JP2006135349A - 発熱体cvd装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造 - Google Patents
発熱体cvd装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006135349A JP2006135349A JP2005372665A JP2005372665A JP2006135349A JP 2006135349 A JP2006135349 A JP 2006135349A JP 2005372665 A JP2005372665 A JP 2005372665A JP 2005372665 A JP2005372665 A JP 2005372665A JP 2006135349 A JP2006135349 A JP 2006135349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- connection terminal
- connection
- processing container
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】発熱体の端部に発熱体より大径の接続用ピンを配備し、接続用ピンの径より小さい内径の小孔を有すると共に該小孔を形成する周壁に軸方向に伸びるスリットを備えている接続端子のピン受けの該小孔に前記接続用ピンを嵌挿する。
【選択図】 図1
Description
2 ガス供給器
3 発熱体
4 基板ホルダー
5 ゲートバルブ
6、8 接続端子ホルダー
11 排気系
12 メインバルブ
21 原料ガス供給系
23 第二の内部空間
30 電力供給機構
31 支持体
32 電力供給線
33 接続端子
34 線材
46 内部空間貫通孔
47 接続端子ホルダー8内の内部空間
53、54 電力供給板
62 第一の内部空間
71a 接続端子内部空間
71b ガス通過孔
210 ガス吹出孔
212 ガス吹出孔
311 接続端子
313 ナット
317、318 絶縁体
319 ガス流路
330 コイルバネ
500 シールド板
501 発熱体通過孔
502 貫通孔
503 接続用ピン
504 ピン受け
505 小孔
506 スリット
508 スペーサ
509 絶縁材
Claims (5)
- 内部に備えられている基板ホルダーに保持されている基板に対して所定の処理がなされる処理容器と、当該処理容器に接続されていて処理容器内を真空に排気する排気系及び、処理容器内に所定の原料ガスを供給する原料ガス供給系と、当該処理容器内に配置されていて電力供給機構からの電力供給を受けて高温にされる発熱体とを備え、前記原料ガス供給系から処理容器内に導入された原料ガスが高温に維持された発熱体によって分解及び/又は活性化され、前記基板ホルダーに保持されている基板に薄膜が形成される発熱体CVD装置における発熱体と電力供給機構とを接続端子を介して電気的に接続すると共に、前記接続端子に接続される発熱体の接続部領域を処理容器内の空間に露出させない発熱体と電力供給機構との間の接続部の構造であって、
前記発熱体の端部には接続用ピンが備えられており、
前記接続端子は前記発熱体端部の接続用ピンが挿脱される小孔を有するピン受けを備えていて、当該ピン受けの小孔の内径が前記接続用ピンの径より小さく、当該小孔を形成するピン受けの周壁に前記接続用ピンが挿脱される方向に伸びるスリットが設けられている
ことを特徴とする発熱体CVD装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造。 - 請求項1記載の発熱体CVD装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造において、
接続端子は、処理容器内に向かう側に設けられていて、前記ピン受けに発熱体挿通孔を介して連通する接続端子内部空間を有していると共に、処理容器内に面する部分に当該接続端子内部空間と処理容器内とを連通するガス通過孔を有し、当該接続端子に接続される前記発熱体が非接触状態で当該ガス通過孔を挿通することによって、当該接続端子に接続される発熱体の接続部領域を処理容器内の空間に露出させない構造を有し、
前記発熱体挿通孔の接続端子内部空間に面する開口部側に、前記発熱体挿通孔の内周壁と、発熱体端部の接続用ピンとの間に介在されるスペーサが配備されている
ことを特徴とする発熱体CVD装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造。 - 内部に備えられている基板ホルダーに保持されている基板に対して所定の処理がなされる処理容器と、当該処理容器に接続されていて処理容器内を真空に排気する排気系及び、処理容器内に所定の原料ガスを供給する原料ガス供給系と、当該処理容器内に配置されていて電力供給機構からの電力供給を受けて高温にされる発熱体とを備え、前記原料ガス供給系から処理容器内に導入された原料ガスが高温に維持された発熱体によって分解及び/又は活性化され、前記基板ホルダーに保持されている基板に薄膜が形成される発熱体CVD装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造であって、
処理容器内に設置されている一個、又は複数個の接続端子ホルダーが、前記発熱体と電力供給機構とを電気的に接続する複数個の接続端子を、電気的に絶縁を図りつつ、あらかじめ定められている位置に保持し、当該接続端子に接続される発熱体を、接続端子に接続される発熱体の接続部領域が処理容器内の空間に露出しないようにして基板ホルダーに対向させて支持し、
前記発熱体の端部には接続用ピンが備えられており、
前記接続端子は前記発熱体端部の接続用ピンが挿脱される小孔を有するピン受けを備えていて、当該ピン受けの小孔の内径が前記接続用ピンの径より小さく、当該小孔を形成するピン受けの周壁に前記接続用ピンが挿脱される方向に伸びるスリットが設けられている
ことを特徴とする発熱体CVD装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造。 - 請求項3記載の発熱体CVD装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造において、
接続端子は、処理容器内に向かう側に設けられていて、前記ピン受けに発熱体挿通孔を介して連通する接続端子内部空間を有していると共に、処理容器内に面する部分に当該接続端子内部空間と処理容器内とを連通するガス通過孔を有し、当該接続端子に接続される前記発熱体が非接触状態で当該ガス通過孔を挿通することによって、当該接続端子に接続される発熱体の接続部領域を処理容器内の空間に露出させない構造を有し、
前記発熱体挿通孔の接続端子内部空間に面する開口部側に、前記発熱体挿通孔の内周壁と、発熱体端部の接続用ピンとの間に介在されるスペーサが配備されている
ことを特徴とする発熱体CVD装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造。 - 内部に備えられている基板ホルダーに保持されている基板に対して所定の処理がなされる処理容器と、当該処理容器に接続されていて処理容器内を真空に排気する排気系及び、処理容器内に所定の原料ガスを供給する原料ガス供給系と、当該処理容器内に配置されていて電力供給機構からの電力供給を受けて高温にされる発熱体とを備え、前記原料ガス供給系から処理容器内に導入された原料ガスが高温に維持された発熱体によって分解及び/又は活性化され、前記基板ホルダーに保持されている基板に薄膜が形成される発熱体CVD装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造であって、
処理容器内に設置されている一個、又は複数個の接続端子ホルダーが、前記発熱体と電力供給機構とを電気的に接続する複数個の接続端子を電気的に絶縁を図りつつあらかじめ定められている位置に保持することによって、当該複数個の接続端子にそれぞれ接続される発熱体を基板ホルダーに対向させて支持し、
前記各接続端子ホルダーは、ガスを導入するガス導入系が接続されている第一の内部空間を有し、
当該各接続端子ホルダーのあらかじめ定められている位置に電気的に絶縁されて保持されている前記複数の接続端子はそれぞれの処理容器内側に向かう側に接続端子内部空間を備えていると共に、処理容器内に面する側に当該接続端子内部空間と処理容器内とを連通し、当該接続端子に接続される前記発熱体が非接触状態でそこを挿通するガス通過孔を備えていることによって、当該接続端子に接続される発熱体の接続部領域を処理容器内の空間に露出させない構造を有し、
前記接続端子内部空間と前記接続端子ホルダーの第一の内部空間とが連通されていて、
接続端子と電力供給機構との接続部又は、接続端子と電力供給機構との接続部及び接続端子と接続端子との間を電気的に接続する配線部分が前記第一の内部空間に配置され、
当該接続部及び配線部分の前記第一の内部空間に面する部分を覆うように絶縁材を配設し、及び/又は、接続端子ホルダーの前記第一の内部空間に面する面を絶縁材で被覆したことを特徴とする
発熱体CVD装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005372665A JP3887690B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 発熱体cvd装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005372665A JP3887690B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 発熱体cvd装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002292402A Division JP3787816B2 (ja) | 2002-10-04 | 2002-10-04 | 発熱体cvd装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006135349A true JP2006135349A (ja) | 2006-05-25 |
JP3887690B2 JP3887690B2 (ja) | 2007-02-28 |
Family
ID=36728548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005372665A Expired - Fee Related JP3887690B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 発熱体cvd装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3887690B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008283146A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Ulvac Japan Ltd | Cvd装置、半導体装置、及び光電変換装置 |
KR101157509B1 (ko) | 2012-01-16 | 2012-06-20 | (주)한진테크 | 리드선 분리용 홀더 |
US8419856B2 (en) | 2010-01-14 | 2013-04-16 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
-
2005
- 2005-12-26 JP JP2005372665A patent/JP3887690B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008283146A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Ulvac Japan Ltd | Cvd装置、半導体装置、及び光電変換装置 |
US8419856B2 (en) | 2010-01-14 | 2013-04-16 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
KR101157509B1 (ko) | 2012-01-16 | 2012-06-20 | (주)한진테크 | 리드선 분리용 홀더 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3887690B2 (ja) | 2007-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3787816B2 (ja) | 発熱体cvd装置 | |
JP3780364B2 (ja) | 発熱体cvd装置 | |
TWI674617B (zh) | 用於在電漿清潔製程之後執行電漿處理製程的方法 | |
JP4948021B2 (ja) | 触媒体化学気相成長装置 | |
JP4459329B2 (ja) | 付着膜の除去方法及び除去装置 | |
US6942892B1 (en) | Hot element CVD apparatus and a method for removing a deposited film | |
WO2012117888A1 (ja) | 触媒化学気相成膜装置、それを用いた成膜方法及び触媒体の表面処理方法 | |
JP4435395B2 (ja) | 発熱体cvd装置 | |
JP3887690B2 (ja) | 発熱体cvd装置における発熱体と電力供給機構との間の接続構造 | |
JPH1154441A (ja) | 触媒化学蒸着装置 | |
JP2009038398A (ja) | シリコン膜及びシリコン窒化膜の製造法 | |
JP4714208B2 (ja) | 発熱体cvd装置及び成膜方法 | |
EP2208806A1 (en) | Heating element CVD system | |
JP2001345280A (ja) | 化学蒸着方法及び化学蒸着装置 | |
JP2009065192A (ja) | シリコン膜及びシリコン窒化膜の製造法 | |
JP2009235426A (ja) | 触媒化学気相堆積法における触媒体の変性防止法 | |
JP5903666B2 (ja) | 成膜装置及びそれを用いた成膜方法 | |
JP2009044190A (ja) | 付着膜のエッチング法 | |
JP2009111397A (ja) | 付着膜のエッチング法 | |
JPH10223620A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2006278594A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2003218046A (ja) | 発熱体cvd装置及びこれを用いた発熱体cvd方法 | |
JP2008115473A (ja) | シリコン含有膜の製造装置及び製造法 | |
JP2000299314A (ja) | 化学蒸着装置 | |
KR20030059746A (ko) | 산화방지 처리가 된 웨이퍼 서셉터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060223 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060704 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131208 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |