JP2009526130A - 陽極酸化アルミニウム、誘電体および方法 - Google Patents
陽極酸化アルミニウム、誘電体および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009526130A JP2009526130A JP2008554202A JP2008554202A JP2009526130A JP 2009526130 A JP2009526130 A JP 2009526130A JP 2008554202 A JP2008554202 A JP 2008554202A JP 2008554202 A JP2008554202 A JP 2008554202A JP 2009526130 A JP2009526130 A JP 2009526130A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anodized
- aluminum
- layer
- product
- electrolysis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/06—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
Abstract
本発明は、陽極酸化層が誘電体を形成するメタルコアプリント回路基板における使用向け陽極酸化アルミニウム製品を提供する。得られたメタルコアプリント回路基板は、代替の誘電体層を用いる従来のメタルコアプリント回路基板よりも熱伝導率が高く、熱抵抗が低いサンドイッチ構造を有し、電気絶縁特性が向上している。本発明は、金属基板を有するリジッドおよびフレキシブルプリント回路基板の製造、半導体デバイス用熱伝導性基板の製造、ならびに電子デバイスにおいて適用される。本発明の使用をメタルコアプリント回路基板に関して説明しているが、本発明の陽極酸化プロセスおよび陽極酸化アルミニウムはこの技術を超えた他の用途に適用することができる。本発明はまた、このような陽極酸化アルミニウム製品を製造する方法も提供する。
【選択図】 なし
【選択図】 なし
Description
本発明は、陽極酸化アルミニウム、陽極酸化アルミニウム誘電体、および陽極酸化アルミニウムを作製する方法に関する。特に、本発明は、エレクトロニクスにおいて、特に大量の熱を消散させる必要がある場合に適用される誘電体に関するが、本発明の陽極酸化アルミニウムを他の用途に適用することもできる。
エレクトロニクス産業が発展したため、コンピュータ用CPUなどの電子デバイスの性能がかなり向上し、またこのようなデバイスの寸法が縮小されてきた。オプトエレクトロニクス、特に、従来の白熱電球に置き換わるような発光ダイオードをベースとするデバイスの開発の分野において、これらのデバイスの性能が向上してきた。
このような性能向上は、このようなデバイスによって発生する熱の増加を犠牲にして成り立っているが、この熱は、これらのデバイスを確実に機能させようとする場合には放出させなければならない。絶縁金属基板向けの現在の誘電溶液が、熱放散の点で上限に達している可能性がある。この特性を決定するために使用されるパラメータが熱伝導率、W/mK(W.m−1.K−1)である。エポキシガラス充てん材、セラミック充てん材および他の多くのタイプの熱伝導性充てん材の組合せが多くの場合使用される、既存の誘電材料の上限値は、おそらく4W/mK〜6W/mKである。
本発明の目的は、4W/mK〜6W/mKを超える熱伝導率を実現することができる改善された誘電体を提供することである。
本明細書を通して、文脈上他の意味に解すべき場合を除いて、単語「備える(含む)」(“comprise”、または“comprises”や“comprising”)などの変形は、記載の整数または整数群を含むが、他の任意の整数または整数群を排除するものではないことを示唆するものと理解されよう。また、本明細書を通して、試薬の重量についての言及はすべて、言及されている化合物の重量についてのものであり、結晶水が存在しても含まれないことにも留意されたい。
本発明によれば、その表面に陽極酸化アルミニウム層を有する陽極酸化アルミニウムが提供される。前記陽極酸化アルミニウム層は、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有することを特徴とし、また実質的に均一な結晶構造を有することを特徴とする。
さらに、本発明によれば、その少なくとも1つの表面に陽極酸化アルミニウム誘電体層を有するアミニウム基板が提供される。前記陽極酸化アルミニウム層は、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有することを特徴とし、また実質的に均一な結晶構造を有することを特徴とする。
さらに、本発明によれば、アルミニウム基板と、その少なくとも1つの表面に陽極酸化アルミニウム誘電体層を有するメタルコアプリント回路基板が提供される。前記各陽極酸化アルミニウム層は、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有することを特徴とし、また実質的に均一な結晶構造を有することを特徴とする。
好ましくは、前記陽極酸化層が、100ボルト以上の電極電位差で行われる電気分解によって形成される。
好ましくは、前記電気分解がアルカリ性電解液中で行われる。
また、本発明によれば、その表面に陽極酸化アルミニウム層を有する陽極酸化アルミニウムが提供される。前記陽極酸化アルミニウム層は、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有することを特徴とし、100ボルト以上の電極電位差で行われるアルカリ性電解液中の電気分解によって形成されることを特徴とする。
さらに、本発明によれば、その少なくとも1つの表面に陽極酸化アルミニウム誘電体層を有するアウミニウム基板が提供される。前記陽極酸化アルミニウム層は、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有することを特徴とし、100ボルト以上の電極電位差で行われるアルカリ性電解液中の電気分解によって形成されることを特徴とする。
さらに、本発明によれば、アルミニウム基板と、その少なくとも1つの表面に陽極酸化アルミニウム誘電体層を有するメタルコアプリント回路基板が提供される。前記各陽極酸化アルミニウム層は、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有することを特徴とし、100ボルト以上の電極電位差で行われるアルカリ性電解液中の電気分解によって形成されることを特徴とする。
陽極酸化層はまた、陽極酸化アルミニウムにおける通常の陽極酸化層よりも酸性およびアルカリ性条件に耐えることができることも特徴とする。本発明の陽極酸化層は、従来公知の陽極酸化アルミニウム層よりもセラミックに類似した特性を有する。
好ましくは、前記アルカリ性電解液が、アルカリ金属ケイ酸塩を含む。
好ましくは、前記アルミニウム基板が、0.25mm〜6mmの厚さを有するシート材料を含む。
好ましくは、前記アルミニウム基板が、0.4mm〜4.5mmの厚さを有するシート材料を含む。
好ましくは、前記アルミニウム基板が、0.8mm〜3.2mmの厚さを有するシート材料を含む。
好ましくは、前記陽極酸化層が、10〜300ミクロンの厚さを有する。
好ましくは、前記陽極酸化層が、500ボルトから最大2000ボルトの絶縁破壊電圧を有する。
好ましくは、前記陽極酸化層が、少なくとも1000ボルトの絶縁破壊電圧を有する。
好ましくは、前記陽極酸化層が、少なくとも1200ボルトの絶縁破壊電圧を有する。
好ましくは、前記陽極酸化層が、少なくとも1300ボルトの絶縁破壊電圧を有する。
好ましくは、前記陽極酸化層が、少なくとも1500ボルトの絶縁破壊電圧を有する。
好ましくは、前記アルミニウム基板および前記陽極酸化層が共に、4W/mK〜6W/mKを超える熱伝導率を有する
好ましくは、前記アルミニウム基板および前記陽極酸化層が共に、20W/mKを超える熱伝導率を有する。
好ましくは、前記アルミニウム基板および前記陽極酸化層が共に、0.020℃.in2/W〜0.050℃.in2/Wの熱抵抗を有する。
好ましくは、前記アルミニウム基板および前記陽極酸化層が共に、0.030℃.in2/W〜0.050℃.in2/Wの熱抵抗を有する。
好ましくは、150ボルト〜600ボルトの前記電極電位差で電気分解が行われる。
好ましくは、200ボルト〜500ボルトの前記電極電位差で電気分解が行われる。
好ましくは、300ボルト〜450ボルトの前記電極電位差で前記電気分解が行われる。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる電流が最大40アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる電流が最大30アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる電流が最大20アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれるピーク電流が15アンペア/dm2〜20アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる最小電流が約0.5アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる最小電流が約0.8アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる最小電流が約1アンペア/dm2である。
好ましくは、陽極酸化するステップの後、陽極酸化アルミニウムに水和ステップを施し、その後ベーキングステップを施す。これにより、誘電体層中におけるピンホールの形成が最小限に抑えられると考えられる。
好ましくは、水和ステップは、90℃〜100℃の温度で少なくとも5分間水中で行われる。
好ましくは、水和ステップは95℃〜100℃の温度で行われる。
好ましくは、水和ステップは98℃±2℃の温度で行われる。
好ましくは、水和ステップは少なくとも10分間行われる。
好ましくは、水和ステップは少なくとも15分間行われる。
好ましくは、水和ステップは20分±1分間行われる。より長い時間も有効となり得るが、必要であるかどうかわからない。
好ましくは、ベーキングステップが少なくとも150℃〜250℃の温度で行われる。
好ましくは、ベーキングステップが200℃〜300℃の温度で行われる。
好ましくは、ベーキングステップが220℃±5℃の温度で行われる。
好ましくは、ベーキングステップが少なくとも30分間行われる。
好ましくは、ベーキングステップが少なくとも50分間行われる。
好ましくは、ベーキングステップが60分〜70分間行われる。この場合もやはり、より長い時間も有効となり得るが、必要であるかどうかわからない。
好ましくは、前記メタルコアプリント回路基板が、前記陽極酸化層に接着させた銅層を備える。この銅層は、接着剤の薄膜を用いて陽極酸化層に接着させた銅箔を含むことができる。このような技法を用いると、完成した構造において4W/mK〜20W/mKの熱伝導率が提供される。
あるいは、プラズマ蒸着技法を用いて陽極酸化層上に銅層を形成することができる。この場合、完成した構造において26W/mK〜40W/mKの熱伝導率を実現することができる。
好ましくは、前記メタルコアプリント回路基板が、その各(対向)表面に前記陽極酸化層を備える。
また、本発明によれば、陽極酸化アルミニウム材料を製造する方法が提供される。この方法は、アルミニウム材料を設けるステップと、前記アルミニウム材料の少なくとも1つの表面に陽極酸化層を形成するステップとを含み、前記陽極酸化層が、実質的に均一な結晶構造を有することを特徴とする。
また、本発明によれば、陽極酸化アルミニウム材料を製造する方法が提供される。この方法は、アルミニウム材料を設けるステップと、前記アルミニウム材料の少なくとも1つの表面に陽極酸化層を形成するステップとを含み、100ボルト以上の電極電位差で電気分解が行われることを特徴とする。
好ましくは、アルミニウム基板がアルカリ性電解液中で陽極酸化される。
陽極酸化層は、従来の酸性電解液による陽極酸化アルミニウムよりも優れた誘電特性を有することを特徴とする。
陽極酸化層はまた、陽極酸化アルミニウムにおける通常の陽極酸化層よりも酸性およびアルカリ性条件に耐えることができることも特徴とする。
好ましくは、アルカリ性電解液がアルカリ金属ケイ酸塩を含む。
好ましくは、陽極酸化するステップが20℃〜50℃の温度で行われる
好ましくは、電気分解が150ボルト〜600ボルトの前記電極電位差で行われる。
好ましくは、電気分解が200ボルト〜500ボルトの前記電極電位差で行われる。
好ましくは、電気分解が300ボルト〜450ボルトの前記電極電位差で行われる。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる電流が最大40アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる電流が最大30アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる電流が最大20アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれるピーク電流が15アンペア/dm2〜20アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる最小電流が約0.5アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる最小電流が約0.8アンペア/dm2である。
好ましくは、電気分解中に引き込まれる最小電流が約1アンペア/dm2である。
一構成において、好ましくは、電解液は以下の成分、
5g/リットル〜10g/リットルのK2SiO3、
4g/リットル〜6g/リットルのNa2O2、
0.5g/リットル〜1g/リットルのNaF、
1g/リットル〜3g/リットルのNa3VO3、
2g/リットル〜3g/リットルのCH3COONa
を有する。
5g/リットル〜10g/リットルのK2SiO3、
4g/リットル〜6g/リットルのNa2O2、
0.5g/リットル〜1g/リットルのNaF、
1g/リットル〜3g/リットルのNa3VO3、
2g/リットル〜3g/リットルのCH3COONa
を有する。
好ましくは、電解液はpH11〜13を有する。
好ましくは、陽極酸化するステップが、電圧を300Vまで上昇させ、電圧をこのレベルで5〜15秒間保持し、その後電圧を450Vまで上昇させ、この電圧を5〜10分間保持するよって進行する。
好ましくは、電気分解中に消散する電力は15A/dm2〜20A/dm2で最高に達し、陽極酸化するステップが進行するにつれて降下する。
代替の構成において、好ましくは、陽極酸化するステップが複数の段階で進行し、第1の段階では、電解液が、0.5<n<3.5であるK2O・nSiO2を約(無水で起算)200g/リットル(±10%)含み、第2の段階では、電解液がNa4P2O7を70g/リットル(±10%)含む。
好ましくは、nは1〜3.5の範囲にある。
好ましくは、nは1.5〜3.5の範囲にある。
好ましくは、nは2〜3の範囲にある。
nがより大きい値になると、K2O・nSiO2が溶液となるように大気圧よりも高い圧力で陽極酸化のステップを行う必要があることがある。
好ましくは、第1の段階では、電流を約1A/dm2で安定させて維持する。
好ましくは、第1の段階では、約1A/dm2で約5分間電流を維持する。
好ましくは、第2の段階では、電流を約1A/dm2で安定させて維持する。
好ましくは、第2の段階では、約1A/dm2で約15分間電流を維持する。
陽極酸化プロセスに続いて、このアルミニウムを脱イオン水中で洗浄し、その後製造に使用することができる。
好ましくは、陽極酸化するステップの後、陽極酸化アルミニウムに水和ステップを施し、その後ベーキングステップを施す。これにより、誘電体層中に形成されるピンホールの発生率が最小限に抑えられると考えられる。
好ましくは、水和ステップは、90℃〜100℃の温度で少なくとも5分間水中で行われる。
好ましくは、水和ステップは95℃〜100℃の温度で行われる。
好ましくは、水和ステップは98℃±2℃の温度で行われる。
好ましくは、水和ステップは少なくとも10分間行われる。
好ましくは、水和ステップは少なくとも15分間行われる。
好ましくは、水和ステップは20分±1分間行われる。より長い時間も有効となり得るが、必要であるかどうかわからない。
好ましくは、ベーキングステップは、150℃〜250℃の温度で行われる。
好ましくは、ベーキングステップが200℃〜300℃の温度で行われる。
好ましくは、ベーキングステップが220℃±5℃の温度で行われる。
好ましくは、ベーキングステップが少なくとも20分間行われる。
好ましくは、ベーキングステップが少なくとも30分間行われる。
好ましくは、ベーキングステップが少なくとも50分間行われる。
好ましくは、ベーキングステップが60分〜70分間行われる。この場合もやはり、より長い時間も有効となり得るが、必要であるかどうかわからない。
本発明は、陽極酸化層が誘電体を形成するメタルコアプリント回路基板における使用向けの陽極酸化アルミニウム製品を提供する。得られたメタルコアプリント回路基板は、代替の誘電体層を用いる従来のメタルコアプリント回路基板よりも熱伝導率が高く、熱抵抗が低いサンドイッチ構造を有し、電気絶縁特性が向上している。本発明は、金属基板を有するリジッドおよびフレキシブルプリント回路基板の製造、半導体デバイス用熱伝導性基板の製造、ならびに電子デバイスにおいて適用される。本発明の使用をメタルコアプリント回路基板に関して説明しているが、本発明の陽極酸化プロセスおよび陽極酸化アルミニウムはこの技術を超えた他の用途に適用することができる。
これから、本発明の好ましい諸実施形態について以下の記載でいくつか説明するが、ここでは陽極酸化誘電体材料を調製するための好ましい2つの技法についても説明する。
以下の方法に従って、アルミニウム基板上に陽極酸化アルミニウム誘電体を調製する。通常アルミニウムのシートであるアルミニウム基板を、60℃±20℃の温度の脱脂溶液中で1〜3分間脱脂する。この脱脂溶液は、無水クロムを2〜10重量%程度添加した硫酸の5〜25(体積)%水溶液である。
この後室温で水洗し、65℃±15℃の温度の熱風中で乾燥させる。この水洗および乾燥ステップは、毎分1〜5メートルの速度でコンベヤを走行させることによって行うことができる。
その後、アルミニウム基板を陽極酸化するステップへと進める。20℃〜50℃の温度のアルカリ性条件下で陽極酸化を行う。
同じように好ましい陽極酸化の方法が2つある。第1の方法は、10g/リットルのK2SiO3、6g/リットルのNa2O2、1g/リットルのNaF、3g/リットルのNa3VO3および3g/リットルのCH3COONaを含む水性電解液中でステンレス鋼カソードを用いる電気分解を含む単一の段階を含む。アルミニウム基板をアノードとして接続し、アノードとカソードとの間の電圧を300ボルトに上昇させ、このレベルで10秒間保持した後、450ボルトまで上昇させ10分間保持する。この後、アルミニウムを電気分解槽から取り除き、脱イオン水中で洗浄する。
第2の陽極酸化方法では、2段階のプロセスを使用する。第1の段階では、1A/dm2の維持に十分な電圧で5分間行う電気分解において、0.5≦n≦3.5であるK2On・SiO2を200g/リットル含む水性電解液を使用し、その後洗浄を行う。次いで第2の段階では、1A/dm2の維持に十分な電圧で15分間行う電気分解において、Na4P2O7を70g/リットル含む水性電解液を使用する。この後、アルミニウムを電気分解槽から取り除き、脱イオン水中で洗浄する。
その後、98℃±2℃の温度の水浴中で陽極酸化アルミニウムに20分間加水分解ステップを施し、次いで、220℃で60〜70分間乾燥ステップを施す。
陽極酸化アルミニウムは、メタルコアプリント回路基板用の基板を形成することができる。このような場合には、アルミニウム基板の両面を上述のように陽極酸化することになる。複数ある公知のプラズマ蒸着技法のうちの1つを用いて、両面に銅を堆積させることができる。メタルコアプリント回路基板に穴を通してめっきを施す場合には、陽極酸化を行う前に、アルミニウム基板にドリルで穴を開ける。
ローラによってまたはスクリーン印刷によって塗布された接着剤の薄膜を用いて銅を付着させることができる。適切な接着剤には、エポキシポリイミドにかわ系、あるいはFR4および他の従来のプリント回路基板技術において使用されるような他の任意の結合剤が含まれる。メタルコアプリント回路基板に穴を通してめっきを施す場合には、接着剤により、銅層とアルミニウム基板との間に絶縁層が提供される。
本発明の陽極酸化アルミニウムは、酸性電解液中で陽極酸化された従来公知の陽極酸化アルミニウムと比較して向上した特性を示す。下記の表は、酸性電解液中で陽極酸化された公知の陽極酸化アルミニウムと比較した本発明の陽極酸化アルミニウムの特性の比較を示す。
メタルコアプリント回路基板への使用には、家庭用および商業用照明用途における使用向けの高輝度発光ダイオードの製造、ならびに熱を急速に放散させることが重要となる他の任意の電子デバイスの製造が含まれる。
本発明の範囲は、本明細書中に記載されている特定の実施形態に限定されないことを理解されたい。
Claims (40)
- 表面に陽極酸化アルミニウム層を有する陽極酸化アルミニウムを含む製品であって、
前記陽極酸化アルミニウム層が、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有するとともに、実質的に均一な結晶構造を有することを特徴とする、製品。 - 少なくとも1つの表面に陽極酸化アルミニウム誘電体層を有するアミニウム基板を備える製品であって、
前記陽極酸化アルミニウム層が、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有するとともに、実質的に均一な結晶構造を有することを特徴とする、製品。 - アルミニウム基板と、その少なくとも1つの表面に陽極酸化アルミニウム誘電体層とを有するメタルコアプリント回路基板とを備える製品であって、
前記各陽極酸化アルミニウム層が、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有するとともに、実質的に均一な結晶構造を有することを特徴とする、製品。 - 前記陽極酸化層が、100ボルト以上の電極電位差で行われる電気分解によって形成される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の製品。
- 前記電気分解がアルカリ性電解液中で行われる、請求項4に記載の製品。
- 表面に陽極酸化アルミニウム層を有する陽極酸化アルミニウムを含む製品であって、
前記陽極酸化アルミニウム層が、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有するとともに、100ボルト以上の電極電位差で行われるアルカリ性電解液中の電気分解によって形成されることを特徴とする、製品。 - 少なくとも1つの表面に陽極酸化アルミニウム誘電体層を有するアルミニウム基板を備える製品であって、
前記陽極酸化アルミニウム層が、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有するとともに、100ボルト以上の電極電位差で行われるアルカリ性電解液中の電気分解によって形成されることを特徴とする、製品。 - アルミニウム基板と、その少なくとも1つの表面に陽極酸化アルミニウム誘電体層とを有するメタルコアプリント回路基板とを備える製品であって、
前記各陽極酸化アルミニウム層が、少なくとも10ミクロン(0.01mm)の厚さを有するとともに、100ボルト以上の電極電位差で行われるアルカリ性電解液中の電気分解によって形成されることを特徴とする、製品。 - 前記アルカリ性電解液が、アルカリ金属ケイ酸塩を含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載の製品。
- 前記アルミニウム基板が、0.25mm〜6mmの厚さを有するシート材料を含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の製品。
- 前記アルミニウム基板が、0.8mm〜3.2mmの厚さを有するシート材料を含む、請求項10に記載の製品。
- 前記陽極酸化層が、10〜300ミクロンの厚さを有する、請求項1〜11のいずれか一項に記載の製品。
- 前記アルミニウム基板および前記陽極酸化層が共に、4W/mK〜6W/mKを超える熱伝導率を有する、請求項1〜12のいずれか一項に記載の製品。
- 前記アルミニウム基板および前記陽極酸化層が共に、20W/mKを超える熱伝導率を有する、請求項1〜13のいずれか一項に記載の製品。
- 前記アルミニウム基板および前記陽極酸化層が共に、0.020℃.in2/W〜0.050℃.in2/Wの熱抵抗を有する、請求項1〜14のいずれか一項に記載の製品。
- 前記電気分解が、150ボルト〜600ボルトの前記電極電位差で行われる、請求項1〜15のいずれか一項に記載の製品。
- 前記電気分解が、300ボルト〜450ボルトの前記電極電位差で行われる、請求項1〜16のいずれか一項に記載の製品。
- 前記電気分解中に引き込まれる最小電流が約1アンペア/dm2である、請求項17に記載の製品。
- 陽極酸化するステップの後、前記陽極酸化アルミニウムに水和ステップを施し、その後ベーキングステップを施す、請求項1〜18のいずれか一項に記載の製品。
- 前記水和ステップが、90℃〜100℃の温度で少なくとも5分間水中で行われる、請求項19に記載の製品。
- 前記ベーキングステップが、少なくとも150℃〜250℃の温度で行われる、請求項20に記載の製品。
- 前記メタルコアプリント回路基板が、前記陽極酸化層を接着させた銅層を備える、請求項3または8に記載の製品。
- プラズマ蒸着技法を用いて前記陽極酸化層上に銅層を形成することができる、請求項3または8に記載の製品。
- 前記メタルコアプリント回路基板が、その各(対向)表面に前記陽極酸化層を備える、請求項22または23に記載の製品。
- 陽極酸化アルミニウム材料を製造する方法であって、
アルミニウム材料を設けるステップと、前記アルミニウム材料の少なくとも1つの表面に陽極酸化層を形成するステップと
を含み、
前記陽極酸化層が、実質的に均一な結晶構造を有することを特徴とする、方法。 - 陽極酸化アルミニウム材料を製造する方法であって、
アルミニウム材料を設けるステップと、前記アルミニウム材料の少なくとも1つの表面に陽極酸化層を形成するステップと
を含み、100ボルト以上の電極電位差で電気分解が行われることを特徴とする、方法。 - 前記アルミニウム基板がアルカリ性電解液中で陽極酸化される、請求項25または26に記載の方法。
- 前記アルカリ性電解液がアルカリ金属ケイ酸塩を含む、請求項27に記載の方法。
- 前記陽極酸化するステップが20℃〜50℃の温度で行われる、請求項25〜28のいずれか一項に記載の方法。
- 前記電気分解が150ボルト〜600ボルトの前記電極電位差で行われる、請求項25〜29のいずれか一項に記載の方法。
- 前記電気分解が300ボルト〜450ボルトの前記電極電位差で行われる、請求項30に記載の方法。
- 前記電解液が以下の成分、
5g/リットル〜10g/リットルのK2SiO3、
4g/リットル〜6g/リットルのNa2O2、
0.5g/リットル〜1g/リットルのNaF、
1g/リットル〜3g/リットルのNa3VO3、
2g/リットル〜3g/リットルのCH3COONa
を有する、請求項25〜31のいずれか一項に記載の方法。 - 前記陽極酸化するステップが、電圧を300Vまで上昇させ、前記電圧を300Vレベルで5〜15秒間保持し、その後前記電圧を450Vまで上昇させ、前記電圧を5〜10分間保持するよって進行する、請求項32に記載の方法。
- 前記陽極酸化するステップが複数の段階で進行し、第1の段階では、前記電解液が、0.5≦n≦3.5であるK2O・nSiO2を約(無水で起算)200g/リットル(±10%)含み、第2の段階では、前記電解液がNa4P2O7を70g/リットル(±10%)含む、請求項25〜31のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1の段階では、約1A/dm2で約5分間電流を維持する、請求項34に記載の方法。
- 前記第2の段階では、約1A/dm2で約15分間電流を維持する、請求項34または35に記載の方法。
- 陽極酸化するステップの後、前記陽極酸化アルミニウムに水和ステップを施し、その後ベーキングステップを施す、請求項25〜36のいずれか一項に記載の方法。
- 前記水和ステップが、90℃〜100℃の温度で少なくとも5分間水中で行われる、請求項37に記載の方法。
- 前記ベーキングステップが、150℃〜250℃の温度で行われる、請求項37または38に記載の方法。
- 実施形態の説明を参照して、実質的に本明細書中に記載されているアルミニウムを陽極酸化する方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/SG2006/000025 WO2007091976A1 (en) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | Anodised aluminium, dielectric, and method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009526130A true JP2009526130A (ja) | 2009-07-16 |
Family
ID=38345465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008554202A Pending JP2009526130A (ja) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | 陽極酸化アルミニウム、誘電体および方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100307800A1 (ja) |
EP (1) | EP1991720A1 (ja) |
JP (1) | JP2009526130A (ja) |
CA (1) | CA2640658A1 (ja) |
WO (1) | WO2007091976A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8562770B2 (en) | 2008-05-21 | 2013-10-22 | Manufacturing Resources International, Inc. | Frame seal methods for LCD |
US8351013B2 (en) | 2008-03-03 | 2013-01-08 | Manufacturing Resources International, Inc. | Combined serial/parallel light configuration and single layer PCB containing the same |
US9573346B2 (en) | 2008-05-21 | 2017-02-21 | Manufacturing Resources International, Inc. | Photoinitiated optical adhesive and method for using same |
KR101796718B1 (ko) | 2009-06-03 | 2017-11-10 | 매뉴팩처링 리소시스 인터내셔널 인코포레이티드 | Led 백라이트의 다이나믹 디밍 |
JP5715766B2 (ja) * | 2010-04-22 | 2015-05-13 | 矢崎総業株式会社 | 配線材の接続構造 |
KR101095100B1 (ko) * | 2010-06-14 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 방열기판 및 그 제조방법 |
KR101109359B1 (ko) * | 2010-06-14 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 방열기판 및 그 제조방법 |
KR101095202B1 (ko) | 2010-06-15 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 하이브리드형 방열기판 및 그 제조방법 |
US8705237B2 (en) | 2011-06-01 | 2014-04-22 | Honeywell International Inc. | Thermally conductive and electrically insulative card guide |
US9348174B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-05-24 | Manufacturing Resources International, Inc. | Rigid LCD assembly |
US9690137B2 (en) | 2013-07-03 | 2017-06-27 | Manufacturing Resources International, Inc. | Airguide backlight assembly |
GB2516258B (en) | 2013-07-16 | 2021-05-12 | Keronite International Ltd | High thermal conductivity insulated metal substrates produced by plasma electrolytic oxidation |
GB2521813A (en) | 2013-11-15 | 2015-07-08 | Cambridge Nanotherm Ltd | Flexible electronic substrate |
US10191212B2 (en) | 2013-12-02 | 2019-01-29 | Manufacturing Resources International, Inc. | Expandable light guide for backlight |
US10527276B2 (en) | 2014-04-17 | 2020-01-07 | Manufacturing Resources International, Inc. | Rod as a lens element for light emitting diodes |
US10649273B2 (en) | 2014-10-08 | 2020-05-12 | Manufacturing Resources International, Inc. | LED assembly for transparent liquid crystal display and static graphic |
US10261362B2 (en) | 2015-09-01 | 2019-04-16 | Manufacturing Resources International, Inc. | Optical sheet tensioner |
CN105951149B (zh) * | 2016-05-14 | 2018-09-21 | 西安科技大学 | 一种可大幅无损弯曲的氧化铝陶瓷箔及其制备方法 |
US10900412B2 (en) | 2018-05-31 | 2021-01-26 | Borg Warner Inc. | Electronics assembly having a heat sink and an electrical insulator directly bonded to the heat sink |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5484838A (en) * | 1977-12-17 | 1979-07-06 | Ikuo Mita | Industrial material and method of making same |
JPH0318088A (ja) * | 1989-04-24 | 1991-01-25 | Pechiney Rech | 絶縁金属基板及びその製造方法 |
JPH05304346A (ja) * | 1991-03-28 | 1993-11-16 | Sky Alum Co Ltd | アルミニウムベース回路基板 |
JP2005272853A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-10-06 | Nsk Ltd | 酸化物被膜を有する機械部品及び該機械部品を備える転動装置、並びに該機械部品の表面処理方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3834999A (en) * | 1971-04-15 | 1974-09-10 | Atlas Technology Corp | Electrolytic production of glassy layers on metals |
FR2459557A1 (fr) * | 1979-06-15 | 1981-01-09 | Lerouzix Jean | Support metallique pour reseau d'interconnexion de composants electroniques et procede de fabrication de ce support |
GB2162694A (en) * | 1984-08-04 | 1986-02-05 | British Aerospace | Printed circuits |
US4659440A (en) * | 1985-10-24 | 1987-04-21 | Rudolf Hradcovsky | Method of coating articles of aluminum and an electrolytic bath therefor |
GB2206451A (en) * | 1987-04-09 | 1989-01-05 | Reginald John Glass | Substrates for circuit panels |
US5230788A (en) * | 1989-04-24 | 1993-07-27 | Pechiney Recherche | Insulated metal substrates and process for the production thereof |
US5275713A (en) * | 1990-07-31 | 1994-01-04 | Rudolf Hradcovsky | Method of coating aluminum with alkali metal molybdenate-alkali metal silicate or alkali metal tungstenate-alkali metal silicate and electroyltic solutions therefor |
US6919012B1 (en) * | 2003-03-25 | 2005-07-19 | Olimex Group, Inc. | Method of making a composite article comprising a ceramic coating |
WO2005122660A1 (en) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Showa Denko K.K. | Aluminum substrate for printed circuits, manufacturing method thereof, printed circuit board, and manufacturing method thereof |
-
2006
- 2006-02-10 JP JP2008554202A patent/JP2009526130A/ja active Pending
- 2006-02-10 CA CA002640658A patent/CA2640658A1/en not_active Abandoned
- 2006-02-10 WO PCT/SG2006/000025 patent/WO2007091976A1/en active Application Filing
- 2006-02-10 EP EP06717150A patent/EP1991720A1/en not_active Withdrawn
- 2006-02-10 US US12/278,968 patent/US20100307800A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5484838A (en) * | 1977-12-17 | 1979-07-06 | Ikuo Mita | Industrial material and method of making same |
JPH0318088A (ja) * | 1989-04-24 | 1991-01-25 | Pechiney Rech | 絶縁金属基板及びその製造方法 |
JPH05304346A (ja) * | 1991-03-28 | 1993-11-16 | Sky Alum Co Ltd | アルミニウムベース回路基板 |
JP2005272853A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-10-06 | Nsk Ltd | 酸化物被膜を有する機械部品及び該機械部品を備える転動装置、並びに該機械部品の表面処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2640658A1 (en) | 2007-08-16 |
WO2007091976A1 (en) | 2007-08-16 |
US20100307800A1 (en) | 2010-12-09 |
EP1991720A1 (en) | 2008-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009526130A (ja) | 陽極酸化アルミニウム、誘電体および方法 | |
TWI558853B (zh) | 絕緣金屬基材 | |
US5917157A (en) | Multilayer wiring board laminate with enhanced thermal dissipation to dielectric substrate laminate | |
TW201517335A (zh) | 熱處理電路材料、其製造方法及由其所形成的製品 | |
KR100917841B1 (ko) | 전자부품 모듈용 금속 기판과 이를 포함하는 전자부품 모듈및 전자부품 모듈용 금속 기판 제조방법 | |
KR100643320B1 (ko) | 메탈코어 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR20160107160A (ko) | 플렉서블 전자 기판 | |
US7430106B2 (en) | Materials for forming capacitor layer and printed wiring board having embedded capacitor circuit obtained by using the same | |
CN101887942A (zh) | 一种安装led的金属基板及其制造方法 | |
CN101298674B (zh) | 绝缘导热金属基板的制造方法 | |
US20100319968A1 (en) | Aluminum circuit board and method and electroplating solution for making the same | |
JP2009111249A (ja) | 電気回路用アルミニウムベース放熱基板の製造方法 | |
TWI585245B (zh) | 單面薄型金屬基板之製造方法 | |
CN103429009A (zh) | 一种含金属铝层的印刷电路板制作方法 | |
JP2008147208A (ja) | 電気回路用放熱基板の製造方法 | |
KR101173210B1 (ko) | 급속 알루미늄 애노다이징 방법 및 이를 이용한 메탈 피씨비 제조 방법 | |
JP2630858B2 (ja) | プリント配線用基板の製造方法 | |
JP2009123980A (ja) | 電気回路用アルミニウムベース放熱基板及びその製造方法 | |
CN101298675B (zh) | 绝缘导热金属基材的制造方法 | |
JP2008159647A (ja) | 電気回路用放熱基板の製造方法 | |
JP2011171687A (ja) | 絶縁基板、その製造方法および配線の形成方法 | |
JP2008153556A (ja) | 電気回路用放熱基板の製造方法 | |
JP2008159827A (ja) | 電気回路用放熱基板及びその製造方法 | |
KR101460749B1 (ko) | 우수한 방열성을 갖는 Metal PCB 적층 기술 개발 | |
JP2002302778A (ja) | アルミニウム合金の陽極酸化皮膜上への導電部の形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101221 |