JP2009535823A - 接合用の製造ツール - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 第1のデバイス表面(103)及び第2のデバイス表面(105)がプラズマ活性された後で、前記第1のデバイス表面を前記第2のデバイス表面に対して押圧して、前記第1のデバイス表面と前記第2のデバイス表面とを接合する製造ツール(100)であって、
前記第1のデバイス表面に力を加え、前記第1のデバイス表面を前記第2のデバイス表面に対して押圧する接合ピストン(102)と、
前記接合ピストンと前記第1のデバイス表面との間に位置する圧力板(104)と、
前記接合ピストンが前記圧力板を介して前記第1のデバイス表面に加える前記力が、最初に前記第1のデバイス表面の1つ又は複数の第1の位置に加わり、続いて前記第1のデバイス表面の1つ又は複数の第2の位置に加わることを確実にする機構(106、110)とを備えることを特徴とする製造ツール。 - 前記機構は、
前記圧力板と前記第1のデバイス表面との間に位置し、平面ではない輪郭の付いたインサート(106)と、
前記圧力板内に配置され、前記輪郭の付いたインサートの対応する孔内で移動可能である1つ又は複数のばね付勢式の押圧要素(110)とを備え、
前記ばね付勢式の押圧要素は前記第1の表面の前記第1の位置と最初に接触し、前記第1のデバイス表面の前記第1の位置に最初に前記力が加えられ、
前記輪郭の付いたインサートは輪郭を有することによって、前記輪郭の付いたインサートが前記第1のデバイス表面の第2の位置に次いで接触し、そして前記力が続いて前記第1のデバイス表面の前記第2の位置に加わることを特徴とする請求項1に記載の製造ツール。 - 前記機構は、前記圧力板と前記第1のデバイス表面との間に位置する輪郭の付いたインサート(106)を備え、
前記輪郭の付いたインサートは平面ではなく、且つ輪郭を有することによって、前記輪郭の付いたインサートが前記第1のデバイス表面の前記第2の位置と次に接触し、そして前記力が続いて前記第1のデバイス表面の前記第2の位置に加わることを特徴とする請求項1に記載の製造ツール。 - 前記機構は、前記圧力板内に配置される1つ又は複数のばね付勢式の押圧要素(110)を備え、
前記ばね付勢式の押圧要素は前記第1の表面の前記第1の位置とまず接触し、前記第1のデバイス表面の前記第1の位置に最初に前記力が加わることを特徴とする請求項1に記載の製造ツール。 - 前記力が最初に加わる前記第1のデバイス表面の前記第1の位置は、前記第1のデバイス表面の実質的に中間にあることを特徴とする請求項1に記載の製造ツール。
- 前記力が最初に加わる前記第1のデバイス表面の前記第1の位置は、前記第1のデバイス表面の実質的に1つ又は複数の外側縁を含むことを特徴とする請求項1に記載の製造ツール。
- 前記力が最初に加わる前記第1のデバイス表面の前記第2の位置は、前記第1のデバイス表面の実質的に1つ又は複数の外側縁を含むことを特徴とする請求項1に記載の製造ツール。
- 製造ツールによって、第1のデバイス表面に対して力を加え、前記第1のデバイス表面を第2のデバイス表面に対して押圧して前記第1のデバイス表面と前記第2のデバイス表面とを接合する、力を加えることであって、前記第1のデバイス表面及び前記第2のデバイス表面はプラズマ活性されており、前記第1のデバイス表面及び前記第2のデバイス表面のうちの少なくとも一方は平面ではない、力を加えること(306)を含み、
前記力は、前記第1のデバイス表面の1つ又は複数の第1の位置に最初に加わり、続いて前記第1のデバイス表面の1つ又は複数の第2の位置に加わることを特徴とする方法。 - 前記製造ツールによって前記力を加えることは、前記製造ツールの1つ又は複数の垂直に延びているばね付勢式の押圧要素が、前記第1のデバイス表面の前記第1の位置とまず接触して、前記第1のデバイス表面の前記第1の位置に最初に前記力が加わる(308)ことを含むことを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記製造ツールによって前記力を加えることは、前記製造ツールの圧力板が取り付けられている前記製造ツールの接合ピストンによって前記第1のデバイス表面の方へ押圧することを含むことを特徴とする請求項8に記載の方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013149725A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造システムおよび製造方法 |
WO2021039427A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 押圧装置、基板処理システム、及び基板処理方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5773379B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2015-09-02 | ソニー株式会社 | 半導体装置とその製造方法、及び電子機器 |
JP5985136B2 (ja) | 2009-03-19 | 2016-09-06 | ソニー株式会社 | 半導体装置とその製造方法、及び電子機器 |
US9299594B2 (en) | 2010-07-27 | 2016-03-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Substrate bonding system and method of modifying the same |
TWI564106B (zh) * | 2011-03-28 | 2017-01-01 | 山田尖端科技股份有限公司 | 接合裝置以及接合方法 |
US8807188B1 (en) | 2013-02-13 | 2014-08-19 | HGST Netherlands B.V. | Procedure on bonding using mechanically-controlled bonding tool |
US11056356B1 (en) * | 2017-09-01 | 2021-07-06 | Intel Corporation | Fluid viscosity control during wafer bonding |
EP4055624B1 (de) * | 2019-11-08 | 2023-09-27 | EV Group E. Thallner GmbH | Vorrichtung und verfahren zum verbinden von substraten |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6271215A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | Toshiba Corp | ウエハ接合装置 |
JPH09283392A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Seiko Epson Corp | 基板の重ね合わせ方法及び装置 |
JPH10106907A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Canon Inc | 固相接合方法 |
JP2002064042A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3868291A (en) * | 1973-02-16 | 1975-02-25 | Gottlieb Benz | Welding tool for forming synthetic-resin packages |
US5074944A (en) * | 1988-05-27 | 1991-12-24 | Smith & Nephew United, Inc. | Method for manufacturing a layered article having a beveled edge |
US5273553A (en) | 1989-08-28 | 1993-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for bonding semiconductor substrates |
US5324384A (en) * | 1992-12-23 | 1994-06-28 | R & S Stanztechnik Gmbh | Apparatus for laminating a trim panel and folding a brim around the panel rim |
US5567661A (en) | 1993-08-26 | 1996-10-22 | Fujitsu Limited | Formation of planarized insulating film by plasma-enhanced CVD of organic silicon compound |
JPH08267592A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Sintokogio Ltd | 加飾体貼着装置 |
WO1999010927A1 (en) | 1997-08-29 | 1999-03-04 | Farrens Sharon N | In situ plasma wafer bonding method |
JP3858405B2 (ja) | 1998-01-05 | 2006-12-13 | セイコーエプソン株式会社 | 基板の陽極接合方法及び基板の接合装置 |
GB0111438D0 (en) | 2001-05-10 | 2001-07-04 | Cole Polytechnique Federale De | Polymer bonding by means of plasma activation |
US6756560B2 (en) | 2001-11-19 | 2004-06-29 | Geomat Insights, L.L.C. | Plasma enhanced circuit component attach method and device |
US6521858B1 (en) | 2001-11-19 | 2003-02-18 | Geomat Insights, Llc | Plasma enhanced plate bonding method and device |
US6521857B1 (en) | 2001-11-19 | 2003-02-18 | Geomat Insights, Llc | Plasma enhanced bonding method and device |
US6912081B2 (en) | 2002-03-12 | 2005-06-28 | Lucent Technologies Inc. | Optical micro-electromechanical systems (MEMS) devices and methods of making same |
DE10256059B4 (de) | 2002-11-30 | 2009-08-20 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Heißprägewerkzeug |
JP4440599B2 (ja) | 2002-12-04 | 2010-03-24 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の貼り合わせ装置 |
JP2005011649A (ja) | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 接着方法、その接着方法を利用可能なエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、及びエレクトロルミネッセンスパネル |
WO2005054147A1 (ja) | 2003-12-02 | 2005-06-16 | Bondtech Inc. | 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置 |
CN1277739C (zh) | 2005-01-28 | 2006-10-04 | 华中科技大学 | 微系统真空封装装置 |
-
2006
- 2006-04-28 US US11/413,333 patent/US7866364B2/en not_active Expired - Fee Related
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2007
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6271215A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | Toshiba Corp | ウエハ接合装置 |
JPH09283392A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Seiko Epson Corp | 基板の重ね合わせ方法及び装置 |
JPH10106907A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Canon Inc | 固相接合方法 |
JP2002064042A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013149725A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造システムおよび製造方法 |
WO2021039427A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 押圧装置、基板処理システム、及び基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007127825A3 (en) | 2008-04-10 |
EP2013898A2 (en) | 2009-01-14 |
WO2007127825A2 (en) | 2007-11-08 |
JP5113156B2 (ja) | 2013-01-09 |
US7866364B2 (en) | 2011-01-11 |
US20070274669A1 (en) | 2007-11-29 |
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