JP2010046707A - 超音波複合振動装置用溶接チップ、接合方法、及び超音波複合振動接合による接合体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の被接合材を超音波複合振動によって接合する溶接チップであって、被接合材を加圧する面405に凹部410を有することを特徴とする。
【選択図】図4
Description
以下、図1〜図3を用いて本発明に係る第1実施形態について詳細に説明する。なお、図面においては、被接合材の厚さや、装置の部品の形状などを強調しているが、これは発明の理解を容易にするためである。
・接合面積が増加することにより、接合強度が向上する。
・接合面積が増加し、通電抵抗が低下するため、発熱による電気的ロスがなくなる。
・接合部を均一に加圧できるため、接合強度の分布が均一となり、入力方向の制約が少ない。
・溶接チップの凹部と中心を共通にする同心円の溝からなる滑り止めを有することにより、接合部を均一に塑性流動させることができるため、接合面積が増加する。
・溶接チップの凹部と中心を共通にする同心円の溝からなる滑り止めを有することにより、溶接チップの凹部を設けることにより得られる上記効果が安定的に得られる。
図6は本発明の第2実施形態による溶接チップの先端600の断面図である。第1実施形態と異なるのは、溝からなる滑り止めを有していない点である。第1実施形態と共通する説明は省略する。
110、200、300、400、500、600 溶接チップ、
120、210、520 被接合材、
130 ホーン、
140 加圧装置、
150 アンビル、
160 超音波発振器、
170 超音波振動子、
320、420、 滑り止め、
405、605、705 溶接チップが被接合材を加圧する面、
410、610、710 凹部、
500 圧痕形状を有する被接合体の一部、
510 圧痕形状。
Claims (17)
- 複数の被接合材を超音波複合振動によって接合する溶接チップであって、前記被接合材を加圧する面に凹部を有することを特徴とする溶接チップ。
- 前記凹部は均一の深さを有することを特徴とする請求項1に記載の溶接チップ。
- 前記凹部は円形状であることを特徴とする請求項1または2に記載の溶接チップ。
- 前記溶接チップが、加圧により前記被接合材に沈み込む深さは、前記溶接チップの凹部の深さよりも大きいことを特徴とする請求項2または3に記載の溶接チップ。
- さらに、前記凹部の周辺に、溝からなる滑り止めを有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の溶接チップ。
- 前記溝は、単一の円状もしくは複数の同心円状であり、前記凹部と中心を共通にしていることを特徴とする請求項5に記載の溶接チップ。
- 複数の被接合体材を加圧する面に凹部を有する溶接チップを外部から加圧することにより、重ねて配置した前記複数の被接合材のうちの一の被接合材に前記溶接チップを沈み込ませる加圧段階と、
前記溶接チップに外部から超音波複合振動を加えて前記複数の被接合材を互いに接合する接合段階と、
を有することを特徴とする接合方法。 - 前記凹部は均一の深さを有することを特徴とする請求項7に記載の接合方法。
- 前記凹部は円形状であることを特徴とする請求項7または8に記載の接合方法。
- 前記溶接チップを前記被接合材に沈み込ませる深さは前記溶接チップの凹部の深さよりも大きいことを特徴とする請求項8または9に記載の接合方法。
- さらに、前記溶接チップは、前記凹部の周辺に、溝からなる滑り止めを有することを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記載の接合方法。
- 前記溝は、単一の円状もしくは複数の同心円状であり、前記凹部と中心を共通にしていることを特徴とする請求項11に記載の接合方法。
- 複数の被接合材が超音波複合振動により接合された接合体であって、
前記複数の被接合材を加圧する面に凹部を有する溶接チップを外部から加圧することにより、重ねて配置した前記複数の被接合材のうちの一の被接合材の上に前記溶接チップを一定の深さに沈み込ませ、前記溶接チップに外部から超音波複合振動を加えて前記複数の被接合材を互いに接合することにより、前記一の被接合材に前記凹部に対応した圧痕形状を有することを特徴とする接合体。 - 前記凹部は均一の深さを有することを特徴とする請求項13に記載の接合体。
- 前記凹部は円形状であることを特徴とする請求項13または14に記載の接合体。
- 前記溶接チップは、前記凹部の周辺に、溝からなる滑り止めを有することにより、前記溝に対応した圧痕形状をさらに有することを特徴とする請求項13〜15のいずれかに記載の接合体。
- 前記溝は、単一の円状もしくは複数の同心円状であり、前記凹部と中心を共通にしていることを特徴とする請求項16に記載の被接合材の接合体。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0176217U (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-23 | ||
JPH06262686A (ja) * | 1991-05-14 | 1994-09-20 | Seidensha Denshi Kogyo Kk | 一波長共振型捩り振動用工具ホ−ン |
JPH08294673A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Jiromaru Tsujino | 複合振動変換用超音波ホーン |
JPH1024491A (ja) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Seidensha Denshi Kogyo Kk | 超音波加工装置 |
JPH1147956A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-23 | Showa Alum Corp | 金属容器の超音波接合方法 |
JP2000271765A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-03 | Asahi Rubber Kk | 超音波複合振動を用いた熱交換器構成部材の接合方法 |
JP2001334372A (ja) * | 1999-05-18 | 2001-12-04 | Denso Corp | 超音波接合装置および超音波接合方法 |
JP2002096180A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-04-02 | Topre Corp | 超音波溶接機 |
JP2005149755A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Koito Mfg Co Ltd | 電子部品の端子とバスバーとの接合方法および装置 |
-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0176217U (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-23 | ||
JPH06262686A (ja) * | 1991-05-14 | 1994-09-20 | Seidensha Denshi Kogyo Kk | 一波長共振型捩り振動用工具ホ−ン |
JPH08294673A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Jiromaru Tsujino | 複合振動変換用超音波ホーン |
JPH1024491A (ja) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Seidensha Denshi Kogyo Kk | 超音波加工装置 |
JPH1147956A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-23 | Showa Alum Corp | 金属容器の超音波接合方法 |
JP2000271765A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-03 | Asahi Rubber Kk | 超音波複合振動を用いた熱交換器構成部材の接合方法 |
JP2001334372A (ja) * | 1999-05-18 | 2001-12-04 | Denso Corp | 超音波接合装置および超音波接合方法 |
JP2002096180A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-04-02 | Topre Corp | 超音波溶接機 |
JP2005149755A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Koito Mfg Co Ltd | 電子部品の端子とバスバーとの接合方法および装置 |
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