JP2010027638A - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法および半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010027638A JP2010027638A JP2008183489A JP2008183489A JP2010027638A JP 2010027638 A JP2010027638 A JP 2010027638A JP 2008183489 A JP2008183489 A JP 2008183489A JP 2008183489 A JP2008183489 A JP 2008183489A JP 2010027638 A JP2010027638 A JP 2010027638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor device
- manufacturing
- cap layer
- sic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 75
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 25
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 14
- 238000010000 carbonizing Methods 0.000 claims description 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 abstract description 26
- 238000000137 annealing Methods 0.000 abstract description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 84
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910005883 NiSi Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021334 nickel silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N nickel silicide Chemical compound [Ni]=[Si]=[Ni] RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 2
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66053—Multistep manufacturing processes of devices having a semiconductor body comprising crystalline silicon carbide
- H01L29/66068—Multistep manufacturing processes of devices having a semiconductor body comprising crystalline silicon carbide the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System
- H01L29/1608—Silicon carbide
Abstract
【解決手段】半導体装置としてのMOSFETの製造方法は、炭化珪素からなるウェハを準備するウェハ準備工程と、ウェハ上に炭化タンタルまたは炭化タングステンからなるキャップ層を形成するアニールキャップ形成工程と、ウェハを加熱することにより、活性化アニールを実施する活性化アニール工程とを備えている。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の一実施の形態である実施の形態1における半導体装置としてのMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor;酸化膜電界効果トランジスタ)の構成を示す概略断面図である。図1を参照して、実施の形態1におけるMOSFETについて説明する。
次に、本発明の他の実施の形態である実施の形態2における半導体装置の製造方法について説明する。図11は、実施の形態2におけるMOSFETの製造方法の概略を示すフローチャートである。また、図12は、実施の形態2におけるMOSFETの製造方法を説明するための概略断面図である。
Claims (8)
- 少なくとも一方の主面が炭化珪素からなるウェハを準備する工程と、
前記一方の主面上に炭化タンタルまたは炭化タングステンからなるキャップ層を形成する工程と、
前記キャップ層が形成された前記ウェハを加熱することにより、前記ウェハを熱処理する工程とを備えた、半導体装置の製造方法。 - 前記ウェハを準備する工程よりも後であって、前記ウェハを熱処理する工程よりも前に、前記ウェハに対してイオン注入を行なう工程をさらに備えた、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ウェハを熱処理する工程では、前記ウェハが1750℃以上2000℃以下の温度域に加熱される、請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記キャップ層は、スパッタリング法またはCVD法により形成される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記キャップ層を形成する工程は、
前記一方の主面上にタンタルまたはタングステンからなる金属層を形成する工程と、
前記金属層を炭化処理する工程とを含んでいる、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ウェハを熱処理する工程よりも後に、前記キャップ層を、フッ酸を含む混酸を用いたウェットエッチング処理により除去する工程をさらに備えた、請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ウェハを熱処理する工程よりも後に、前記キャップ層を、フッ素を含むガスを原料とするプラズマに暴露するドライエッチング処理により除去する工程をさらに備えた、請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法により製造された、半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008183489A JP2010027638A (ja) | 2008-07-15 | 2008-07-15 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008183489A JP2010027638A (ja) | 2008-07-15 | 2008-07-15 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010027638A true JP2010027638A (ja) | 2010-02-04 |
Family
ID=41733224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008183489A Pending JP2010027638A (ja) | 2008-07-15 | 2008-07-15 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010027638A (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004200550A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2005353771A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | SiC半導体装置の製造方法 |
JP2007115875A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
JP2007281005A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Denso Corp | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP2007288096A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2007531268A (ja) * | 2004-03-26 | 2007-11-01 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | 切り欠き制御電極及び当該電極の構造を有する半導体素子の製造方法 |
WO2008005092A2 (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-10 | Cree, Inc. | Silicon carbide switching devices including p-type channels and methods of forming the same |
WO2008062729A1 (fr) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Dispositif semiconducteur en carbure de silicium et son procédé de fabrication |
JP2009266969A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2008
- 2008-07-15 JP JP2008183489A patent/JP2010027638A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004200550A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2007531268A (ja) * | 2004-03-26 | 2007-11-01 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | 切り欠き制御電極及び当該電極の構造を有する半導体素子の製造方法 |
JP2005353771A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | SiC半導体装置の製造方法 |
JP2007115875A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
JP2007281005A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Denso Corp | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP2007288096A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2008005092A2 (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-10 | Cree, Inc. | Silicon carbide switching devices including p-type channels and methods of forming the same |
JP2009541994A (ja) * | 2006-06-29 | 2009-11-26 | クリー インコーポレイテッド | p型チャネルを含む炭化シリコンスイッチングデバイスおよびその形成方法 |
WO2008062729A1 (fr) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Dispositif semiconducteur en carbure de silicium et son procédé de fabrication |
JP2009266969A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5141227B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5759293B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US8524585B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
JP2010034481A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP2012160485A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP6988140B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP5626037B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6318914B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法および炭化珪素半導体装置 | |
JP5655570B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2018206872A (ja) | 半導体装置 | |
TW201310546A (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
JP2009182240A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP5921089B2 (ja) | エピタキシャルウエハの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP2010027638A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP2014116350A (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP2016143788A (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP5436046B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP4915056B2 (ja) | 終端構造を有する半導体装置の製造方法 | |
JP6229443B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 | |
JP6155553B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP2010040899A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2017022218A (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110330 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130710 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140114 |