JP2010010392A - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シート剥離装置10は、半導体ウエハWを保持するテーブル11と、半導体ウエハWに貼付された接着シートSを剥離する剥離手段12と、半導体ウエハWにレーザ光を照射して脆弱部WEを形成する改質手段13とを備えている。半導体ウエハWは、凹部W1と、この凹部W1の外周に連なる残存縁部W2とを備えている。改質手段13は、残存縁部W2と底面W1aの外縁とに脆弱部WEを形成する。接着シートSを剥離することで、凹部W1aの形成領域と残存縁部W2とを分割しつつ、残存縁部W2が接着したままの接着シートSを凹部W1a形成領域から剥離する。
【選択図】図1
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、凹部及び残存縁部を有するウエハの加工処理工程の短縮化に寄与することのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
前記半導体ウエハは、一方の面に凹部を設けることで外縁側に形成される厚みの大きい残存縁部を備え、
前記半導体ウエハを保持する保持手段と、接着シートを剥離可能に設けられた剥離手段と、半導体ウエハにレーザ光を照射して当該半導体ウエハに脆弱部を形成する改質手段とを備え、
前記改質手段は、前記残存縁部と凹部の底面の外縁とに前記脆弱部を形成可能に設けられる、という構成を採っている。
前記半導体ウエハは、一方の面に凹部を設けることで外縁側に形成される厚みの大きい残存縁部を備え、
前記半導体ウエハを保持手段で保持する工程と、
前記半導体ウエハにレーザ光を照射し、残存縁部と凹部の底面の外縁とに前記脆弱部を形成する工程と、
前記接着シートに残存縁部を接着した状態で、当該接着シートを剥離する工程とを備える、という方法を採っている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 テーブル(保持手段)
11A 凸部
11B 変位手段
12 剥離手段
13 改質手段
S 接着シート
W 半導体ウエハ
W1 凹部
W1a 底面
W2 残存縁部
WE 脆弱部
Claims (5)
- 半導体ウエハに貼付された接着シートを剥離するシート剥離装置において、
前記半導体ウエハは、一方の面に凹部を設けることで外縁側に形成される厚みの大きい残存縁部を備え、
前記半導体ウエハを保持する保持手段と、接着シートを剥離可能に設けられた剥離手段と、半導体ウエハにレーザ光を照射して当該半導体ウエハに脆弱部を形成する改質手段とを備え、
前記改質手段は、前記残存縁部と凹部の底面の外縁とに前記脆弱部を形成可能に設けられていることを特徴とするシート剥離装置。 - 前記改質手段は、前記残存縁部に対して接着シートの剥離が進行する方向と直交する方向に沿って脆弱部を形成可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載のシート剥離装置。
- 前記保持手段は、凹部内に挿入して当該凹部の底面を載置可能な凸部を備え、この凸部は、変位手段によってその突出量を変更可能に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のシート剥離装置。
- 半導体ウエハに貼付された接着シートを剥離するシート剥離方法において、
前記半導体ウエハは、一方の面に凹部を設けることで外縁側に形成される厚みの大きい残存縁部を備え、
前記半導体ウエハを保持手段で保持する工程と、
前記半導体ウエハにレーザ光を照射し、残存縁部と凹部の底面の外縁とに前記脆弱部を形成する工程と、
前記接着シートに残存縁部を接着した状態で、当該接着シートを剥離する工程とを備えていることを特徴とするシート剥離方法。 - 前記残存縁部に対して接着シートの剥離が進行する方向と直交する方向に沿って脆弱部を形成することを特徴とする請求項4記載のシート剥離方法。
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