JP2010062158A

JP2010062158A - 電球形放電ランプ及び電球形放電ランプの製造方法

Info

Publication number: JP2010062158A
Application number: JP2009270218A
Authority: JP
Inventors: Hiroyoshi Yamazaki; 広義山崎; Takehisa Hamaguchi; 岳久濱口
Original assignee: Osram Melco Ltd
Current assignee: Osram Melco Ltd
Priority date: 2009-11-27
Filing date: 2009-11-27
Publication date: 2010-03-18
Anticipated expiration: 2024-01-26
Also published as: JP4750884B2

Abstract

【課題】感温素子等の部品の損失を低減して回路効率を高めることができる電球形放電ランプを提供する。
【解決手段】この発明に係る電球形放電ランプは、ＡＣ電源を高周波電力に変換する回路基板と、回路基板からの高周波出力を投入する放電灯と、回路基板にＡＣ電源を投入するための口金と、少なくとも回路基板を覆う筐体とを備え、回路基板上の少なくとも１つの部品が、回路基板上の口金側に実装された後に、回路基板の放電灯側に折り曲げられ、保持されることを特徴とする。
【選択図】図２５

Description

この発明は、放電灯（以下、ランプという）を高周波で点灯するための点灯回路基板とランプとを一体化した電球形放電ランプ、電球形放電ランプの製造方法に関するものである。

電子安定器を有する放電ランプ、例えば電球形放電ランプにおいて、ランプを点灯するための安定器にはコンデンサは不可欠な部品である。特に、平滑用の電解コンデンサは形状が大きく、耐熱性が低いため、電子安定器の寿命に大きく関係し、筐体内部の空間部において、最も温度の低い部分である口金が設けられた筒状部に内部に電解コンデンサを収納している。

電解コンデンサを２個以上使用する場合、筒状部の外径は口金の寸法制限があるため大きくすることができないため、従来の筐体では筒状部の内部に２個以上の電解コンデンサを並列に収納することができない。このため、筐体の形状を大きくすることにより、温度の低い空間部を筐体内に作り、その空間部に電解コンデンサを収納しているが、電球形放電ランプが大形化する課題がある。

そこで、電子安定器に２個の電解コンデンサを実装する場合、筐体の筒状部の内面に筐体の軸と同軸方向に溝を設け、電解コンデンサの一部が溝に位置するように、筐体の筒状部に２個の電解コンデンサを収納することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−１０６０２８号公報

しかしながら、製造の際、口金を筐体にかしめて接合されるため、筐体口金部の内径を一部を広げて肉厚を薄くするのは強度を確保する上で好ましくない。

この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、感温素子等の部品の損失を低減して回路効率を高めることができる電球形放電ランプ及び電球形放電ランプの製造方法を提供することを目的とする。

この発明に係る電球形放電ランプは、
ＡＣ電源を高周波電力に変換する回路基板と、
回路基板からの高周波出力を投入する放電灯と、
回路基板にＡＣ電源を投入するための口金と、
少なくとも回路基板を覆う筐体とを備え、
回路基板上の少なくとも１つの部品が、回路基板上の口金側に実装された後に、回路基板の放電灯側に折り曲げられ、保持されることを特徴とする。

この発明に係る電球形放電ランプは、回路基板上の部品は、感温素子であることを特徴とする。

この発明に係る電球形放電ランプの製造方法は、回路基板上の少なくとも１つの部品が、回路基板上の口金側に実装された後に、回路基板の放電灯側に折り曲げられ、保持される電球形放電ランプの製造方法において、
回路基板に１つの部品を実装するためのリード穴が設けられ、回路基板の縁には溝が設けられる工程と、
１つの部品は、リード穴を用いて固定された後に半田付けされる工程と、
１つの部品は、そのリード部が溝に収まるように折り曲げられ、１つの部品の本体が回路基板の半田面側に配置される工程と、を備えたことを特徴とする。

この発明に係る電球形放電ランプは、回路基板上の少なくとも１つの部品が、回路基板上の口金側に実装された後に、回路基板の放電灯側に折り曲げられ、保持されるので、１つの部品の損失が低減し回路効率を高めることができる。

実施の形態１を示す図で、電解コンデンサユニットの構成を示す図である。実施の形態１を示す図で、電解コンデンサユニットの等価回路を示す図である。実施の形態１を示す図で、電解コンデンサユニットの外観図である。実施の形態１を示す図で、エレメントの基本構造を示す図である。実施の形態１を示す図で、電球形放電ランプの断面図である。実施の形態１を示す図で、グローブ無しの電球形放電ランプの断面図である。実施の形態１を示す図で、回路基板に搭載する回路の一例を示す回路図である。実施の形態１を示す図で、回路基板に搭載する回路の他の例を示す回路図である。実施の形態１を示す図で、回路基板の動作を補足説明する回路図である。実施の形態１を示す図で、通電調整回路の内部の一例を示す回路図である。実施の形態１を示す図で、通電調整回路の内部の他の例を示す回路図である。実施の形態１を示す図で、通電調整回路の内部のさらに他の例を示す回路図である。実施の形態１を示す図で、直流電源回路の出力電圧とランプ電力と光束との時間変化を示す図である。実施の形態２を示す図で、電解コンデンサユニットの構成を示す図である。実施の形態２を示す図で、電解コンデンサユニットの他の構成を示す図である。実施の形態２を示す図で、電解コンデンサユニットと通電調整回路の配置の一例を示した図である。実施の形態３を示す図で、電解コンデンサユニットの構成を示す図である。実施の形態３を示す図で、電球形放電ランプの断面図である。実施の形態４を示す図で、電球形放電ランプの断面図である。実施の形態４を示す図で、回路基板に搭載する回路の一例を示す回路図である。実施の形態４を示す図で、電解コンデンサ実装方法の一例を示す図である。実施の形態４を示す図で、電解コンデンサ実装方法の一例を示すフローチャート図である。実施の形態４を示す図で、電解コンデンサ実装方法の他の一例を示す図である。実施の形態４を示す図で、電解コンデンサ実装方法の他の一例を示すフローチャート図である。実施の形態５を示す図で、電球形放電ランプの断面図である。実施の形態５を示す図で、回路基板の形状を示す図である。実施の形態５を示す図で、感温素子実装方法の一例を示す図である。実施の形態５を示す図で、感温素子実装方法の一例を示すフローチャート図である。実施の形態５を示す図で、感温素子実装方法を説明する図である。実施の形態５を示す図で、感温素子実装方法のフローチャート図である。電球形放電ランプの他の例を示す断面図である。

以下、本発明に係る電解コンデンサユニット及び電球形放電ランプの好適な実施の形態について添付図面を参照して説明する。

実施の形態１．
図１乃至１３は実施の形態１を示す図で、図１は電解コンデンサユニットの構成を示す図、図２は電解コンデンサユニットの等価回路を示す図、図３は電解コンデンサユニットの外観図、図４はエレメントの基本構造を示す図、図５は電球形放電ランプの断面図、図６はグローブ無しの電球形放電ランプの断面図、図７は回路基板に搭載する回路の一例を示す回路図、図８は回路基板に搭載する回路の他の例を示す回路図、図９は回路基板の動作を補足説明する回路図、図１０は通電調整回路の内部の一例を示す回路図、図１１は通電調整回路の内部の他の例を示す回路図、図１２は通電調整回路の内部のさらに他の例を示す回路図、図１３は直流電源回路の出力電圧とランプ電力と光束との時間変化を示す図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る電解コンデンサユニット１０は、同心円状に３層構造となっている。電解コンデンサのエレメント１１（第１のエレメント）を中心とし、エレメント１１と同じ容量を持つエレメント１２（第２のエレメント）がエレメント１１の外周を覆い、ケース１３がエレメント１２の外周を覆い、一体化されている。エレメント１１、エレメント１２は、それぞれ正極１１ａ、１２ａと負極１１ｂ、１２ｂを有し、エレメント１１の負極１１ｂとエレメント１２の正極１２ａとがケース１３内部で接続されている。電解コンデンサユニット１０の正極リード１４、中点リード１５、負極リード１６は、それぞれ、正極１１ａ、負極１１ｂ（正極１２ａ）、負極１２ｂから引き出されている。

図２は、電解コンデンサユニット１０の等価回路を示すもので、エレメント１１とエレメント１２とが直列に接続される。そして、正極がＡ、中点がＢ、負極がＣである。

図３は電解コンデンサユニット１０の外観を示すものであり、電解コンデンサユニット１０の外径は１９ｍｍ以下とする。これは、後述する電球形放電ランプのカバー口金部の強度を確保するためである。

電解コンデンサのエレメントの基本構造は、例えば図４に示すように、陽極アルミ箔／電解紙／陰極アルミ箔を巻いたものに、電解液を含浸させたエレメント本体と、陽極アルミ箔、陰極アルミ箔から引き出されたリードとを備えたものである。

図５の電球形放電ランプの断面図に示すように、電球形放電ランプは、電解コンデンサユニット１０が実装され、ＡＣ入力を高周波電力に変換する回路基板２０と、回路基板２０の一方の面側に配置され、回路基板２０からの高周波出力を投入する屈曲形のランプ２１（屈曲形蛍光灯）と、回路基板２０の他方の面側に配置され、回路基板２０にＡＣ電源を投入するための口金２２と、回路基板２０を覆うカバー２３（筐体）と、ランプ２１を覆うグローブ２４とを備えている。

なお、図６に示すように、グローブ２４は必要に応じて具備させなくてもよい。

電解コンデンサユニット１０は、カバー２３の口金２２が装着される側の開口部に収納される。ここで、電解コンデンサユニット１０の外径を１９ｍｍ以下としたことから、カバー２３の開口部の必要内径も１９ｍｍ以下となり、口金２２との間に充分肉厚を取ることができ、カバー２３の口金部の強度が保たれる。

図７は、回路基板２０に実装される点灯回路の一例を示すものである。ＡＣ電源１からの入力は、ダイオード３１、３２及び電解コンデンサユニット１０を有する倍電圧整流回路で構成される直流電源回路３０で直流化される。直流電源回路３０の出力を高周波電源回路４０で高周波電力に変換し、ランプ２１を点灯する。

図８の回路基板２０に実装される他の点灯回路は、商用電源などのＡＣ電源１から出力される交流出力を直流化する直流電源回路３０と、ランプ２１に接続され、直流電源回路３０の出力を高周波に変換してランプ２１に高周波電力を供給する高周波電源回路４０とを備えている。

直流電源回路３０は、全波整流素子（ダイオード３１〜３４）と電解コンデンサユニット１０とを備え、全波整流素子の正極と電解コンデンサユニット１０の正極リード１４とが接続され、全波整流素子の負極と電解コンデンサユニット１０の負極リード１６とが接続され、全波整流素子のＡＣ入力端の一つと中点リード１５との間に通電調整回路５０が挿入されている。

通電調整回路５０は、中点リード１５と全波整流素子のＡＣ入力端間の導通状態を調整する。通電調整回路５０が導通状態の時は、全波整流素子に含まれるダイオードのうち、エレメント１１及びエレメント１２に並列に接続されるものに電流が流れなくなり、直流電源回路３０は、図７に示すような倍電圧整流回路と等価とみなすことができる。

また、通電調整回路５０が開放状態の時は、直流電源回路３０は、図９に示す全波整流平滑回路と等価とみなすことができる。なお、図９の電解コンデンサ３５は、電解コンデンサユニット１０から中点リード１５を省いたものと等価とする。

次に、本実施の形態の動作について説明する。まず、ＡＣ電源１が投入されると、直流電源回路３０によって直流化された電圧が、高周波電源回路４０に印加される。高周波電源回路４０で変換された高周波出力は、ランプ２１に与えられ、ランプ２１は点灯を開始する。

ここで、通電調整回路５０の内部を図１０に示すような、ＰＴＣサーミスタ５１と抵抗５２の直列回路とした場合、点灯開始後数秒間は、ＰＴＣサーミスタ５１の抵抗値が低いため、直流電源回路３０は図７に示すような倍電圧整流回路に近い構成となる。

その後、ＰＴＣサーミスタ５１の自己発熱により抵抗値が上昇していくと、直流電源回路３０は図９に示すような全波整流平滑回路とほぼ等しい構成となる。

なお、抵抗５２は、ＰＴＣサーミスタ５１の抵抗値が低い状態の場合に、ＰＴＣサーミスタ５１に流れる電流を調整するための抵抗である。

また、図１１に示すように、通電調整回路５０の抵抗５２替わりにヒューズ抵抗５３を用いてもよい。

さらに、図１２に示すように、通電調整回路５０のＰＴＣサーミスタの替わりにサーマルリードスイッチ５４等の感温素子を用いてもよい。

高周波電源回路４０が固定の周波数で駆動している場合、ランプ２に投入される電力は、直流電源回路３０の出力電圧にほぼ比例する。また、ランプに投入される電力と光束とは、特に点灯初期の数秒間は、必ずしも比例関係にないが、ランプ２により多くの電力を投入することにより、光束の立ち上りを速めることができる。その理由は、ランプ電力を増やすことにより、ランプ温度の上昇を速め、内部の水銀の蒸発及び飛散を速めることができるからである。

図１３（ａ）に直流電源回路３０の出力電圧Ｖｄｃとランプ電力ＰＬと光束Ｌｍとの時間変化を示す。また、図１３（ｂ）に点灯開始時から全波整流平滑回路を用いた場合の各値の変化を示す。図１３（ａ）に示すように、高周波電源回路４０を固定の周波数で駆動した状態で、直流電源回路３０の出力を点灯初期から所定の時間高くして、その間、ランプ電圧を増やし、光束立ち上りを速めるものである。

以上のように、電解コンデンサが２個必要となるような点灯回路であっても、二つの電解コンデンサのエレメントを同心状に一体化したので、カバー２３の強度を損ねることなく、効率良く２個分の電解コンデンサをカバー２３内に収納することができる。

実施の形態２．
次に、実施の形態２に係る電解コンデンサユニット及び電球形放電ランプを説明する。実施の形態１においては、電解コンデンサの二つのエレメントを同心状に一体化するものを示したが、本実施の形態においては、二つのエレメントを軸方向に載配する例を示す。

図１４〜１６は実施の形態２を示す図で、図１４は電解コンデンサユニットの構成を示す図、図１５は電解コンデンサユニットの他の構成を示す図、図１６は電解コンデンサユニットと通電調整回路の配置の一例を示した図である。

図１４に示すように、電解コンデンサユニット１０は、エレメント１１（第１のエレメント）とエレメント１１と同じ容量を持つエレメント１２（第２のエレメント）とが軸方向に載配され、ケース１３がエレメント１１及びエレメント１２を覆い、構成される。エレメント１１、エレメント１２は、それぞれ正極１１ａ、１２ａと負極１１ｂ、１２ｂを有し、エレメント１１の負極１１ｂとエレメント１２の正極１２ａとがケース１３内部で接続されている。電解コンデンサユニット１０の正極リード１４、中点リード１５、負極リード１６は、それぞれ、正極１１ａ、負極１１ｂ（正極１２ａ）、負極１２ｂから引き出されている。本実施の形態においても、ケース１３の外径は１９ｍｍ以下とする。

なお、本実施の形態における電解コンデンサユニット１０の等価回路及び電球形放電ランプとして実装した場合の外観は、実施の形態１で示した図２及び図５と同様である。

また、図１５に示すように、中点リード１５をケース１３の側面から引き出してもよい。
中点リード１５をケース１３側面から引き出すメリットとして、例えば、回路基板２０に実装される点灯回路が図８に示すような回路の場合、図１６に示すように通電調整回路５０の一端を空中で接続することができ、回路基板２０上の配線パターンを減らすことができ、その他の部品の配置に、より自由度を持たせることができる。

以上のように、電解コンデンサが２個必要となるような点灯回路であっても、二つの電解コンデンサのエレメントを軸方向に載配して一体化したので、カバー２３の強度を損ねることなく、効率良く二つの電解コンデンサをカバー内に収納することができる。

実施の形態３．
次に、実施の形態３に係る電解コンデンサユニット及び電球形放電ランプを説明する。上記実施の形態２においては、電解コンデンサの二つのエレメントを軸方向に載配して一体化するものを示したが、本実施の形態においては、二つのエレメントを軸方向に並置して一体化する例を示す。

図１７、１８は実施の形態３を示す図で、図１７は電解コンデンサユニットの構成を示す図、図１８は電球形放電ランプの断面図である。図１７に示すように、電解コンデンサユニット１０は、エレメント１１（第１のエレメント）とエレメント１１と同じ容量を持つエレメント１２（第２のエレメント）とが軸方向に並置され、ケース１３がエレメント１１及びエレメント１２を覆い、構成される。エレメント１１、エレメント１２は、それぞれ正極１１ａ、１２ａと負極１１ｂ、１２ｂを有し、エレメント１１の負極１１ｂとエレメント１２の正極１２ａとがケース１３内部で接続されている。電解コンデンサユニット１０の正極リード１４、中点リード１５、負極リード１６は、それぞれ、正極１１ａ、負極１１ｂ（正極１２ａ）、負極１２ｂから引き出され、各エレメントの軸方向に対して直角にフォーミングされる。

図１８（ａ）の電球形放電ランプの断面図に示すように、実施の形態１における図５と異なる点は、電解コンデンサユニット１０の軸方向と回路基板２０とが平行に配置される点である。

図１８（ｂ）の口金部付近の断面図に示すように、電解コンデンサユニット１０は、軸方向がカバー２３の内径に収まるように開口部に収納される。

以上のように、電解コンデンサが２個必要となるような点灯回路であっても、二つの電解コンデンサのエレメントを軸方向に並置して一体化したので、カバー２３の強度を損ねることなく、効率良く二つの電解コンデンサをカバー２３内に収納することができる。

実施の形態４．
次に、実施の形態４に係る電球形放電ランプを説明する。実施の形態１〜３においては、電解コンデンサ２個を一体化したが、本実施の形態では、一体化せずに実装する場合の例を示す。

図１９〜図２４は実施の形態４を示す図で、図１９は電球形放電ランプの断面図、図２０は回路基板に搭載する回路の一例を示す回路図、図２１は電解コンデンサ実装方法の一例を示す図、図２２は電解コンデンサ実装方法の一例を示すフローチャート、図２３は電解コンデンサ実装方法の他の一例を示す図、図２４は電解コンデンサ実装方法の他の一例を示すフローチャートである。

図１９に示す電球形放電ランプと図５に示すものと異なる点は、電解コンデンサの配置である。その他の構成については実施の形態１と同一又は同等である。なお、実施の形態１と同一又は同等な構成部分については同一符号を付し、その説明は省略する。

電解コンデンサ３６と電解コンデンサ３７は同じ特性であるが、電解コンデンサ３６は軸を回路基板２０に対して垂直にカバー２３の開口部に、電解コンデンサ３７は回路基板２０を貫通する状態で垂直に配置されている。

また、図２０は、回路基板２０上に実装される点灯回路を示すブロック図である。直流電源回路３０の内部は、図８に示すものと同じ構成であるが、図８における電解コンデンサユニット１０の替わりに、独立した二つの電解コンデンサ３６、３７を用いて構成される。

高周波電源回路４０の内部は、直流を高周波に変換するハーフブリッジ回路４１と、ハーフブリッジ回路４１からランプ２１に投入される電流を調整するチョークコイル４２と、直流カット用コンデンサ４３と、ランプ２１の放電開始時に必要な電圧を発生させる始動用コンデンサ４４を備え、チョークコイル４２と直流カット用コンデンサ４３とランプ２１とは直列接続され、始動用コンデンサ４４とランプ２１とは並列接続される。

図２１の電解コンデンサ３７の実装方法の一例を示す図及び図２２のフローチャートに示すように、回路基板２０には電解コンデンサ３７が貫通できる貫通穴２５が設けられ（ステップＳ１）、電解コンデンサ３７は、リードを折り曲げた状態で封止部を下にして（ステップＳ２）、貫通穴２５に挿入され、実装される（ステップＳ３）。

図２３の電解コンデンサ３７の他の実装方法の例を示す図及び図２４のフローチャートに示すように、回路基板２０には電解コンデンサ３７が貫通できる切りかけ２６が設けられ（ステップＳ１１）、電解コンデンサ３７は、回路基板２０の口金２２に対向する面に固定され、半田付けされた後に（ステップＳ１２）、切りかけ２６に電解コンデンサ３７が収納されるようにリードを折り曲げられ、実装される（ステップＳ１３）。

以上のように、二つの電解コンデンサを独立させた場合でも、一方の電解コンデンサを回路基板２０に対して垂直に貫通して配置させることにより、回路基板２０上の部品配置の自由度を損ねることなく、かつ、カバー２３と干渉することなく、二つの電解コンデンサを収納することができる。

実施の形態５．
次に、実施の形態５に係る電球形放電ランプを説明する。実施の形態１〜４までは、回路基板に実装される電解コンデンサの配置の工夫に関するものであったが、本実施の形態は、回路基板に実装される感温素子の配置を工夫した例を示す。

一般にＰＴＣサーミスタ、ＮＴＣサーミスタ等の感温素子は、その発熱により抵抗値が変化する。また、発熱には自己発熱分と周囲温度によるものとあるが、前者の割合が大きいと、感温素子自身での損失が大きくなるため回路全体の効率が低くなってしまう。また、高温時での抵抗値が維持される場合、その発熱により周囲部品の温度も上昇してしまい、各部品の信頼性確保が難しくなる場合もある。

電球形放電ランプにおいては、回路基板２０によって仕切られる空間のうち、口金２２側よりもランプ２１側の空間の方が周囲温度が高くなることや、コンデンサ等の比較的耐熱性の低い部品が口金２２側に配置されることから、感温素子はランプ２１側に配置される方が望ましい。

図２５〜３０は実施の形態５を示す図で、図２５は電球形放電ランプの断面図、図２６は回路基板の形状を示す図、図２７は感温素子実装方法の一例を示す図、図２８は感温素子実装方法の一例を示すフローチャート、図２９は感温素子実装方法を説明する図、図３０は感温素子実装方法のフローチャートである。

図２５の電球形放電ランプの図５に示す実施の形態１のものと異なる点は、感温素子６０が、カバー２３内部の回路基板２０で仕切られる空間のランプ２１側に配置される点である。

図２６に示すように、回路基板２０に感温素子６０を実装するためのリード穴２７ａ、２７ｂが設けられ、回路基板の縁には溝２８ａ、２８ｂが設けられている。

以下、図２７、図２８を用いて実装手順を示す。
先ず、回路基板２０に感温素子６０を実装するためのリード穴２７ａ、２７ｂが設けられ、回路基板の縁には溝２８ａ、２８ｂが設けられる（ステップＳ２１）。
次に、図２７（ａ）に示すように、感温素子６０は、リード穴２７ａ、２７ｂを用いて固定された後に半田付けされる（ステップＳ２２）。
次に、図２７（ｂ）に示すように、感温素子６０はリード部を折り曲げられる（ステップＳ２３）。
引き続き、図２７（ｃ）に示すように、感温素子６０のリード部が溝２８ａ、２８ｂ部に収まるように折り曲げられる（ステップＳ２４）。
最終的には図２７（ｄ）に示すように、感温素子６０の本体が回路基板２０の半田面側に配置される（ステップＳ２５）。

感温素子６０のリードを折り曲げる際の接合部（半田面）のストレスを軽減するための一方法を図２９、３０により説明する。
先ず、回路基板２０に感温素子６０を実装するためのリード穴２７ａ、２７ｂが設けられ、回路基板の縁には溝２８ａ、２８ｂが設けられる（ステップＳ３１）。
次に、図２９（ａ）に示すように、感温素子６０は、リード穴２７ａ、２７ｂを用いて固定された後に半田付けされる（ステップＳ３２）。
次に、図２９（ｂ）に示すように、リード部に棒状の治具７０を挟むようにしてリードを折り曲げ（ステップ３３）、治具７０を挟んだまま、感温素子６０のリード部が溝２８ａ、２８ｂに収まるように折り曲げられれる（ステップ３４）。
その後、図２９（ｃ）に示すように、治具７０を抜き取る（ステップ３５）。
これにより、感温素子６０と回路基板２０との接合部にストレスがかからないようになる。

以上のような実装方法により、感温素子６０を周囲温度の高い回路基板２０のランプ２１側に配置して、感温素子６０での損失を低減させたので回路効率を高めることができる。

また、回路基板２０の口金２２側に発熱部品である感温素子６０が配置されないようにして、他の部品の温度上昇を低減したので他の部品の信頼性を確保することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、例えば以下のように変更することも可能である。

（１）実施の形態１〜３において、ケース１３は形状の確定した容器であってもよいし、一体化されたエレメントにフィットする樹脂チューブであってもよい。

（２）実施の形態４において、直流電源回路３０の内部を図７に示したような倍電圧整流回路としてもよい。

（３）実施の形態１〜４において、ランプ２１に屈曲形の蛍光ランプを用いたが、図３１に示すように高圧放電灯を用いてもよい。なお、図３１において、２９はリフレクターである。

本発明は電球形蛍光灯等に適用できる。

１ＡＣ電源、１０電解コンデンサユニット、１１，１２エレメント、１１ａ，１２ａ正極、１１ｂ，１２ｂ負極、１３ケース、１４正極リード、１５中点リード、１６負極リード、２０回路基板、２１ランプ、２２口金、２３カバー、２４グローブ、２５貫通穴、２６切りかけ、２７ａ，２７ｂリード穴、２８ａ，２８ｂ溝、２９リフレクター、３０直流電源回路、３１〜３４ダイオード、３６，３７電解コンデンサ、４０高周波電源回路、４１ハーフブリッジ回路、４２チョークコイル、４３直流カット用コンデンサ、４４始動用コンデンサ、５０通電調整回路、５１ＰＴＣサーミスタ、５２抵抗、５３ヒューズ抵抗、５４サーマルリードスイッチ、６０感温素子、７０治具。

Claims

ＡＣ電源を高周波電力に変換する回路基板と、
前記回路基板からの高周波出力を投入する放電灯と、
前記回路基板にＡＣ電源を投入するための口金と、
少なくとも前記回路基板を覆う筐体とを備え、
前記回路基板上の少なくとも１つの部品が、前記回路基板上の前記口金側に実装された後に、前記回路基板の放電灯側に折り曲げられ、保持されることを特徴とする電球形放電ランプ。
前記回路基板上の部品は、感温素子であることを特徴とする請求項１記載の電球形放電ランプ。
回路基板上の少なくとも１つの部品が、前記回路基板上の口金側に実装された後に、前記回路基板の放電灯側に折り曲げられ、保持される電球形放電ランプの製造方法において、
前記回路基板に前記１つの部品を実装するためのリード穴が設けられ、前記回路基板の縁には溝が設けられる工程と、
前記１つの部品は、前記リード穴を用いて固定された後に半田付けされる工程と、
前記１つの部品は、そのリード部が前記溝に収まるように折り曲げられ、該１つの部品の本体が前記回路基板の半田面側に配置される工程と、
を備えたことを特徴とする電球形放電ランプの製造方法。