JP2010059468A - 触媒化学気相成長装置の触媒体支持構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】触媒体支持枠1は、所定形状の触媒体4を張架する枠体20と、枠体20を挟んで向かい合って配されて触媒体4を把持すると共に触媒体4に通電する電気回路を構成する導電金具50と、向かい合う導電金具のうち少なくとも一方の導電金具51Aを他方の導電金具51Bから離す方向に押すスプリング6を備える。
【選択図】図1
Description
最初に、本発明の触媒体支持構造が適用される触媒化学気相成長装置の概要について説明する。図5は、連続式の触媒化学気相成長装置を示す断面図である。触媒化学気相成長装置100は、排気手段(真空ポンプ)104が接続された筐体(真空容器)103と、原料ガスを供給する原料ガス供給手段102と、電力線111を介して電力供給手段101に接続して通電加熱する触媒体4と、触媒体4を張架する触媒体支持枠1と、成膜する基材フィルム107を成膜エリアに引き出して、成膜した基材フィルム117を巻き取るローラ機構105を備える。矢印aは、原料ガスの流れを示す。原料ガス供給手段102から供給された原料ガスは、多数のガス吹き出し孔122を有するガス供給器112から真空容器103内に放出される。ローラ機構105は、3つのローラ105A,105B,105Cと複数のテンションローラ115(図5では2つのテンションローラ)からなる。巻装ローラ105Aに予め巻装された基材フィルム107は、触媒体4近傍の成膜エリアに引き出されて冷却ローラ105Bに密着され、基材フィルム107の始端部が巻取りローラ105Cに巻き取られる。冷却ローラ105Bには冷却手段が備わり、基材フィルム107を低温に保持することで、分解された高温ガスを基材フィルム107上に成膜させる。そして、成膜済みの基材フィルム117が巻取りローラ105Cに巻き取られる。テンションローラ115は、基材フィルム107(及び117)に所定のテンションをかけることで、基材フィルム107(及び117)に皺が寄らないようにする。基材フィルム107は、フィルム状の基板を使用したり、板状の基板を搬送フィルムに貼り付けて使用する。
本発明の第1の実施形態の触媒化学気相成長装置の触媒体支持構造について、以下に説明する。図1は、本発明の一実施形態の触媒体支持構造による触媒体支持枠1a(1)を示す構造図である。図1(a)は触媒体支持枠1aを上方側から見た正面図であり、図1(b)は触媒体支持枠1aを側面側から見た側面図である。
本発明の第2の実施形態の触媒化学気相成長装置の触媒体支持構造について、以下に説明する。図4は、本発明の第2の実施形態の触媒体支持枠1cから触媒体支持構造部分を抜き出して示す構造図である。図4(a)は触媒体支持構造部分を抜き出して上方側から見た正面図であり、図4(b)は触媒体支持構造部分を抜き出して上方側から見た断面図であり、図4(c)は図4(a)に示す触媒体支持構造部分を分解して上方側から見た正面図である。本実施形態の触媒体支持枠1cと上述の触媒体支持枠1a(1b)との相違点は、触媒体支持枠1a(1b)の導電金具51Aは、触媒体4を挿通するための挿通穴5121が形成された管状部分512と、圧縮コイルばね6を挿通する凸状部分513が異なる位置に配置されるが、触媒体支持枠1cの導電金具52Aは、触媒体4を挿通するための挿通穴5121が形成された管状部分522と、圧縮コイルばね6を挿通する凸状部分522が同一である点である(図4)。その他、触媒体支持枠自体の構造は同様であり、同じ符号の部材は同一部材であるため、それらの説明については省略する。
本発明の第1の実施形態の触媒体支持構造による触媒体支持枠1aを、触媒化学気相成長装置100に取り付けて、成膜と同様の条件で稼動させ1800℃の高温と常温との冷熱サイクルに耐えられるかどうかの試験を行った。触媒体4は棒材からなるタングステンワイヤであり、原料ガスはシランガスである。
21、22、20 枠体、
4 触媒体、
51A、51B、52A、52B、50 導電金具、
6 スプリング(圧縮コイルばね)、
100 触媒化学気相成長装置
Claims (5)
- 所定形状の触媒体と、触媒体を介して向かい合う枠体又は棒状部材と、触媒体の両側を各々把持すると共に触媒体に通電する電気回路を構成する一対の導電金具と、向かい合う導電金具のうち少なくとも一方の導電金具を他方の導電金具から離す方向に押すスプリングを備えることを特徴とする触媒化学気相成長装置の触媒体支持構造。
- 前記スプリングが所定間隔で複数配され、導電金具を均等な力で押すことを特徴とする請求項1記載の触媒化学気相成長装置の触媒体支持構造。
- 前記スプリングが圧縮コイルばねであり、枠体又は棒状部材に内蔵されることを特徴とする請求項1記載の触媒化学気相成長装置の触媒体支持構造。
- 前記導電金具に備わった凸状部分が枠体又は棒状部材に形成された貫通穴に挿入されるとともに、前記触媒体が導電金具の凸状部分に形成された挿通穴に非接触で挿入されることを特徴とする触媒化学気相成長装置の触媒体支持構造。
- 前記触媒体が棒材からなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項記載の触媒化学気相成長装置の触媒体支持構造。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0421777A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-24 | Seiko Instr Inc | ダイヤモンドの合成装置 |
JP2005281776A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 発熱体cvd装置及び発熱体cvd法による成膜方法 |
JP2006269671A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Material Design Factory:Kk | 触媒cvd装置および成膜方法 |
JP2006319304A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Samsung Sdi Co Ltd | 触媒化学気相蒸着装置及び触媒化学気相蒸着方法 |
JP4035011B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2008-01-16 | 株式会社アルバック | 触媒cvd用触媒線 |
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2008
- 2008-09-03 JP JP2008225740A patent/JP5268059B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0421777A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-24 | Seiko Instr Inc | ダイヤモンドの合成装置 |
JP4035011B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2008-01-16 | 株式会社アルバック | 触媒cvd用触媒線 |
JP2005281776A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 発熱体cvd装置及び発熱体cvd法による成膜方法 |
JP2006269671A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Material Design Factory:Kk | 触媒cvd装置および成膜方法 |
JP2006319304A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Samsung Sdi Co Ltd | 触媒化学気相蒸着装置及び触媒化学気相蒸着方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018059168A (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | キリン株式会社 | 触媒cvd法に用いる触媒体ユニット及びこれを備えた成膜装置、並びに触媒体の接続方法 |
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