JP2010010232A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体装置では、フォトダイオード7の形成領域上の段差幅t1を小さくするために、第4の絶縁層33により突出部34が形成される。基板1上全面におけるパッシベーション膜36の段差幅を小さくし、シリコーン樹脂38の膜厚のばらつきを小さくする。この構造により、熱応力がシリコーン樹脂38の一部に集中することを緩和し、シリコーン樹脂38において、剥離に起因するクラックの発生が防止され、クラックによる外観異常が発生する問題が解消される。
【選択図】図1
Description
7 フォトダイオード
34 突出部
38 シリコーン樹脂
39 ガラス板
Claims (11)
- 半導体層と、前記半導体層に形成された領域と、前記半導体層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層内または前記絶縁層上に形成された配線層と、前記絶縁層上に形成されたパッシベーション膜と、前記パッシベーション膜上に形成された接着用樹脂と、前記接着用樹脂を介して前記半導体層上に貼り合わされた支持基板とを有し、
前記領域上に位置する前記絶縁層表面には、前記半導体層のその他の素子形成領域上の前記絶縁層表面よりも突出する突出部が形成されることを特徴とする半導体装置。 - 前記配線層は多層構造であり、前記絶縁層は前記多層構造の各層の配線層に対応した多層構造であり、
前記絶縁層の中の1層には、前記突出部が形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記突出部が形成される前記絶縁層の1層は、最上層に位置する前記絶縁層であることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記領域上には、前記パッシベーション膜に形成された開口領域とを有し、
前記開口領域は、前記突出部上面に配置され、前記開口領域下方の前記絶縁層の膜厚は同一であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記領域上には、前記絶縁層に形成された第1の開口領域と、前記パッシベーション膜に形成された第2の開口領域とを有し、
前記第1の開口領域は、前記第2の開口領域内の下方に位置し、前記第2の開口領域は、前記突出部周囲を囲むように配置され、前記第1の開口領域上の前記絶縁層の膜厚は同一であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記領域は、半導体素子が形成される領域であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子はフォトダイオードであり、前記支持基板はガラス板であることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 半導体層に領域を形成し、前記半導体層上に多層構造の配線層を形成しながら、前記半導体層上に多層構造の絶縁層を形成する工程と、
最上層に位置する前記配線層の1層を被覆する前記絶縁層の1層上に、前記領域を被覆するように選択的にエッチングマスクを形成した後、前記エッチングマスクにより被覆されない領域に位置する前記絶縁層の1層の膜厚を薄くし、前記領域上に突出部を形成する工程と、
前記エッチングマスクを除去し、前記絶縁層の1層上にパッシベーション膜を形成した後、少なくとも前記突出部の一部が露出するように前記パッシベーション膜に開口領域を形成する工程と、
前記パッシベーション膜上に接着用樹脂を塗布した後、前記半導体層上に支持基板を貼り合わせる工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体層上に前記支持基板を貼り合わせる工程では、前記支持基板を押圧した状態にて、回転塗布法により前記接着用樹脂を前記パッシベーション膜と前記支持基板間に充填させることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記領域は、半導体素子が形成される領域であることを特徴とする請求項8または請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体素子はフォトダイオードであり、前記支持基板はガラス板であることを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
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