JP2010003877A - Lead frame, optical semiconductor package, optical semiconductor device, and method of manufacturing optical semiconductor package - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame which sets a cup having a function of a reflecting plate in a molding metal mold with high precision in the case of a resin molding processing, and also to provide an optical semiconductor package which prevents the peeling of a sealing resin of light transparency which seals a semiconductor light emitting element. <P>SOLUTION: The lead frame 50 integrally includes: first and second leads 34 and 35; a cup 36 which reflects light emitted from a semiconductor light emitting element; and a suspension lead 37 holding the cup 36, wherein the cup 36 is held between the first and second leads 34 and 35 by the suspension lead 37. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を備えた光半導体装置と、このような光半導体装置に用いられる光半導体パッケージおよび光半導体パッケージのリードフレームと、光半導体パッケージの製造方法とに関する。   The present invention relates to an optical semiconductor device including a semiconductor light emitting element such as an LED, an optical semiconductor package used in such an optical semiconductor device, a lead frame of the optical semiconductor package, and a method for manufacturing the optical semiconductor package.

従来の光半導体パッケージとしては、一方のリードと他方のリードとを対向して配置し、対向する双方のリードの間に放熱性を有する金属部材を配置し、対向する双方のリードの先端側と放熱性を有する金属部材とを成形樹脂で包含し、リードの反対側が成形樹脂から外部に延出するパッケージがあり、パッケージの一方の主面側に形成した開口の底面に双方のリードの先端と放熱性を有する金属部材が露出しているものがあった。（例えば、下記特許文献１参照）。図１２，図１３は、前記特許文献1 に記載された従来の光半導体パッケージを示すものである。   As a conventional optical semiconductor package, one lead and the other lead are arranged to face each other, a metal member having heat dissipation is arranged between both the opposed leads, and the leading end side of both the opposed leads There is a package that includes a heat-dissipating metal member with molding resin, and the opposite side of the lead extends from the molding resin to the outside, and the leading ends of both leads are on the bottom surface of the opening formed on one main surface side of the package Some metal members having heat dissipation properties were exposed. (For example, refer to Patent Document 1 below). 12 and 13 show a conventional optical semiconductor package described in Patent Document 1. FIG.

図１２，図１３において、光半導体パッケージ１１は、ＬＥＤチップから発光された光を反射する金属製の反射板１２と、相対向して配置されたリードフレーム１７の一方および他方のリード部１３ａ，１３ｂと、リード部１３ａ，１３ｂの端部に形成された一方および他方のインナーリード部１４ａ，１４ｂと、一方および他方のインナーリード部１４ａ，１４ｂ間に配置された放熱板１５と、樹脂部１６とを有している。   12 and 13, the optical semiconductor package 11 includes a metal reflector 12 that reflects the light emitted from the LED chip, and one and the other lead portions 13a of the lead frame 17 that are arranged to face each other. 13b, one and other inner lead portions 14a, 14b formed at the ends of the lead portions 13a, 13b, a heat sink 15 disposed between the one and other inner lead portions 14a, 14b, and a resin portion 16 And have.

反射板１２は円筒状であり、反射板１２の内周面は、一端（放熱板１５側の端部）から他端（放熱板１５とは反対側の端部）に向かうほど内径が拡大するように傾斜している。
一方のリード部１３ａと他方のリード部１３ｂとはそれぞれ、放熱板１５と所定の間隙を保って対向している。また、樹脂部１６は反射板１２の外周部と一方および他方のリード部１３ａ，１３ｂの先端側と放熱板１５とを覆っている。一方のリード部１３ａと他方のリード部１３ｂとは、対向し合う側と反対側において双方の先端がそれぞれ樹脂部１６から外部へ延出している。 The reflecting plate 12 has a cylindrical shape, and the inner diameter of the inner peripheral surface of the reflecting plate 12 increases as it goes from one end (the end on the heat dissipation plate 15 side) to the other end (the end on the side opposite to the heat dissipation plate 15). So as to be inclined.
One lead portion 13a and the other lead portion 13b are opposed to the heat sink 15 with a predetermined gap therebetween. Further, the resin portion 16 covers the outer peripheral portion of the reflecting plate 12, the distal end side of one and the other lead portions 13 a and 13 b, and the heat radiating plate 15. One lead portion 13a and the other lead portion 13b are both extended from the resin portion 16 to the outside on the opposite side and the opposite side.

樹脂部１６の一方の主面には凹部１８が形成され、凹部１８の底面において、一方のインナーリード部１４ａと他方のインナーリード部１４ｂと放熱板１５とが樹脂部１６から露出し、さらに、放熱板１５は、厚肉であることから、樹脂部１６の裏面（他方の主面）からも露出している。   A concave portion 18 is formed on one main surface of the resin portion 16, and on the bottom surface of the concave portion 18, one inner lead portion 14 a, the other inner lead portion 14 b, and the heat dissipation plate 15 are exposed from the resin portion 16, Since the heat sink 15 is thick, it is also exposed from the back surface (the other main surface) of the resin portion 16.

このような構成の光半導体パッケージ１１を用いた光半導体装置では、反射板１２を樹脂部１６により包含することによって光半導体装置として長時間使用した場合の劣化を防ぐことができ、輝度の低化を抑制することを可能としている。また、放熱板１５を樹脂部１６の裏面から露出させることによって、発熱した光半導体装置を放熱する役割を果たし、また高い発熱を伴う高輝度の光半導体装置のパッケージとしても用いることが出来ることを可能にした。   In the optical semiconductor device using the optical semiconductor package 11 having such a configuration, the reflection plate 12 is included in the resin portion 16 to prevent deterioration when used as an optical semiconductor device for a long time, and the luminance is reduced. Can be suppressed. Further, by exposing the heat radiating plate 15 from the back surface of the resin portion 16, the heat radiating optical semiconductor device can be radiated and can be used as a package for a high-brightness optical semiconductor device with high heat generation. Made possible.

尚、リード部１３ａ，１３ｂは金属製のリードフレーム１７に設けられており、このリードフレーム１７を用いて光半導体パッケージ１１を製造する方法としては、熱可塑性樹脂を射出成形にて形成するものが一般的である。すなわち、モールド成形金型の所定位置にリードフレーム１７を位置決めしてセットし、さらに、反射板１２をモールド成形金型に挿入してリードフレーム１７の所定位置にセットし、モールド成形金型にリードフレーム１７のリード部１３ａ，１３ｂを狭持し、モールド成形金型に形成されたキャビティー内へ溶融樹脂を注入してインサート成形をする。これにより、図１３に示すように、樹脂部１６が形成されて、光半導体パッケージ１１が形成される。   The lead portions 13a and 13b are provided on a metal lead frame 17, and a method for manufacturing the optical semiconductor package 11 using the lead frame 17 is to form a thermoplastic resin by injection molding. It is common. That is, the lead frame 17 is positioned and set at a predetermined position of the molding die, and further, the reflector 12 is inserted into the molding die and set at a predetermined position of the lead frame 17 to lead to the molding die. The lead portions 13a and 13b of the frame 17 are sandwiched, and a molten resin is injected into a cavity formed in the molding die for insert molding. Thereby, as shown in FIG. 13, the resin part 16 is formed and the optical semiconductor package 11 is formed.

その後、図１４に示すように、凹部１８の底面にＬＥＤチップ１９を設け、凹部１８に透明な透光性封止樹脂２０を流し込むことにより、光半導体装置２２が形成される。
特開２００７−３０００１８号公報 Thereafter, as shown in FIG. 14, the LED chip 19 is provided on the bottom surface of the recess 18, and a transparent translucent sealing resin 20 is poured into the recess 18, thereby forming the optical semiconductor device 22.
JP 2007-300018 A

しかしながら、前記従来の構成では、反射板１２とリードフレーム１７とは個別に独立した別体の部材であるため、前記樹脂成形加工において、反射板１２をモールド成形金型に挿入する際に、反射板１２が位置ずれしたり或いは傾き易くなり、反射板１２の位置決めが難しいといった問題があり、反射板１２が位置ずれしたり傾いてしまうと、モールド成形金型の損傷を招く恐れがあった。   However, in the conventional configuration, the reflector 12 and the lead frame 17 are separate and independent members. Therefore, when the reflector 12 is inserted into a molding die in the resin molding process, the reflector 12 and the lead frame 17 are reflected. There is a problem that the plate 12 is easily displaced or tilted, and positioning of the reflector 12 is difficult. If the reflector 12 is displaced or tilted, the mold may be damaged.

また、モールド金型の取数が多くなるほどその危険性は増し、複数の反射板１２をモールド成形金型に挿入する為の時間も必要とされることからサイクルの延長が懸念される。
また、樹脂成形加工の際、リードフレーム１７の位置決めとは別に、反射板１２をモールド成形金型の所定位置に位置決めする必要があるため、反射板１２の形状が変更された場合においてはモールド成形金型内の位置決め用の部品も入替える必要性があり、時間のロスによるコストアップが懸念される。 Further, as the number of molding dies increases, the risk increases, and it takes time to insert the plurality of reflectors 12 into the molding dies, so there is a concern that the cycle may be extended.
In addition, during the resin molding process, it is necessary to position the reflecting plate 12 at a predetermined position of the molding die separately from the positioning of the lead frame 17, so that when the shape of the reflecting plate 12 is changed, the molding is performed. There is a need to replace positioning parts in the mold, and there is a concern about cost increase due to time loss.

また、樹脂部１６の凹部１８に流し込まれる透光性封止樹脂２０は金属製の反射板１２との密着性が悪く、光半導体装置２２を使用する時の環境により、透光性封止樹脂２０が反射板１２から剥離して、光半導体装置２２の機能に支障を来す恐れがある。   Further, the translucent sealing resin 20 poured into the concave portion 18 of the resin portion 16 has poor adhesion to the metallic reflector 12, and the translucent sealing resin depends on the environment when the optical semiconductor device 22 is used. 20 may peel off from the reflecting plate 12 and hinder the function of the optical semiconductor device 22.

本発明は、樹脂成形加工の際に、反射板の機能を有するカップをモールド成形金型内に高精度でセットすることが可能なリードフレームと、半導体発光素子を封止する透光性封止樹脂の剥離を防止することが可能な光半導体パッケージおよび光半導体装置と、このような光半導体パッケージの製造方法とを提供することを目的とする。   The present invention relates to a lead frame capable of setting a cup having a function of a reflector in a molding die with high accuracy during resin molding, and a translucent sealing for sealing a semiconductor light emitting element. It is an object of the present invention to provide an optical semiconductor package and an optical semiconductor device capable of preventing the resin from peeling and a method for manufacturing such an optical semiconductor package.

前記従来の課題を解決するために、本発明におけるリードフレームは、リードと、半導体発光素子から発光された光を反射するカップと、カップを保持する吊りリードとを一体に有するものである。   In order to solve the above-described conventional problems, a lead frame according to the present invention integrally includes a lead, a cup that reflects light emitted from a semiconductor light emitting element, and a suspension lead that holds the cup.

これによると、カップは吊りリードを介してリードフレームと一体であるため、樹脂成形加工の際、リードフレームを位置決めすれば、リードフレームに付随してカップも位置決めされる。これにより、カップをモールド成形金型内に高精度でセットすることができ、カップが位置ずれしたり或いは傾いてしまうのを防止することができ、モールド成形金型の損傷を防止することができる。   According to this, since the cup is integrated with the lead frame via the suspension lead, if the lead frame is positioned during resin molding, the cup is also positioned along with the lead frame. As a result, the cup can be set in the molding die with high accuracy, the cup can be prevented from being displaced or tilted, and the molding die can be prevented from being damaged. .

本発明によれば、カップは吊りリードを介してリードフレームと一体であるため、カップをモールド成形金型内に高精度でセットすることができ、カップが位置ずれしたり或いは傾いてしまうのを防止することができ、モールド成形金型の損傷を防止することができる。   According to the present invention, since the cup is integrated with the lead frame via the suspension lead, the cup can be set in the molding die with high accuracy, and the cup is displaced or inclined. It is possible to prevent the mold from being damaged.

また、半導体発光素子の熱はカップの底部から樹脂部の外方へ効率良く放出され、このとき、カップは半導体発光素子の光を反射する機能に加えて半導体発光素子の熱を逃がす機能も有しているため、従来のように反射板と放熱板との二部品を設ける場合に比べて、部品点数を削減して小型化（低背化）することができる。   Also, the heat of the semiconductor light emitting device is efficiently released from the bottom of the cup to the outside of the resin portion. At this time, the cup has a function of releasing the heat of the semiconductor light emitting device in addition to the function of reflecting the light of the semiconductor light emitting device. Therefore, the number of components can be reduced and the size can be reduced (lower height) compared to the conventional case where two components of the reflector and the heat sink are provided.

また、半導体発光素子の熱を吊りリードの切断端部から樹脂部の外方へ効率良く放出させることができ、さらに、吊りリードの切断端部を外部端子として利用することも可能である。この場合、吊りリードを樹脂部の外方へ必要に応じて延在した形態とし、曲げ加工を施して外部端子としたり、あるいは放熱用ブロックに接続して放熱効率を高める事で実用性を向上出来る。   Further, the heat of the semiconductor light emitting element can be efficiently discharged from the cut end portion of the suspension lead to the outside of the resin portion, and the cut end portion of the suspension lead can be used as an external terminal. In this case, the hung lead is extended to the outside of the resin part as necessary, and it is bent to make it an external terminal, or it is connected to a heat dissipation block to improve heat dissipation efficiency and improve practicality I can do it.

透光性封止樹脂がカップから剥離するためには、カップの内面と透光性封止樹脂との接着部分が抜け出し方向に引っ張られて引き剥がされることに加えて、封止樹脂充填孔の内周面と透光性封止樹脂との接着部分が抜け出し方向にせん断されなければならないため、従来に比べて、透光性封止樹脂の剥離を防止することができる。   In order for the translucent sealing resin to peel from the cup, in addition to the adhesive portion between the inner surface of the cup and the translucent sealing resin being pulled out and pulled away, the sealing resin filling hole Since the bonded portion between the inner peripheral surface and the translucent sealing resin must be sheared in the pull-out direction, it is possible to prevent the translucent sealing resin from peeling off as compared with the conventional case.

本第１発明におけるリードフレームは、リードと、半導体発光素子から発光された光を反射するカップと、カップを保持する吊りリードとを一体に有するものである。
これによると、カップは吊りリードを介してリードフレームと一体であるため、樹脂成形加工の際、リードフレームを位置決めすれば、リードフレームに付随してカップも位置決めされる。これにより、カップをモールド成形金型内に高精度でセットすることができ、カップが位置ずれしたり或いは傾いてしまうのを防止することができ、モールド成形金型の損傷を防止することができる。 The lead frame according to the first aspect of the invention integrally includes a lead, a cup that reflects light emitted from the semiconductor light emitting element, and a suspension lead that holds the cup.
According to this, since the cup is integrated with the lead frame via the suspension lead, if the lead frame is positioned during resin molding, the cup is also positioned along with the lead frame. As a result, the cup can be set in the molding die with high accuracy, the cup can be prevented from being displaced or tilted, and the molding die can be prevented from being damaged. .

また、リードフレームとカップとを同時に位置決めできるため、従来のようにリードフレームと反射板とを個別に位置決めするのに比べて、樹脂成形加工工程におけるサイクルを短縮することができる。   In addition, since the lead frame and the cup can be positioned simultaneously, the cycle in the resin molding process can be shortened as compared to the conventional positioning of the lead frame and the reflector.

また、リードフレームのプレス加工工程において、カップの形状を変更した場合でも、その後の樹脂成形（モールド）加工工程において、リードフレームを位置決めすれば、リードフレームに付随してカップも位置決めされるため、カップの形状に応じてモールド成形金型内の位置決め用の部品を入れ替える必要はない。これにより、時間のロスを削減することができ、コストの低減を可能にした。   In addition, even if the shape of the cup is changed in the lead frame pressing process, if the lead frame is positioned in the subsequent resin molding (molding) processing process, the cup is also positioned along with the lead frame. It is not necessary to replace the positioning parts in the mold according to the shape of the cup. As a result, time loss can be reduced, and the cost can be reduced.

本第２発明は、前記第１発明に記載のリードフレームを用いて製造される光半導体パッケージであって、
カップとリードとが絶縁され、
カップは一端に底部を有するとともに他端に開口部を有し、
カップの内面は、反射面の機能を有し、且つ、底部側からその反対側の開口部側に向かうほど内径が拡大するように傾斜しており、
カップの外周部と吊りリードとリードの一部とが樹脂部で覆われ、
カップの底部が樹脂部から外部へ露出しているものである。 The second invention is an optical semiconductor package manufactured using the lead frame according to the first invention,
Cup and lead are insulated,
The cup has a bottom at one end and an opening at the other end,
The inner surface of the cup has a function of a reflecting surface, and is inclined so that the inner diameter increases from the bottom side toward the opening side on the opposite side,
The outer periphery of the cup, the suspension lead, and a part of the lead are covered with the resin part,
The bottom of the cup is exposed from the resin part to the outside.

これによると、カップ内の底部に半導体発光素子を設けて光半導体装置を形成し、半導体発光素子を発光させた場合、半導体発光素子の熱はカップの底部から樹脂部の外方へ効率良く放出される。このとき、カップは半導体発光素子の光を反射する反射機能に加えて半導体発光素子の熱を逃がす放熱機能も有しているため、従来のように反射板と放熱板との二部品を設ける場合に比べて、部品点数を削減して小型化（低背化）することができる。   According to this, when a semiconductor light emitting device is formed by providing a semiconductor light emitting element at the bottom of the cup and the semiconductor light emitting element emits light, the heat of the semiconductor light emitting element is efficiently released from the bottom of the cup to the outside of the resin portion. Is done. At this time, the cup has a heat radiation function for releasing the heat of the semiconductor light emitting element in addition to the reflection function for reflecting the light of the semiconductor light emitting element. Compared to the above, it is possible to reduce the number of parts and reduce the size (lower profile).

本第３発明における光半導体パッケージは、リードは、カップを介して互いに反対側から相対向する一方のリードと他方のリードとからなり、
一方および他方のリードはそれぞれ樹脂部から外部へ露出する外部リードを有しているものである。 In the optical semiconductor package according to the third aspect of the present invention, the lead is composed of one lead and the other lead facing each other from the opposite side through the cup.
One and the other leads have external leads exposed from the resin part to the outside.

本第４発明における光半導体パッケージは、吊りリードはリードフレームから切断され、
吊りリードの切断端部が樹脂部から外部へ露出しているものである。 In the optical semiconductor package of the fourth invention, the suspension lead is cut from the lead frame,
The cut end portion of the suspension lead is exposed from the resin portion to the outside.

これによると、カップ内の底部に半導体発光素子を設けて光半導体装置を形成し、半導体発光素子を発光させた場合、半導体発光素子の熱を吊りリードの切断端部から樹脂部の外方へ効率良く放出させることができる。また、吊りリードの切断端部を外部端子として利用することも可能である。この場合、吊りリードを樹脂部の外方へ必要に応じて延在した形態とし、曲げ加工を施して外部端子としたり、あるいは放熱用ブロックに接続して放熱効率を高める事で実用性を向上出来る。   According to this, when a semiconductor light emitting device is formed by providing a semiconductor light emitting element at the bottom of the cup and the semiconductor light emitting element emits light, the heat of the semiconductor light emitting element is suspended from the cut end of the lead to the outside of the resin part. It can be released efficiently. Further, the cut end portion of the suspension lead can be used as an external terminal. In this case, the hung lead is extended to the outside of the resin part as necessary, and it is bent and used as an external terminal, or it is connected to a heat dissipation block to improve heat dissipation efficiency and improve practicality I can do it.

本第５発明における光半導体パッケージは、樹脂部は一端がカップの開口部に連通するとともに反対側の他端が外部に開口する封止樹脂充填孔を有し、
封止樹脂充填孔はカップの開口部よりも大径であり、
封止樹脂充填孔の内周面はカップ内に充填される透光性封止樹脂の抜け出し方向に対して平行である。 In the optical semiconductor package of the fifth invention, the resin part has a sealing resin filling hole in which one end communicates with the opening of the cup and the other end on the opposite side opens to the outside.
The sealing resin filling hole has a larger diameter than the opening of the cup,
The inner peripheral surface of the sealing resin filling hole is parallel to the exit direction of the translucent sealing resin filled in the cup.

これによると、カップ内の底部に半導体発光素子を設け、透光性封止樹脂をカップ内と封止樹脂充填孔内とに充填して光半導体装置を形成した場合、封止樹脂充填孔の内周面が透光性封止樹脂の抜け出し方向に対して平行であるため、封止樹脂充填孔の内周面と透光性封止樹脂との接着部分には抜け勾配が無く、透光性封止樹脂がカップから剥離するためには、カップの内面と透光性封止樹脂との接着部分が抜け出し方向に引っ張られて引き剥がされることに加えて、封止樹脂充填孔の内周面と透光性封止樹脂との接着部分が抜け出し方向にせん断されなければならない。   According to this, when the semiconductor light emitting device is provided at the bottom of the cup and the optical semiconductor device is formed by filling the translucent sealing resin in the cup and the sealing resin filling hole, the sealing resin filling hole Since the inner peripheral surface is parallel to the direction in which the translucent sealing resin comes out, there is no escape gradient in the bonding portion between the inner peripheral surface of the sealing resin filling hole and the translucent sealing resin, and the light transmitting In order for the sealing resin to peel from the cup, in addition to the adhesive portion between the inner surface of the cup and the translucent sealing resin being pulled out and pulled off, the inner periphery of the sealing resin filling hole The bonded portion between the surface and the translucent sealing resin must be sheared in the pull-out direction.

これに対して、従来では、反射板の内面と透光性封止樹脂との接着部分が抜け出し方向に引っ張られて引き剥がされるだけで、透光性封止樹脂が反射板から剥離してしまうため、従来に比べて、透光性封止樹脂の剥離を防止することができる。   On the other hand, conventionally, the translucent sealing resin is peeled off from the reflective plate simply by pulling the adhesive portion between the inner surface of the reflective plate and the translucent sealing resin in the pull-out direction. Therefore, peeling of the translucent sealing resin can be prevented as compared with the conventional case.

本第６発明は、前記第２発明から第５発明のいずれか１項に記載の光半導体パッケージを用いた光半導体装置であって、
カップ内の底部に半導体発光素子が設けられ、
半導体発光素子とリードとが電気的に接続され、
カップ内に透光性封止樹脂が充填されているものである。 The sixth invention is an optical semiconductor device using the optical semiconductor package according to any one of the second to fifth inventions,
A semiconductor light emitting device is provided at the bottom of the cup,
The semiconductor light emitting element and the lead are electrically connected,
The cup is filled with a translucent sealing resin.

本第７発明は、前記第２発明から第５発明のいずれか１項に記載の光半導体パッケージの製造方法であって、
プレス加工工程において、薄板状の金属板にプレス加工を行なって打ち抜き孔を形成し、さらに絞り加工を行なってカップを形成して、リードフレームを形成し、
モールド加工工程において、リードフレームに樹脂部を形成し、
切断工程において、樹脂部から外部に露出した吊りリードの端部をリードフレームから切断するものである。 The seventh invention is a method of manufacturing an optical semiconductor package according to any one of the second invention to the fifth invention, wherein
In the pressing process, a thin metal plate is pressed to form punched holes, further drawn to form a cup, and a lead frame is formed.
In the molding process, a resin part is formed on the lead frame,
In the cutting step, the end portion of the suspension lead exposed to the outside from the resin portion is cut from the lead frame.

以下本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１〜図３は本発明の実施形態１における光半導体装置を示し、図１は上面の斜視図、図２は平面図、図３は図２におけるＸ−Ｘ矢視図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
1 to 3 show an optical semiconductor device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a top perspective view, FIG. 2 is a plan view, and FIG. 3 is a view taken along line XX in FIG.

３１は発光装置である光半導体装置であって、光半導体装置３１は、光半導体パッケージ３２と、光半導体パッケージ３２に設けられた半導体発光素子３３（ＬＥＤ等）とを有している。図４〜図７に示すように、光半導体パッケージ３２は、相対向する第１および第２のリード３４，３５（一方および他方のリードの一例）と、第１および第２のリード３４，３５間に位置する金属製のカップ３６と、複数本（図６では２本）の吊りリード３７と、樹脂部３８とを有している。   An optical semiconductor device 31 is a light emitting device, and the optical semiconductor device 31 includes an optical semiconductor package 32 and a semiconductor light emitting element 33 (such as an LED) provided in the optical semiconductor package 32. As shown in FIGS. 4 to 7, the optical semiconductor package 32 includes first and second leads 34 and 35 (an example of one and the other leads) and first and second leads 34 and 35 facing each other. It has a metal cup 36 located between them, a plurality of (two in FIG. 6) suspension leads 37, and a resin portion 38.

カップ３６は一端に底部３６ａを有するとともに他端に開口部３６ｂを有する碗状（錐体状）に形成されている。カップ３６の内周面３６ｃは、めっきされており、半導体発光素子３３（図３参照）から発光された光を反射する反射面の機能を有し、且つ、底部３６ａ側からその反対側の開口部３６ｂ側に向かうほど内径が拡大するようにテーパー状に傾斜している。   The cup 36 is formed in a bowl shape (conical shape) having a bottom 36a at one end and an opening 36b at the other end. The inner peripheral surface 36c of the cup 36 is plated, has a function of a reflecting surface that reflects light emitted from the semiconductor light emitting element 33 (see FIG. 3), and has an opening on the opposite side from the bottom 36a side. The taper is inclined so that the inner diameter increases toward the portion 36b.

図７に示すように、第１および第２のリード３４，３５はそれぞれ、コ形状に折り曲げられており、光半導体パッケージ３２の厚さ方向において対抗する一端部３４ａ，３５ａおよび他端部３４ｂ，３５ｂと、一端部３４ａ，３５ａの外端と他端部３４ｂ，３５ｂの外端との間の設けられた外部リード３４ｃ，３５ｃとを有している。第１および第２のリード３４，３５はカップ３６から所定の間隔を保って離間している。   As shown in FIG. 7, the first and second leads 34 and 35 are bent into a U shape, and one end portions 34 a and 35 a and the other end portion 34 b that oppose each other in the thickness direction of the optical semiconductor package 32. 35b and external leads 34c and 35c provided between the outer ends of the one end portions 34a and 35a and the outer ends of the other end portions 34b and 35b. The first and second leads 34 and 35 are separated from the cup 36 by a predetermined distance.

カップ３６の外周部と吊りリード３７と第１および第２のリード３４，３５の一端部３４ａ，３５ａとが前記樹脂部３８で覆われている。尚、第１および第２のリード３４，３５の外部リード３４ｃ，３５ｃとカップ３６の底部３６ａとはそれぞれ、樹脂部３８から外部に露出している。   The outer peripheral portion of the cup 36, the suspension lead 37, and the one end portions 34 a and 35 a of the first and second leads 34 and 35 are covered with the resin portion 38. The external leads 34c and 35c of the first and second leads 34 and 35 and the bottom portion 36a of the cup 36 are exposed from the resin portion 38 to the outside.

図５，図７に示すように、樹脂部３８は、第１および第２のリード３４，３５の一端部３４ａ，３５ａと他端部３４ｂ，３５ｂとの間に充填された薄肉部３９と、一端がカップ３６の開口部３６ｂに連通するとともに反対側の他端が外部に開口する封止樹脂充填孔４０とを有している。封止樹脂充填孔４０の直径はカップ３６の開口部３６ｂの内径よりも大径である。封止樹脂充填孔４０の内周面４０ａは、第１および第２のリード３４，３５の一端部３４ａ，３５ａに対して垂直であり、且つ、カップ３６内に充填される透明な透光性封止樹脂４２（図３参照）の抜け出し方向Ａに対して平行である。   As shown in FIGS. 5 and 7, the resin portion 38 includes a thin portion 39 filled between one end portions 34 a and 35 a and the other end portions 34 b and 35 b of the first and second leads 34 and 35. One end communicates with the opening 36b of the cup 36, and the other end on the opposite side has a sealing resin filling hole 40 that opens to the outside. The diameter of the sealing resin filling hole 40 is larger than the inner diameter of the opening 36 b of the cup 36. The inner peripheral surface 40a of the sealing resin filling hole 40 is perpendicular to the one end portions 34a, 35a of the first and second leads 34, 35 and is transparent and translucent to be filled in the cup 36. The sealing resin 42 (see FIG. 3) is parallel to the withdrawal direction A.

図６に示すように、各吊りリード３７の一端部はカップ３６の開口部３６ｂ側の縁端部に連設され、各吊りリード３７の他端部３７ａ（切断端部の一例）は樹脂部３８から外部へ露出している。尚、図７に示すように、カップ３６の開口部３６ｂ側の端部と第１および第２のリード３４，３５の一端部３４ａ，３５ａと吊りリード３７とは同一面上に配置されている。第１および第２のリード３４，３５の一端部３４ａ，３５ａは樹脂部３８から封止樹脂充填孔４０内に露出している。   As shown in FIG. 6, one end of each suspension lead 37 is connected to the edge of the cup 36 on the opening 36b side, and the other end 37a (an example of a cut end) of each suspension lead 37 is a resin portion. 38 is exposed to the outside. As shown in FIG. 7, the end of the cup 36 on the opening 36b side, the one end 34a, 35a of the first and second leads 34, 35, and the suspension lead 37 are arranged on the same plane. . One end portions 34 a and 35 a of the first and second leads 34 and 35 are exposed from the resin portion 38 into the sealing resin filling hole 40.

このような構成を有する光半導体パッケージ３２のカップ３６の内部底面には、図１〜図３に示すように、前記半導体発光素子３３が設けられ、半導体発光素子３３と第１のリード３４の一端部３４ａとが一方のワイヤー４３を介して電気的に接続され、カップ３６の内部底面と第２のリード３５の一端部３５ａとが他方のワイヤー４４を介して電気的に接続されている。また、前記透光性封止樹脂４２はカップ３６内と封止樹脂充填孔４０内とに充填されており、これによって、光半導体装置３１が構成されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor light emitting element 33 is provided on the inner bottom surface of the cup 36 of the optical semiconductor package 32 having such a configuration, and one end of the semiconductor light emitting element 33 and the first lead 34. The portion 34 a is electrically connected via one wire 43, and the inner bottom surface of the cup 36 and one end portion 35 a of the second lead 35 are electrically connected via the other wire 44. The translucent sealing resin 42 is filled in the cup 36 and the sealing resin filling hole 40, thereby constituting the optical semiconductor device 31.

また、図８，図９は、前記光半導体パッケージ３２（図４〜図７参照）を製造する際に用いられる金属製のリードフレーム５０の平面図である。このリードフレーム５０には打ち抜き孔５１が形成されており、リードフレーム５０は第１および第２のリード３４，３５とカップ３６と吊りリード３７とを一体に有し、カップ３６は複数本（図９（ａ）では２本）の吊りリード３７によって第１および第２のリード３４，３５間に保持されている。尚、図８に示すように、前記第１および第２のリード３４，３５とカップ３６と吊りリード３７と打ち抜き孔５１とは、リードフレーム５０に複数組形成されている。   8 and 9 are plan views of a metal lead frame 50 used in manufacturing the optical semiconductor package 32 (see FIGS. 4 to 7). The lead frame 50 is formed with a punching hole 51. The lead frame 50 has first and second leads 34, 35, a cup 36, and a suspension lead 37, and a plurality of cups 36 (see FIG. 9 (a), two suspension leads 37 are held between the first and second leads 34 and 35. As shown in FIG. 8, a plurality of sets of the first and second leads 34, 35, the cup 36, the suspension lead 37 and the punching hole 51 are formed in the lead frame 50.

以下、図４〜図７に示した光半導体パッケージ３２の製造方法について説明する。
先ず、一条の薄板状の金属板（例えば銅板等）にプレス加工を行って打ち抜き孔５１を形成し、前記プレス加工の工程の中で、絞り加工により底部３６ａを有する碗状のカップ３６を形成する。これにより、図９（ａ）に示すように、第１および第２のリード３４，３５とカップ３６と吊りリード３７とを一体に有するリードフレーム５０が形成される。 Hereinafter, a method for manufacturing the optical semiconductor package 32 shown in FIGS. 4 to 7 will be described.
First, a single thin plate-like metal plate (such as a copper plate) is pressed to form a punched hole 51, and a bowl-shaped cup 36 having a bottom 36a is formed by drawing in the pressing process. To do. As a result, as shown in FIG. 9A, a lead frame 50 having the first and second leads 34 and 35, the cup 36 and the suspension lead 37 integrally formed is formed.

前記リードフレーム５０のプレス加工工程後、リードフレーム５０をモールド成形金型の凹部に挿入し、リードフレーム５０をモールド成形金型の所定位置に位置決めしてセットし、モールド成形金型にリードフレーム５０のリード３４，３５を狭持する。その後、モールド成形金型に形成されたキャビティー内へ溶融樹脂を注入してインサート成形をすることにより、図９（ｂ）に示すように、溶融樹脂が固化して樹脂部３８が形成される。   After the lead frame 50 is pressed, the lead frame 50 is inserted into the recess of the molding die, the lead frame 50 is positioned and set at a predetermined position of the molding die, and the lead frame 50 is placed on the molding die. The leads 34 and 35 are sandwiched. Thereafter, molten resin is injected into the cavity formed in the molding die and insert molding is performed, so that the molten resin is solidified and a resin portion 38 is formed as shown in FIG. 9B. .

図９（ａ）に示したようにカップ３６は吊りリード３７を介してリードフレーム５０と一体であるため、前記モールド加工工程（樹脂成形加工工程）の際、リードフレーム５０を位置決めすれば、リードフレーム５０に付随してカップ３６も位置決めされる。これにより、カップ３６をモールド成形金型内に高い位置精度でセットすることができ、カップ３６が位置ずれしたり傾いてしまうのを防止することができ、モールド成形金型の損傷を防止することができる。また、リードフレーム５０とカップ３６とを同時に位置決めできるため、従来のようにリードフレームと反射板とを個別に位置決めするのに比べて、モールド加工工程におけるサイクルを短縮することができる。   As shown in FIG. 9A, since the cup 36 is integrated with the lead frame 50 via the suspension leads 37, if the lead frame 50 is positioned during the molding process (resin molding process), the lead 36 Along with the frame 50, the cup 36 is also positioned. Thereby, the cup 36 can be set in the molding die with high positional accuracy, the cup 36 can be prevented from being displaced or tilted, and the molding die can be prevented from being damaged. Can do. In addition, since the lead frame 50 and the cup 36 can be positioned simultaneously, the cycle in the molding process can be shortened compared to the conventional positioning of the lead frame and the reflector.

前記モールド加工工程後、図９（ｃ）に示すように、樹脂部３８から外部に露出した吊りリード３７の他端部３７ａをリードフレーム５０から切断する（切断工程）。これにより、第１および第２のリード３４，３５とカップ３６とが絶縁される。さらに、第１および第２のリード３４，３５の他端部３４ｂ，３５ｂをリードフレーム５０から切断し、図７に示すように、第１および第２のリード３４，３５をそれぞれコ形状に折り曲げ加工する。これにより、光半導体パッケージ３２が形成される。   After the mold processing step, as shown in FIG. 9C, the other end portion 37a of the suspension lead 37 exposed to the outside from the resin portion 38 is cut from the lead frame 50 (cutting step). Thereby, the first and second leads 34 and 35 and the cup 36 are insulated. Further, the other end portions 34b and 35b of the first and second leads 34 and 35 are cut from the lead frame 50, and the first and second leads 34 and 35 are bent into a U shape as shown in FIG. Process. Thereby, the optical semiconductor package 32 is formed.

その後、図１〜図３に示すように、カップ３６の内部底面に半導体発光素子３３を設け、半導体発光素子３３と第１のリード３４とを一方のワイヤー４３で電気的に接続し、カップ３６の内部底面と第２のリード３５とを他方のワイヤー４４で電気的に接続し、その後、透光性封止樹脂４２をカップ３６内と封止樹脂充填孔４０内とに充填して樹脂封止する。これにより、光半導体装置３１が形成される。   Thereafter, as shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor light emitting device 33 is provided on the inner bottom surface of the cup 36, the semiconductor light emitting device 33 and the first lead 34 are electrically connected by one wire 43, and the cup 36. And the second lead 35 is electrically connected with the other wire 44, and then the translucent sealing resin 42 is filled into the cup 36 and the sealing resin filling hole 40 to seal the resin. Stop. Thereby, the optical semiconductor device 31 is formed.

前記のようにして製造された光半導体装置３１の半導体発光素子３３を発光させた場合、半導体発光素子３３から放射された光は透光性封止樹脂４２を透過するとともにカップ３６の内周面３６ｃ（反射面）に反射して所定の照射方向へ照射される。   When the semiconductor light emitting device 33 of the optical semiconductor device 31 manufactured as described above is caused to emit light, the light emitted from the semiconductor light emitting device 33 is transmitted through the translucent sealing resin 42 and the inner peripheral surface of the cup 36. The light is reflected by 36c (reflection surface) and irradiated in a predetermined irradiation direction.

この際、図３，図５に示すように、カップ３６の底部３６ａは樹脂部３８から外部に露出しているため、半導体発光素子３３の熱はカップ３６の底部３６ａから樹脂部３８の外方へ効率良く放出される。このとき、カップ３６は半導体発光素子３３の光を反射する反射機能に加えて半導体発光素子３３の熱を逃がす放熱機能を有しているため、従来（図１４参照）のように反射板１２と放熱板１５との二部品を設ける場合に比べて、部品点数を削減して小型化（低背化）することができる。   At this time, as shown in FIGS. 3 and 5, since the bottom portion 36 a of the cup 36 is exposed to the outside from the resin portion 38, the heat of the semiconductor light emitting element 33 is transferred from the bottom portion 36 a of the cup 36 to the outside of the resin portion 38. To be released efficiently. At this time, the cup 36 has a heat dissipation function for releasing the heat of the semiconductor light emitting element 33 in addition to a reflection function for reflecting the light of the semiconductor light emitting element 33, so that the cup 36 and the reflection plate 12 as in the prior art (see FIG. 14). Compared with the case where two parts with the heat sink 15 are provided, the number of parts can be reduced and the size can be reduced (low profile).

同様に、図２に示すように、各吊りリード３７の他端部３７ａが樹脂部３８から外部へ露出しているため、半導体発光素子３３の熱を吊りリード３７の他端部３７ａから樹脂部３８の外方へ効率良く放出させることができる。さらに、吊りリード３７の他端部３７ａを外部端子として利用することも可能である。この場合、吊りリードを樹脂部の外方へ必要に応じて延在した形態とし、曲げ加工を施して外部端子としたり、あるいは放熱用ブロックに接続して放熱効率を高める事で実用性を向上出来る。   Similarly, as shown in FIG. 2, since the other end portion 37 a of each suspension lead 37 is exposed to the outside from the resin portion 38, the heat of the semiconductor light emitting element 33 is transferred from the other end portion 37 a of the suspension lead 37 to the resin portion. 38 can be efficiently discharged to the outside. Furthermore, the other end 37a of the suspension lead 37 can be used as an external terminal. In this case, the hung lead is extended to the outside of the resin part as necessary, and it is bent and used as an external terminal, or it is connected to a heat dissipation block to improve heat dissipation efficiency and improve practicality I can do it.

また、図３に示すように、封止樹脂充填孔４０の内周面４０ａが透光性封止樹脂４２の抜け出し方向Ａに対して平行であるため、封止樹脂充填孔４０の内周面４０ａと透光性封止樹脂４２との接着部分には抜け勾配が無く、透光性封止樹脂４２がカップ３６から剥離するためには、カップ３６の内周面３６ｃと透光性封止樹脂４２との接着部分が抜け出し方向Ａに引っ張られて引き剥がされることに加えて、封止樹脂充填孔４０の内周面４０ａと透光性封止樹脂４２との接着部分が抜け出し方向Ａにせん断されなければならない。   Further, as shown in FIG. 3, since the inner peripheral surface 40 a of the sealing resin filling hole 40 is parallel to the direction A in which the translucent sealing resin 42 exits, the inner peripheral surface of the sealing resin filling hole 40. There is no drop-off gradient in the bonding portion between 40a and translucent sealing resin 42, and in order for translucent sealing resin 42 to peel from cup 36, inner peripheral surface 36c of cup 36 and translucent sealing are used. In addition to the adhesive portion with the resin 42 being pulled and peeled in the withdrawal direction A, the adhesion portion between the inner peripheral surface 40a of the sealing resin filling hole 40 and the translucent sealing resin 42 is in the withdrawal direction A. Must be sheared.

これに対して、従来では、図１４に示すように、反射板１２の内周面と透光性封止樹脂２０との接着部分が抜け出し方向Ａに引っ張られて引き剥がされるだけで、透光性封止樹脂２０が反射板１２から剥離するため、従来に比べて、透光性封止樹脂４２の剥離を防止することができる。   On the other hand, conventionally, as shown in FIG. 14, the adhesive portion between the inner peripheral surface of the reflecting plate 12 and the translucent sealing resin 20 is pulled out in the pulling-out direction A and peeled off. Since the sealing resin 20 is peeled from the reflecting plate 12, it is possible to prevent the light-transmitting sealing resin 42 from being peeled compared to the conventional case.

また、前記リードフレーム５０のプレス加工工程において、カップ３６を絞り加工する際、カップ３６の内周面３６ｃの傾斜角度又は底部３６ａの大きさ等を変更した場合でも、その後のモールド加工工程において、リードフレーム５０を位置決めすれば、リードフレーム５０に付随してカップ３６も位置決めされるため、変更されたカップ３６の形状に応じてモールド成形金型内の位置決め用の部品を入れ替える必要はない。これにより、時間のロスを削減することができ、コストの低減を可能にした。
（実施の形態２）
図１０，図１１は本発明の実施の形態２における光半導体パッケージ３２を示し、図１０は下面の斜視図、図１１は図１０におけるＢ部の拡大図を示している。 Further, in the pressing process of the lead frame 50, when the cup 36 is drawn, even if the inclination angle of the inner peripheral surface 36c of the cup 36 or the size of the bottom 36a is changed, in the subsequent molding process, If the lead frame 50 is positioned, the cup 36 is also positioned along with the lead frame 50, so that it is not necessary to replace the positioning parts in the molding die according to the changed shape of the cup 36. As a result, time loss can be reduced, and the cost can be reduced.
(Embodiment 2)
10 and 11 show an optical semiconductor package 32 according to the second embodiment of the present invention, FIG. 10 is a perspective view of the bottom surface, and FIG. 11 is an enlarged view of a portion B in FIG.

図９（ａ）に示すように、前記リードフレーム５０のプレス加工工程において、金属板をプレスで打ち抜いて打ち抜き孔５１を形成した際、プレス加工において不可避なものとして、第１および第２のリード３４，３５の一主面側は、両側端の角部に丸みを帯びたプレスだれ５３が発生するプレスだれ側と成る。また、第１および第２のリード３４，３５の一主面と表裏をなす反対側主面は、両側端の角部に鋭利なプレスばりが発生するプレスばり側と成る。   As shown in FIG. 9A, when the punching hole 51 is formed by punching a metal plate with a press in the press working step of the lead frame 50, the first and second leads are inevitable in the press working. One main surface side of 34 and 35 is a press droop side where a press droop 53 having rounded corners at both ends is generated. In addition, the opposite main surface, which forms one main surface of the first and second leads 34, 35, is the press beam side where sharp press beams are generated at the corners on both ends.

その後、モールド加工工程において樹脂部３８を形成し、その後、第１および第２のリード３４，３５の外部リード３４ｃ，３５ｃを樹脂部３８の薄肉部３９に合わせて折り曲げる。   Thereafter, the resin portion 38 is formed in the molding process, and thereafter, the external leads 34 c and 35 c of the first and second leads 34 and 35 are bent according to the thin portion 39 of the resin portion 38.

この際、図１１（ａ）に示すように、モールド加工工程時に、前記プレスだれ側が折り曲げの内側となる様にモールド成形金型に、リードフレーム５０を挿入し、溶融した樹脂を流し込んで固化することで、外部リード３４ｃ，３５ｃを折り曲げたときに発生する応力が曲げの起点となる部分Ｃにおいてプレスだれ５３の丸みにより分散される。   At this time, as shown in FIG. 11A, in the molding process, the lead frame 50 is inserted into the molding die so that the press side becomes the inner side of the bending, and the molten resin is poured and solidified. Thus, the stress generated when the external leads 34c and 35c are bent is dispersed by the roundness of the press pad 53 in the portion C where the bending starts.

これにより、外部リード３４ｃ，３５ｃの曲げの起点となる部分Ｃに応力が集中するのを防止することができ、樹脂部３８の薄肉部３９にクラックが発生するのを防止することができる。尚、図１１（ｂ）は、参考として、プレスだれ５３が折り曲げの外側に形成された場合を仮定したものであり、前記曲げの起点となる部分Ｃにプレスばりの鋭利な角部が位置してしまうため応力が集中し、樹脂部３８の薄肉部３９にクラック５４が発生する様子を示している。このように、前記図１１（ａ）に示すように第１および第２のリード３４，３５を折り曲げることによって、図１１（ｂ）に示したようなクラック５４の発生を防止できる。   Thereby, it is possible to prevent stress from concentrating on the portion C which is the starting point of bending of the external leads 34c and 35c, and it is possible to prevent the thin portion 39 of the resin portion 38 from being cracked. For reference, FIG. 11 (b) assumes that the press pad 53 is formed on the outside of the bend, and a sharp corner of the press beam is located at the starting point C of the bend. Therefore, the stress is concentrated and the crack 54 is generated in the thin portion 39 of the resin portion 38. In this way, by generating the first and second leads 34 and 35 as shown in FIG. 11A, it is possible to prevent the generation of the crack 54 as shown in FIG. 11B.

前記実施の形態では、光半導体パッケージ３２に、２本のリード３４，３５を備えたが、リード３４，３５の本数は２本に限定されるものではなく、１本又は３本以上の複数本備えてもよい。   In the embodiment described above, the optical semiconductor package 32 includes the two leads 34 and 35. However, the number of the leads 34 and 35 is not limited to two, and one or more than three. You may prepare.

前記実施の形態では、光半導体パッケージ３２に、２本の吊りリード３７を備えたが、吊りリード３７の本数は２本に限定されるものではなく、１本又は３本以上の複数本備えてもよい。   In the above embodiment, the optical semiconductor package 32 includes the two suspension leads 37. However, the number of the suspension leads 37 is not limited to two, and one or a plurality of three or more suspension leads are provided. Also good.

前記実施の形態では、半導体発光素子３３と一方のリード３４とを一方のワイヤー４３で接続し、カップ３６と他方のリード３５とを他方のワイヤー４４で接続したが、これに限定されるものではなく、例えば半導体発光素子３３が横型で、上面にのみ電極を備える場合は該素子３３と、一方のリード３４、他方のリード３５を各々一方のワイヤー４３、他方のワイヤー４４で接続することになる。その他、必要に応じた接続を施せば良い。   In the embodiment, the semiconductor light emitting element 33 and one lead 34 are connected by one wire 43, and the cup 36 and the other lead 35 are connected by the other wire 44. However, the present invention is not limited to this. For example, when the semiconductor light emitting element 33 is a horizontal type and includes an electrode only on the upper surface, the element 33 is connected to one lead 34 and the other lead 35 by one wire 43 and the other wire 44, respectively. . Other connection may be made as necessary.

本発明は、特に高輝度で大量に発熱を伴うような光半導体装置、および、このような光半導体装置に用いられる光半導体パッケージとリードフレームとに適している。   The present invention is particularly suitable for an optical semiconductor device having high luminance and a large amount of heat generation, and an optical semiconductor package and a lead frame used in such an optical semiconductor device.

本発明の実施の形態１における光半導体装置の上面の斜視図1 is a perspective view of an upper surface of an optical semiconductor device according to a first embodiment of the present invention. 同、光半導体装置の平面図Same as above, plan view of optical semiconductor device 図２におけるＸ−Ｘ矢視図XX arrow view in FIG. 同、光半導体装置を構成する光半導体パッケージの上面の斜視図Same as above, perspective view of the upper surface of the optical semiconductor package constituting the optical semiconductor device 同、光半導体装置を構成する光半導体パッケージの下面の斜視図Same perspective view of the lower surface of the optical semiconductor package constituting the optical semiconductor device 同、光半導体装置を構成する光半導体パッケージの平面図A plan view of an optical semiconductor package constituting the optical semiconductor device 図６におけるＸ−Ｘ矢視図XX arrow view in FIG. 同、光半導体パッケージを製造する際に用いられるリードフレームの平面図Same as above, a plan view of a lead frame used when manufacturing an optical semiconductor package 同、光半導体パッケージの製造方法を示すリードフレームの拡大平面図であり、（ａ）はプレス加工工程後を示す図、（ｂ）はモールド加工工程後を示す図、（ｃ）は吊りリード切断工程後を示す図FIG. 4 is an enlarged plan view of a lead frame showing a method for manufacturing an optical semiconductor package, wherein (a) is a view after the press working step, (b) is a view after the mold working step, and (c) is a hanging lead cutting. Figure showing after the process 本発明の実施の形態２における光半導体装置の下面の斜視図The perspective view of the lower surface of the optical semiconductor device in Embodiment 2 of this invention 図１０における一部Ｂの拡大図Enlarged view of part B in FIG. 従来の光半導体パッケージの斜視図A perspective view of a conventional optical semiconductor package 同、光半導体パッケージの断面図Cross section of the optical semiconductor package 従来の光半導体装置の断面図Sectional view of a conventional optical semiconductor device

符号の説明Explanation of symbols

３１ 光半導体装置
３２ 光半導体パッケージ
３３ 半導体発光素子
３４ 第１のリード（一方のリード）
３５ 第２のリード（他方のリード）
３４ｃ，３５ｃ 外部リード
３６ カップ
３６ａ カップの底部
３６ｂ カップの開口部
３６ｃ カップの内周面
３７ 吊りリード
３７ａ 吊りリードの他端部（吊りリードの切断端部）
３８ 樹脂部
４０ 封止樹脂充填孔
４０ａ 封止樹脂充填孔の内周面
４２ 透光性封止樹脂
５０ リードフレーム
Ａ 抜け出し方向 31 optical semiconductor device 32 optical semiconductor package 33 semiconductor light emitting element 34 first lead (one lead)
35 Second lead (the other lead)
34c, 35c External lead 36 Cup 36a Cup bottom 36b Cup opening 36c Inner circumferential surface 37 Suspension lead 37a The other end of the suspension lead (the cut end of the suspension lead)
38 Resin portion 40 Sealing resin filling hole 40a Inner peripheral surface 42 of sealing resin filling hole Translucent sealing resin 50 Lead frame A Exit direction

Claims (7)

リードと、半導体発光素子から発光された光を反射するカップと、カップを保持する吊りリードとを一体に有することを特徴とするリードフレーム。 A lead frame comprising: a lead; a cup that reflects light emitted from the semiconductor light emitting element; and a suspension lead that holds the cup. 前記請求項１に記載のリードフレームを用いて製造される光半導体パッケージであって、
カップとリードとが絶縁され、
カップは一端に底部を有するとともに他端に開口部を有し、
カップの内面は、反射面の機能を有し、且つ、底部側からその反対側の開口部側に向かうほど内径が拡大するように傾斜しており、
カップの外周部と吊りリードとリードの一部とが樹脂部で覆われ、
カップの底部が樹脂部から外部へ露出していることを特徴とする光半導体パッケージ。 An optical semiconductor package manufactured using the lead frame according to claim 1,
Cup and lead are insulated,
The cup has a bottom at one end and an opening at the other end,
The inner surface of the cup has a function of a reflecting surface, and is inclined so that the inner diameter increases from the bottom side toward the opening side on the opposite side,
The outer periphery of the cup, the suspension lead, and a part of the lead are covered with the resin part,
An optical semiconductor package, wherein the bottom of the cup is exposed to the outside from the resin portion. リードは、カップを介して互いに反対側から相対向する一方のリードと他方のリードとからなり、
一方および他方のリードはそれぞれ樹脂部から外部へ露出する外部リードを有していることを特徴とする請求項２記載の光半導体パッケージ。 The lead consists of one lead and the other lead facing each other from the opposite side through the cup,
3. The optical semiconductor package according to claim 2, wherein each of the one and the other leads has an external lead exposed from the resin portion to the outside. 吊りリードはリードフレームから切断され、
吊りリードの切断端部が樹脂部から外部へ露出していることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の光半導体パッケージ。 The hanging lead is cut from the lead frame,
4. The optical semiconductor package according to claim 2, wherein a cut end portion of the suspension lead is exposed to the outside from the resin portion. 樹脂部は一端がカップの開口部に連通するとともに反対側の他端が外部に開口する封止樹脂充填孔を有し、
封止樹脂充填孔はカップの開口部よりも大径であり、
封止樹脂充填孔の内周面はカップ内に充填される透光性封止樹脂の抜け出し方向に対して平行であることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の光半導体パッケージ。 The resin part has a sealing resin filling hole in which one end communicates with the opening of the cup and the other end on the opposite side opens to the outside.
The sealing resin filling hole has a larger diameter than the opening of the cup,
The inner peripheral surface of the sealing resin filling hole is parallel to the direction in which the translucent sealing resin filled in the cup is pulled out. Optical semiconductor package. 前記請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の光半導体パッケージを用いた光半導体装置であって、
カップ内の底部に半導体発光素子が設けられ、
半導体発光素子とリードとが電気的に接続され、
カップ内に透光性封止樹脂が充填されていることを特徴とする光半導体装置。 An optical semiconductor device using the optical semiconductor package according to any one of claims 2 to 5,
A semiconductor light emitting device is provided at the bottom of the cup,
The semiconductor light emitting element and the lead are electrically connected,
An optical semiconductor device, wherein a cup is filled with a translucent sealing resin. 前記請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の光半導体パッケージの製造方法であって、
プレス加工工程において、薄板状の金属板にプレス加工を行なって打ち抜き孔を形成し、さらに絞り加工を行なってカップを形成して、リードフレームを形成し、
モールド加工工程において、リードフレームに樹脂部を形成し、
切断工程において、樹脂部から外部に露出した吊りリードの端部をリードフレームから切断することを特徴とする光半導体パッケージの製造方法。 The method of manufacturing an optical semiconductor package according to any one of claims 2 to 5,
In the pressing process, a thin metal plate is pressed to form punched holes, further drawn to form a cup, and a lead frame is formed.
In the molding process, a resin part is formed on the lead frame,
In the cutting step, the end portion of the suspension lead exposed to the outside from the resin portion is cut from the lead frame.
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