JP2010047740A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008320018A JP5550230B2 (ja) | 2008-07-22 | 2008-12-16 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008188405 | 2008-07-22 | ||
JP2008188405 | 2008-07-22 | ||
JP2008320018A JP5550230B2 (ja) | 2008-07-22 | 2008-12-16 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013198253A Division JP6096090B2 (ja) | 2008-07-22 | 2013-09-25 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010047740A JP2010047740A (ja) | 2010-03-04 |
JP2010047740A5 true JP2010047740A5 (fr) | 2011-12-01 |
JP5550230B2 JP5550230B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=42065083
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008320018A Expired - Fee Related JP5550230B2 (ja) | 2008-07-22 | 2008-12-16 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置 |
JP2013198253A Active JP6096090B2 (ja) | 2008-07-22 | 2013-09-25 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013198253A Active JP6096090B2 (ja) | 2008-07-22 | 2013-09-25 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5550230B2 (fr) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201144345A (en) * | 2010-03-10 | 2011-12-16 | Ajinomoto Kk | Resin composition |
WO2012053377A1 (fr) * | 2010-10-18 | 2012-04-26 | 株式会社ダイセル | Composition de résine à indice de réfraction élevé et résine durcie |
US20130237660A1 (en) | 2010-10-25 | 2013-09-12 | Idemitsu Kosan Co. Ltd | (meth)acrylate composition |
KR20160019407A (ko) * | 2013-06-13 | 2016-02-19 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 광반도체 리플렉터용 에폭시 수지 조성물, 광반도체 장치용 열경화성 수지 조성물 및 그것을 이용하여 얻어지는 광반도체 장치용 리드 프레임, 밀봉형 광반도체 소자 및 광반도체 장치 |
JP6399650B2 (ja) * | 2013-10-15 | 2018-10-03 | 日本化薬株式会社 | 脂環式多官能酸無水物及び熱硬化性樹脂組成物 |
JP7081611B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2022-06-07 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド粉 |
JP2020029524A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン硬化物 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4475771B2 (ja) * | 2000-08-08 | 2010-06-09 | 日本化学工業株式会社 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP4288940B2 (ja) * | 2002-12-06 | 2009-07-01 | 日亜化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2005037792A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液晶表示素子用シール剤組成物 |
JP2005054060A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Hokko Chem Ind Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤および高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物 |
JP5060707B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2012-10-31 | 日立化成工業株式会社 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物 |
JP5303097B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2013-10-02 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。 |
JP4802667B2 (ja) * | 2005-11-08 | 2011-10-26 | 住友金属鉱山株式会社 | エポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤 |
JP5233186B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-07-10 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
JP5298468B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
JP5769353B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2015-08-26 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 粘着剤組成物及び光学部材 |
-
2008
- 2008-12-16 JP JP2008320018A patent/JP5550230B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-09-25 JP JP2013198253A patent/JP6096090B2/ja active Active
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