JP2010006990A - ポリベンゾイミダゾールプライマー組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】基材上に密着性の高いポリベンゾイミダゾールプライマー層を形成させるためのプライマー組成物の提供。
【解決手段】ポリベンゾイミダゾールと、１５０℃以上の耐熱性を有する接着樹脂と、ポリベンゾイミダゾールを溶解し得る溶剤とを含んでなる、ポリベンゾイミダゾールプライマー組成物。基材上にこのプライマー組成物を塗布し、密着性の高いポリベンゾイミダゾールプライマー層を形成させ、その上にポリベンゾイミダゾール塗料組成物を塗布することにより、密着性の高いポリベンゾイミダゾール塗膜を有する複合体が得られる。
【選択図】なし

Description

本発明はポリベンゾイミダゾールプライマー組成物に関する。

ポリベンゾイミダゾールは優れた耐エネルギー性および耐薬品性を持つものである。このために各種基材の保護被膜の材料として非常に有用なものである。このような用途では、基材の表面にポリベンゾイミダゾールを含む塗料組成物を塗布し、必要に応じて焼成などを行って硬化させ、被膜を形成させるのが一般的である（例えば、特許文献１を参照）。

しかし、従来の方法で基材上に形成されたポリベンゾイミダゾール被膜は、基材との密着性に改良の余地があった。特に、基材が鉄基材以外の場合には、その傾向が強い。また、基材の保護のために、より厚い被膜を形成させようとした場合には、剥離することがあった。このため、基材の表面にポリベンゾイミダゾール被膜を安定に固定する技術が求められていた。
特開平５−３３９４０１号公報

本発明は、上記の問題点に鑑み、ポリベンゾイミダゾール被膜を基材上に固定するための方法および材料を提供するものである。すなわち、基材上にポリベンゾイミダゾール被膜を形成させるに先立って、基材表面に密着性を改良するためのプライマー層を形成させるためのポリベンゾイミダゾールプライマー組成物を提供するものである。

本発明によるポリベンゾイミダゾールプライマー組成物は、ポリベンゾイミダゾールと、１５０℃以上の耐熱性または連続使用可能温度を有し、３５０℃で分解しないを接着樹脂と、ポリベンゾイミダゾールを溶解し得る溶剤とを含んでなり、前記ポリベンゾイミダゾールと前記接着樹脂との重量比が５／９５〜９５／５であることを特徴とするものである。

本発明によれば、基材に対して密着性のよいポリベンゾイミダゾールプライマー層を形成させることができる。このプライマー層の上にポリベンゾイミダゾール塗料組成物を塗布してポリベンゾイミダゾール塗膜を形成させることにより、基材表面に耐薬品性および耐熱性に優れた保護膜を形成させることができる。ポリベンゾイミダゾールプライマー層は、ポリベンゾイミダゾール塗膜と相容性が高いために密着性も高く、剥離などの欠陥も起こりにくい。

このように基材上に堅牢なポリベンゾイミダゾール塗膜を形成することができるため、本発明によるプライマー組成物は、半導体産業、自動車産業、原子力産業、化学工業、重電機産業などに幅広く用いることができる。

本発明によるポリベンゾイミダゾールプライマー組成物は、ポリベンゾイミダゾールと、１５０℃以上の耐熱性または連続使用可能温度を有する接着樹脂と溶剤とを含んでなる。

ここで、ポリベンゾイミダゾールとは、置換または非置換のベンゾイミダゾールをモノマー単位として含む重合体をいう。ベンゾイミダゾールが置換基を有する場合、その置換基は本発明の効果を損なわない範囲で任意に選択される。好ましいポリベンゾイミダゾールは、下記一般式（Ｉ）で表されるものである。

ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５およびＲ^１’〜Ｒ^５’は、それぞれ独立に選択される置換基であり、Ｌ^１は２価の連結基であり、Ｌ^２は、Ｒ^１〜Ｒ^５のいずれか一つと、Ｒ^１’〜Ｒ^５’のいずれか一つとを連結する２価の連結基であり、ｐおよびｑは重合度を表す数である。ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５およびＲ^１’〜Ｒ^５’は、それぞれ独立に、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、ハロゲン、水酸基、炭素数１〜１０のアルコキシル基であることが好ましく、Ｌ^１およびＬ^２は、それぞれ独立に、単結合であるか、カルコゲン原子、芳香族化合物、脂肪族化合物、脂環式化合物、または複素環化合物からなる２価の連結基であることが好ましい。

Ｌ^１またはＬ^２が脂肪族化合物からなる連結基である場合は、炭素数が１〜８のアルキレンであることがより好ましく、芳香族化合物である場合は、フェニレン、またはナフチレンであることが好ましく、複素環化合物からなる連結基である場合は、ピリジニレン、ピラジニレン、フラニレン、キノリニレン、チオフェニレン、ピラニレン、またはインデニレンであることが好ましく、カルコゲンからなる連結基である場合は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−であることが好ましい。

このような一般式（Ｉ）で示されるポリベンゾイミダゾールのうち、好ましいのは、以下の一般式（Ｉａ）で示されるものである。

ここでｎは重合度を表す数である。

本発明において用いることができるポリベンゾイミダゾールは、その構造や分子量などに応じて、広範な範囲の固有粘度を取り得るが、本発明において、ポリベンゾイミダゾールの分子量は一般に２，０００〜１，０００，０００、好ましくは２，０００〜３００，０００、より好ましくは５，０００〜１００，０００、である。また、本発明に用いるポリベンゾイミダゾールは、その固有粘度が０．２以上であることが好ましい。

このようなポリベンゾイミダゾールの具体例は、下記のものである。
ポリ−２，２’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ジベンゾイミダゾール（一般式（Ｉａ）、
ポリ−２，２’−（ジフェニレン−２，２’’’）−５，５’−ジベンゾイミダゾール、
ポリ−２，２’−（ジフェニレン−４’’，４’’’）−５，５’−ジベンゾイミダゾール、
ポリ−２，２’−（１’’、１’’、３’’−トリメチルインダニレン）−３’’、５’’−ｐ−フェニレン−５，５’−ジベンゾイミダゾール、
２，２’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ジベンゾイミダゾール／２，２’−（１’’、１’’、３’’−トリメチルインダニレン）−３’’、５’’−ｐ−フェニレン−５，５’−ジベンゾイミダゾール共重合体、
２，２’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ジベンゾイミダゾール／２，２’−（ジフェニレン−２’’，２’’’）−５，５’−ジベンゾイミダゾール共重合体、
ポリ−２，２’−（フリレン−２’’，５’’）−５，５’−ジベンゾイミダゾール、
ポリ−２，２’−（ナフタレン−１’’、６’’）−５，５’−ジベンゾイミダゾール、
ポリ−２，２’−（ナフタレン−２’’、６’’）−５，５’−ジベンゾイミダゾール、
ポリ−２，２’−アミレン−５，５’−ジベンゾイミダゾール、
ポリ−２，２’−オクタメチレン−５，５’−ジベンゾイミダゾール、
ポリ−２，２’−シクロヘキセニル−５，５’−ジベンゾイミダゾール、
ポリ−２，２’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ジ（ベンゾイミダゾール）エーテル、
ポリ−２，２’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ジ（ベンゾイミダゾール）サルファイド、
ポリ−２，２’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ジ（ベンゾイミダゾール）スルフォン、
ポリ−２，２’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ジ（ベンゾイミダゾール）メタン、
ポリ−２，２’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ジ（ベンゾイミダゾール）プロパン２，２、および
ポリ−エチレン−１，２，２，２’’−（ｍ−フェニレン）−５，５’−ジ（ベンゾイミダゾール）エチレン−１，２。

本発明によるプライマー組成物は、ポリベンゾイミダゾールのほかに、接着樹脂を含んでなる。この接着樹脂には、耐熱性または連続使用可能温度が１５０℃以上であり、一方でポリベンゾイミダゾールの加工温度である３５０℃で分解しない樹脂が用いられる。このような樹脂は、スーパーエンジニアリング樹脂として知られている。スーパーエンジニアリング樹脂は、一般のエンジニアリング樹脂よりも高温耐久性に優れ、プライマー組成物と基材との密着性を改良できるものである。このような樹脂としては、以下のようなものが挙げられる。
ポリサルフォン（略号：ＰＳＦ、連続使用可能温度１５０℃）
ポリエーテルサルフォン（略号：ＰＥＳ、連続使用可能温度１８０℃）
ポリエーテルイミド（略号：ＰＥＩ、連続使用可能温度１６０℃）
ポリエーテルエーテルケトン（略号：ＰＥＥＫ、連続使用可能温度２４０℃）
ポリフェニレンサルファイド（略号：ＰＰＳ、連続使用可能温度２２０℃）
ポリアミドイミド（略号：ＰＡＩ、連続使用可能温度２５０℃）
ポリイミド（略号：ＰＩ、連続使用可能温度２６０℃）
芳香族環を有し、融点が３００℃以上の液晶ポリマー（略号：ＬＣＰ）

接着樹脂としては、基材との密着性およびポリベンゾイミダゾールとの相容性が良好な樹脂として、分子構造中に芳香族環を有するものが好ましい。さらに好ましい接着樹脂として、耐熱性（連続使用可能温度）が２５０℃を超えるものが好ましい。

本発明によるプライマー組成物は、前記ポリベンゾイミダゾールと、前記接着樹脂とを含んでなる。これらの配合比は、重量比で５／９５〜９５／５であることが必要であり、３０／７０〜９０／１０であることが好ましく、５０／５０〜９０／１０であることがより好ましい。ポリベンゾイミダゾールが多いほうが、上層に形成させるポリベンゾイミダゾール層との密着性がよくなる傾向にあり、接着樹脂が多いほうが基材との密着性がよくなる傾向にある。

本発明によるポリベンゾイミダゾールプライマー組成物は、ポリベンゾイミダゾールを溶解し得る溶剤をさらに含んでなる。ここで、ポリベンゾイミダゾールを溶解し得るとは、２０℃におけるポリベンゾイミダゾールの溶解度が１ｇ／ｌ以上であることをいうが、溶解度が５ｇ／ｌ以上であることが好ましい。

このような溶剤としては、ポリベンゾイミダゾールに対する溶解度が上記の条件を満たすものから任意に選択することができるが、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、およびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらの極性溶剤は２種類以上を組み合わせて用いることもできる。これらのうちジメチルスルホキシドはポリベンゾイミダゾールへの溶剤浸透性が強く、他の極性溶剤との併用で溶解性を促進させる効果がある。ここに例示したジメチルスルホキシド以外の極性溶剤はポリベンゾイミダゾールの溶解性が高い傾向がある。

本発明においては、前記したポリベンゾイミダゾールと前記接着樹脂と前記溶剤とを含んでなる。ここで、ポリベンゾイミダゾールまたは接着樹脂は粉末の形状で用いられることが一般的であり、例えばポリベンゾイミダゾールは平均粒子径が０．５〜５０μｍの粒子として、接着樹脂は０．１〜２μｍ程度の粒子として用いられる。このとき、ポリベンゾイミダゾール、または接着樹脂の粒子は、溶剤に完全に溶解しておらず、プライマー組成物中に分散質として分散されていてもよい。仮にこのように分散物の状態であっても、塗布後に焼成されるときに溶解または溶融して被膜を形成することができるからである。しかしながら、基材への回り込みや塗膜の平滑性の観点から、ポリベンゾイミダゾールまたは接着樹脂は溶剤に完全に溶解していることが好ましい。

本発明によるプライマー組成物は、前記したポリベンゾイミダゾールを溶解し得る溶剤のほかに、共溶剤をさらに含んでなることができる。このような共溶剤としては、（ａ）アルコール、例えばイソプロビルアルコール、ｔ−ブチルアルコール、フルフリルアルコール、ジエチレングリコール、ジアセトンアルコール、２−エチルヘキサノール、３−エトキシエタノール、２−メトキシエタノール、２−ブトキシエタノールなど、（ｂ）エーテル、例えばジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、１，２−ジブトキシエタン、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリグライムなど、ならびに（ｃ）ケトン、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノンなど、を用いることができる。これらの共溶剤は、接着樹脂の溶解性を改善するために用いることもできる。

また、共溶媒として水を用いることもできる。水を共溶剤として用いた場合、ポリベンゾイミダゾールの水混合溶媒に対する溶解度は低下する。しかし、同時に、ポリベンゾイミダゾール粒子の分散状態が保たれて、組成物の保存安定性が向上する。また本発明者らの検討によれば、水はポリベンゾイミダゾール粒子の溶剤浸透性を補助する作用を有する。ここで、水が溶剤浸透性を補助する仕組みは明確ではないが、塗膜を乾燥させる際に蒸気圧の低い水が先に蒸発し、その蒸気圧により極性溶媒が塗膜中に封じ込まれ、粒子中に極性溶剤が浸透し、溶解しやすくなるものと思われる。事実、Ｎ−メチルピロリドンだけを溶媒とした場合、例えば８０℃まで加熱してもポリベンゾイミダゾール粒子は容易に溶解しないが、本願発明において用いられる混合溶媒を用いると容易に溶解するようになる。このように共溶媒として水を用いる場合には、接着樹脂は水溶性または水分散性であるものが好ましく用いられる。

本発明において、プライマー組成物全体に対するポリベンゾイミダゾール粒子の配合率は、塗布方法や形成しようとする塗膜の厚さなどに依存するが、後述するようなプライマー層の厚さを達成するために、５〜１５重量％であることが好ましく、５〜１２重量％であることがより好ましい。例えば塗装方法としてスプレー塗装を採用する場合には５〜１０重量％とすることが好ましい。

本発明によるプライマー組成物は、前記したポリベンゾイミダゾール粒子、接着樹脂、および溶剤の他に、目的に応じて任意の添加剤を含むことができる。そのような添加剤としては、例えば界面活性剤、着色顔料、レベリング剤、消泡剤、充填剤、潤滑剤、導電剤などを挙げることができる。

スプレー塗布を例にして本発明によるプライマー組成物を用いて、ポリベンゾイミダゾール被膜を有する複合体を形成させる方法を説明すると以下の通りである。まず、本発明によるプライマー組成物を基材上に塗布する。基材としては、鉄、ステンレス、ニッケル合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、などの鉄合金や非鉄合金のほか、ガラスなどのセラミックなどを用いることができる。これらのうち、金属製の基材、特に鉄基材を用いた場合、本発明によるプライマー組成物は密着性に優れた複合体を形成させることができるので好ましい。

プライマー組成物の塗布に先立って、基材の表面処理を行うこともできる。例えば、溶剤洗浄、アルカリ洗浄、空焼きなどによって脱脂した後、ケミカルエッチングまたはブラスト処理などを行うことができる。

本発明によるプライマー組成物は、従来知られている任意の方法で塗布することができる。このような方法としては、スプレー塗布、ロール塗布、ブラシ塗布、ディップ塗布、カーテン塗布などが挙げられるが、本発明による塗料組成物は、スプレー塗布を行った場合であっても膜厚の厚い塗膜を形成することができるうえ、簡便で塗装する対象の形状を選ばないため、スプレー塗布に適用することが好ましい。なお、塗装する対象が平版である場合には容易に広い面積に塗装できるロール塗布を用いることも好ましい。

基材上に形成されるプライマー層の厚さは、一般に０．５〜１０μｍの厚さが必要とされており、好ましくは１〜８μｍ、である。形成された被膜を必要に応じて加熱し、溶剤の一部を除去した後、プライマー層の上にポリベンゾイミダゾール塗料組成物を塗布する。ここで、ポリベンゾイミダゾール塗料は、ポリベンゾイミダゾールを、溶剤に溶解または分散させた組成物であり、従来知られている任意のものを用いることができる。ポリベンゾイミダゾール塗料組成物は任意の厚さで塗布することができ、また必要に応じて複数回塗布して、より厚いと膜とすることもできる。ポリベンゾイミダゾール塗料組成物の塗膜の厚さは一般に１〜５００μｍ、好ましくは１〜２００μｍ、である。

形成された塗膜を６０〜１２０℃、好ましくは８０〜１００℃に加熱し、溶剤を蒸発させて乾燥させる。加熱時間は膜厚などに依存するが、一般に５〜３０分である。さらに必要に応じて塗膜を３５０℃程度で加熱し、塗膜を固化させて、強度の高い被膜を得ることができる。ここで、本発明によるプライマー組成物による層の上に、ポリベンゾイミダゾール塗料組成物に由来するポリベンゾイミダゾール層を形成させることにより、塗料組成物は接着樹脂などのポリベンゾイミダゾール以外の樹脂を含む必要がないので、より高い耐薬品性や耐熱性を達成することができる。

すなわち、本発明によるプライマー組成物を用いれば、基材上に直接ポリベンゾイミダゾール塗料組成物を塗布してポリベンゾイミダゾール層を形成させるよりも、基材に対する密着性が高く、かつポリベンゾイミダゾール塗料組成物に由来する、樹脂としては最高レベルの耐薬品性および耐熱性に優れた塗膜を具備した複合体を形成させることができる。

本発明を諸例を用いて説明すると以下の通りである。

ポリベンゾイミダゾールプライマー組成物Ｐｒ−１の調製
ポリベンゾイミダゾール溶液ＭＲＳ０８１０Ｈ（商品名、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ株式会社製、１０重量％）８５ｇ、ポリアミドイミドＨＰＣ−５０００（商品名、日立化成工業株式会社製、３０重量％）１５ｇ、メチルイソブチルケトン２０ｇを混合し、ポリベンゾイミダゾールプライマー組成物Ｐｒ−１を得た。

ポリベンゾイミダゾールプライマー組成物Ｐｒ−２の調製
ポリベンゾイミダゾール粉末（平均粒子径１０μｍ、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ株式会社製）７５ｇ、ポリイミド前駆体（１５．５重量％、シグマ・アルドリッチ・ジャパン株式会社製）１６５ｇ、Ｎ−メチルピロリドン２６０ｇ、ジメチルスルホキシド６０ｇ、ブチルセロソルブ６０ｇ、蒸留水３９０ｇを混合し、固形分濃度１０重量％のポリベンゾイミダゾールプライマー組成物Ｐｒ−２を得た。このプライマー組成物において、ポリベンゾイミダゾール粉末は完全に溶解しておらず、粉末が分散した状態となっていた。

ポリベンゾイミダゾールプライマー組成物Ｐｒ−３の調製
ポリベンゾイミダゾール溶液ＭＲＳ０８１０Ｈ（商品名、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ株式会社製、１０重量％）９９ｇ、ポリアミドイミドＨＰＣ−５０００（商品名、日立化成工業株式会社製、３０重量％）１ｇ、メチルイソブチルケトン２０ｇを混合し、ポリベンゾイミダゾールプライマー組成物Ｐｒ−３を得た。

ポリベンゾイミダゾール塗料組成物Ｔｏｐ−１の調製
ポリベンゾイミダゾール溶液ＭＲＳ０８１０Ｈ（商品名、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ株式会社製）５０ｇ、ジメチルアセトアミド５０ｇを混合し、ポリベンゾイミダゾール塗料組成物Ｔｏｐ−１を得た。

ポリベンゾイミダゾール塗料組成物Ｔｏｐ−２の調製
ポリベンゾイミダゾール粉末（平均粒子径１３μｍ、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ株式会社製）５４ｇ、蒸留水５４ｇ、ブチルセロソルブ１８ｇ、ジメチルスルホキシド２０ｇ、およびＮ−メチルピロリドン５４ｇを混合し、ポリベンゾイミダゾール粉末が分散した、ポリベンゾイミダゾール塗料組成物Ｔｏｐ−２を得た。

実施例１〜１２、比較例１〜５
上記のプライマー組成物および塗料組成物を用いて、基材上にポリベンゾイミダゾール層（ＰＢＩ層）を具備する複合体を形成させた。

まず、アルミニウム基材Ａ５０５２、鉄基材ＳＳ４００、ならびにステンレス基材ＳＵＳ３０４およびＳＵＳ３１６（それぞれ大きさ５０ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ）を準備した。これらの基材をそれぞれメチルエチルケトンにより溶剤脱脂した。脱脂後の基材に、それぞれ表１に記載されたプライマー組成物を、常温で径０．８φのノズルを用い、圧力０．２ＭＰａでスプレー塗布した。さらに７０〜９０℃で溶媒の乾燥を行った。このとき、プライマー組成物Ｐｒ−２を用いた場合には、加熱により組成物中のポリベンゾイミダゾール粉末が溶解し、塗膜が平坦になった。なお、比較例１〜４においては、このプライマー組成物の塗布は省略した。

引き続き、実施例１〜１２および比較例５については、形成されたプライマー層上に、比較例１〜４については基材表面に直接、表１に記載された塗料組成物を塗布した。塗布条件はプライマー層の塗布と同様とした。塗布後、プライマー層塗布時と同様に７０〜９０℃に過熱して溶媒の除去を行った。このとき、塗料組成物Ｔｏｐ−２を用いた場合には、加熱により組成物中のポリベンゾイミダゾール粉末が溶解し、塗膜が平坦になった。また、塗膜の厚さが厚いものは、塗布および乾燥を繰り返し行うことで塗膜を形成させた。

その後、段階的に加熱して焼成を行った。具体的には、まず１５０℃まで昇温して２〜３時間保持することにより組成物に使用されている溶剤を蒸発させ、さらに２００℃まで昇温して１時間、２５０℃まで昇温して３時間、３００℃まで昇温して１時間、３５０℃まで昇温して１時間保持した。

得られた複合体について、ＪＩＳ Ｋ５４００に準拠して膜面の密着テストを行った。膜厚の薄いものは１ｍｍ角１００枡、厚いものは２ｍｍ角２５枡を採用して評価した。得られた結果は表１に示す通りであった。

得られた結果から、本発明によるプライマー組成物を用いてプライマー層を形成させ、その上に塗料組成物を塗布してポリベンゾイミダゾール塗膜を形成させた複合体は、良好な密着性を示しており、本発明によるプライマー組成物がポリベンゾイミダゾール塗膜の密着性を著しく改良することがわかった。

Claims (6)

1. ポリベンゾイミダゾールと、１５０℃以上の耐熱性または連続使用可能温度を有し、３５０℃で分解しない接着樹脂と、ポリベンゾイミダゾールを溶解し得る溶剤とを含んでなり、前記ポリベンゾイミダゾールと前記接着樹脂との重量比が５／９５〜９５／５であることを特徴とする、ポリベンゾイミダゾールプライマー組成物。
2. 前記接着樹脂が芳香族環を有しているものである、請求項１に記載のポリベンゾイミダゾールプライマー組成物。
3. ポリベンゾイミダゾールを溶解し得る溶剤が、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホオキシド、およびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１または２に記載のポリベンゾイミダゾールプライマー組成物。
4. アルコール、エーテル、およびケトンからなる群から選ばれる少なくとも一種をさらに含んでなる、請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリベンゾイミダゾールプライマー組成物。
5. 基材上に、請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリベンゾイミダゾールプライマー組成物を塗布し、さらにその上にポリベンゾイミダゾールと溶剤とを含んでなるポリベンゾイミダゾール塗料組成物を塗布し、
   形成された塗膜を６０〜１２０℃で加熱する
   工程を含んでなることを特徴とする、ポリベンゾイミダゾール被膜複合体の形成方法。
6. 請求項５のポリベンゾイミダゾール被膜の形成方法により形成されたことを特徴とする、ポリベンゾイミダゾール被膜複合体。