JP2009533702A - 位置合わせ方法及びそのための装置 - Google Patents

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Abstract

本発明は、基板上に設けられた少なくとも1つのマークの位置を決定するための方法に関し、第1の検出器を使用することによって、基板上の第1のマークを検出すること、第2の検出器を使用することによって、基板上の少なくとも第2のマークを含む第1の組のマークを検出すること、第1のマークと、第1の組のマーク内のマーク(複数個可)との間の相対距離(複数個可)の第1のリストを計算すること、第1又は第2の検出器のうちの一方を使用することによって、基板上の第2のマークを検出すること、利用可能な検出器を使用することによって、基板上の少なくとも第1のマークを含む第2の組のマークを検出すること、第2のマークと、第2の組のマーク内のマーク(複数個可)との間の相対距離(複数個可)の第2のリストを計算すること、相対距離(複数個可)の第1及び第2のリスト内の情報を使用することによって、少なくとも1つのマークの位置を決定することの動作を含む。

Description

本発明は、位置合わせ測定方法及びそのための装置に関し、より詳細には、マスク/レチクル・ライタ内に基板を位置合わせ、又は位置決めし、且つ/又はステッパ/アライナ内に基板を位置決めするのに適切な位置合わせ測定方法及びそのための装置に関する。
大きな表示部、又は表示部、カラー・フィルタ若しくは別の同様の用途の一部が生産される場合、露光システムが、好ましくは高品質の石英から製造されたガラス板から、像を1800mm×2400mmまでの寸法が可能である大きめの基板上に転写する。露光システムは、光をガラス板を通して及び基板上に放射するアライナ又はステッパを含む。
マスクの位置合わせ、すなわち、座標系における絶対配列により、種々のシステムによるマスクが、例えば、カラー・フィルタ及びTFTアレイを一緒に適合させることが可能になるのに十分であることは非常に重要である。さらには、大判TFT基板は、一緒にステッチされた1つ、2つ又はそれ以上のマスクを使用して、大きな露光面積をカバーすることが可能である。
従来の位置合わせシステムにおいて、優れたアライメント・マークの位置決め決定に必要なものは、とりわけ、安定座標系、例えば、従来のXY座標系である。多数の位置を測定する必要があり、その測定を行うのにかなりの時間がかかる場合に、問題になる可能性のある事柄が発生することがあり、すなわち、長い測定期間の間には、あらゆるタイプのドリフトが発生することがある。
したがって、工程時間を縮小して、アライメント・マークの位置を測定するための方法を提供することが本発明の目的である。
とりわけ、この目的は、基板上に設けられた少なくとも1つのマークの位置を決定するための方法によって達成される本発明の第1の態様と一致しており、第1の検出器を使用することによって、基板上の第1のマークを検出すること、第2の検出器を使用することによって、基板上の少なくとも第2のマークを含む第1の組のマークを検出すること、第1のマークと、第1の組のマーク内のマーク(複数個可)との間の相対距離(複数個可)の第1のリストを計算すること、第1又は第2の検出器のうちの一方を使用することによって、基板上の第2のマークを検出すること、利用可能な検出器を使用することによって、基板上の少なくとも第1のマークを含む第2の組のマークを検出すること、第2のマークと、第2の組のマーク内のマーク(複数個可)との間の相対距離(複数個可)の第2のリストを計算すること、相対距離(複数個可)の第1及び第2のリスト内の情報を使用することによって、少なくとも1つのマークの位置を決定することの動作を含む。
また、本発明は、基板上に設けられた少なくとも1つのマークの位置を決定するための装置に関し、回転可能な基板ホルダ、第1の方向に可動な誘導レール、誘導レール上に設けられ、第1の方向と本質的に垂直な第2の方向に可動な少なくとも第1及び第2の検出器、第1と第2の検出器との間の相対距離を測定することのできる少なくとも1つの干渉計を備える。
さらには、本発明の特性及びその利点は、以下に与えられる本発明の好ましい実施例の詳細な説明、及び添付の図1〜11から明らかになり、それらは、例示としてのみ与えられ、したがって、本発明を限定するものではない。
以下の詳細な説明は、図面を参照して行われる。好ましい実施例は、本発明を示し、特許請求の範囲によって規定されるその範囲を限定しないように説明される。当業者は、次に続く説明に関して、様々な均等のバリエーションを認識するであろう。
さらには、好ましい実施例は、基板に関して説明される。基板は、反射性基板、又は透過性基板であってよいことは、当業者には明らかであろう。
図1は、伝統的な測定概念、すなわち、座標測定系、例えば、XY座標系を示しており、基板100上に配列されたマーク120の位置合わせは、オリゴ130に対する絶対位置を測定することから計算される。
図2は、本発明の例示的な実施例による測定方法を示している。本発明の方法では、測定は、基板200上に設けられたマーク220間の測定距離、すなわち、従来技術の方法のようなオリゴに対する絶対位置ではなく、相互距離に基づいている。
図3は、本発明による測定装置300の例示的な実施例の上から見た図を示している。測定装置300は、距離測定素子305、支持フレーム310、第1の検出器315、第2の検出器320、回転可能なステージ325、及び任意選択のステージ・アライメント・マーク330を含む。距離測定素子は、例えば、干渉計レーザであってよい。図3に示されている例示的な実施例では、距離測定素子305は、支持フレーム310上に固定されて配列されている。距離測定素子は、第1の検出器315と第2の検出器320との間の距離を制御している。これは、時間内のそれぞれの瞬間に、第1の検出器315と第2の検出器320との間の距離を測定することによって達成される。第1の検出器315と第2の検出器320との間の距離は、その距離間の差を計算することによって規定される。代替の実施例では、距離測定素子は、第1の検出器315又は第2の検出器320のうちの一方の上に設けられる。このような実施例では、先の実施例のような計算をすることなしに、即座に第1の検出器と第2の検出器との間の絶対距離が規定されることになる。
この例示的な実施例では、支持フレームは、第1の検出器315、第2の検出器320、及び距離測定素子305を支持する。支持フレームは、基板350全体にわたって、第1の方向340に移動するように設けられる。第1の検出器及び第2の検出器は、第2の方向335に可動であり、例示的な実施例では、第2の方向335は、第1の方向340に本質的に垂直であることが可能である。
基板350をその上に設けることが可能であるステージ325は、その中心軸の周りを回転可能であり、参照符号360によって図3に示されている。ステージには、アライメント・マーク330が任意選択で設けられてもよい。基板350上に設けられたアライメント・マークと一緒にそのアライメント・マークは、ステージ325上に基板350を位置合わせするために、又は較正目的で使用可能である。
図4Aは、測定されるべきプレート400の上から見た図である。プレート400は、図4Aにa〜iと示された9つのアライメント・マークを含む。
図4B〜Dは、アライメント・マークaと、いくつかの他のアライメント・マークとの間の相対距離が、どのようにして測定されるかを示している。検出器のうちの一方から始めるために、第1の検出器315又は第2の検出器320は、アライメント・マークaを検出する。アライメント・マークaを検出した検出器は、他方の検出器が別のアライメント・マークを位置付けている間、そのアライメント・マークに固定されている。図4Bでは、どちらの検出器がアライメント・マークa上に固定されるかによって決まる第1又は第2の他方の検出器は、アライメント・マークbを検出している。第1及び第2の検出器は、アライメント・マークbを位置付けるためには、互いに対して移動可能である。また、支持フレーム310は、アライメント・マークbを位置付けている間、並びに現在測定されているプレートをその上に配列している支持体が回転可能である間、移動することも可能である。したがって、検出器のうちの一方を別のアライメント・マーク上に固定している間、アライメント・マークを求めるためには、3つの移動の協働であることが可能であり、これらの移動は、1)第2の検出器320に対する第1の検出器325の相対移動、2)ステージの回転、及び3)支持フレーム310の移動である。第1及び第2の検出器は、互いに対して移動可能であり、それにより、相対距離は、拡大又は縮小可能になることに留意されたい。ステージは、時計方向に、又は反時計方向に回転可能である。支持フレームは、正の第1の方向に、又は負の第1の方向に移動可能である。
図4Cでは、検出器のうちの一方は、他方の検出器がアライメント・マークcを検出している間、なおもアライメント・マークa上に固定されている。図4Bと比較すると、第1の検出器と第2の検出器との間の距離は、変化、拡大し、ステージは、時計方向に回転し、支持フレームは、右、すなわち、正の方向にわずかに移動している。
図4Dでは、検出器のうちの一方は、なおもアライメント・マークa上に固定され、他方の検出器は、アライメント・マークiを検出している。支持フレーム310の移動、ステージの回転、及び互いに対する第1と第2の検出器の移動により、任意の2つのアライメント・マーク間の任意の相互距離を検出することが可能である。唯一の制約は、2つのアライメント・マーク間の最小距離が、第1と第2の検出器との間の可能最小距離より大きくなくてはならないこと、及び2つのアライメント・マーク間の最大距離が、第1と第2の検出器との間の最大距離、すなわち、支持フレーム310の幅と画定されることである。
図5A及び5Bは、2つのマークの参照方法の例示的な実施例を示している。この方法では、距離は、まず、第1のアライメント・マークと、すべての他のアライメント・マークとの間を測定され、次に、第2のアライメント・マークと、すべての他のアライメント・マークとの間を測定される。本発明は、2つの検出器だけの使用に限定されない。距離を測定するための複数の検出器を使用して、スループット及び/又は正確性を最適化することが可能である。図示の実施例では、第1のアライメント・マークは、アライメント・マークaであり、第2のアライメント・マークは、アライメント・マークeである。図5Bでは、それは単に距離であって、ベクトルではないことに留意されたい。図5Aでは、リストに、2つの列が提示されている。第1の列には、アライメント・マークaからすべての他のアライメント・マークまでの距離、個々の線内に配列されたそれぞれのアライメント・マークに対するそれぞれの距離が示されている。第2の列には、アライメント・マークeからすべての他のアライメント・マークまでの距離、個々の線内にそれぞれのアライメント・マークに対するそれぞれの距離が示されている。2つのアライメント・マークからの距離のこのリストから、すべてのアライメント・マーク間のすべての他の相対距離を決定することが可能であり、次の図には、このことがどのようにして達成可能であるかを示すことになる。
図6Aは、アライメント・マークa及びeが、アライメント・マークの回転が重要ではない虚座標系内に配置可能であることを示している。これは、相互距離だけが測定され、固定されたオリゴに対する距離は測定されないからである。図6aはまた、aとeとの間の距離は、eとaとの間の距離に等しくなくてはならないことを示している。任意の測定システムでは不完全なため、2つの測定の平均値により、単一の測定に比べてより真実であることを示すことが可能である。
図7は、第3のアライメント・マークの位置により、どのようにして2つのアライメント・マークから測定のリストが求められることが可能であるかを示している。その位置を求められるべきアライメント・マークは、アライメント・マークbである。アライメント・マークaからアライメント・マークbまでの距離に等しい半径を有する第1の円710は、アライメント・マークaと一致するその中心により作成される。アライメント・マークeからアライメント・マークbまでの距離に等しい半径を有する第2の円720は、アライメント・マークeと一致するその中心により作成される。この実施例では、第1の円710と第2の円720とは、2つの点で互いと交差する。図8は、アライメント・マークbが、第1の円810と第2の円820とのこれらの交点b’、b”のいずれかに求められることが可能であることを示しているが、交点b’、b”のうちの一方は、アライメント・マークbの偽位置を示している。
図9は、アライメント・マークcの位置が、どのようにして決定可能であるかを示している。アライメント・マークaからアライメント・マークcまでの距離に等しい半径を有する第3の円930は、アライメント・マークaと一致する中心により作成される。アライメント・マークeからアライメント・マークcまでの距離に等しい半径を有する第4の円940は、アライメント・マークeと一致する円の中心により作成される。第3の円930と第4の円940とは、2つの点c’とc”とで、互いと交差する。これらの交点c’、c”のうちの一方が、アライメント・マークcの真位置を示している。同じ図面に、第1の円910と第2の円920、及び第1の円910と第2の円920との交点b’とb”とが描かれている。
図10は、アライメント・マークの真位置が、どのようにして求められることが可能であるかを示している。アライメント・マークは、所定の位置の基板上に設けられている。この場合のように、2つの位置が分かった場合には、2つの選択肢b’及びb”のうちのどちらが、それぞれ真偽の位置を示すことになるのかを決定することが可能である。図10の最左の図形には、5つのアライメント・マーク、a、e、b’、b”、c’、c”、f’及びf”が示されている。アライメント・マーク、すなわち、アライメント・マークが基板縁部に対して出現するある種のマップ、及び他のアライメント・マークの知られている所定の位置を同一のアライメント・マークの測定済み選択肢と比較することによって、どちらの選択肢が真であり、又は偽であるかを決定することが可能である。図10の最左の図形では、b”、c”及びf”は、偽位置を示しており、そのため、それらは、×で覆うようにマークされている。図10の最右の図形では、アライメント・マークa及びeと一緒にb’、c’及びf’が、真のアライメント・マーク位置を示している。最右の図の破線のアライメント・マークは、基板上のアライメント・マークの残りの位置を示している。
図11は、本発明による測定装置1100の例示的な実施例の側面図を示している。測定装置1100は、第1の測定検出器1110、第2の測定検出器1120、支持フレーム1130、第1の照明光源1140、第2の照明光源1150、基板1160、及び透明支持体1170を備える。第1の測定素子1110及び第2の測定素子1120は、正及び負の第1の方向に沿って可動である。支持フレーム1130は、本質的には、第1の方向に垂直な第2の方向に可動である。第1の照明光源1140及び第2の照明光源1150は、正及び負の第1の方向に可動である。第1及び第2の照明光源の動作は、それぞれ、第1及び第2の測定検出器の動作と相関している。照明光源は、真下から、すなわち、伝送モードで基板1160を照らす。透明支持体は、例えば、透明基板支持体1170を回転することによって、回転可能である。この回転は、中心軸を含まない図12によって行われることが可能である。図12に示されている本発明の例示的な実施例では、ステージ1210が周辺駆動、すなわち、ステージ1210の外縁部と接する回転可能な車輪1220、1222、1224によって駆動される。車輪1220、1222、1224を時計方向に回転することによって、ステージ1210が反時計方向に回転することになり、その逆も同様である。光源1230は、ステージ1210の真下に/下部に設けられる。回転可能な車輪は、ステージと接触し、そのステージを回転させる機能性を有することが可能なだけではない。車輪1220、1222、1224はまた、ステージを支持するようにも機能することが可能であり、すなわち、中心軸を必要としない。
さらに本発明による代替の実施例では、検出器315及び320は、回転可能な構台上に設けられることが可能であり、すなわち、検出器は、互いを前後に移動することが可能であるだけでなく、ステージ325の上の点の周りを回転することも可能である。このような実施例では、ステージ325は、固定されていても、又は回転可能であってもよい。
示されている実施例では、測定検出器が2つだけ使用されている。代替の実施例では、3つ以上の測定検出器を使用して、測定時間をスピードアップすることが可能である。
本発明は、上述の好ましい実施例及び詳細な実施例を参照して開示されているが、これらの実施例は、限定する意味ではなく、例示の意味で意図されていることを理解されたい。修正及び組合せが当業者には容易に思いつき、その修正及び組合せが本発明の精神及び添付の特許請求の範囲の範囲内にあることが企図される。
座標系内にアライメント・マークの位置を決定する場合の従来技術の測定概念を概略的に示す図である。 アライメント・マークの位置を決定する場合の測定概念の本発明による例示的な実施例を概略的に示す図である。 本発明による測定装置の実施例の上から見た図である。 種々のアライメント・マークが、図3による装置によって、どのようにして測定可能であるかについての例示的な実施例を示す図である。 種々のアライメント・マークが、図3による装置によって、どのようにして測定可能であるかについての例示的な実施例を示す図である。 種々のアライメント・マークが、図3による装置によって、どのようにして測定可能であるかについての例示的な実施例を示す図である。 種々のアライメント・マークが、図3による装置によって、どのようにして測定可能であるかについての例示的な実施例を示す図である。 本発明による2つのマークの参照方法の例示的な実施例を示す図である。 本発明による2つのマークの参照方法の例示的な実施例を示す図である。 虚座標系内に配列された2つの参照マークを示す図である。 別のマークがどのようにして求められることが可能であるかについての本発明による例示的な実施例を示す図である。 別のマークがどのようにして求められることが可能であるかについての本発明による例示的な実施例である。 さらに、別のマークがどのようにして求められることが可能であるかについての本発明による例示的な実施例を示す図である。 有効マーク位置がどのようにして決定されるかについての本発明による例示的な実施例を示す図である。 本発明によるマークの伝送検出の例示的な実施例を示す図である。 回転可能なステージ及び支持機構の例示的な実施例を示す図である。

Claims (22)

  1. ワークピース上に設けられた少なくとも1つのマークの位置を決定するための方法であって、
    前記ワークピース上の第1のマークを検出すること、
    前記ワークピース上の第1の組のマークを検出すること、
    前記ワークピース上の第2のマークを検出すること、
    前記ワークピース上の第2の組のマークを検出すること、
    少なくとも1つのマークの前記位置を決定すること、
    の動作を含み、
    前記第1のマークと、前記第1の組のマーク内のマーク(複数個可)との間の相対距離(複数個可)の第1のリストを測定すること、
    前記第2のマークと、少なくとも前記第1のマークを含む前記第2の組のマーク内のマーク(複数個可)との間の相対距離(複数個可)の第2のリストを測定すること、
    のさらなる動作によって特徴付けられ、
    少なくとも1つのマークの前記位置を前記決定することが、前記第1のマークと、前記第1の組のマーク内のマーク(複数個可)との間で測定された相対距離(複数個可)の前記第1のリストからの情報、及び前記第2のマークと、前記第2の組のマーク内のマーク(複数個可)との間で測定された相対距離(複数個可)の少なくとも前記第2のリストからの情報を使用することによって行われる、方法。
  2. 前記少なくとも1つのマークの前記位置を前記決定することが、前記ワークピース上の第3のマークと、前記ワークピース上の第3の組のマーク内のマーク(複数個可)との間で測定された相対距離(複数個可)の少なくとも第3のリストからの情報もまた使用することによって行われ、前記第3の組のマークが、前記第1のマーク及び前記第2のマークのうちの少なくとも一方を含む、請求項1に記載の方法。
  3. 少なくとも1つのマークの前記位置を前記決定することが、異なるN個のマークと、異なるN組のマークとの間で測定された相対距離(複数個可)の複数のN個のリストからの情報を使用することによって行われ、前記異なるN個のマークのそれぞれが、前記異なるN組のマークのうちの少なくとも1つの中に含まれ、Nが4以上の整数である、請求項1に記載の方法。
  4. 前記検出する動作のうちの少なくとも1つを行うための少なくとも1つの検出器をその上に設けている回転可能な構台を回転させる動作をさらに含む、請求項1に記載の方法。
  5. 相対距離の前記第1のリスト及び相対距離の前記第2のリストのうちの少なくとも一方が、固定された干渉計によって決定される、請求項1に記載の方法。
  6. 相対距離の前記第1のリスト及び相対距離の前記第2のリストのうちの少なくとも一方が、1つの検出器上に設けられた干渉計によって測定される、請求項1に記載の方法。
  7. 前記検出する動作のうちの少なくとも1つが、少なくとも1つのCCDカメラによって行われる、請求項1に記載の方法。
  8. 独立して互いから可動である複数の検出器を移動させる動作をさらに含み、前記複数の検出器が、前記検出する動作のうちの少なくとも2つを行う、請求項1に記載の方法。
  9. 前後に可動である誘導レールを移動させることの動作をさらに含み、前記第1及び第2の検出器が前記誘導レール上に設けられる、請求項1に記載の方法。
  10. ワークピース上に設けられた少なくとも1つのマークの位置を決定するための装置であって、
    ワークピース・ホルダ、
    前記ワークピース上の第1のマークを検出するための第1の検出器、
    少なくとも1つのマークの前記位置を決定するための手段、
    を含み、
    前記ワークピース上の第1の組のマークを検出するための第2の検出器、
    前記第1のマークと、前記第1の組のマーク内のマーク(複数個可)との間の相対距離(複数個可)の第1のリストを測定するための距離測定素子、
    によって特徴付けられ、
    少なくとも1つのマークの位置を前記決定することが、前記第1のマークと、前記第1の組のマーク内のマーク(複数個可)との間で測定された相対距離(複数個可)の前記第1のリストからの情報、及び第2のマークと、第2の組のマーク内のマーク(複数個可)との間で測定された相対距離(複数個可)の少なくとも第2のリストからの情報を使用することによって行われ、前記第2の組のマークが少なくとも前記第1のマークを含む、装置。
  11. 前記距離測定素子が、干渉計レーザである、請求項10に記載の装置。
  12. 前記干渉計が、前記第1の検出器及び前記第2の検出器のうちの一方の上に固定されている、請求項11に記載の装置。
  13. 前記第1及び第2の検出器が、回転可能な構台上に設けられている、請求項10に記載の方法。
  14. 前記第1及び第2の検出器をその上に設けている回転可能な誘導レールをさらに備える、請求項10に記載の装置。
  15. 前記ワークピース・ホルダは、固定されている、請求項10に記載の装置。
  16. 前記ワークピースは、基板である、請求項10に記載の装置。
  17. 少なくとも1つのマークの前記位置を前記決定することが、異なるN個のマークと、異なるN組のマークとの間で測定された相対距離(複数個可)の複数のN個のリストからの情報を使用することによって行われ、前記異なるN個のマークのすべてが、前記異なるN組のマークのうちの少なくとも1つの中に含まれ、Nが3以上の整数である、請求項10に記載の装置。
  18. 相対距離(複数個可)の前記N個のリストのそれぞれが、異なるN個の距離測定素子によって測定される、請求項17に記載の装置。
  19. 前記N個のマークの前記N対のそれぞれが、異なる対の検出器によって検出される、請求項17に記載の装置。
  20. 前記第2のマーク及び前記第2の組のマークが、前記第1の検出器及び前記第2の検出器とは異なる検出器によって検出される、請求項10に記載の装置。
  21. 相対距離(複数個可)の前記第2のリストが、前記第1の距離測定素子とは異なる第2の距離測定素子によって測定される、請求項10に記載の装置。
  22. 前記検出器のうちの少なくとも1つが、CCDカメラである、請求項10に記載の装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7459247B2 (en) * 2004-12-27 2008-12-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE102006059818B4 (de) * 2006-12-11 2017-09-14 Kleo Ag Belichtungsanlage
DE102009032210B4 (de) * 2009-07-03 2011-06-09 Kleo Ag Bearbeitungsanlage
CN106220218A (zh) * 2016-07-25 2016-12-14 济南圣泉倍进陶瓷过滤器有限公司 一种泡沫陶瓷过滤器及其制造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60144937A (ja) * 1984-01-05 1985-07-31 Nippon Kogaku Kk <Nikon> アライメントマ−クの検出装置
JPH06151564A (ja) * 1992-11-09 1994-05-31 Hitachi Ltd ウェーハパターン装置
JPH09275074A (ja) * 1996-02-05 1997-10-21 Nikon Corp アライメント方法
JPH1048846A (ja) * 1996-08-01 1998-02-20 Ushio Inc マスクとワークの位置合わせ方法および装置
JP2000244967A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Mitsubishi Electric Corp 移動体通信システム、該システムを構成する移動機および基地局、並びに該システムにおける移動機の位置検出方法
JP2004327972A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 露光装置内でウエハを位置決めする装置および方法
JP2005300640A (ja) * 2004-04-07 2005-10-27 Pentax Corp データ補正機能を備えた露光装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05313380A (ja) 1992-05-12 1993-11-26 Hitachi Ltd 位置合わせ装置
KR100467858B1 (ko) 1996-02-05 2005-11-01 가부시키가이샤 니콘 정렬,노광방법및노광장치
US20050099628A1 (en) 2002-03-29 2005-05-12 Nikon Corporation Mark for position detection, mark identification method, position detection method, exposure method, and positional information detection method
EP1477857A1 (en) 2003-05-13 2004-11-17 ASML Netherlands B.V. Method of characterising a process step and device manufacturing method
EP1482375B1 (en) 2003-05-30 2014-09-17 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7388663B2 (en) * 2004-10-28 2008-06-17 Asml Netherlands B.V. Optical position assessment apparatus and method
US7459247B2 (en) * 2004-12-27 2008-12-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60144937A (ja) * 1984-01-05 1985-07-31 Nippon Kogaku Kk <Nikon> アライメントマ−クの検出装置
JPH06151564A (ja) * 1992-11-09 1994-05-31 Hitachi Ltd ウェーハパターン装置
JPH09275074A (ja) * 1996-02-05 1997-10-21 Nikon Corp アライメント方法
JPH1048846A (ja) * 1996-08-01 1998-02-20 Ushio Inc マスクとワークの位置合わせ方法および装置
JP2000244967A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Mitsubishi Electric Corp 移動体通信システム、該システムを構成する移動機および基地局、並びに該システムにおける移動機の位置検出方法
JP2004327972A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 露光装置内でウエハを位置決めする装置および方法
JP2005300640A (ja) * 2004-04-07 2005-10-27 Pentax Corp データ補正機能を備えた露光装置

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