JP2010056145A - 成膜装置およびそれを用いた成膜方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒータ23に第1の電圧を印加する間に基板30の表面31側よりも裏面32側の温度上昇速度を大きくする第1の工程と、ヒータ23に第2の電圧を印加する間に基板30の裏面32側よりも表面31側の温度下降速度を大きくする第2の工程とを繰り返し、基板30の表面31側と裏面32側との間の温度勾配を大きくすることにより基板30の表面31側に成膜を行う。これにより、基板30の表面31側と裏面32側との温度変化速度に差を生じさせ、基板30の表面31側と基板30の裏面32側との温度差を大きくする。したがって、溝33の底部における成膜の速度が溝33の開口部側よりも速くなり、溝33の底から順に成膜することが可能となる。
【選択図】図2
Description
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される成膜装置は、超臨界流体に成膜原料を溶解させた処理媒体を基板等にさらして原料を基板上に析出させることで成膜を行うものである。特に、基板に設けられたトレンチなどの溝内に成膜を行う際に用いられる。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記第1実施形態では、ヒータ23をON/OFFしていたが、本実施形態では、ヒータ23を完全にOFFしないようにすることが特徴となっている。
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、処理媒体の温度を変化させることによって、基板30の表面31側と裏面32側とで温度差を大きくすることが特徴となっている。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、処理媒体よりも温度が低い不活性ガスを用いることによって、基板30の表面31側と裏面32側とで温度差を大きくすることが特徴となっている。
上記各実施形態では、埋め込み膜40としてSiO2の成膜を行っているが、SiO2の成膜は一例であって、他の膜を形成しても良い。例えば、金属や酸化物を成膜することもできる。また、金属や酸化物を成膜する際に還元材料が必要な場合には、適宜、還元材料を用いるようにすれば良い。
20 チャンバ
23 ヒータ
24 駆動部
30 基板
31 基板の表面
32 基板の裏面
33 溝
50 熱交換器
60 不活性流体供給部
70 切替部
Claims (8)
- 表面(31)および裏面(32)を有する基板(30)において前記基板(30)の表面(31)側に溝(33)が形成されたものに成膜を行うに際し、超臨界流体に成膜原料が溶解された処理媒体に前記基板(30)の表面(31)側をさらし、前記基板(30)を加熱することで前記基板(30)の表面(31)側の溝(33)内に成膜を行う成膜装置であって、
印加された電圧に応じて加熱を行う加熱手段(23)と、
前記加熱手段(23)が前記基板(30)の裏面(32)側に配置された状態で、前記加熱手段(23)に電圧を印加することにより前記基板(30)を前記裏面(32)側から加熱するものであり、前記加熱手段(23)に対して第1の電圧とこの第1の電圧よりも低い第2の電圧とを交互に繰り返し印加するパルス駆動を行い、前記加熱手段(23)に前記第1の電圧を印加する間に前記基板(30)の表面(31)側よりも裏面(32)側の温度上昇速度を大きくし、前記加熱手段(23)に前記第2の電圧を印加する間に前記基板(30)の裏面(32)側よりも表面(31)側の温度下降速度を大きくすることにより前記基板(30)の表面(31)側と裏面(32)側との間の温度勾配を大きくする駆動手段(24)とを備えていることを特徴とする成膜装置。 - 表面(31)および裏面(32)を有する基板(30)において前記基板(30)の表面(31)側に溝(33)が形成されたものに成膜を行うに際し、チャンバ(20)内で超臨界流体に成膜原料が溶解された処理媒体に前記基板(30)の表面(31)側をさらし、前記基板(30)を加熱することで前記基板(30)の表面(31)側の溝(33)内に成膜を行う成膜装置であって、
前記処理媒体を供給する処理媒体供給手段(10)と、
前記処理媒体供給手段(10)から供給された前記処理媒体を第1の温度と第1の温度より高い第2の温度とに加熱し、前記第1の温度の処理媒体と前記第2の温度の処理媒体とを前記チャンバ(20)に交互に供給し、前記第1の温度の処理媒体を前記チャンバ(20)に供給する間に前記基板(30)の裏面(32)側よりも表面(31)側の温度下降速度を大きくし、前記第2の温度の処理媒体を前記チャンバ(20)に供給する間に前記基板(30)の裏面(32)側よりも表面(31)側の温度上昇速度を大きくすることにより前記基板(30)の表面(31)側と裏面(32)側との間の温度勾配を大きくする加熱手段(50)とを備えていることを特徴とする成膜装置。 - 表面(31)および裏面(32)を有する基板(30)において前記基板(30)の表面(31)側に溝(33)が形成されたものに成膜を行うに際し、チャンバ(20)内で超臨界流体に成膜原料が溶解された処理媒体に前記基板(30)の表面(31)側をさらし、前記基板(30)を加熱することで前記基板(30)の表面(31)側の溝(33)内に成膜を行う成膜装置であって、
前記処理媒体を供給する処理媒体供給手段(10)と、
前記処理媒体よりも低温であると共に前記成膜に寄与しない不活性流体を供給する不活性流体供給手段(60)と、
前記不活性流体供給手段(60)から供給された前記不活性流体と前記処理媒体供給手段(10)から供給された前記処理媒体とを前記チャンバ(20)に交互に供給し、前記不活性流体を供給する間に前記基板(30)の裏面(32)側よりも表面(31)側の温度下降速度を大きくし、前記処理媒体を供給する間に前記基板(30)の裏面(32)側よりも表面(31)側の温度上昇速度を大きくすることにより前記基板(30)の表面(31)側と裏面(32)側との間の温度勾配を大きくする切替手段(70)とを備えていることを特徴とする成膜装置。 - 前記超臨界流体は、二酸化炭素であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の成膜装置。
- 表面(31)および裏面(32)を有する基板(30)において前記基板(30)の表面(31)側に溝(33)が形成されたものに成膜を行うに際し、超臨界流体に成膜原料が溶解された処理媒体に前記基板(30)の表面(31)側をさらし、前記基板(30)を加熱することで前記基板(30)の表面(31)側の溝(33)内に成膜を行う成膜方法であって、
印加された電圧に応じて加熱を行う加熱手段(23)を前記基板(30)の裏面(32)側に配置し、前記加熱手段(23)に電圧を印加することにより前記基板(30)を前記裏面(32)側から加熱し、駆動手段(24)によって前記加熱手段(23)に対して第1の電圧とこの第1の電圧よりも低い第2の電圧とを交互に繰り返し印加するパルス駆動を行う工程を含んでおり、
前記加熱手段(23)をパルス駆動する工程では、前記加熱手段(23)に前記第1の電圧を印加する間に前記基板(30)の表面(31)側よりも裏面(32)側の温度上昇速度を大きくする第1の工程と、前記加熱手段(23)に前記第2の電圧を印加する間に前記基板(30)の裏面(32)側よりも表面(31)側の温度下降速度を大きくする第2の工程とを繰り返し、前記基板(30)の表面(31)側と裏面(32)側との間の温度勾配を大きくすることにより前記基板(30)の表面(31)側に成膜を行うことを特徴とする成膜方法。 - 表面(31)および裏面(32)を有する基板(30)において前記基板(30)の表面(31)側に溝(33)が形成されたものに成膜を行うに際し、チャンバ(20)内で超臨界流体に成膜原料が溶解された処理媒体に前記基板(30)の表面(31)側をさらし、前記基板(30)を加熱することで前記基板(30)の表面(31)側の溝(33)内に成膜を行う成膜方法であって、
処理媒体供給手段(10)から前記処理媒体を加熱手段(50)に供給し、前記加熱手段(50)にて前記処理媒体を第1の温度と第1の温度より高い第2の温度とに加熱し、前記第1の温度の処理媒体と前記第2の温度の処理媒体とを前記チャンバ(20)に交互に供給する工程を含んでおり、
前記第1の温度に加熱された前記処理媒体を低温媒体とし、前記第2の温度に加熱された前記処理媒体を高温媒体としたとき、
前記交互に供給する工程では、前記加熱手段(50)から前記チャンバ(20)に前記低温媒体を供給し、前記基板(30)の裏面(32)側よりも表面(31)側の温度下降速度を大きくする第1の工程と、前記加熱手段(50)から前記チャンバ(20)に前記高温媒体を供給し、前記基板(30)の裏面(32)側よりも表面(31)側の温度上昇速度を大きくする第2の工程とを繰り返し、前記基板(30)の表面(31)側と裏面(32)側との間の温度勾配を大きくすることにより前記基板(30)の表面(31)側に成膜を行うことを特徴とする成膜方法。 - 表面(31)および裏面(32)を有する基板(30)において前記基板(30)の表面(31)側に溝(33)が形成されたものに成膜を行うに際し、チャンバ(20)内で超臨界流体に成膜原料が溶解された処理媒体に前記基板(30)の表面(31)側をさらし、前記基板(30)を加熱することで前記基板(30)の表面(31)側の溝(33)内に成膜を行う成膜方法であって、
処理媒体供給手段(10)から前記処理媒体を前記チャンバ(20)に供給することと、不活性流体供給手段(60)から前記処理媒体よりも低温であると共に前記成膜に寄与しない不活性流体を前記チャンバ(20)に供給することと、を切替手段(70)によって交互に切り替える工程を含んでおり、
前記交互に切り替える工程では、前記切替手段(70)によって、前記不活性流体供給手段(60)から前記チャンバ(20)に前記不活性流体を供給することにより、前記基板(30)の裏面(32)側よりも表面(31)側の温度下降速度を大きくする第1の工程と、前記処理媒体供給手段(10)から前記チャンバ(20)に前記処理媒体を供給することにより、前記基板(30)の裏面(32)側よりも表面(31)側の温度上昇速度を大きくする第2の工程と、を繰り返し、前記基板(30)の表面(31)側と裏面(32)側との間の温度勾配を大きくすることにより前記基板(30)の表面(31)側に成膜を行うことを特徴とする成膜方法。 - 前記超臨界流体として、二酸化炭素を用いることを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1つに記載の成膜方法。
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JP2012144387A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Denso Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
CN113496872A (zh) * | 2020-03-19 | 2021-10-12 | 株式会社国际电气 | 半导体装置的制造方法、基板处理装置以及存储介质 |
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---|---|---|---|---|
JP2006120713A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Tokyo Electron Ltd | 成膜方法 |
WO2006105466A2 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Battelle Memorial Institute | Method and apparatus for selective deposition of materials to surfaces and substrates |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012144387A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Denso Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
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