JPH0421777A - ダイヤモンドの合成装置 - Google Patents
ダイヤモンドの合成装置Info
- Publication number
- JPH0421777A JPH0421777A JP12469790A JP12469790A JPH0421777A JP H0421777 A JPH0421777 A JP H0421777A JP 12469790 A JP12469790 A JP 12469790A JP 12469790 A JP12469790 A JP 12469790A JP H0421777 A JPH0421777 A JP H0421777A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- thermionic
- base material
- emitting material
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 title abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 17
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004050 hot filament vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 101000737090 Agrotis ipsilon Neuropeptide CCHamide-2 Proteins 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005087 graphitization Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、各種切削工具や機械部品あるいは電子材料等
の基材に、気相法によりダイヤモンドをコーティングす
る装置に関する。
の基材に、気相法によりダイヤモンドをコーティングす
る装置に関する。
本発明はタングステンフィラメント等の熱電子放射材を
通電加熱することにより、原料ガスを励起して基材表面
にダイヤモンドを合成する装!において、ダイヤモンド
合成時に熱電子放射材に生しる熱変形即ちねしれやたわ
みを熱電子放射材に張力を負荷することによって矯正し
て基材からの距離を一定に保つことにより、安定かつ均
一なダイヤモンドコーティングを実現するものである。
通電加熱することにより、原料ガスを励起して基材表面
にダイヤモンドを合成する装!において、ダイヤモンド
合成時に熱電子放射材に生しる熱変形即ちねしれやたわ
みを熱電子放射材に張力を負荷することによって矯正し
て基材からの距離を一定に保つことにより、安定かつ均
一なダイヤモンドコーティングを実現するものである。
〔従来の技術]
熱電子放射材により、炭素源ガス(例えばCH,)と水
素源ガス(例えば純H,)を励起してダイヤモンドを基
材表面に合成する方法としては、例えば熱フイラメント
CVD法(特公昭59−27753)や電子面gCVD
法(Election As1sted CVD法)等
がある。
素源ガス(例えば純H,)を励起してダイヤモンドを基
材表面に合成する方法としては、例えば熱フイラメント
CVD法(特公昭59−27753)や電子面gCVD
法(Election As1sted CVD法)等
がある。
第2図に熱フイラメントCVD法による従来の合成装置
の一例を示す、真空チャンバー1内に設置された基材支
持台2上に基材3が設置され、この基材3は基材支持台
2に内蔵されたヒーター4により必要に応じて適当な温
度(例えば500℃〜900℃)まで加熱される。この
ヒーター4への電力供給は、外部電源5によって行われ
る。
の一例を示す、真空チャンバー1内に設置された基材支
持台2上に基材3が設置され、この基材3は基材支持台
2に内蔵されたヒーター4により必要に応じて適当な温
度(例えば500℃〜900℃)まで加熱される。この
ヒーター4への電力供給は、外部電源5によって行われ
る。
また、基材3の上方には、支持電極6に支えられた熱電
子放射材7 (例えばWやTa製のフィラメント)が適
当な距離(例えば2〜12n)を隔てて配!されており
、この熱電子放射材7は外部電源8から供給された電力
により所定の温度(例えば1800〜2500℃)まで
加熱される。
子放射材7 (例えばWやTa製のフィラメント)が適
当な距離(例えば2〜12n)を隔てて配!されており
、この熱電子放射材7は外部電源8から供給された電力
により所定の温度(例えば1800〜2500℃)まで
加熱される。
一方、ガス供給装置9から供給された原料ガス即ち炭素
源ガスと水素源ガスの混合ガス(例えばCHa ” H
z)は、ガス導入管10を通って真空チャンバー1内へ
導入され、ダイヤモンド合成反応に寄与した後、排気管
11を通って排気ポンプ12により糸外へ排出される。
源ガスと水素源ガスの混合ガス(例えばCHa ” H
z)は、ガス導入管10を通って真空チャンバー1内へ
導入され、ダイヤモンド合成反応に寄与した後、排気管
11を通って排気ポンプ12により糸外へ排出される。
この真空チャンバー内に導入された原料ガスCCHa
+Hz)の一部は、熱電子放射材7により加熱励起され
更に熱分解して、基材3の表面に粒状あるいは膜状のダ
イヤモンドとして析出する。
+Hz)の一部は、熱電子放射材7により加熱励起され
更に熱分解して、基材3の表面に粒状あるいは膜状のダ
イヤモンドとして析出する。
また、第3図には電子面lCVD法による従来の合成装
置の一例を示す、装置構造は、第2図の熱フィラメント
CVD法装置とほとんど同しであるが、相違点は基板支
持台2と熱電子放射材7を電気的に接続しその間に直流
量1ff13を設けることにより、基材3と熱電子放射
材7の間に直流バイアス電圧(基材:正、p!!、電子
放射材:負)を印加しである点である。この直流バイア
ス電圧により、熱電子照射材7から基材3に向かって熱
電子が効果的に照射され、このエネルギーによって混合
ガス(C)I# + Hりの励起、熱分解が促進され、
ダイヤモンドの析出反応効率が高まると言われている。
置の一例を示す、装置構造は、第2図の熱フィラメント
CVD法装置とほとんど同しであるが、相違点は基板支
持台2と熱電子放射材7を電気的に接続しその間に直流
量1ff13を設けることにより、基材3と熱電子放射
材7の間に直流バイアス電圧(基材:正、p!!、電子
放射材:負)を印加しである点である。この直流バイア
ス電圧により、熱電子照射材7から基材3に向かって熱
電子が効果的に照射され、このエネルギーによって混合
ガス(C)I# + Hりの励起、熱分解が促進され、
ダイヤモンドの析出反応効率が高まると言われている。
前述の如く、熱フィラメントCvD法及び電子面gCV
D法の合成装置はともに、熱電子放射材(WやTa製フ
ィラメント等)が基材近傍に配置された構造となってい
る。一般に、この基材と熱電子放射材との距離が近い程
、原料ガスの励起、熱分解の効率が高まりダイヤモンド
の析出速度や品質が向上するが、距離があまり近くなり
すぎると熱電子放射材からの輻射熱により基材温度が上
昇しすぎて、ダイヤモンドの黒鉛化やエツチングが激し
くなり、ついにはダイヤモンドの析出がみられなくなる
。そこで一般には、基材と熱電子放射材との距離は2〜
12鶴程度に設定される場合が多い。
D法の合成装置はともに、熱電子放射材(WやTa製フ
ィラメント等)が基材近傍に配置された構造となってい
る。一般に、この基材と熱電子放射材との距離が近い程
、原料ガスの励起、熱分解の効率が高まりダイヤモンド
の析出速度や品質が向上するが、距離があまり近くなり
すぎると熱電子放射材からの輻射熱により基材温度が上
昇しすぎて、ダイヤモンドの黒鉛化やエツチングが激し
くなり、ついにはダイヤモンドの析出がみられなくなる
。そこで一般には、基材と熱電子放射材との距離は2〜
12鶴程度に設定される場合が多い。
しかし、弧;子放射材はダイヤモンド析出反応中に、熱
膨張や炭化等の変質によって、第4図に示す様なねしれ
やたわみ等の熱変形を生しるため、基材との距離が基材
上での位Iや時間によって変化してしまい、その結果、
析出するダイヤモンドの品質や膜厚が不均一になるとい
う欠点があった。
膨張や炭化等の変質によって、第4図に示す様なねしれ
やたわみ等の熱変形を生しるため、基材との距離が基材
上での位Iや時間によって変化してしまい、その結果、
析出するダイヤモンドの品質や膜厚が不均一になるとい
う欠点があった。
特に、大型の基材表面にダイヤモンドを析出させる場合
には長めの熱電子放射材を使用するため、熱変形の程度
が一層激しくなり、熱電子照射材が基材に接触して、そ
の熱によって基材が変質したり破壊したりするという欠
点も有している。
には長めの熱電子放射材を使用するため、熱変形の程度
が一層激しくなり、熱電子照射材が基材に接触して、そ
の熱によって基材が変質したり破壊したりするという欠
点も有している。
本発明はかかる問題点を解決し、安定かつ均一なダイヤ
モンド合成を可能とする合成装置を提供するものである
。
モンド合成を可能とする合成装置を提供するものである
。
熱電子放射により、炭素源ガスと水素源ガスを励起して
基材表面にダイヤモンドを合成する装置において、該熱
電子照射材に張力を負荷することによって、熱電子放射
材と基材との距離を常時−定に保つ。
基材表面にダイヤモンドを合成する装置において、該熱
電子照射材に張力を負荷することによって、熱電子放射
材と基材との距離を常時−定に保つ。
張力を負荷するための方法としては、?W子照射材の両
端あるいは片端に錘りをつるす、あるいはコイル状、板
状のハネにより引張る等の方法があるが、他には熱電子
放射材の熱変形を張力によって矯正して基材との距離を
一定に保持できる方式であれば、どの襟な方式を用いて
もよい。
端あるいは片端に錘りをつるす、あるいはコイル状、板
状のハネにより引張る等の方法があるが、他には熱電子
放射材の熱変形を張力によって矯正して基材との距離を
一定に保持できる方式であれば、どの襟な方式を用いて
もよい。
上述の様に、熱電子放射材に張力を負荷することによっ
て、従来ならばダイヤモンド合成時に発生していた熱電
子放射材のねしれやたわみを防止して、基材との距離を
一定に保つことが可能となり、基材上に析出するダイヤ
モンドの品質や膜厚の均一性を向上させることができる
。
て、従来ならばダイヤモンド合成時に発生していた熱電
子放射材のねしれやたわみを防止して、基材との距離を
一定に保つことが可能となり、基材上に析出するダイヤ
モンドの品質や膜厚の均一性を向上させることができる
。
また、大型基材を用いる場合も、使用する長めの熱電子
照射材が基材と接触して基材にダメージを与えるという
現象も防止できる。
照射材が基材と接触して基材にダメージを与えるという
現象も防止できる。
以下に、本発明の実施例を図面の簡単な説明する。
〔実施例1〕
第1(a)図は本発明を実施するための合成装置の一例
の説明図である。ヒーター4を内蔵した基材支持台2上
に基材3が設買され、さらにその上方に熱電子放射材7
(例えばW製フィラメント)が適当な距離を隔てて配
置されている点は、従来の合成装置(第2図、第3図)
と同様であるが、熱電子放射材の保持方法が異なってい
る。
の説明図である。ヒーター4を内蔵した基材支持台2上
に基材3が設買され、さらにその上方に熱電子放射材7
(例えばW製フィラメント)が適当な距離を隔てて配
置されている点は、従来の合成装置(第2図、第3図)
と同様であるが、熱電子放射材の保持方法が異なってい
る。
熱電子放射材7の一方の端は、従来通り支持電極6に固
定されているが、他端には錘り14が取付けられ、これ
が他の支持電極6aの上端部からつり下げられているの
で、熱電子放射材7には常に張力が負荷される構造とな
っている。この場合、熱電子放射材7は、支持電極6a
の上端部と電気的に導通しているが、機械的な固定はさ
れていないので、熱電子放射材7に熱変形が発生しよう
とする際、錘り14が上下にスライドしてこの熱変形を
矯正することができる。
定されているが、他端には錘り14が取付けられ、これ
が他の支持電極6aの上端部からつり下げられているの
で、熱電子放射材7には常に張力が負荷される構造とな
っている。この場合、熱電子放射材7は、支持電極6a
の上端部と電気的に導通しているが、機械的な固定はさ
れていないので、熱電子放射材7に熱変形が発生しよう
とする際、錘り14が上下にスライドしてこの熱変形を
矯正することができる。
〔実施例2〕
第1(b)図に本発明の他の実施例を示す。
この装置も、実施例1の装置(第1(a)図)と同様に
、熱電子放射材の保持方法だけか、従来の合成装置(第
2図、第3図)と異なっている。
、熱電子放射材の保持方法だけか、従来の合成装置(第
2図、第3図)と異なっている。
熱電子放射材7の両端が、支持電極6bに取付けられた
板ハ215の先端に接続されており、この板バネの復元
力により、熱電子放射材7には常に張力が負荷される構
造となっているので、熱電子放射材に発生しようとする
熱変形を矯正することができる。
板ハ215の先端に接続されており、この板バネの復元
力により、熱電子放射材7には常に張力が負荷される構
造となっているので、熱電子放射材に発生しようとする
熱変形を矯正することができる。
上述の如く、本発明によるダイヤモンドの合成装置は、
熱電子照射材に張力を負荷することによって、熱電子放
射材に発生しようとするねしれやたわみといった熱変形
を防止して、基材との距離を一定に保つことが可能とな
り、析出するダイヤモンドの品質や均一性を向上させる
ことができる。
熱電子照射材に張力を負荷することによって、熱電子放
射材に発生しようとするねしれやたわみといった熱変形
を防止して、基材との距離を一定に保つことが可能とな
り、析出するダイヤモンドの品質や均一性を向上させる
ことができる。
また、大型基材を用いる場合も、使用する長めの熱電子
照射材が基板と接触して基材にダメージを与えるという
現象も防止できる。
照射材が基板と接触して基材にダメージを与えるという
現象も防止できる。
第1(a)図、第1山)図は、それぞれ本発明による合
成KWの一例の説明図、第2図、第3図は、従来の合成
値!の説明図、第4図は、従来の合成装置の問題点の説
明図である。 1 ・ ・ 2 ・ ・ 3 ・ ・ 4 ・ ・ 5 ・ ・ 6 ・ ・ 6 a ・ 6 b ・ 7 ・ ・ 8 ・ ・ 9 ・ ・ 10・ ・ 11・ ・ ・真空チャンバー ・基材支持台 ・基材 ・ヒーター ・外部電源 ・支持電極 ・同上 ・同上 ・熱電子放射材(W製フィラメント等)・外部電源 ・ガス供給装置 ・ガス導入管 ・排気管 ・排気ポンプ ・直流電源 ・錘り ・板ハネ 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助第 図
成KWの一例の説明図、第2図、第3図は、従来の合成
値!の説明図、第4図は、従来の合成装置の問題点の説
明図である。 1 ・ ・ 2 ・ ・ 3 ・ ・ 4 ・ ・ 5 ・ ・ 6 ・ ・ 6 a ・ 6 b ・ 7 ・ ・ 8 ・ ・ 9 ・ ・ 10・ ・ 11・ ・ ・真空チャンバー ・基材支持台 ・基材 ・ヒーター ・外部電源 ・支持電極 ・同上 ・同上 ・熱電子放射材(W製フィラメント等)・外部電源 ・ガス供給装置 ・ガス導入管 ・排気管 ・排気ポンプ ・直流電源 ・錘り ・板ハネ 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助第 図
Claims (1)
- 熱電子放射材により炭素源ガスと水素源ガスを励起し
て、基材表面にダイヤモンドを気相合成する装置におい
て、該熱電子放射材に張力を負荷することにより、熱電
子放射材と基材との距離を一定に保つことを特徴とする
ダイヤモンドの合成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12469790A JPH0421777A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | ダイヤモンドの合成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12469790A JPH0421777A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | ダイヤモンドの合成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0421777A true JPH0421777A (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=14891859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12469790A Pending JPH0421777A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | ダイヤモンドの合成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0421777A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010059468A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Ishikawa Seisakusho Ltd | 触媒化学気相成長装置の触媒体支持構造 |
DE102008044025A1 (de) * | 2008-11-24 | 2010-08-05 | Cemecon Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines Substrats mittels CVD |
JP2010209438A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Dia Shinku Kk | 熱フィラメントcvd装置 |
DE102009023471A1 (de) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsanlage und -verfahren |
US8052795B2 (en) | 2005-05-13 | 2011-11-08 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Catalyst enhanced chemical vapor deposition apparatus and deposition method using the same |
US9343337B2 (en) | 2008-11-24 | 2016-05-17 | Diaccon Gmbh | Device and method for coating a substrate using CVD |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP12469790A patent/JPH0421777A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8052795B2 (en) | 2005-05-13 | 2011-11-08 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Catalyst enhanced chemical vapor deposition apparatus and deposition method using the same |
JP2010059468A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Ishikawa Seisakusho Ltd | 触媒化学気相成長装置の触媒体支持構造 |
DE102008044025A1 (de) * | 2008-11-24 | 2010-08-05 | Cemecon Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines Substrats mittels CVD |
CN102292795A (zh) * | 2008-11-24 | 2011-12-21 | 迪亚康有限责任公司 | 用cvd涂敷基板的装置与方法 |
US9127350B2 (en) | 2008-11-24 | 2015-09-08 | Diaccon Gmbh | Device and method for coating a substrate using CVD |
US9343337B2 (en) | 2008-11-24 | 2016-05-17 | Diaccon Gmbh | Device and method for coating a substrate using CVD |
JP2010209438A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Dia Shinku Kk | 熱フィラメントcvd装置 |
DE102009023471A1 (de) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsanlage und -verfahren |
DE102009023471B4 (de) * | 2009-06-02 | 2012-08-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsanlage und -verfahren |
JP2012528936A (ja) * | 2009-06-02 | 2012-11-15 | フラウンホッファー−ゲゼルシャフト ツァ フェルダールング デァ アンゲヴァンテン フォアシュンク エー.ファオ | 成膜設備および成膜方法 |
US8986452B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-03-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Coating device and coating method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100928409B1 (ko) | 탄소 나노튜브 성장을 위한 장치 및 프로세스 | |
US6200652B1 (en) | Method for nucleation and deposition of diamond using hot-filament DC plasma | |
Jansen et al. | The deposition of diamond films by filament techniques | |
US4973494A (en) | Microwave enhanced CVD method for depositing a boron nitride and carbon | |
JPH0421777A (ja) | ダイヤモンドの合成装置 | |
JP4853861B2 (ja) | カーボンナノ構造体の形成方法及び装置 | |
JPH0420984B2 (ja) | ||
JPS60241222A (ja) | 堆積膜の形成方法 | |
US5270029A (en) | Carbon substance and its manufacturing method | |
JPS60118693A (ja) | ダイヤモンドの低圧合成方法 | |
US6656444B1 (en) | Methods for synthesizing high-efficiency diamond and material and diamond material produced thereby | |
JPH0420985B2 (ja) | ||
JPS60122794A (ja) | ダイヤモンドの低圧気相合成法 | |
US7947243B2 (en) | Boron nitride thin-film emitter and production method thereof, and electron emitting method using boron nitride thin-film emitter | |
JPH02232371A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP2807790B2 (ja) | 感光体作製方法 | |
JP3822059B2 (ja) | シリコン基板の反り変形方法 | |
JPS5915983B2 (ja) | ホウ素被膜の形成方法 | |
JPH0665744A (ja) | ダイヤモンド状炭素薄膜の製造方法 | |
JP2582765B2 (ja) | ダイヤモンド製造装置 | |
JPS61236691A (ja) | ダイヤモンドの気相合成法 | |
JP3190100B2 (ja) | 炭素材料作製装置 | |
JP3359475B2 (ja) | 薄膜形成方法および薄膜形成装置 | |
JPH0543792B2 (ja) | ||
JPH06280019A (ja) | ダイヤモンド状炭素薄膜の製造方法 |