そのため、係合部３２の接続部分３２ｂは、係合爪部２２の係合面部２２ｂと当接する（図１３参照）。
そのため、アッパーケース２とロアケース３とが所定範囲以上離間しない係合状態となる。

この係合状態では、係合爪部２２は、左右方向においては係合部３２の片持ち部分３２ａで所定の範囲に維持される。
また、この係合状態では、回路基板４は、下面を保持部３４と支持部３５で支持され、位置決めピン３６により左右方向の位置を所定範囲に制限される。そして、上方は、リブ部２６が所定の間隙位置に位置することにより、所定範囲に保持される。また、三角リブ部２７は軽く当接した状態となり、回路基板４が保持される。このように係合爪部２２と係合部３２による係合状態では、回路基板４は左右、上下に所定範囲位置に保持される。

次に、このように第１の接合状態にある回路基板ユニット１をロアケース３の下面が上方になるよう天地反転させる。
回路基板４は上下左右に所定範囲に保持されていることにより、反転中、反転後も、同様に所定範囲に保持される。
反転したならば、上方からネジ５を差し込むようにし、アッパーケース２のネジ受け部２１とロアケース３のネジ止め部３１を締結する。又、同様に、ネジ５が回路基板４の長孔４２を貫通するようにして、アッパーケース２のリブ部２６とロアケース３の支持部３５ｂで回路基板４を挟み込むように締結する。
このネジ５の締結は、係合爪部２２と係合部３２の係合により、締結を行う部分が所定範囲に位置合わせされているので、特段の締結用の位置合わせを行うことなく、ネジ５の締結作業を行えばよい。
このように実施例１の回路基板ユニット１では、締結方向をロアケース３からアッパーケース２への方向のみとすることにより、締結部分から水が内部へ浸入することがないようにしている。

図１６は実施例１の回路基板ユニットのアッパーケースの係合爪部とロアケースの係合部の締結状態を示す説明図である。図１７は実施例１の回路基板ユニットの下面側斜視図である。
第１の接合状態として、アッパーケース２とロアケース３を係合した状態では、ネジ受け部２１とネジ止め部３１が所定の間隙を有し、リブ部２６と回路基板４は、回路基板４に対して所定の間隙を有している。従って、三角リブ部２７と回路基板４は軽く当接する状態である。それが、第２の接合状態として、アッパーケース２とロアケース３を締結した状態では、締結により、ネジ受け部２１とネジ止め部３１、回路基板４とリブ部２６は当接し、押し付けられた状態となる。そして、回路基板４と三角リブ部２７は強く押し付けられた状態となる。三角リブ部２７の下端部２７ｃは弾性変形を許容する形状にしているので、強い押し付けが許容される。

そのため、図１６に示すように、アッパーケース２の係合爪部２２の係合面部２２ｂと、ロアケース３の係合部３２の接続部分３２ｂは、間隙Ｄを有する状態になる。言い換えると係合が解除される。
そのため、振動により、係合爪部２２と係合部３２が当接を繰り返すようにして生じる低級音を発することがない。当接しない充分な間隙を有した状態が維持される。

また、回路基板４を保持するリブ部２６や三角リブ部２７は、締結状態で回路基板４に押し付けられた状態になるため、当接を繰り返すようにして生じる低級音を発することがない。押し付けられた状態が維持される。
このように実施例１の回路基板ユニット１では、まず係合により回路基板ユニット１を反転できるようにし、内部への水の浸入の防止と、作業の容易さから、ロアケース３の底面側からのネジ５の一方向組付けを行う。そして、ネジ５による締結で、係合を解除する。これにより、係合部が当接を繰り返し低級音が発生することがないようにする。また、回路基板４を内部で支持するリブ部２６や三角リブ部２７は、間隙なく押し付けられる状態にすることで、当接を繰り返し低級音が発生することがないようにする。
なお、締結後は回路基板ユニット１をさらに反転し、図３に示す状態となる。

また、ロアケース３に設けられ、回路基板４の下面を支持する保持部３４は、ロアケース３のネジ止め部３１の内側に一部を設けるようにしている。すると、締結部の近傍となることにより、締結力を充分に得られるようにして、リブ部２６や三角リブ部２７とより強く挟み込むように回路基板４に押し付けられるようになる。そのため、保持部３４と回路基板４の間に間隙が生じ、当接を繰り返すことで低級音が発生することがさらに確実にないようになる。
また、保持部３４は、回路基板４のコネクタ４ｄの近傍にも一部を配置している。これによりリブ部２６、三角リブ部２７との挟み込みによる基板保持力をコネクタ４ｄの近傍で高めるようにして、コネクタ４ｄに車両機器のコネクタを接続する際のコネクタ挿入、嵌合力に充分に耐え、回路基板４の半田部分に高い応力が生じないようにする。

次に、効果を説明する。
実施例１の回路基板ユニットにあっては、下記に列挙する効果を得ることができる。
(1)長尺な回路基板４をアッパーケース２とロアケース３によって形成される空間内に収容する回路基板ユニット１において、アッパーケース２とロアケース３を結合するとともに、アッパーケース２とロアケース３で回路基板４を所定位置範囲に挟み込むように保持させる係合爪部２２と係合部３２による係合での結合と、係合爪部２２と係合部３２による結合状態から行われ、回路基板４をアッパーケース２及びロアケース３に固定し、且つアッパーケース２とロアケース３を結合する係合爪部２２と係合部３２による係合での結合より強固に結合するネジ５による締結での結合を備え、ネジ５による締結での結合は、結合の際に第１結合手段の結合を解除するため、振動により係合部分が当接を繰り返して音を生じることがないようにし、低級音の発生を抑制することができる。

(2)上記(1)において、第１の結合は、アッパーケース２の係合爪部２２とロアケース３の係合部３２の係合であり、第２の結合は、アッパーケース２とロアケース３の締結であり、アッパーケース２とロアケース３の締結によりアッパーケース２とロアケース３が密着し、係合爪部２２と係合部３２の係合が解除されるため、係合の解除により、振動で係合部分が当接を繰り返すことがあるような位置関係から開放され、振動により係合部分が当接を繰り返して音を生じることがないようにし、低級音の発生を抑制することができる。

(3)上記(1)又は(2)において、第１の結合の係合部は、係合爪部２２と、段差により係合爪部２２を受ける係合部３２の接続部分３２ｂが係合するものであり、第２の結合は、アッパーケース２とロアケース３の締結であり、アッパーケース２とロアケース３の締結によりアッパーケース２とロアケース３が密着し、係合爪部２２の係合面部２２ｂと係合部３２の接続部分３２ｂが離間することで係合爪部２２と係合部３２の係合が解除されるため、第１の結合では、係合爪部２２に係合部３２を引っ掛けるようにして、アッパーケース２とロアケース３が離れないようにし、第２の結合で締結を行うことにより、第１の結合状態よりアッパーケース２とロアケース３が密着して、係合爪部２２と係合爪部３２の引っ掛かり部分が離間し係合が解除され、振動により係合部分が当接を繰り返して音を生じることがないようにし、低級音の発生を抑制することができる。

(4)上記(2)又は(3)において、第１の結合は、第２の結合の締結のためのアッパーケース２とロアケース３の位置合わせを兼ねるため、第１の結合の後、第２の結合を行う際に特段の位置合わせ作業を必要としないため、よりすくない作業で回路基板ユニット１の組付けを行うことができる。このことは、作業効率やコストへ寄与する。

(5)上記(2)〜(4)において、ロアケース３の下面より高い位置に設けられ、回路基板４の周縁の下面を支持する保持部３４と、ロアケース３の保持部３４と同じ高さに設けられ、回路基板４の中央の締結用の長孔４２の下面を支持する支持部３５ｂと、アッパーケース２の下面から下方に突出して設けられ、回路基板４の保持部３４と重ならない上面位置に当接又は近接する三角リブ部２７と、アッパーケース２の下面から下方に突出して設けられ、回路基板４の支持部３５ｂと重なる上面位置に当接又は近接するリブ部２６を備え、第１の結合は、アッパーケース２の係合爪部２２とロアケース３の係合部３２の係合であり、第１の結合状態では、三角リブ部２７が回路基板４に当接し、三角リブ部２７と、保持部３４及び支持部３５ｂで回路基板４を挟み込むように保持し、第２の結合は、アッパーケース２とロアケース３の締結で、少なくとも支持部３５ｂとリブ部２６を締結するものであり、第２の結合状態では、支持部３５ｂとリブ部２６が回路基板４を締結により挟み込むように保持し、三角リブ部２７は第１の結合状態よりも回路基板４に強く押し付けられた状態となるため、回路基板ユニット１の内部で、係合状態において全体を反転して締結を行えるよう回路基板４を保持する構造部分が、締結状態になった際に振動で当接を繰り返し、音を発生する位置関係でないよう充分に押し付けるようにして、振動により係合部分が当接を繰り返して音を生じることがないようにし、低級音の発生を抑制することができる。

以上、本発明の回路基板ユニットを実施例１に基づき説明してきたが、具体的な構成については、これらの実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。

実施例１では、左右の２体からなる回路基板４を例として説明したが、さらに複数からなるものであっても、１体物であってもよい。
実施例１の回路基板４は、電源供給、信号伝達のために、ほとんど電子部品の実装のないものとしても、電子部品を充分に実装したものであっても、どちらであってもよい。
実施例１では、コ字形状の係合部３２を示したが、例えば、片持ちの舌片をロアケース３に設け、その内側に爪部を設けたものをアッパーケース２の爪形状や穴形状、段差へ係合させるもののように、他の形状であってもよい。

実施例１の回路基板ユニットの車両組付け状態を示す説明斜視図である。 実施例１の回路基板ユニットの車両組付け状態を示す説明図である。 実施例１の回路基板ユニットの斜視図である。 実施例１の回路基板ユニットの分解状態を示す斜視図である。 実施例１の回路基板ユニットの一部のネジを省略した下面側斜視図である。 実施例１の回路基板ユニットの断面図である。 実施例１の回路基板ユニットの断面斜視図である。 実施例１の回路基板ユニットのロアケースの平面図である。 実施例１の回路基板ユニットのロアケースの一部拡大斜視図である。 実施例１の回路基板ユニットのロアケースの一部拡大斜視図である。 実施例１の回路基板ユニットの三角リブ部の説明斜視図である。 実施例１の回路基板ユニットのロアケースと回路基板の取り付け構造を示す説明図である。 実施例１の回路基板ユニットのアッパーケースの係合爪部とロアケースの係合部の係合構造の説明図である。 実施例１の回路基板ユニットの組付け前の状態を示す説明分解図である。 アッパーケースとロアケースの組付け前の状態を示す説明分解図である。 実施例１の回路基板ユニットのアッパーケースの係合爪部とロアケースの係合部の締結状態を示す説明図である。 実施例１の回路基板ユニットの下面側斜視図である。

符号の説明

１ 回路基板ユニット
２ アッパーケース
２１ ネジ受け部
２２ 係合爪部
２２ａ 傾斜部
２２ｂ 係合面部
２３ 取付部
２４ 取付部
２５ 取付部
２６ リブ部
２７ 三角リブ部
２７ａ 矩形部
２７ｂ 三角部
２７ｃ 下端部
２８ 凸部
３ ロアケース
３１ ネジ止め部
３２ 係合部
３２ａ 片持ち部分
３２ｂ 接続部分
３３ コネクタ保護部
３４ 保持部
３５ 支持部
３５ａ 支持部
３５ｂ 支持部
３６ 位置決めピン
４ 回路基板
４ａ 回路基板
４ｂ 回路基板
４ｃ フラットケーブル
４ｄ コネクタ
４１ 位置決め孔
４２ 長孔
５ ネジ
５０ クロスカービーム
１０１ リブ部

Claims (5)

1. 長尺な回路基板をアッパーケースとロアケースによって形成される空間内に収容する回路基板ユニットにおいて、
   前記アッパーケースと前記ロアケースを結合するとともに、前記アッパーケースと前記ロアケースで前記回路基板を所定位置範囲に挟み込むように保持させる第１結合手段と、
   前記第１結合手段による結合状態から行われ、前記回路基板を前記アッパーケース又は前記ロアケースに固定し、且つ前記アッパーケースと前記ロアケースを結合する前記第１結合手段より強固に結合する第２結合手段と、
   を備え、
   前記第２結合手段は、結合の際に前記第１結合手段の結合を解除する、
   ことを特徴とする回路基板ユニット。
2. 請求項１に記載の回路基板ユニットにおいて、
   前記第１結合手段は、前記アッパーケースの係合部と前記ロアケースの係合部の係合であり、
   前記第２結合手段は、前記アッパーケースと前記ロアケースの締結であり、
   前記アッパーケースと前記ロアケースの締結により前記アッパーケースと前記ロアケースが密着し、前記係合部の係合が解除される、
   ことを特徴とする回路基板ユニット。
3. 請求項１又は請求項２に記載の回路基板ユニットにおいて、
   前記第１結合手段の係合部は、爪部と、段差により爪部を受ける爪受部が係合するものであり、
   前記第２結合手段は、前記アッパーケースと前記ロアケースの締結であり、
   前記アッパーケースと前記ロアケースの締結により前記アッパーケースと前記ロアケースが密着し、前記爪部と前記爪受部が離間することで前記係合部の係合が解除される、
   ことを特徴とする回路基板ユニット。
4. 請求項２又は請求項３に記載の回路基板ユニットにおいて、
   前記第１結合手段は、前記第２結合手段の締結のための前記アッパーケースと前記ロアケースの位置合わせを兼ねる、
   ことを特徴とする回路基板ユニット。
5. 請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載の回路基板ユニットにおいて、
   前記ロアケースの下面より高い位置に設けられ、前記回路基板の周縁の下面を支持する第１保持部と、
   前記ロアケースの前記第１保持部と同じ高さに設けられ、前記回路基板の中央の締結用の貫通孔部分の下面を支持する第２保持部と、
   前記アッパーケースの下面から下方に突出して設けられ、前記回路基板の前記第１保持部と重ならない上面位置に当接又は近接する第１リブ部と、
   前記アッパーケースの下面から下方に突出して設けられ、前記回路基板の前記第２保持部と重なる上面位置に当接又は近接する第２リブ部と、
   を備え、
   前記第１結合手段は、前記アッパーケースの係合部と前記ロアケースの係合部の係合であり、
   前記第１結合手段による結合状態では、前記第１リブ部が前記回路基板に当接し、前記第１リブ部と、前記第１保持部及び前記第２保持部で前記回路基板を挟み込むように保持し、
   前記第２結合手段は、前記アッパーケースと前記ロアケースの締結で、少なくとも前記第２保持部と前記第２リブ部を締結するものであり、
   前記第２結合手段による結合状態では、前記第２保持部と前記第２リブ部が回路基板を締結により挟み込むように保持し、前記第１リブ部は前記第１結合手段による結合状態よりも前記回路基板に強く押し付けられた状態となる、
   ことを特徴とする回路基板ユニット。

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