JP2010041555A - 伝送線路 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路素子を追加しなくても、高速伝送を低歪みで行うことができる伝送線路を提供する。
【解決手段】微粒子分散誘電体10は、電磁波との相互作用でマグノンとして振る舞う領域では正の透磁率を持つ微粒子を誘電体内に分散したものであり、一方の面にマイクロストリップ線路12が設けられ、他方の面にグランド層11が設けられている。微粒子分散誘電体10は、信号伝送の周波数域(マグノン共振が生じる周波数ωm〜プラズモン共鳴が生じる周波数ωp)ではコンダクタンスを誘起して無歪伝送が可能になる。
【選択図】図1
【解決手段】微粒子分散誘電体10は、電磁波との相互作用でマグノンとして振る舞う領域では正の透磁率を持つ微粒子を誘電体内に分散したものであり、一方の面にマイクロストリップ線路12が設けられ、他方の面にグランド層11が設けられている。微粒子分散誘電体10は、信号伝送の周波数域(マグノン共振が生じる周波数ωm〜プラズモン共鳴が生じる周波数ωp)ではコンダクタンスを誘起して無歪伝送が可能になる。
【選択図】図1
Description
本発明は、伝送線路に関する。
近年、オンチップ伝送線路で高速信号伝送を行うことが検討されているが、オンチップ伝送線路の抵抗が信号の減衰及び波形歪みを生み、これがオンチップ伝送線路の高速通信化の障害になっている。この問題に対し、伝送線路とグランドとの間にシャントコンダクタンスを意図的に挿入し、オンチップ伝送線路の周波数依存特性に起因する波形ひずみを低減する方法が提案されている(例えば、非特許文献1参照)。
この方法は、オンチップ伝送線路が基板(SiO2)の特性によって、通常はコンダクタンスGが、G=0と見なせるのに対し、波長より十分に短い長さΔL当たりにおける抵抗、インダクタンス及びキャパシタンスを、R、L、Cとするとき、G=RC/Lとなる抵抗を、伝送線路とグランドとの間または差動ペア線路間に長さΔLの間隔で挿入し、伝送品質を改善するものである。
2007年、電子情報通信学会総合大会論文集(A−3−9)、99頁、「シャントコンダクタンスを挿入したオンチップ伝送線路のアイパターン評価」
2007年、電子情報通信学会総合大会論文集(A−3−9)、99頁、「シャントコンダクタンスを挿入したオンチップ伝送線路のアイパターン評価」
本発明の目的は、回路素子を追加しなくても、高速伝送を低歪みで行うことができる伝送線路を提供することにある。
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の伝送線路を提供する。
[1]所定の周波数領域で信号を伝送する信号線と、前記信号線に対して絶縁層となる部分に設けられ、前記所定の周波数領域を含む周波数領域で誘電率が負であり、かつ、透磁率が正の特性を有する微粒子分散誘電体とを備えた伝送線路。
[2]所定の周波数領域で信号を伝送する信号線と、電源層又はグランド層と、前記信号線及び前記電源層又はグランド層を絶縁すると共に前記所定の周波数領域を含む周波数領域で誘電率が負であり、かつ、透磁率が正の特性を有する微粒子分散誘電体とを備えた伝送線路。
[3]前記微粒子分散誘電体は、誘電体中にナノサイズの金属または半導体の微粒子を所定の密度で分散して構成されている前記[1]又は前記[2]に記載の伝送線路。
[4]前記ナノサイズの微粒子は、Fe、Al、Ni、Ag,Mg、Cu、Si及びCのうち少なくとも1つからなる合金又は共析物である前記[3]に記載の伝送線路。
請求項1、2に記載の発明によれば、回路素子を追加しなくても、高速伝送を低歪みで行うことができる。
請求項3に記載の発明によれば、微粒子分散誘電体の表面における不対電子の密度を激増させ、これによりマグノン共鳴周波数を高めることができる。
請求項4に記載の発明によれば、いずれの物質も、所定の周波数域で誘電率が負になり、かつ、透磁率が正になる特性の微粒子分散誘電体を構成することができる。
本発明の実施の形態の伝送線路は、所定の周波数領域で信号を伝送する信号線と、前記信号線に対して絶縁層となる部分に設けられ、前記所定の周波数領域を含む周波数領域で誘電率が負であり、かつ、透磁率が正の特性を有する微粒子分散誘電体とを備える。
伝送線路は、微粒子分散誘電体が線路を内蔵し、或いは誘電体に覆われていてもよい。
伝送線路は、線路(信号線)がマイクロストリップ線路、ストリップ線路、スタックドペア線路、フラットケーブルであってもよい。
上記構成において、信号線に所定の周波数領域の信号を伝送させると、微粒子分散誘電体は、信号伝送の周波数域において信号線の周囲にコンダクタンスを誘起し、無歪伝送を可能にする。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るプリント配線基板を示す斜視図である。このプリント配線基板(伝送線路)1は、金属または半導体の微粒子を分散させた微粒子分散誘電体10と、微粒子分散誘電体10の一方の面(図1の下面)に設けられた銅等の金属膜からなるプレーン構造のグランド層11と、微粒子分散誘電体10の他方の面(図1の上面)に設けられた銅等の金属膜からなる所定のパターンのマイクロストリップ線路(信号線)12とを備えて構成されている。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るプリント配線基板を示す斜視図である。このプリント配線基板(伝送線路)1は、金属または半導体の微粒子を分散させた微粒子分散誘電体10と、微粒子分散誘電体10の一方の面(図1の下面)に設けられた銅等の金属膜からなるプレーン構造のグランド層11と、微粒子分散誘電体10の他方の面(図1の上面)に設けられた銅等の金属膜からなる所定のパターンのマイクロストリップ線路(信号線)12とを備えて構成されている。
微粒子分散誘電体10は、例えば、SiO2等の絶縁物に金属または半導体の微粒子を分散させたものである。この微粒子として、電磁波との相互作用でマグノン(magnon)として振る舞う領域では正の透磁率を持つ金属または半導体、例えば、Fe、Al、Ni、Ag,Mg、Cu、Si、Cの中から選ばれた少なくとも1つからなる合金、共析物を推奨することができる。特に、Alは、3p軌道に不対電子を持ち、電磁波との相互作用でマグノン(magnon)として振る舞う領域では正の透磁率を持つことから適している。なお、微粒子の粒径、密度等は、マイクロストリップ線路12を伝送する信号の周波数域に応じて適宜選択する。
更に、微粒子は、バルクで常磁性を持たない金属であっても、ナノサイズの粒子にすることにより、表面における不対電子の密度を激増させることができ、これによってマグノン共鳴周波数を高くすることができる。同時に、上記各微粒子は、電気的には金属であるため、プラズマとして振舞う自由電子を表面に持ち、所定の周波数より上で高周波のフォトンと相互作用してプラズモン共鳴を生じる。
(プリント配線基板の等価回路)
図2は、本発明の第1の実施の形態に係るプリント配線基板の所定周波数域における分布定数を示す回路図である。図2において、マイクロストリップ線路12が抵抗R(Ω/m)及びインダクタンスL(H/m)を有し、微粒子分散誘電体10がキャパシタンスC(F/m)及びコンダクタンスG(m/Ω)を有している。このコンダクタンスGは、微粒子分散誘電体10の誘電率εが負で、かつ、透磁率μが正の特性にあるときに生じる。この特性については、図3を参照して後述する。
図2は、本発明の第1の実施の形態に係るプリント配線基板の所定周波数域における分布定数を示す回路図である。図2において、マイクロストリップ線路12が抵抗R(Ω/m)及びインダクタンスL(H/m)を有し、微粒子分散誘電体10がキャパシタンスC(F/m)及びコンダクタンスG(m/Ω)を有している。このコンダクタンスGは、微粒子分散誘電体10の誘電率εが負で、かつ、透磁率μが正の特性にあるときに生じる。この特性については、図3を参照して後述する。
従って、単位長さ当たりの等価回路は、RとLからなる直列回路と、この直列回路とグランド間に接続されたGとCからなる並列回路とから構成される。この単位長さ当たりの等価回路は、マイクロストリップ線路12の全長にわたって分布し、分布定数回路を構成している。
(微粒子分散誘電体の特性)
図3は、本発明の第1の実施の形態に係る伝送線路における微粒子分散誘電体の周波数特性を示し、(a)は誘電率の周波数特性図、(b)は透磁率の周波数特性図である。図3(a)に示すように、微粒子分散誘電体10の誘電率εは、プラズモン共鳴が生じる周波数ωp(例えば、100GHz)を境にして、ωpより低い周波数域では誘電率εが負になり、ωpより高い周波数域では誘電率εが正になる。これは、ωpより高い周波数域では、微粒子分散誘電体10が誘電体として機能することを示している。
図3は、本発明の第1の実施の形態に係る伝送線路における微粒子分散誘電体の周波数特性を示し、(a)は誘電率の周波数特性図、(b)は透磁率の周波数特性図である。図3(a)に示すように、微粒子分散誘電体10の誘電率εは、プラズモン共鳴が生じる周波数ωp(例えば、100GHz)を境にして、ωpより低い周波数域では誘電率εが負になり、ωpより高い周波数域では誘電率εが正になる。これは、ωpより高い周波数域では、微粒子分散誘電体10が誘電体として機能することを示している。
プラズモン共鳴は、微粒子分散誘電体10に含まれる微粒子が電気的に金属または導電体であるため、プラズマとして振る舞う自由電子を表面に持ち、微粒子数から求められる周波数より上で高周波のフォトンと相互作用することにより生じる。
また、図3(b)に示すように、微粒子分散誘電体10の透磁率μは、マグノン共振が生じる周波数ωm(例えば、数M〜100MHz)を境にして、ωmより低い周波数域では透磁率μが負になり、ωmより高い周波数域では透磁率μが正になる。これは、ωmより高い周波数域では微粒子分散誘電体10が磁性体として機能し、ωm〜ωpの領域では金属として振る舞うことを示している。
図3(a),(b)から明らかなように、微粒子分散誘電体10は、超短波(VHF)より上の周波数領域では、透磁率μが正であり、超短波からマイクロ波の領域では金属として振る舞って電磁界を反射する。また、光の領域では、表面に電流は流れるが、誘電体的に振る舞うので電磁界を透過する。逆に、超短波より低い周波数の領域では、透磁率μが負になってメタマテリアル(誘電率と透磁率が同時に負になる媒質をいう。)として振る舞い、DCでは導電性を持たない。
本発明者らは、伝送線路を伝搬する信号は、略TEM(transverse Electromagnetic Mode:伝搬方向に電場の成分と磁場の成分がゼロである導波路のモード。)の電磁波であり、これと相互作用して微粒子分散誘電体10中に信号帯域においてコンダクタンスが生じさせうることを見出した。このコンダクタンスGを終端に挿入できれば、特許文献1に示されるように、無歪伝送が可能になる。
上記したように、本実施の形態に係るプリント配線基板1は、微粒子分散誘電体10が上記した特性を有するため、ωm〜ωpをマイクロストリップ線路12における信号伝送の周波数域にすれば、DC(直流)における損失を十分に小さくしながら、信号伝送の周波数域でコンダクタンスを誘起させるという、上記した条件を満たすことができる。
この結果、特許文献1のように、マイクロストリップ線路12の途中にディスクリートに抵抗素子を配置することなく容易に無歪み条件を生じさせ、伝送品質を著しく向上させることができ、かつ、直流的な損失を持たないため、無駄なエネルギーを消費せずに、波形改善効果を得ることができる。
なお、電源層を、微粒子分散誘電体10のマイクロストリップ線路12が設けられた面、グランド層が設けられた面、又は微粒子分散誘電体10の内部に形成してもよい。
[第2の実施の形態]
図4は、本発明の第2の実施の形態に係るプリント配線基板を示す断面図である。このプリント配線基板(伝送線路)2は、第1の実施の形態に示した構成の微粒子分散誘電体10と、微粒子分散誘電体10内に設けられたストリップ線路(信号線)21と、ストリップ線路21に対向させて微粒子分散誘電体10内に設けられたプレーン構造の電源層22と、ストリップ線路21に対して電源層22と対称になる位置の微粒子分散誘電体10内に設けられたプレーン構造のグランド層23と、グランド層23側の微粒子分散誘電体10の表面に設けられたマイクロストリップ線路(信号線)24Aと、電源層22側の微粒子分散誘電体10の表面に設けられたマイクロストリップ線路(信号線)24Bとを備えて構成されている。
図4は、本発明の第2の実施の形態に係るプリント配線基板を示す断面図である。このプリント配線基板(伝送線路)2は、第1の実施の形態に示した構成の微粒子分散誘電体10と、微粒子分散誘電体10内に設けられたストリップ線路(信号線)21と、ストリップ線路21に対向させて微粒子分散誘電体10内に設けられたプレーン構造の電源層22と、ストリップ線路21に対して電源層22と対称になる位置の微粒子分散誘電体10内に設けられたプレーン構造のグランド層23と、グランド層23側の微粒子分散誘電体10の表面に設けられたマイクロストリップ線路(信号線)24Aと、電源層22側の微粒子分散誘電体10の表面に設けられたマイクロストリップ線路(信号線)24Bとを備えて構成されている。
ストリップ線路21及びマイクロストリップ線路24A,24Bは、銅等の金属膜からなる所定のパターンの配線層である。
[第3の実施の形態]
図5は、本発明の第3の実施の形態に係るプリント配線基板を示す断面図である。このプリント配線基板(伝送線路)3は、第1の実施の形態に示した構成の微粒子分散誘電体10と、微粒子分散誘電体10内に対向配置された銅等の金属膜からなるスタックドペア線路(信号線)30A,30Bとを備えて構成されている。
図5は、本発明の第3の実施の形態に係るプリント配線基板を示す断面図である。このプリント配線基板(伝送線路)3は、第1の実施の形態に示した構成の微粒子分散誘電体10と、微粒子分散誘電体10内に対向配置された銅等の金属膜からなるスタックドペア線路(信号線)30A,30Bとを備えて構成されている。
[第4の実施の形態]
図6は、本発明の第4の実施の形態に係るプリント配線基板を示す断面図である。このプリント配線基板(伝送線路)4は、第1の実施の形態において、微粒子分散誘電体10の両面に誘電体60A,60Bを設け、誘電体60Bの表面にグランド層11を設け、更に、誘電体60Aの表面にマイクロストリップ線路12を設けたものである。
図6は、本発明の第4の実施の形態に係るプリント配線基板を示す断面図である。このプリント配線基板(伝送線路)4は、第1の実施の形態において、微粒子分散誘電体10の両面に誘電体60A,60Bを設け、誘電体60Bの表面にグランド層11を設け、更に、誘電体60Aの表面にマイクロストリップ線路12を設けたものである。
このプリント配線基板4は、例えば、誘電体60B上に微粒子分散誘電体10を蒸着し、この微粒子分散誘電体10を覆うようにして誘電体60Bと同一サイズの誘電体60Aを設けることにより基材部分が構成されている。
微粒子分散誘電体10は、例えば、20〜10000nmの厚みを有し、かつ、1Ω/□以上のシート抵抗を有する薄膜或いはクラスタ状の微粒子を含むシートであり、CVD、蒸着、スパッタ、溶射等によって絶縁シート9の表面に設けられる。この微粒子分散誘電体10は、例えば、PVD法(Physical Vapor Deposition:物理蒸着法)により製造することができる。その他の蒸着技術として、CVD法(Chemical Vapor Deposition:化学蒸着法)、PE−CVD(Plasma Enhanced-CVD)等がある。
[第5の実施の形態]
図7は、本発明の第5の実施の形態に係るフラットケーブルを示す断面図である。このフラットケーブル(伝送線路)5は、例えば、塩化ビニール等の可撓性を有する誘電体に第1の実施の形態に示した微粒子を分散させ、これを帯状にした微粒子分散誘電体10と、この微粒子分散誘電体10内の同一平面上に所定の間隔で配置された信号線70A〜70Dとを備えて構成されている。
図7は、本発明の第5の実施の形態に係るフラットケーブルを示す断面図である。このフラットケーブル(伝送線路)5は、例えば、塩化ビニール等の可撓性を有する誘電体に第1の実施の形態に示した微粒子を分散させ、これを帯状にした微粒子分散誘電体10と、この微粒子分散誘電体10内の同一平面上に所定の間隔で配置された信号線70A〜70Dとを備えて構成されている。
[他の実施の形態]
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、各実施の形態間の構成要素の組合せは任意に行うことができる。
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、各実施の形態間の構成要素の組合せは任意に行うことができる。
1,2,3,4 プリント配線基板、5 フラットケーブル、10 微粒子分散誘電体、11 グランド層、12 マイクロストリップ線路、21 ストリップ線路、22 電源層、23 グランド層、24A,24B マイクロストリップ線路、30A,30B スタックドペア線路、60A,60B 誘電体、70A〜70D 信号線
Claims (4)
- 所定の周波数領域で信号を伝送する信号線と、
前記信号線に対して絶縁層となる部分に設けられ、前記所定の周波数領域を含む周波数領域で誘電率が負であり、かつ、透磁率が正の特性を有する微粒子分散誘電体とを備えた伝送線路。 - 所定の周波数領域で信号を伝送する信号線と、
電源層又はグランド層と、
前記信号線及び前記電源層又はグランド層を絶縁すると共に前記所定の周波数領域を含む周波数領域で誘電率が負であり、かつ、透磁率が正の特性を有する微粒子分散誘電体とを備えた伝送線路。 - 前記微粒子分散誘電体は、誘電体中にナノサイズの金属または半導体の微粒子を所定の密度で分散して構成されている請求項1又は2に記載の伝送線路。
- 前記ナノサイズの微粒子は、Fe、Al、Ni、Ag,Mg、Cu、Si及びCのうち少なくとも1つからなる合金又は共析物である請求項3に記載の伝送線路。
Priority Applications (1)
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JP2008204065A JP2010041555A (ja) | 2008-08-07 | 2008-08-07 | 伝送線路 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020031404A (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 古河電気工業株式会社 | 電磁波伝送路、電磁波伝送路の製造方法、および電子デバイス |
CN112035390A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-12-04 | 中国科学院微电子研究所 | 数据传输装置及方法 |
-
2008
- 2008-08-07 JP JP2008204065A patent/JP2010041555A/ja active Pending
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