JP2010049864A - ヒータ - Google Patents

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Abstract

【課題】発熱抵抗部の部分により温度がばらつくことを抑制することができるヒータを提供すること。
【解決手段】長尺状の基板1と、基板1に形成された導電部21,22と、基板1に形成されており、導電部21,22を導通させている発熱抵抗部3と、を備えているヒータA1において、導電部21,22はそれぞれ、基板の長手方向xに沿って発熱抵抗部3と接続しており、基板の短手方向yにおいて、導電部21,22は発熱抵抗部3を挟んでいる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、印刷媒体を加熱するヒータに関する。
図5は、従来のヒータの一例を示している(特許文献1を参照)。同図に示されたヒータ9Aは、たとえばプリンタにおいて記録紙などの印刷媒体に転写されたトナーを熱定着させるための加熱に用いられる。ヒータ9Aは、基板91、電極92、および発熱抵抗部93、を備えている。基板91は長矩形状である。電極92は2つあり、一方は基板91の長手方向xの一端に、他方は基板91の長手方向xの他端に、形成されている。発熱抵抗部93は、基板91の長手方向xに延びる長方形状である。発熱抵抗部93の両端は、2つの電極92に接続されている。一般に、発熱抵抗部93は、抵抗温度係数が正の値である材料を用いて形成されている。このような材料を用いると、温度が上昇するにつれ抵抗率の値が大きくなる。つまり、発熱抵抗部93の温度が過度に上昇しても、発熱抵抗部93の全体として抵抗の値が大きくなる。発熱抵抗部93に印加される電圧は一定であることから、発熱抵抗部93全体における消費電力は小さくなり、発熱抵抗部93全体として温度上昇を抑制できる。
ヒータ9Aが配置されたプリンタでは、印刷媒体Dcが基板91の短手方向yに搬送される。印刷媒体Dcの搬送時には、発熱抵抗部93で発生した熱の一部は、印刷媒体Dcに吸収される。仮に印刷媒体Dcが発熱抵抗部93の全体を覆っているならば、発熱抵抗部93のいずれの位置でも、印刷媒体Dcは、発熱抵抗部93において発生した熱を吸収する。そのため、発熱抵抗部93は、一様に、かつ、均一に温度が上昇する。
しかしながら、印刷媒体Dcの長手方向xに沿った大きさは、印刷媒体Dcの種類により様々である。そのため、印刷媒体Dcの搬送時に、印刷媒体Dcが発熱抵抗部93の長手方向xの全体を覆わない場合もある。このとき、発熱抵抗部93の印刷媒体Dcに覆われた被覆部931は、印刷媒体Dcに熱を吸収されるものの、発熱抵抗部93の印刷媒体Dcに覆われていない非被覆部932は、印刷媒体Dcに熱を吸収されない。そのため、非被覆部932の温度は、被覆部931の温度より高温となる。これにより、非被覆部932の抵抗率は、被覆部931の抵抗率よりも大きくなる。同図に示したヒータ9Aにおいて、電流は長手方向xに流れることから、非被覆部932および被覆部931には同じ大きさの電流が流れる。そのため、電流の流れる方向における単位長さあたりの非被覆部932の発熱量が、被覆部931と比較して大きくなる。その結果、非被覆部932と被覆部931との温度差はさらに増大する。
印刷媒体Dcにトナーを定着させるためには、被覆部931をある温度に設定する必要がある。上記のように非被覆部932が被覆部931と比べ過度に高温となると、非被覆部932の近傍の、プリンタにおけるプラテンローラや筐体(ともに図示略)が溶けてしまうおそれがあり、かかる事態は好ましくない。
特開平09−180862号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、発熱抵抗部の部分により温度がばらつくことを抑制することができるヒータを提供することをその課題とする。
本発明によって提供されるヒータは、長尺状の基板と、この基板に形成された2の導電部と、この基板に形成されており、上記2の導電部を導通させている発熱抵抗部と、を備えているヒータにおいて、上記導電部はそれぞれ、上記基板の長手方向に沿って上記発熱抵抗部と接続しており、上記基板の短手方向において、上記2の導電部は上記発熱抵抗部を挟んでいることを特徴としている。
このような構成によれば、上記短手方向に印刷媒体が送られるときに、上記発熱抵抗部の上記印刷媒体に覆われていない部分である非被覆部は、上記発熱抵抗部の上記印刷媒体に覆われている部分である被覆部と比較して高温となる。よって、温度の上昇とともに抵抗率も上昇するものが上記発熱抵抗部として用いられている場合には、上記非被覆部は上記被覆部と比べ抵抗率が大きくなる。上記非被覆部と上記被覆部とが電気的に並列に接続されているといえるため、上記非被覆部における発熱量は、上記被覆部における発熱量よりも小さいものとなる。そのため、上記発熱抵抗部の部分により、温度がばらつくことを抑制することが可能となる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発熱抵抗部は、電気的に並列に接続された複数の発熱抵抗要素から構成されている。このような構成によれば、上記発熱抵抗要素を所望の形状とすることで、上記発熱抵抗部の抵抗値を所望の値にできる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発熱抵抗要素はそれぞれ、上記基板の短手方向に対して傾きを有する方向に延びた帯状である。このような構成によれば、上記短手方向視における上記発熱抵抗部の占める割合を大きくすることができる。そのため、上記短手方向に送られる上記印刷媒体に対して均一に伝熱することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発熱抵抗要素はいずれも、上記短手方向に対して同じ方向に傾いている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発熱抵抗要素のうち上記基板の端部寄りにおけるものの延びている方向と上記短手方向とのなす角が、上記発熱抵抗要素のうち上記基板の中央におけるものの延びている方向と上記短手方向とのなす角より大きい。このような構成によれば、上記基板の端部寄りの上記発熱抵抗要素の抵抗をより大きくすることができる。そのため、上記基板の端部寄りの上記発熱抵抗要素の温度上昇をより抑制することが可能となる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発熱抵抗要素が延びる方向はそれぞれ同一である。このような構成によれば、上記複数の発熱抵抗要素の抵抗値を均一にすることができる。そのため、上記印刷媒体に熱を均一に伝導することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発熱抵抗要素はそれぞれ、同一形状であり、かつ、上記長手方向に沿って一定間隔で配置されている。このような構成によれば、上記印刷媒体に熱をさらに均一に伝導することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、隣接する上記発熱抵抗要素はそれぞれ、短手方向視において重なっている。このような構成によれば、さらに均一に伝熱することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発熱抵抗要素は平行四辺形状であり、上記発熱抵抗要素の1つの一辺のうち、上記導電部の一方および上記導電部の他方と接続しているものの上記長手方向における大きさが、上記発熱抵抗要素の1つの一辺のうち、上記導電部の一方のみと接続しているものの上記長手方向における大きさと、隣接する上記発熱抵抗要素の間隔と、の和よりも大きい。このような構成によれば、上記印刷媒体への伝熱量が上記長手方向においてバラつくことを抑制することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発熱抵抗部は、BaTiO3系PTCセラミックにより構成されている。このような構成によれば、所定温度近傍において、急激に抵抗率が大きくなる。このとき、この所定温度近傍となっている上記発熱抵抗部では、発熱量が大きく減少し、所定温度以上にはなりにくい。その結果、上記発熱抵抗部の一部において不当に温度が上昇するといったことを、より効果的に抑制することが可能となる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1は、本発明の第1実施形態にかかるヒータの平面図を示している。このヒータA1は、基板1、導電部21,22、発熱抵抗部3、を備えている。ヒータA1は、たとえばレーザプリンタにおいて印刷媒体に転写されたトナーを熱定着するために用いられる。
基板1は、長尺状とされており、絶縁材料からなる。絶縁材料の例としては、たとえばAlN,Al23が挙げられる。基板1は、たとえば、AlN,Al23を含む基板材料を焼成することにより形成される。
導電部21,22はそれぞれ、基板1の長手方向xに延びるように形成されている。導電部21,22は、発熱抵抗部3に対する電力供給のために用いられるものであり、たとえばAgからなる。また、ヒータA1をプリンタに組み込む際には、導電部21、22に対して電力供給用の端子が接続される。
発熱抵抗部3は、複数の発熱抵抗要素31から成っている。本実施形態では、発熱抵抗要素31は、PTCサーミスタにより構成されている。PTCサーミスタとして、BaTiO3系の半導体セラミックが挙げられる。もちろん、発熱抵抗要素31は、ニクロムや酸化ルテニウムなどの抵抗体材料から構成されていてもよい。発熱抵抗要素31は、一端が導電部21、他端が導電部22に接続されている。すなわち、発熱抵抗要素31は、電気的に並列に接続されている。発熱抵抗要素31は、長手方向xに沿って一定間隔で配置されている。発熱抵抗要素31の形状はいずれも平行四辺形状であり、同一の大きさである。発熱抵抗要素31はいずれも、基板1の短手方向yに対して同じ方向に傾いている。また、発熱抵抗要素31が延びる方向は、それぞれ同一である。
図2に、図1に示したヒータA1の部分拡大図を示している。この図には、隣接する発熱抵抗要素31a,31bが示されている。同図に示されているように、発熱抵抗要素31aの一辺のうち、導電部21および導電部22と接続しているものhaの長手方向xの大きさを、Laとする。同様に、発熱抵抗要素31bの一辺のうち、導電部22のみと接続しているものhbの長手方向xにおける大きさを、Lbとする。発熱抵抗要素31a,31bの間隔をLcとする。本実施形態では、Laは、LbとLcの和より大きくなっている。すなわち、図から明らかなように、発熱抵抗要素31aの図における右上の角paが、発熱抵抗要素31bの図における右下の角pbより右側に位置している。
次に、ヒータA1の作用について説明する。
本実施形態によれば、短手方向yに印刷媒体Dcが送られるときに、発熱抵抗要素31の印刷媒体Dcに覆われていないものは、発熱抵抗要素31の印刷媒体Dcに覆われているものと比較して高温となる。よって、温度の上昇とともに抵抗率も上昇するものが発熱抵抗部3として用いられている場合には、発熱抵抗要素31の印刷媒体Dcに覆われているものは、発熱抵抗要素31の印刷媒体Dcに覆われていないものと比べ抵抗率が大きくなることから、その電流が流れる方向における単位長さあたりの発熱量も小さいものとなる。そのため、発熱抵抗部3の部分により、温度がばらつくことを抑制することが可能となる。
このような構成によれば、発熱抵抗要素31が短手方向yに沿って延びている場合と比べて、短手方向y視における発熱抵抗部3の占める割合を大きくすることができる。そのため、短手方向yに送られる印刷媒体Dcに対してより均一に伝熱することができる。また、発熱抵抗部3の短手方向yにおける大きさの、長手方向xにおけるバラツキを、より小さくすることができる。そのため、印刷媒体Dcへの伝熱量が長手方向xにおいてバラつくことを抑制することができる。
発熱抵抗要素31は、PTCサーミスタである、BaTiO3系の半導体セラミックにより構成されている。そのため、所定温度近傍において、急激に抵抗率が大きくなる。このとき、この所定温度近傍となっている発熱抵抗部3では、発熱量が大きく減少し、発熱抵抗部3は所定温度以上にはなりにくい。その結果、発熱抵抗部3の一部において不当に温度が上昇するといったことを、より効果的に抑制することが可能となる。
図3に、本発明の第2実施形態にかかるヒータの平面図を示している。なお、この図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
同図に示されたヒータA2において、発熱抵抗部3は単一の矩形状のものである。発熱抵抗部3が複数の発熱抵抗要素から構成されていない点で、第1実施形態とは異なる。導電部21,22は、発熱抵抗部3と長手方向xに沿って接続している。そのため、発熱抵抗部3には、主に短手方向yに電流が流れる。このような構成によっても、上述したものと同様に、発熱抵抗部3の部分により、温度がばらつくことを抑制することが可能となる。
図4に、本発明の第3実施形態にかかるヒータの平面図を示している。なお、この図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
この図に示されたヒータA3においても、第1実施形態と同様に、発熱抵抗要素31はいずれも短手方向yに対して同じ方向に傾いている。つまり、発熱抵抗要素31はいずれも、図において右上がりとなっている。基板1の端部寄りの発熱抵抗要素31の延びている方向と短手方向yとのなす角をα1とする。同様に、基板1の中央の発熱抵抗要素31の延びている方向と短手方向yとのなす角をα2とする。同図では、角α1は、α2よりも大きいものとなっている。
このような構成によれば、基板1端部寄りにおける発熱抵抗要素31の抵抗を、より大きくすることができる。そのため、基板1の端部寄りの発熱抵抗要素31の温度上昇を抑制することが可能となる。
本発明に係るヒータは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るヒータの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、本発明にかかる発熱抵抗要素はそれぞれ、一定間隔で配置されている必要はない。また、上記発熱抵抗要素は、全て同一形状である必要はない。
本発明の第1実施形態にかかるヒータを示す平面図である。 図1に示したヒータの部分拡大図である。 本発明の第2実施形態にかかるヒータを示す平面図である。 本発明の第3実施形態にかかるヒータを示す平面図である。 従来のヒータの一例を示す平面図である。
符号の説明
A1,A2,A3 ヒータ
1 基板
21,22 導電部
3 発熱抵抗部
31,31a,31b 発熱抵抗要素
Dc 印刷媒体
x 長手方向
y 短手方向

Claims (10)

  1. 長尺状の基板と、
    この基板に形成された2の導電部と、
    この基板に形成されており、上記2の導電部を導通させている発熱抵抗部と、を備えているヒータにおいて、
    上記導電部はそれぞれ、上記基板の長手方向に沿って上記発熱抵抗部と接続しており、
    上記基板の短手方向において、上記2の導電部は上記発熱抵抗部を挟んでいることを特徴とする、ヒータ。
  2. 上記発熱抵抗部は、電気的に並列に接続された複数の発熱抵抗要素から構成されている、請求項1に記載のヒータ。
  3. 上記発熱抵抗要素はそれぞれ、上記基板の短手方向に対して傾きを有する方向に延びた帯状である、請求項2に記載のヒータ。
  4. 上記発熱抵抗要素はいずれも、上記短手方向に対して同じ方向に傾いている、請求項3に記載のヒータ。
  5. 上記発熱抵抗要素のうち上記基板の端部寄りにおけるものの延びている方向と上記短手方向とのなす角が、上記発熱抵抗要素のうち上記基板の中央におけるものの延びている方向と上記短手方向とのなす角より大きい、請求項3ないし4に記載のヒータ。
  6. 上記発熱抵抗要素が延びる方向はそれぞれ同一である、請求項3に記載のヒータ。
  7. 上記発熱抵抗要素はそれぞれ、同一形状であり、かつ、上記長手方向に沿って一定間隔で配置されている、請求項6に記載のヒータ。
  8. 隣接する上記発熱抵抗要素はそれぞれ、短手方向視において重なっている、請求項7に記載のヒータ。
  9. 上記発熱抵抗要素は平行四辺形状であり、
    上記発熱抵抗要素の1つの一辺のうち、上記導電部の一方および上記導電部の他方と接続しているものの上記長手方向における大きさが、
    上記発熱抵抗要素の1つの一辺のうち、上記導電部の一方のみと接続しているものの上記長手方向における大きさと、隣接する上記発熱抵抗要素の間隔と、の和よりも大きい、請求項8に記載のヒータ。
  10. 上記発熱抵抗部は、BaTiO3系PTCセラミックにより構成されている、請求項1ないし9のいずれかに記載のヒータ。
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