JP2010023210A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010023210A5
JP2010023210A5 JP2008189869A JP2008189869A JP2010023210A5 JP 2010023210 A5 JP2010023210 A5 JP 2010023210A5 JP 2008189869 A JP2008189869 A JP 2008189869A JP 2008189869 A JP2008189869 A JP 2008189869A JP 2010023210 A5 JP2010023210 A5 JP 2010023210A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
polishing
end point
substrate
angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008189869A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010023210A (ja
JP5167010B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008189869A priority Critical patent/JP5167010B2/ja
Priority claimed from JP2008189869A external-priority patent/JP5167010B2/ja
Publication of JP2010023210A publication Critical patent/JP2010023210A/ja
Publication of JP2010023210A5 publication Critical patent/JP2010023210A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5167010B2 publication Critical patent/JP5167010B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008189869A 2008-07-23 2008-07-23 研磨終点検知方法および研磨装置 Active JP5167010B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008189869A JP5167010B2 (ja) 2008-07-23 2008-07-23 研磨終点検知方法および研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008189869A JP5167010B2 (ja) 2008-07-23 2008-07-23 研磨終点検知方法および研磨装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010023210A JP2010023210A (ja) 2010-02-04
JP2010023210A5 true JP2010023210A5 (enExample) 2011-05-12
JP5167010B2 JP5167010B2 (ja) 2013-03-21

Family

ID=41729525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008189869A Active JP5167010B2 (ja) 2008-07-23 2008-07-23 研磨終点検知方法および研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5167010B2 (enExample)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5980476B2 (ja) * 2010-12-27 2016-08-31 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置およびポリッシング方法
US8535115B2 (en) * 2011-01-28 2013-09-17 Applied Materials, Inc. Gathering spectra from multiple optical heads
JP6066192B2 (ja) * 2013-03-12 2017-01-25 株式会社荏原製作所 研磨パッドの表面性状測定装置
JP6025055B2 (ja) * 2013-03-12 2016-11-16 株式会社荏原製作所 研磨パッドの表面性状測定方法
JP6473050B2 (ja) * 2015-06-05 2019-02-20 株式会社荏原製作所 研磨装置
JP7023063B2 (ja) * 2017-08-08 2022-02-21 株式会社荏原製作所 基板研磨装置及び方法
JP7503418B2 (ja) 2020-05-14 2024-06-20 株式会社荏原製作所 膜厚測定装置、研磨装置及び膜厚測定方法
US11965798B2 (en) * 2021-06-10 2024-04-23 Applied Materials, Inc. Endpoint detection system for enhanced spectral data collection
JP2024094186A (ja) * 2022-12-27 2024-07-09 株式会社荏原製作所 研磨装置
JP2025156745A (ja) 2024-04-02 2025-10-15 株式会社荏原製作所 研磨方法および研磨装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3550594B2 (ja) * 1997-08-12 2004-08-04 株式会社ニコン 多層膜試料の膜厚測定装置及びそれを有する研磨装置
JP4197103B2 (ja) * 2002-04-15 2008-12-17 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
JP2005340679A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 研磨装置及び研磨終点検出方法ならびに半導体装置の製造方法
KR101357290B1 (ko) * 2006-10-06 2014-01-28 가부시끼가이샤 도시바 가공 종점 검지방법, 연마방법 및 연마장치
JP4996331B2 (ja) * 2007-05-17 2012-08-08 株式会社荏原製作所 基板研磨装置および基板研磨方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5167010B2 (ja) 研磨終点検知方法および研磨装置
JP2012138442A5 (enExample)
TWI327219B (en) Apparatus and method for inspection of a sample,and cluster tool and apparatus for producing microelectronic devices
CN106239352B (zh) 研磨装置
TW200625496A (en) Patterned wafer thickness detection system
US8115912B2 (en) Polishing end point detection method, polishing end point detection apparatus, and polishing apparatus
KR20090087664A (ko) 두께 측정장치
JP2010164588A (ja) 測定面を照明するための装置、ならびに物体の視覚的特性を特定するための装置および方法
JP2005033177A (ja) 反射率測定によるエッジビード除去の検査
JP2012002601A5 (enExample)
JP2006194878A5 (enExample)
FR2976399A1 (fr) Procede de deconstruction au moins partielle d'un ecran plat de visualisation
JP2019125733A (ja) 研磨装置
US9976951B2 (en) Protective film detecting method
JP2011082286A5 (enExample)
WO2014136640A1 (ja) 穀粒透視器
JP5728353B2 (ja) 画像取得装置および画像取得方法
US20160223323A1 (en) Optical surface roughness measurement
JP4663725B2 (ja) 端部傷検査装置
JP2001066398A (ja) Ｘ線測定装置
JP2018169288A (ja) 性状測定装置及び性状測定方法
JP2009031212A5 (enExample)
JP2008215875A (ja) 成形体の検査方法およびこの方法を用いた検査装置
JP2008277634A (ja) Ｃｍｐ装置のフォトコロージョン抑制装置及びフォトコロージョン抑制方法
JP2013002900A (ja) エリプソメーター装置および単結晶シリコンに形成された反射防止膜の測定方法