JP2009545013A - テーパ導波路を用いた集積化鉛直波長(デ)マルチプレクサ - Google Patents

テーパ導波路を用いた集積化鉛直波長(デ)マルチプレクサ Download PDF

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Abstract

本発明は多層の第3族−5族半導体構造で動作可能な集積化光通信装置を記述し、該装置は、半導体基板と、1の成長工程においてこの基板上で成長したエピタキシャル半導体構造と、共通導波路と、複数の波長指定導波路とを有し、全導波路は従来の半導体処理技術を用いてこのエピタキシャル構造内に形成されている。各導波路はそのコア領域のバンドギャップ波長で定められかつ全導波路はバンドギャップ波長が高くなる順に鉛直に配列され、前記共通導波路は前記構造の底におかれ、かつ最長のバンドギャップ波長をもつ前記波長指定導波路は前記構造の頂点におかれている。動作の際は、前記共通導波路のバンドギャップ波長は任意の動作用波長の十分下であるため、前記共通導波路を通して各動作用波長のその波長指定導波路への低損失伝播の条件を提供する。本発明は、共通導波路(に対し)から波長指定導波路(から)に鉛直方向に分離(結合)することによって前記集積化光通信装置内で共通の方向にまたは双方向に伝播する複数の波長の光信号に対する波長を(逆)多重化する方法を開示している。
【選択図】図1

Description

この出願は、参照することによって米国仮出願第60/834,162号で2006年7月31日に出願されたものに含まれる全内容の利益を要求する。
本発明は集積化フォトニクスの分野に関し、特に、第3族−第5族半導体物質の光通信集積回路に関するものである。
波長帯域を多大に要求する用途に駆られて、光学的な広帯域アクセスネットワークがこの数年で急速に進展し、新しいトリプルプレーのテレコミュニケーションサービスの中心となりつつある。そのテレコミュニケーションサービスは、同一の光ファイバによってデータ、映像および音声をユーザにうまく配信する。光ファイバのアクセスネットワークへの深い浸透は、ファイバ接続路に沿ったトラヒックを駆動する光学的装置の大規模な配備を伴なっている。明らかに、光学的トランシーバ、それは下流側で受信し、上流側にデータ信号を送信するものであるが、各光学ラインの端末または/およびネットワークユーザのインタフェースにおいて配備されなければならない。したがって、そのような装置の製造についての費用対効果および規模の拡張性が、その大量生産のためのますます主要な要件となってきている。
したがって、種々の機能が1の光通信チップ上に一体的に集積化された光通信集積回路(PICs)は、それらが多量の半導体ウェハ製造技術を用いる複雑な光学回路の製造を可能にする点において魅力的な技術でありかつ素子に関する解決法である。これは劇的に素子の設置面積を削減し、多重パッケージ問題を回避し、多重光学的配列を除去し、ついには需要者のフォトニクス製造物の大量生産における空前の対費用効果および量的実現可能性を達成する。
種々の用途に関し、光通信集積回路技術の前記利益が、レーザまたは光検出器のような能動的な導波路装置が、受動的な導波路装置および導波路回路構成の素子と結合した際に、特に、最小の、好ましくは1つだけの、光学的入力および/または出力ポートを持ったチップ上の高機能フォトニクスシステムを形成することを強いるようになってきている。能動的装置は、光信号を電気的手段によって、放射し、検出しまたは故意に変化させる(例えば、変調する)ものであるが、通常、全て、前記機能に適合したバンドギャップおよびそれらの特定の用途の波長範囲をもつ人工的に成長させた半導体で製造される。そのような半導体は前記光通信集積回路の基体物質に対し自然に選択される。例えば、リン化インジウム(InP)および関連する第3族−第5族半導体は、光ファイバ通信で使用される光通信集積回路にとって共通の物質系である。なぜならば、それらは、興味のある特定の範囲、例えば、1310nmおよび1490nm(または1550nm)の帯域で機能する能動的および受動的装置が同一のリン化インジウム基体上で組み合わされることを唯一可能としているからである。
エピタキシャルに成長した半導体のヘテロ構造から製造された前記光通信集積回路内の任意の導波路装置の前記機能はそのバンド構造によって、より詳細には全ての導波路層の内で最も狭いバンドギャップを特徴づける前記導波路コア層の前記バンドギャップ波長、以降、導波路バンドギャップ波長という、によって予め定められているので、機能的に異なる装置は、相性の良い異なる半導体物質から製造される。これは、基本的な要求であって、前記光通信集積回路の設計および製造の両方において深刻な影響を与えるものである。異なる導波路コア領域をもつ多重の導波路装置の一体的な集積は、次の3つの方法の内の1つによって実質上達成されることができる。
□ 直接突合せ結合;選択領域のエッチングおよび再成長を含むエピタキシャル成長の多重工程を実行する能力を利用して、前記光通信集積回路のダイスを横切る共通の垂直面で空間的に水平方向に区別されている希望する前記半導体物質を提供する。
□ 変形突合せ結合;単一のエピタキシャル成長の連続稼動で成長した半導体物質の選択領域の成長後の変形を利用して、前記光通信集積回路のダイスを横切る鉛直方向の導波用の共通の平面で空間的に区別される希望する半導体物質の前記領域を形成する。
□ エバネセント場結合;鉛直方向に分離しているが光学的に結合した導波路であって単一のエピタキシャル成長工程で成長したものが、希望する半導体物質、それはいまや前記光通信集積回路のダイスの前記共通の鉛直方向の積み重ねで区別されているものを提供するために採用されている。
これらの3つの主要な集積技術の各々は、それ自体の利点および欠点をもっているが、以降、鉛直方向の集積として呼ぶ最後のもののみが、全体の光通信集積回路がただ1つのエピタキシャル成長工程および乾性および湿性のエッチングのような標準的な半導体製造工程を用いることによってその製造を可能にする一方、各導波路装置が独立に最適化されることを可能とする。したがって、市場で利用可能な半導体処理に基づく対費用効率的な製造に対する設計の柔軟性および適正さの組み合わせが、前記鉛直集積化を、新興の需要者のフォトニクス市場をねらったユニークで汎用性のある光通信集積回路のプラットフォームとされる。
光遠隔通信の領域におけるそのような市場の例は、広帯域光アクセス市場であり、そこでは、種々の波長における光信号を受信し、処理しかつ送信する双方向の光トランシーバが、光学素子産業にしばしば見られる規模で求められ、電子機器需要者の生産物の規模に近づいている。したがって、広帯域の光アクセスのための光トランシーバに基づく光通信集積回路は、前記鉛直集積のプラットフォームに対する魅力的で自然な用途を提供する。
この半導体のプラットフォームを用いる光通信集積回路の設計者が直面している1の主要な難題は、機能的に異なりかつ鉛直方向に離れた光導波路間の光信号の効率的な遷移を提供することにある。それによって動作要件に対するコンプライアンスおよび種々の大量生産工程に対するしっかりとした解決法を提供する。ファイバ光学の遷移システムの応用では、種々の波長領域での光信号が、しばしば同一の光通信回路内で種々の組合せで検出され、処理され、かつ放射され、機能的かつ構造的に異なる光学的導波路間の鉛直方向の遷移はさらに波長特異性の種々の程度をもつべきであり、波長特異性は前記光通信回路の設計空間では、もう1つの変数である。特に、これ以降、鉛直波長(デ)マルチプレクサ(VWM)と呼ぶ、導波路装置を提供する鉛直集積化に対する技術上の必要性があり、鉛直波長(デ)マルチプレクサは、種々の波長範囲における光信号の鉛直方向の結合および分離を可能にする。そうであるので、動作の際、各特定の波長領域における信号は、波長が指定された(共通)入力導波路から前記共通(この波長が指定された)出力導波路に、他の波長指定導波路との意味のある相互作用なしに遷移する。
光通信回路技術内のそのような鉛直波長(デ)マルチプレクサに対する前述の主要な要求にも拘らず、先行技術で提示された鉛直波長(デ)マルチプレクサに対する既知の一般的な解決法はない。該分野で既知の最も関連する構造は、波長の選択的な指向性のあるカップラに関係し、共鳴回折格子補助結合(例えば、R.C.Alferness, et al.,"Grating-assisted InGaAsP InP vertical co-directional coupler filter", Appl. Phys. Lett., Vol.55, P.2011, 1989)または共鳴エバネセント場結合のいずれかに基づくものである。共鳴エバネセント場は、さらに、平面導波路(例えば、V.Magnin, et al.,"Design and Optimization of a 1.3/1.55-μm Wavelength Selective p-i-n Photodiode Based on Multimode Diluted Waveguides", IEEE Photon.Technol. Lett., Vol. 17, No.2, pp.459-461, 2005), 直線状隆起線の導波路(例えば、C.Wu,et al., "A Vertically Coupled InGaAsP/InP Directional Coupler Filter of Ultra-narrow Bandwidth", IEEE Photon. Technology Lett,. Vol.3, No. 6,pp. 519-521, 1991) およびテーパ隆起線の導波路(例えば、C.-W. Lee et al., "Asymmetric Waveguides Vertical Couplers for Polarization-Independent Coupling and Polarizaton-Mode Splitting", J. Lightwave Technol., Vol.23,No. 4, pp.1818-1826, 2005)を用いる複数の解決法にさらに分けられる。
R.C.Alferness, et al.,"Grating-assisted InGaAsP InP vertical co-directional coupler filter", Appl. Phys. Lett., Vol.55, P.2011, 1989 V.Magnin, et al.,"Design and Optimization of a 1.3/1.55-μm Wavelength Selective p-i-n Photodiode Based on Multimode Diluted Waveguides", IEEE Photon.Technol. Lett., Vol. 17, No.2, pp.459-461, 2005 C.Wu,et al., "A Vertically Coupled InGaAsP/InP Directional Coupler Filter of Ultra-narrow Bandwidth", IEEE Photon. Technology Lett,. Vol.3, No. 6,pp. 519-521, 1991 C.-W. Lee et al., "Asymmetric Waveguides Vertical Couplers for Polarization-Independent Coupling and Polarizaton-Mode Splitting", J. Lightwave Technol., Vol.23,No. 4, pp.1818-1826, 2005
共鳴回折格子補助構造を解析すると、これらが狭い波長通過帯域の応用に対してのみ適しており、前記回折格子は前記鉛直方向の集積導波路を分離する層に形成されることを要求している。これは、1工程のエピタキシャル成長の使用、すなわち、前記鉛直集積化のプラットフォーム、すなわち、高い生産量および第3族−第5族半導体物質上に部品を製造するという低コストの方法を準備するという顕著な利益を排除する。
共鳴エバネセント場結合構造では、鉛直に集積化した導波路間の遷移は、伝播軸に沿った予め定めた距離で発生し、この位置は前記光信号の前記波長に特有のものである。これは劇的に回路を設計する設計者の自由を制限し、また共鳴エバネセント場結合構造を狭い通過帯域の用途にのみに限定している。
加えて、エピタキシャル構造または/および該装置のレイアウトの些細な変化でさえ、特定の通過帯域を越える中心波長の変位および意図した用途に対する無意味な要素を与える結果になり兼ねないので、狭い波長通過帯域構造は、厳しい製造公差を要求する。これは、著しく製造量を減少させ、したがって、性能に応じた光通信集積回路素子の製造コストを増大させる。
したがって、第3族−第5族半導体の光通信集積回路技術内で鉛直集積化方法に対し、構造、製造および使用についての一層の柔軟性を提供することによって、先行技術の制約を除去する解決法を提供することは有益である。さらに、その解決法が標準の半導体物質との相性が良く、唯一のエピタキシャル成長工程を用いるエピタキシャル半導体構造成長法を利用し、かつ、複数の鉛直集積化導波路装置を支持し、前記用途に合った前記波長通過帯域をもって各導波路装置が種々の動作波長範囲で作動するならば、さらに有益である。
発明の目的
前記発明の目的は、複数の波長範囲内の光信号の制御可能で低損失遷移のための非共鳴型の断熱的な鉛直波長(デ)マルチプレクサである。前記光信号は共通方向または双方向に同一の共通導波路内で、鉛直に分離した複数の波長指定導波路に伝播し、各導波路は特定の波長範囲に対応し、前記共通導波路および波長指定導波路の全ては、同一の半導体基体上に一体的に集積化されている。
前記発明によると、半導体基体と、1の成長工程でこの基体上に成長したエピタキシャル半導体と、動作用波長の十分下のバンドギャップ波長を持った共通導波路と、種々のバンドギャップ波長をもった複数の波長指定導波路が設けられ、全ての導波路はこのエピタキシャル構造に形成され、かつそれらのバンドギャップ波長が増大する順に鉛直方向に集積化され、横方向に半導体のエッチング処理によって形成されかつ共通の伝播方向に配列されるとともに、共通導波路内を伝播する予め定めた複数の波長範囲内の光信号が、光信号を各々複数の指定導波路内に対して上方および下方に移動することによってこの導波路に対して双方向に遷移することができる。
共通導波路から各指定導波路へ導かれた光信号の断熱的で鉛直方向の遷移は、光信号の波長、エピタキシャル構造および導波路の配置に依存し、動作時にあっては、前記遷移は、回路設計者によって定めたようなある距離で起こり、指定導波路のバンドギャップ波長が長ければ長いほど、この波長で導かれた光は、適当な指定導波路に断熱的に移動される前に共通導波路をより遠く伝播する。この導波路と共通導波路との間の指定導波路の各々の動作用波長における光の遷移に対する設計上の制御は、伝播方向に沿った予め定めた距離での2つの導波路の間の波動インピーダンスに合致するように使用された多重レベルの横方向のテーパを通して達成される。
光信号は共通方向にまたは双方向に共通導波路内を伝播するのであるが、都合の良いことには、この方法はこの導波路と鉛直方向に集積化された複数の指定導波路との間で、光信号の鉛直方向の分離/結合を可能にし、したがって、前記導波路装置が、種々の波長内で、同一の基体上に、入力/出力光学ポートまたは/および光学回路の他のポートと接続された前記共通導波路とともに一体的に集積化されることを可能とする。
上記種類の最も簡単な集積化光通信装置は、2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサであって、そこでは、2つの指定導波路が、2つの異なる波長、λ>λのようなλとλで作動する導波路装置を形成し、前記導波路装置は、同一の基体に鉛直方向に集積化され、共用する光入力ポートまたは出力ポートと接続する共通導波路上で、より短い前記動作用波長をもつように指定され以下第1の指定導波路と呼ぶ導波路は、より長い動作用波長をもつように指定され以下第2の指定導波路と呼ぶ導波路よりも前記光学回路の前記共用の光入力ポートまたは出力ポートにより接近しかつエピタキシャル構造中においてはより低いレベルに位置している。
2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサおよびさらに言えば任意の他の鉛直波長(デ)マルチプレクサにおける共通導波路は本来受動的導波路である。これはそのバンドギャップ波長がその鉛直波長(デ)マルチプレクサ内を伝播する光信号のどんな動作用波長よりも十分に低いからである。指定された前記装置に関しては、これらはいずれも受動的(指定された波長は、バンドギャップ波長よりも明らかに短い)または能動的導波路(指定された波長は前記バンドギャップ波長に接近しまたはすぐ上)または受動的導波路および指定導波路の任意の組み合わせである。通常、受動的導波路は、前記光通信集積回路の入力/出力光ポートをその光通信集積回路の他の部分と接続されるのに役立つが、それはまた、方向性カップラまたは種々の平面状の(デ)マルチプレクサのように、操作のための光−電気または電気−光変換を要求しないような他の集積化光通信回路配置の一部でもある。通常、能動的導波路、典型的には、光通信構造を含有するものは、例えば、光信号の生成(レーザ)または光信号の検出(光検出器)のように、逆に光−電気または電気−光変換を提供することに役立つ。下記の2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサの具体的な実施の形態において、両方の指定導波路は能動的導波路であるが、いわゆる当業者は簡単に同一の構造および動作原理がどのように受動的導波路、または能動的導波路と受動的導波路の組み合わせに拡張されるかを簡単にわかるだろう。
2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサの第1の具体的な実施の形態にあっては、前記第1の指定導波路装置は前記レーザであり、前記第2の指定導波路装置は光検出器であり、したがって、一体的に集積化された双方向のトランシーバを可能にし、そのトランシーバ中には入力光信号はより長い波長で受信され出力光信号はより短い波長で生成される。λ=1310nmおよびλ=1490nm(または代わりに1555nm)という特別な場合には、この実施の形態は、単一のファイバ双方向光トランシーバであって光通信ネットワーク装置(ONU)の家庭までのファイバ接続(FTTH)受動的光通信ネットワークへの応用に関係する。
2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサの第2の具体的な実施の形態において、前記第1の指定導波路装置は、前記検出器であり、前記第2の指定導波路装置は、前記レーザであり、したがって、一体的に集積化された逆の双方向トランシーバを可能にし、該トランシーバ内では入力する光信号はより短い波長で検出され出力する光信号はより長い波長で生成される。λ=1490nm(または代わりに1555nm)およびλ=1310nmの特別の場合には、この実施の形態は、単一ファイバ双方向の光トランシーバであって、ファイバ接続の受動的光通信ネットワークにおける光通信ラインの端末(OLT)への応用に関係している。
前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサの第3の具体的な実施の形態において、前記第1および第2の指定導波路装置のいずれもレーザであり、したがって、一体的に集積化された2色の送信機が可能であり、その中では出力光信号は2つの異なる波長範囲内で独立に生成される。
2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサの第4の具体的な実施の形態において、前記第1および第2の指定導波路装置はいずれも光検出器である。したがって、一体的に集積化された2色の受信機が可能であり、該受信機内では、入力する光信号は独立に2つの異なる波長範囲内で検出される。
いわゆる当業者にとって、多重波長の送信機と受信機の他の組合せが、能動的または受動的な導波路の間またはそれらの組合せによるそれらのいずれかの多重レベルのさらなる集積化によって可能であろうことは明らかであろう。
本発明の具体的な実施の形態は次の図面とともに記述される。該図面には、
図1は、本発明の実施の形態に係る1つの共通導波路および2つの指定導波路をもつ2つの波長の集積化された鉛直波長(デ)マルチプレクサを提供する3次元概略図を示す。 図2aは、実施の形態に係る2つの波長の受信機の光信号の流れを示す。図2bは、実施の形態に係る2つの波長の送信機の光信号の流れを示す。図2cは、より短い波長の送信機およびより長い波長の受信機を持った双方向のトランシーバ内の前記光信号の流れを示す。図2dは、より短い波長の受信機およびより長い波長の送信機を持った双方向のトランシーバ内の前記光信号の流れを示す。 図2eは、図1のディプレクサーの実施の形態に対する具体的なエピタキシャル構造を示す。 図3aは、図1に示した具体的な実施の形態に係る3つの断面の位置を定義し、その断面は前記伝播方向に垂直である。図3bは、図1に示した具体的な実施の形態に係る第1の断面での第1の波長λ=1310nmで導かれた光学モードの2次元分布図を示し、この断面において、第2の波長λ=1555nmで導かれた光学モードの2次元分布図は第1の波長λ=1310nmのものと同一である。図3cは図1に示した具体的な実施の形態に係る前記第2の断面で見られる前記第1の波長λ=1310nmで導かれた光学モードの前記2次元分布図を示す。図3dは、図1で示した具体的な実施の形態に係る前記第2の断面で見られる前記第2の波長λ=1555nmで導かれた光学モードの前記2次元分布図を示す。図3eは、図1で示した具体的な実施の形態に係る第3の断面で見られる前記第2の波長λ=1555nmで導かれた光学モードの前記2次元分布図を示す。 図4は、図2で詳述された本発明の実施の形態に係る前記第1の指定導波路のテーパ幅の関数として各々プロットされた前記第1および第2の波長、λ=1555nm、λ=1555nmでの伝播モードの有効屈折率を示す。 図5は、本発明の他の具体的な実施の形態に係る改良されたフィルタリング特性をもつ2つの波長の集積化鉛直波長(デ)マルチプレクサを提供する3次元該略図を示す。
本発明の実施の形態の詳細な説明
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150であって、1の共通導波路110と2つの指定導波路120,130が同一の半導体基体100に集積化されたことを特徴とするものを提供する3次元概略図である。
これらの3つの導波路110乃至130の各々は、周囲のクラッド層のバンドギャップ波長よりも長いバンドギャップ波長λによって定義される導波層を有する。共通導波路110の導波層内のバンドギャップ波長λG0は、第1の指定導波路120のバンドギャップ波長λG1よりも短く、該第1の指定導波路120は、次に第2の指定導波路130のバンドギャップ波長λG2よりも短い、すなわち、λG0<λG1<λG2である。言い換えれば、3つの全ての導波路110乃至130は、鉛直に集積化されかつ縦方向(すなわち、伝播方向)に半導体処理工程によってそれらの導波層中のバンドギャップ波長の小さい順で区別されている。
波長λ101およびλ102に中心がある2つの動作用波長範囲、以後、簡単のために動作用波長λ101およびλ102と呼ぶ、を考える。両方の動作用波長λ101およびλ102は、前記共通導波路のバンドギャップ波長よりも長くかつそれらの対応する指定導波路、すなわち、λG0<λ1(2)<λG1(2)の導波層におけるバンドギャップ波長に接近しまたはより低い。
いわゆる当業者であれば、第3族および第5族の直接のバンドギャップ半導体は屈折率nをもち、それはそのバンドギャップ波長λと光学場の波長λとの間の関係、例えば、任意の与えられたλにおいて、λが長くなれば、nは高くなる一方、任意の与えられたλに対して、λ=λの近傍での異常分散の狭い波長範囲の外側でλが長くなればnは低くなるように依存することを理解している。したがって、図1に示した導波路装置における任意の動作用波長において、3つの導波路110乃至130の各々における導波層は隣接する層での屈折率よりも高い屈折率をもち、そのことはこの層の周囲の光学場の鉛直方向の閉じ込めの条件であることが理解される。
しかしながら、この条件は、そのような閉じ込めが現実に起こりうるためには十分ではない。隣接する層よりも高い屈折率をもつ導波層のこの層を中心にして閉じ込められた導波モードを支える能力は、前記導波路の横方向の構造に依存する。特に、鉛直のエッチングによって横方向に囲まれた隆起した導波路内の上記導波層は、もし前記エッチングがこの導波層の上で止まるならば常に少なくとも1の導波モードを支えるが、この場合は、以後、浅いエッチング隆起導波路と呼ぶ。もし、前記エッチングがこの層を貫通するならば、導波モードを全く支えないが、この場合は、以後、深いエッチング隆起導波路と呼び、前記隆起の幅wは、所定の臨界カットオフ幅、wCOよりは狭い。前記導波路の与えられた層構造および配置に対して、wCO(λ)は、より短いλに対してはより狭く、より長いλに対してはより広いように、最後のパラメータは波長に依存し、このことは波長に敏感な導波を可能にし、与えられた隆起の幅wに対して、λCOよりも短い波長での光学場は、カットオフ条件:wCO(λCO)=wから決定されて、導波されかつそれらはより長い波長では導波されない。
図1に示された前記導波路装置の層構造および配置は、前記共通導波路110の浅いエッチング隆起導波路112、前記第1の指定導波路120に対しては前記深いエッチング隆起導波路122,124,126、前記第2の指定導波路130に対しては深いエッチング隆起導波路132,134をもち、動作中に、任意の与えられた偏光に対して、
○ 前記共通導波路110は、2つの波長λ101およびλ102の各々で唯一の導波された光学モードを支持する。
○ 前記第1の指定導波路120は、前記第1の波長λ101の上であるが、第2の波長λ102より下、すなわち、λ<λCO1<λの基本モードのカットオフ波長をもっている。
○ 前記第2の指定導波路130は前記第2の波長λ102より上、すなわち、λCO2<λの基本モードのカットオフ波長をもっている。前記第1および第2の指定導波路120,130は各々、現実に、これらの層が前記深いエッチング隆起の部分として存在しかつその隆起の幅がカットオフの隆起の幅よりも大きい場合のみの導波層内で光学場を導波することができる。
ように設計されている。
したがって、前記共通導波路および波長の指定された波長指定導波路を特徴とする前記層構造を、前記共通導波路110内の弱く導波された光学モードがその上にある前記指定導波路と、エバネセントに結合されるように設計することによって、かつ、前記指定導波路120,130内の隆起層の横方向へのテーパによって、前記共通導波路110内の光学モードが断熱的に前記第1および第2の指定導波路120,130へ移送される条件を生み出すことができる。
2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150内に、共通導波層110でのテーパ112と組み合わされた前記第1の指定導波路のテーパ122が用いられて断熱的に前記共通導波路110と前記第1の指定導波路120との間のどちらかの向きで前記波長λ101での光信号を移送させ、同様に前記第2の指定導波路のテーパ132は、前記第2の指定導波路隆起の下の前記第1の指定導波路120の隆起のレベルでの更なるテーパ128と組み合わされて、前記共通導波路110と前記第2の指定導波路130との間のどちらかの向きに、前記波長λの光信号を断熱的に移送するように使用される。本発明のこの実施の形態に係る前記導波路の層構造および構造の設計は一体的に集積化された2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150を提供し、そこでは前記共通導波路を共通の方向または双方向に伝播する異なる波長範囲にある2つの光信号は、鉛直方向に2つの異なる波長指定導波路に対して(逆)多重化することができる。
加えて、図1のこの具体的な実施の形態に示すように、アース接点116,118とともに接点125,127は、前記第1の指定導波路120の前記2つの異なる導波路部分124,126に、能動的機能、例えば、レーザ・ダイオードおよび後の刻面のモニターフォトダイオードを、狭くて深い溝140によって電気的に相互に絶縁されたものを設けるために指定されている。前記第2の指定導波路130は、単一のアース接点129および単一の駆動接点131とともに、例えば光検出器内のものであるように示されている。
今や、図2aは、図1に示したような2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の第1の可能な配置の前記光信号の流れが示されている。図2aについて、2つの波長の受信機の実施の形態が示され、該実施の形態では、より短い波長の信号211、例えば、λ=1310nm、がより低い第1の指定導波路120と結合して吸収される。第2のより長い波長の光信号212、例えば、λ=1555nmは、1の共通導波路110と接触した前記共通の光ポートを通して前記装置に入力し、それによって意味のある影響を受けることなく前記第1の指定導波路を通過し、それから上側の第2の指定導波路130と結合してその中に吸収される。
図2bは、図1に示したように2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の第2の可能な配置の光信号の流れを示す。図2bに関して、2つの波長の送信機の実施の形態が示され、該実施の形態では、より短い波長信号221、例えば、λ=1310nm,がより低い第1の指定導波路120内で生成され、かつ前記共通導波路110に結合される。第2のより長い波長の光信号222、例えばλ=1555nm、が前記上側の指定導波路130内で生成されかつ、同様にして前記共通導波路110と結合し、該共通導波路110を通って前記第1の指定導波路によって意味のある影響を受けることなく前記共通の光学ポートに到達する。
図2cは、前記光通信ネットワーク装置(ONU)の双方向のトランシーバとして配置された前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の第3の可能な配置における前記光信号の流れを示す。ここで、前記第1のより短い波長の光信号231、例えば、λ=1310nm、が、より低い前記第1の指定導波路120内で生成されかつ前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150からの送信のために前記共通導波路110と結合する。前記第2のより長い波長の光信号232、例えば、λ=1555nmは、前記共通の光学的ポートを介して前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の前記鉛直波長(デ)マルチプレクサ共通導波路110と結合し、該2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサにおいて、前記光信号は前記第1の指定導波路によって意味のある影響を受けることなく伝播して上側の第2の指定導波路130と結合してそこに吸収される。
図2dは、光通信ラインの端末(OLT)の双方向のトランシーバとして配置された前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の第4の可能な配置における前記光信号の流れを示す。ここで、前記第1のより短い波長の光信号241、例えば、λ=1310nmが、前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の前記共通導波路110と結合し、かつそれからより低い第1の指定導波路120と結合して吸収される。前記第2のより長い波長の光信号242、例えば、λ=1555nmは前記上側の第2の指定導波路130内で生成されかつ前記共通導波路110に結合し、そこでは前記第1の指定導波路によって意味のある影響を受けることなく前記光ポートに伝播して、前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150から送信される。
さらに、図2eで示すように具体的な層構造に関する詳細が与えられ、前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150が図2cの前記光通信ネットワーク装置の双方向トランシーバの配置に関係するので、図2eは図1に概略示された前記発明の第1の実施の形態に係る構造の理解を容易化する。前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の配置は、出力光信号を生成するための1310nmのレーザと、入力光信号を受けるための1555nmの光検出器を提供する。前記装置構造は、半絶縁性のInP基体250上に生成され、かつ、次のものを有する:
層 251 厚さ1μmの非意図的に不純物が添加されたInPバッファ層
層 252 前記共通導波路110についての 厚さ0.6μmの非意図的に不純物が添加されたGaInAsP(λ=1000nm)導波層
層 253 厚さ0.4μmの、大量のN-doped InPの光学的分離/電気的N型接触層
層 254 前記第1の指定導波路120についての、厚さ0.2μmの、N-doped GaInAsP(λ=1000nm)の分離した局限のヘテロ構造導波層
層 255 前記第1の指定導波路120についての、厚さ0.11μmの、非意図的に不純物が添加されたGaInAsP/GaInAsP ひずみが補償された多重量子的井戸(λ=1310nm)の導波層
層 256 前記第1の指定導波路120についての、厚さ0.1μmの、P-doped GaInAsP(λ=1000nm)の分離した局限のヘテロ構造導波層
層 257 厚さ0.4μmの、大量のP-doped InPの光学的分離/電気的P型接触層
層 258 第2の指定導波路130についての、厚さ0.085μmの、非意図的に不純物が添加されたGaInAs(λ=1654nm)の導波路
層 259 厚さ1.5μmの、大量のN-doped InPの光学的クラッド/電気的N型接触層
図1に関して、前記第2の指定導波路130の深いエッチング隆起134およびそのテーパ132の両方は、前記頂上平面から、層258,259を通って、前記層257の頂上まで下がるエッチングによって形成されている。前記第1の指定導波路120の前記深いエッチング隆起124,126は、対応するテーパ122とともに、全て前記層257の前記頂上から、層254から層257を通って、前記層253の頂上まで下るエッチングによって形成されている。最後に、前記共通導波路110の前記浅いエッチング隆起112は、前記層253の頂上から、この層を通って前記層252の頂上まで下るエッチングによって形成されている。
上方に前記具体的な層構造をもった2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150に対して、前記共通導波路、前記第1および第2の指定導波路110,120,および130の直線部分の幅は、各々、4.0μm、2.2μm、および4.5μmである。前記指定導波路120,130の各々における横方向のテーパの前記幅は、前記直線部分での幅から前記テーパ122,132の先端では約0.5μmにまで徐々に変化する。
第1の指定導波路120内で、鉛直に集積化されたレーザの前記レーザ空洞は、例えば、前記レーザのP接点125の両側で層257でエッチングされた分散型ブラッグ反射機を設けることによって形成されることができる。前記レーザ出力を制御するための後端電力モニターを持つことは利益がある。前記モニターは、図1に概略示された前記集積装置の場合には、前記モニターと前記レーザとが前記同一の第1の指定導波路120を共用しているので、前記モニターの前記レーザへの光学的突合わせ結合によって簡単に配置される。電気的に前記レーザ124とモニター部126を絶縁することは、N接触層253にまで降りる狭く深い溝140によって達成され、前記伝播方向に垂直な前記平面に関して約7‐8度の角度で傾斜している。
いわゆる当業者は、前記物質系、層構造および前記集積された構成要素のレイアウトは前記光通信集積回路の応用および動作目的によって決定され、かつこの具体的な実施の形態に限られないことを理解する。例えば、前記1555nmの範囲にあるより長い動作用波長の代わりに、同一の原理が、1490nmの範囲にあるより長い前記動作用波長を持った装置を設計するために用いることができる。または、前記装置の層構造におけるGaInAsPの第4物質のみを用いる代わりに、GaAlInAsの第4物質が前記層構造に追加されることが可能であり、特に、1310nmの波長範囲における前記レーザ作業の量子井戸活動領域を形成する。
さて、図3aには、2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150が、再び3つの断面301−303の位置で各断面が前記伝播の方向に垂直となるように示されている。第1の断面301は、2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の部分内に位置し、光信号λ101およびλ102の両方が、前記共通導波路110内に閉じ込められている。第2の断面302は前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の部分内に位置し、前記第1の光信号λ101が鉛直方向に、第1の指定導波路120内に閉じ込められる一方、前記第2の光信号λ102は、まだ、前記共通導波路110内に閉じ込められている。最後に、第3の断面303は前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の部分内に位置し、前記第2の光信号λ102は今度は前記第2の指定導波路130内に閉じ込められる。各断面でのλ101およびλ102の光学モードの分布が図3bから図3eについて下記のように提示されている。
図3bに示したのは、具体的な2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150の前記導波路の断面301であって、前記第1の波長λ=1310nm101および第2の波長λ=1555nm102の光信号に対応する2次元モードの分布が重複している。前記共通導波路110は、2つの間の前記モードの形状にはあまり相違がない2つの動作用波長の内1の導波モードの分布310のみを支持していることを見ることができる。
しかしながら、前記第2の断面302の状況は非常に異なり、図3cによると、前記波長λ=1310nm101で支持された二次元モードのみが、モードの分布320によって示されているように、この導波路の前記導波層の周囲に鉛直方向に閉じ込められた前記モードであり、したがって、前記第1の指定導波路の深いエッチング隆起と結合されている。それと違って、図2dは前記波長λ=1555nm102での前記二次元モードを示し、該二次元モードは、前記共通導波路110の導波層内に鉛直方向にまだ閉じ込められ、かつ、そのエバネセント場を通してのみ前記第1の指定導波路120の隆起と相互作用する。
したがって、前記第1の指定導波路110の前記導波層についての導波モードの閉じ込め因子が、前記第1の波長λ=1310nm101に対しては高いけれども、それは同時に、前記第2の波長λ=1555nm102に対しては大変低い、例えば1%未満のレベルに維持されることができる。これは、前記波長λ=1555nm102が前記共通導波路110内で前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150に沿ってさらに伝播して、前記第1の指定導波路110との意味のある相互作用なしに、前記第2の指定導波路120に到達することを可能とする。
図3eによると、前記第3の断面303が示され、そこでは、前記第2の指定導波路130は、前記波長λ=1555nm102での前記光学モードを支持するのに十分に高くかつ広い、深いエッチング隆起を有し、該光学モードは、該モードの分布330から明らかなようにその導波層中に強く鉛直方向に閉じ込められている。
さて、図4によれば、共通導波路から指定導波路への光信号の移動が前記第1の指定導波路のテーパの幅についての、2つの波長、λ=1310nm101およびλ=1555nm102の各々における前記伝播モードの有効屈折率の計算された依存性を示すプロット400を提供することによって示されている。これらのシミュレーションで用いられた集積された構成要素の層構造および形状は、各々図2eおよび図2aで詳述した2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサのものである。
プロット400から明瞭に見られるように、図4に提示された2つの曲線の各々は、より低いおよびより高い有効屈折率を持つ2つの異なる状態の間の遷移であって、前記導波路の深いエッチング隆起の前記幅の変化によって引き起こされたものを示している。前者のものは主として前記共通導波路内に閉じ込められた光学モードに相当し、後者のものは前記第1の指定導波路の前記導波層に主として閉じ込められた前記光学モードに相当する。どちらの状態にも、前記モードの前記有効屈折率での前記隆起の幅の効果はそれほど顕著ではない。なぜならば、前記光学場は強く鉛直方向に前記導波層より下(より低い状態)または前記隆起内(より高い状態)に閉じ込められているからである。しかしながら、前記遷移の範囲内では、前記隆起の幅の変化によって引き起こされる有効屈折率の変化は大変顕著である。これは、前記伝播モードの光学場が1の鉛直方向に閉じ込められたモード(前記共通導波路に)から他のモード(前記第1の指定導波路)に遷移した範囲だからである。
図4に提示された前記プロット400に注意を向けるべき重要なものは、前記第1の波長λ=1310nm101における伝播モードに関する、前記第2の波長λ=1555nm102の前記伝播モードに対する遷移領域の変位である。前記図4から、より高い有効屈折率状態、それは前記第1の指定導波路の前記導波層内に主として閉じ込められた前記伝播モードに相当するが、は前記隆起幅が4.0μm−4.5μmを越えるまでは前記第2の波長λ=1555nm102に対して達成されない。それは、第2の波長曲線402から明らかである。それに反して、前記第1の波長λ=1310nm101に対して、前記同一の隆起幅がちょうど2.0μm−2.5μmを越えるならば、それが達成される。そのことは前記第1の波長曲線401から明らかである。
2.2μmの前記第1の指定導波路120の前記直線部分の前記幅を持つ具体的な実施の形態に対して、ここにシミュレートされているが、前記第2の波長λ=1555nm102における前記伝播モードの有効屈折率はより上の状態の値より約0.06低く、このことは前記第1の指定導波路120の前記導波層に鉛直方向に閉じ込められたこの波長での前記光学場を有するために到達する必要がある。これは、避けがたい製造交差を考慮しても、前記波長λ=1310nm101およびλ=1555nm102の信頼性のある鉛直方向の(逆)多重化を可能にするために考慮する前記伝播モードの前記有効屈折率における極めて本質的な差である。シミュレーションは、前記具体的な2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150内の前記共通導波路110から第2の指定導波路130へ移動した前記第2の波長λ=1555nm102での光信号の全体的な挿入損失は1dB未満に削減することができる。
図3および図4に例示された前記2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサでの前記伝播モードについての前記具体的な2次元的分布および有効屈折率の基礎をなす数値シミュレーションは、参照文献:V.I.Tolstikhin, 「能動的光通信装置モデリングのための半導体へテロ構造の光学的性質」J.Vac. Sience&Technology A, Vol.A18,pp. 605-609, 2000,に記述された市販の光線伝播法シミュレータおよび多重層へテロ構造の光学的性質のミクロ的計算の使用に基づくものである。
前記光検出器の低い挿入損失は、先行技術のやり方に対し、集積化した光通信ネットワーク装置のディプレクサーの形態をもつ本発明の実施の形態の強みである。先行技術のやり方では、より短い波長レーザおよびより長い波長の光検出器は、多重成長工程技術、例えば、米国特許第5,031,188、Koch等を参照のこと、を用いたラインに沿った突合せ結合によって、または、1工程のエピタキシャル成長を用いた鉛直方向のエバネセント場結合、例えば、米国特許出願US/2005/0249504,O'Donnell 等を参照のこと、を用いるかのどちらかである。各先行技術のやり方では、より長い波長の光信号が前記レーザの能動的導波路の全部を通して伝播し、前記光検出器の能動的導波路と結合する。
意味のある自由キャリヤーのために、前記レーザの導波路およびレーザモニターの導波路の活性がありかつ大量に不純物が添加された接触層における荷電子帯(例えば、J.Taylor and V.I.Tolstikhin, "Intervalence band absorption in InP and related materials for optoelectronic device modeling," J.Appl. Phys. Vol.87, pp. 1054-1059, 2000)吸収は、たとえ光検出器のより長い前記波長の動作範囲内での光信号がより短いバンドギャップ 波長のレーザの導波路およびレーザモニタの導波路を通過する際に直接的な荷電子帯吸収を経験していなくても、第1に、前記光検出器に対する受容し難い高い挿入損失に帰する。上で提示した前記具体的な実施の形態は、前記共通導波路内にそのまま維持されかつより短い前記波長指定導波路を通して結合しないより長い波長の光信号によって、これを除去する。
いわゆる当業者にとって、図1−3に関して上で開示され、図2eで詳述した具体的な2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ構造の数値的シミュレータの結果によって示したような鉛直方向の(逆)多重化の基本的原理は、これらの実施の形態に限定されず、それどころか、上記種類の1の共通導波路および2つの指定導波路を特徴付ける集積化光学的配置に一般的なものである。前記層構造および2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサの形状の種々の改良、例えば、特定の動作目標を達成することを目的とする、が同一の前記基本的設計および動作原理の枠内で想像可能である。
図5は、本発明の前記第1の実施の形態のそのような変形の概略図であって、その波長のフィルタリング特性の改良、したがって、2つの波長の光信号間のクロストークを除去することを目的としたもの、これは解決するのに極めて重要な実用的な問題であり、特に1の(送信された)信号が他の(受信された)信号より極めて大きいというトランシーバの構造内に特有のもの、を示している。
1の実施の形態において、前記第1の指定導波路は、2つの鉛直に積層された導波層、第1の二重コア層530および第2の二重コア層540からなり、各々は、この層内に中心を持つ鉛直方向に閉じ込められた光学モードを支持することができ、この層の少なくともより低いものは、前記第1の(最も短い)動作用波長より下のバンドギャップ波長井戸を有する受動的な導波路である。図5によれば、2つの波長の集積化鉛直波長(デ)マルチプレクサ500の鉛直方向の積層には、この二重コアの第1の指定層がまだ、前記共通導波路520より上で、前記第2の指定導波路550の下に位置している。しかしながら、二重コア導波路は、2工程の横方向のテーパであって、前記装置に柔軟性を追加しかつ指定された波長の光信号が、断熱的に前記共通導波路520から前記第2の二重コア層540に最低の挿入損失で遷移することを見込んでいる(例えば、F. Wu, V. Tolstikhin, et al. Two-Step Lateral Taper Spot-Size Converter for Efficient Coupling to InP-Based Photonic Integrated Circuits, Proceed. SPIE, Vol. 5577,PP.213-220, 2004)。
前記第1の装置要素560を示すように、例えば、前記第1の光信号λ1310nm101を2つの波長の集積化鉛直波長(デ)マルチプレクサ500内で処理する発光器又は光検出器が前記第1の二重コア層530内の第1の二重コアテーパ531、第2の二重コアテーパ541および前記第2の二重コア層540内の第1の二重コア要素542から形成されている。前記第2の装置要素は、例えば、前記2つの波長の集積化鉛直波長(デ)マルチプレクサ500内で前記第2の光信号λ=1555nm102を処理する光検出器であって、前記第1の二重コア層530内の第3の二重コアテーパ533、前記第2の二重コア層540内の第4の二重コアテーパ545、第1の指定されたテーパ551および前記第2の指定導波路550内の第1の指定された装置部分552から形成されている。
2つの波長の鉛直波長(デ)マルチプレクサ150から2つの波長の集積化鉛直波長(デ)マルチプレクサ500の他の変形において、追加の要素570が前記第1の装置要素560と第2の装置要素580との間に挿入されている。前記二重コア層530,540から形成された前記第1の指定導波路の末端と、伝播方向に沿った前記第2の指定導波路550の先端との間に形成されている。追前記加の要素570を示すように、前記第1の二重コア層530内の第5の二重コアテーパ532、前記第2の二重コア層540内の第6の二重コアテーパ543を有し、また、前記第2の二重コア層540内にある。前記第1の指定導波路がレーザ機能または吸収機能を特徴とする能動的導波路である場合には、この追加の要素は、前記第1の指定導波路に接触しまたは接触していなくても良いが、PIC設計者に、もし前記接触が前記第2の二重コア要素544に追加されるならば、前記第1の波長λ=1310nm101内の残りの光信号を吸収するが、第2の波長λ=1555nm102内の光信号は影響を与えないままにするように制御可能な方法を提供する。これは、例えば、前記2つの波長の集積化鉛直波長(デ)マルチプレクサ500のフィルタリング特性を増進させかつ前記第1の波長λ=1310nm101の前記第2の波長λ=1555nm102へのクロストークを削減するために使用される。代わりに、前記第1の装置要素560は特に前記第1の波長λ=1310nm101の顕著な部分を、高速の光受信機を用いてコード化されたデジタルデータを検出するように、抜き出しかつ処理し、かつ、2つの波長の集積化鉛直波長(デ)マルチプレクサ500の動作の態様またはそれが作動する前記装置内の光学モジュールを制御するための低速のモニタリング信号を提供するように、前記第1の波長λ=1310nm101の残りの部分を追加の要素570に提供する。
いわゆる当業者にとって上述した前記2つの変形のいずれかまたは両方は、この集積化要素の設計および動作原理を変更することなく求められたように前記鉛直波長(デ)マルチプレクサの設計に追加できることは明らかである。
さらに、第1の指定導波路における三重または多重のコアおよび第2の指定導波路における2以上の追加の要素に向かう一般化が、前記集積化鉛直波長(デ)マルチプレクサの同一の構造および動作原理内で可能である。同様にして、上に提示された実施の形態は、前記鉛直波長(デ)マルチプレクサが作動する多数の離散した波長または波長帯を提供するまでに広げられることができる。そのような鉛直波長(デ)マルチプレクサ装置の例として、粗波長分割多重化(CWDM)および密波長分割多重化(DWDM)を含有する。
多数の他の実施の形態が、本発明の主旨または範囲から逸脱することなく想像することができる。

Claims (26)

  1. 半導体基体と、前記半導体基体上に成長したエピタキシャル半導体構造とを有し、
    前記基体は、エピタキシャル半導体成長を支持し、
    前記エピタキシャル半導体構造は1工程で成長し、かつ、共通導波路と光学的に所定の距離をもって並んだ複数の前記指定導波路の内の少なくとも1とを有し、
    前記共通導波路は、前記エピタキシャル半導体構造内の所定位置にあって予め定めた第1の波長範囲内で光信号の伝播を支持しかつ少なくとも1のバンドギャップ波長によって特徴付けられており、
    前記複数の指定導波路は前記共通導波路上にバンドギャップ波長が増大する順に設けられ、かつその各々は予め定めた第2の波長範囲内で光信号の伝播を支持し、前記予め定めた第2の波長範囲は、前記予め定めた第1の波長範囲内にある第3族−第5族半導体物質系で実施可能な集積化光通信装置。
  2. 前記共通導波路の前記バンドギャップ波長は、少なくとも1の第1の所定の波長の変位により、任意の前記複数の指定導波路の所定の第2の波長範囲より下である請求項1に記載の集積化光通信装置。
  3. 前記共通導波路の前記バンドギャップ波長は、少なくとも1の第2の所定の波長の変位により、前記複数の指定導波路の前記所定の全部の第2の波長範囲より下である請求項1および請求項2のいずれかに記載の集積化光通信装置。
  4. 任意の前記複数の指定導波路の前記バンドギャップ波長は前記複数の指定導波路の先行する指定導波路の前記動作用波長に接近しまたはその上であり、先行する指定導波路は、前記選択した指定導波路の下でかつそれに接近して鉛直方向に設けられており、前記指定導波路の前記バンドギャップ波長は先行する指定導波路の第3の所定波長範囲内にある請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の集積化光通信装置。
  5. 前記共通導波路と結合しかつ該共通導波路内を伝播しかつ前記所定の第1の波長範囲内に動作用波長をもっている光信号が、断熱的に前記複数の指定導波路の内の1の指定導波路に、任意の他の前記指定導波路との意味のある相互作用せずに移動し、前記複数の指定導波路の内の前記1の指定導波路は、前記光信号の少なくとも前記動作用波長に応じて決定される請求項1乃至請求項4のいずれに記載の集積化光通信装置。
  6. 前記複数の指定導波路内の1内で生成された放射された光信号は断熱的に前記複数の指定導波路の内の任意の他の前記指定導波路との意味のある相互作用をすることなく前記共通導波路を移動し、前記放射された光信号は前記複数の指定導波路の内の1の前記所定の第2の波長の範囲内にありかつ前記共通導波路の前記所定の第1の波長範囲内にある請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の集積化光通信装置。
  7. 前記複数の指定導波路の各々は、少なくとも1の導波路回路を有し、前記導波路回路は発光器および光検出器の1を有する請求項1乃至請求項6のいずれか記載の集積化光通信装置。
  8. 前記複数の指定導波路の各々は、少なくとも1の導波路回路を有し、該導波路回路は、その指定導波路の1の電極に適用される少なくとも1のバイアスポテンシャルに応じてその指定導波路の発光器および光検出器の1として機能する請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の集積化光通信装置。
  9. 前記複数の指定導波路の各々は発光器を有する請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の集積化光通信装置。
  10. 前記複数の指定導波路の各々は、光検出器を有する請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の集積化光通信装置。
  11. 前記複数の指定導波路の内の少なくとも1は、少なくとも1の発光器および第1の光検出器を有し、前記複数の指定導波路の内の少なくとも1の他の指定導波路は、第2の光検出器を有する請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の集積化光通信装置。
  12. 前記複数の指定導波路の内の少なくとも1は発光器を有し、前記複数の指定導波路の内の少なくとも1の他の指定導波路は、光学的変調機を有する請求項1乃至請求項11のいずれかに記載の集積化光通信装置。
  13. 半導体基体を提供する工程と、
    半導体基体上にエピタキシャル半導体構造を成長させる工程とを有するとともに、前記基体は、エピタキシャル半導体成長を支持し、
    前記エピタキシャル半導体構造は、1の成長工程で成長し、前記成長したエピタキシャル半導体構造は少なくとも
    共通導波路と、所定の間隔で前記共通導波路と光学的に配列された複数の指定導波路のうちの少なくとも1つとを有し、
    前記共通導波路は前記エピタキシャル半導体構造内の所定の位置にあって、所定の第1の波長範囲内に光信号の伝播を支持しかつ少なくとも1のバンドギャップ波長によって特徴付けられ、
    前記複数の指定導波路は前記共通導波路の上に増大するバンドギャップ波長の順に配置されかつ各々は所定の第2の波長領域内の光信号の伝播を支持し、前記所定の第2の波長範囲は、前記所定の第1の波長範囲内である第3族−第5族半導体物質系を用いる光信号処理方法。
  14. 前記共通導波路を提供する工程は、少なくとも1の第1の所定の波長の変位によって、前記複数の指定導波路の所定の第2の波長範囲のいずれよりも下のバンドギャップ波長を有する光導波路を提供する工程を有する請求項13に記載の方法。
  15. 前記共通導波路を提供する工程は、少なくとも1の第2の所定の波長の変位によって、前記複数の指定導波路の所定の第2の波長範囲の全てより下の光導波路を提供する工程を有する請求項1乃至請求項14のいずれかに記載の方法。
  16. 任意の前記複数の指定導波路を提供する工程は、前記複数の指定導波路の内の先行する指定導波路の前記動作用波長に接近しまたはより上である第3の所定の波長範囲内のバンドギャップ波長をもった前記複数の指定導波路のいくつかを提供する工程を有し、前記先行する指定導波路は前記複数の導波路の内の任意のものより下でかつ接近して鉛直方向に配置された前記複数の指定導波路の内の1つであって、前記指定導波路の前記バンドギャップ波長である請求項1乃至請求項15のいずれかに記載の方法。
  17. 前記共通導波路と結合しかつ該導波路内を伝播しかつ前記所定の第1の指定導波路内に動作用波長を有する光信号を提供する工程は、該光信号が、前記複数の指定導波路の内の1に、前記複数の指定導波路の内の他の任意のものと意味のある相互作用をすることなく断熱的に移動することに帰着し、前記複数の指定導波路の内の1つは少なくとも前記光信号の前記動作用波長に依存して決定される請求項1乃至請求項16のいずれかに記載の方法。
  18. 放射した光信号を前記複数の指定導波路の1内に生成させる工程は、前記共通導波路に、前記放射した光信号が前記複数の指定導波路の内の任意の他の指定導波路と意味のある相互作用をすることなく断熱的に移動することに帰着し、前記放射した光信号は、前記複数の指定導波路の内の1の前記所定の第2の波長範囲内であって、かつ前記共通導波路の前記所定の第1の波長範囲内にある請求項1乃至請求項17のいずれかに記載の方法。
  19. 前記複数の指定導波路の各々を提供する工程は、発光器および光検出器の内の少なくとも1を提供する工程を有する請求項1乃至請求項18のいずれかに記載の方法。
  20. 前記複数の指定導波路の各々を提供する工程は、前記指定導波路に連結した電極に適用される少なくとも1のバイアスポテンシャルに応じて発光器および光検出器の内の1として機能する少なくとも1の導波路回路を提供する工程を有する請求項1乃至請求項19のいずれかに記載の方法。
  21. 前記複数の指定導波路の各々を提供する工程は、発光器を提供する工程を有する請求項1乃至請求項20のいずれかに記載の方法。
  22. 前記複数の指定導波路の各々を提供する工程は、光検出器を提供する工程を有する請求項1乃至請求項21のいずれかに記載の方法。
  23. 前記複数の指定導波路の内の少なくとも1を提供する工程は、発光器および第1の光検出器を提供する工程を有し、
    前記複数の指定導波路の内の少なくとも1の指定導波路を提供する工程は、第2の光検出器を提供する工程を有する請求項1乃至請求項22のいずれかに記載の方法。
  24. 前記複数の指定導波路の内の少なくとも1を提供する工程は、発光器を提供する工程を有するとともに、
    前記複数の指定導波路の内の少なくとも1の他の指定導波路を提供する工程は、光学的変調機を提供する工程を有し、該光学的変調機は、前記発光器によって放射した光信号を変調する請求項1乃至請求項23のいずれかに記載の方法。
  25. 半導体基体と、前記半導体基体上で成長したエピタキシャル半導体構造とを有するとともに、
    前記基体はエピタキシャル半導体成長を支持し、前記エピタキシャル半導体構造は1工程で成長し、かつ共通導波路、および所定の間隔で前記共通導波路と光学的に整列した複数の指定導波路の内の少なくとも1を有し、
    前記共通導波路は、前記エピタキシャル半導体構造内における所定の位置にあり、所定の第1の波長範囲内での光信号の伝播を支持しかつ少なくとも1のバンドギャップ波長によって特徴付けられ、
    前記複数の指定導波路は増大するバンドギャップ波長の順に前記共通導波路上に配置されかつ各々は所定の第2の波長範囲内で光信号の伝播を支持し、前記所定の第2の波長範囲は、前記所定の第1の波長範囲内にあるという回路が設けられ、所定の計算機フォーマットに応じたデータを格納し、かつ適当な計算機によって前記データが実行されるコンピュータによる読取可能な媒体。
  26. 半導体基体を提供する工程と、前記半導体基体上にエピタキシャル半導体構造を成長させる工程とを有し、
    前記基体はエピタキシャル半導体の成長を支持し、前記エピタキシャル半導体構造は1の成長工程で成長し、該成長したエピタキシャル半導体構造は、少なくとも共通導波路と、所定の距離の間前記共通導波路と光学的に整列した複数の指定導波路の内の少なくとも1とを提供し、
    前記共通導波路は、前記エピタキシャル半導体構造内の所定の位置にあって所定の第1の波長範囲内の光信号の伝播を支持し、かつ少なくとも1のバンドギャップ波長によって特徴付けられ、
    前記複数の指定導波路は、増大するバンドギャップ波長の順に前記共通導波路上に設けられ、かつ各々が所定の第2の波長範囲内での光信号の伝播を支持し、前記所定の第2の波長範囲は前記所定の第1の波長範囲内にあるところの第3族−第5族半導体物質系を用いて光信号を処理する方法が提供された、所定の計算機フォーマットに応じたデータを格納し、かつ、適当な計算機によって前記データが実行されるコンピュータによる読取可能な媒体。
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