JP2009523498A - スマート放射線検出器モジュール - Google Patents

Abstract

イオン化放射線検出器モジュール２２は、検出器アレイ２００と、メモリ２０２と、信号処理電子回路２０８と、通信インタフェース２１０と、コネクタ２１２とを有する。メモリは、検出器性能パラメータ２０４及び検出器補正アルゴリズム２０６を含む。信号処理電子回路２０８は、検出器補正アルゴリズム２０６に従って、検出器性能パラメータ２０４を使用して、検出器アレイ２００からの信号を補正する。

Description

本発明は、コンピュータトモグラフィ（ＣＴ）スキャナにおいて使用される放射線検出器に特定のアプリケーションを見いだす。本発明は更に、他の放射線感受性のある検出器にアプリケーションを見い出し、特に、検出器性能のバリエーションについて補正することが望ましい状況にアプリケーションを見い出す。

ＣＴスキャナは、オブジェクトの内部構造を示す情報を提供するのに計り知れない価値があることが分かっている。医用イメージングにおいて、例えば、ＣＴスキャナは、人間患者の生理学についての画像及び他の情報を提供するために広く使用されている。近年、マルチスライスＣＴの急速な採用が見られる。スライス又はチャネルの数の増加は、例えば心臓及び解剖学的構造の他の動く部分を走査するための改善された能力、より短い走査時間、改善されたスキャナスループット、改善された軸方向解像度及びカバレージ等の多くの利点を有することができるからである。

しかしながら、この傾向の１つの結果は、ＣＴ検出器モジュールが、ますます複雑且つ高価になることである。実際、検出器は、多くの場合、ＣＴスキャナの最も高価な構成要素の１つであり、複数のそのような構成要素がなければ、最も高価な構成要素である。

一例として、最先端技術のＣＴスキャナは、１回転につき１２８スライスもの多くのスライスを提供するように設計されている。このようなシステムにおいて、一般的な検出器モジュールは、２０４８（１６×１２８）の個別の検出器ピクセルを含みうる。検出器は、一般に複数のモジュールを含み、それによって、例示的な検出器は、８０，０００もの多くの個別の検出器ピクセルを含みうる。各々の検出器ピクセルは、一般に、シンチレータ、フォトダイオード、機械的支持部、光学的電気的インタフェース及び関連する電子信号調節回路を有する。これらのアイテムの各々は、全体として検出器ピクセル及び検出器モジュールの性能特性に影響しうる。

検出器ピクセルの数が増加するにつれて、検出器性能のバリエーションは、ますます大きくなる可能性がある。例えば、個別の検出器ピクセルは、それぞれ異なる性能特性を有することがあり、又はまったく動作しないことさえある。更に、名目上同一の検出器設計であっても、検出器性能特性は、ベンダごとに、又はロットごとにも変わりうる。

これらのバリエーションの影響を低減することが望ましい。例えば、検出器モジュールを捨て又は再生するのではなく、性能バリエーションが、識別され補正されることができる場合、製造歩留りが、改善されることができ、コストが、低減されることができる。１つの観点から見て、検出器歩留りは、相対的により広い性能限界を与えることによって、改善されることができる。別の観点から見て、性能バリエーションの識別及び補正は、検出器受容基準の所与の組について、改善された検出器性能を提供する。検出器モジュールの供給は、検出器モジュールを交換することが必要な状況を減らすことによって、更に簡略化されることができる。検出器モジュールを交換する必要がある場合、付加の検出器又はスキャナ較正のニーズを低減することが望ましい。

いくつかの補正は、画像再構成プロセスの一部として再構成コンピュータによって行われることができる。しかしながら、明らかなように、別の傾向は、なお増加するデータ量及び画像スライス数を再構成する要求と共に、より短い再構成時間の需要である。残念なことに、再構成中に必要な補正を識別し適用するタスクは、全体のシステムの複雑さを増やす傾向があり、更に再構成器性能に悪影響を及ぼすことがある。

本発明の見地は、これらの問題その他に対処する。

本発明の第１の見地によれば、コンピュータトモグラフィ装置は、Ｘ線源と、複数のＸ線感受性のある検出器モジュールと、検出器モジュールによって検出されたＸ線放射線を示すボリューム空間データを生成する再構成器と、を有する。検出器モジュールは、検出されたＸ線放射線に応じて電気信号を生成するＸ線感受性のある検出器アレイと、検出器モジュールの測定された性能特性を示す第１のパラメータを含むメモリと、メモリと機能的に通信し、補正された検出器信号を生成するために第１のパラメータの関数として電気信号を補正する回路と、を有する。

本発明の別の見地によれば、Ｘ線検出器モジュールは、検出器ピクセルのタイリングされた２次元アレイを形成するように配される複数の検出器モジュールを利用するイメージング装置において使用されるように構成される。検出器モジュールは、検出されたＸ線放射線に応じて信号を生成する複数のＸ線感受性のある検出器ピクセルを有する。ピクセルは、タイリングされた２次元アレイにインストールされるように配置される。検出器モジュールは更に、検出器ピクセルの性能を示すデータを含むメモリと、メモリ及び検出器ピクセルと機能的に通信する信号補正回路と、検出器モジュールをイメージング装置に選択的に電気的に接続する電気コネクタと、を有する。信号補正回路は、補正された信号を生成するために、データの関数として検出器ピクセル信号を補正する。

本発明の別の見地によれば、イメージング装置は、イオン化放射線源と、放射線源によって放出された放射線を検出する放射線検出器と、放射線検出器によって検出された放射線を示すボリュメトリックデータを生成する再構成器と、を有する。放射線検出器は、複数の検出器モジュールを有し、検出器モジュールの各々は、検出された放射線を示す電気信号を生成する手段と、検出器モジュールの性能を示すデータを記憶する手段と、電気信号を補正するために前記データを使用する手段と、検出器モジュールを検出器に選択的に接続する手段と、を有する。

当業者であれば、本発明の更に他の見地が、添付の図面及び記述を読み理解することによって分かるであろう。

本発明は、制限的にではなく例証によって添付の図面に示されている。図面において、同様の参照符号は、同様の構成要素を示す。

図１を参照して、ＣＴスキャナ１０は、検査領域１４の周りを回転する回転ガントリ部分１８を有する。ガントリ１８は、例えばＸ線管のような放射線源１２を支持する。ガントリ１８は更に、検査領域１４の反対側において円弧をなすＸ線感受性のある検出器２０を支持する。Ｘ線源１２によって生成されるＸ線は、検査領域１４を横切り、検出器２０によって検出される。オブジェクト支持体１６は、検査領域１４における人間患者のようなオブジェクトを支持する。支持体１６は、ヘリカル走査を提供するように、ガントリ１８の回転と協働して移動できることが好ましい。

検出器２０は、検出器ピクセルの２次元アレイを形成するように配される検出器モジュール２２の弓形アレイを有する。検出器モジュールは、好適には、タイリングされたアレイに配置され、アレイのピクセルは、隣接するアレイのピクセルに接する。一実施例において、検出器２０は、１２８又はそれより多いスライスを含む。他の検出器実現も可能でありうるが、適切な検出器実現は、「Solid State X-Radiation Detector Module and Mosaics Thereof, and an Imaging Method and Apparatus Employing the Same」というタイトルの同一出願人による米国特許第６，５１０，１９５号明細書に詳しく記述されており、その内容全体は、参照によってここに盛り込まれるものとする。更に、アレイは不規則であってもよいことに注意されたい。例えば、１又は複数の行又は列のピクセルは、互いにオフセットされていてもよい。

いわゆる第４世代のスキャナ構成が、実現されることもできる。かかる構成において、検出器２０は、３６０度の円弧をスパンし、フラットパネルの検出器と同様、Ｘ線源１２が回転する間静止したままである。より大きい又はより小さい数のスライスを有する検出器が、同様に実現されることができる。

詳しく後述されるように、各々の検出器モジュール２２に関連付けられる読み取り電子回路は、さまざまな検出器ピクセルから生じる信号を受け取り、信号調節、アナログデジタル変換、多重化及び同様の機能を提供する。更に、或る検出器に特定の性能情報は、検出器モジュール２２に関連付けられるメモリに記憶され、好適には、補正された検出器出力信号を供給するために使用される。

好適には回転ガントリ１８によって担持されるデータ取得システム２４は、複数の検出器モジュール２２から出力信号を受け取り、付加の多重化、データ通信及び同様の機能を提供する。再構成器２６は、検査下のオブジェクトを示すボリュメトリック画像データを形成するように、検出器２０によって得られたデータを再構成する。

汎用コンピュータは、オペレータコンソール４４のために働く。コンソール４４は、モニタ又はディスプレイのような人間可読の出力装置、並びにキーボード及びマウスのような入力装置を有する。コンソールに常駐するソフトウェアは、オペレータが、望ましいスキャンプロトコルを確立し、スキャンを開始し終了し、ボリュメトリック画像データを観察し、操作し、スキャナと対話することによって、スキャナの動作を制御することを可能にする。

コントローラ２８は、Ｘ線源１２のパラメータ、患者寝台１６の移動、及びデータ取得システム２６の動作を含む、望ましいスキャンプロトコルを実行するために必要なさまざまなスキャンパラメータを調整する。

図２は、検出器モジュール２２の機能ブロック図である。検出器モジュール２２は、１又は複数の検出器アレイ２００、読み取り電子回路６０及び１又は複数のコネクタ２１２を有する。（複数の）検出器アレイ２００、読み取り電子回路６０及びコネクタは、検出器２０に組み付けるために、適切なプリント回路基板又は他の基板に取り付けられ又はそれによって担持される。検出器モジュール２２は、更に、複数の基板を有しうる。

検出器アレイ２００は、検出器ピクセルのｎ×ｍアレイを有し、各々の検出器ピクセルは、フォトダイオードと光学的に通信するシンチレータを有する。前方照射される又は他のフォトダイオード構造が使用されることもできるが、バックコンタクト又は後方照射されるフォトダイオードが、相対的により大きいアレイの製造を容易にする。例えば複数エネルギー、ソリッドステート又は直接変換の検出器のような他の検出器アレイ２００の実現もまた企図される。一実施例において、各々の検出器アレイ２００は、検出器ピクセルの１６×１６アレイを有し、検出器モジュール２２は、１６×１２８アレイを形成するように配された８検出器アレイ２００を有する。

さまざまな検出器ピクセルによって生成される信号を受け取り処理する読み取り電子回路６０は、マイクロプロセッサに基づく特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）として実現されることができる。ＡＳＩＣは、機能的に接続されるメモリ２０２、信号処理電子回路２０８及び通信インタフェース２１０を有する。

信号処理電子回路２０８は、多重化、増幅及びフィルタリング、アナログデジタル転換、信号補正、及びさまざまな検出器ピクセルによって生成された信号を生成するための同様の回路を有する。

メモリ２０２は、検出器性能パラメータ２０４及び検出器補正アルゴリズム２０６を含む。付加の又は異なる性能特性に関する情報が、記憶されることもできるが、例示的な検出器性能パラメータ２０４は、検出器アフターグロー、クロストーク、リニアリティ、ピクセルの動作／非動作ステータス、ゲイン、オフセット及びシリコンホールトラッピングデータの１又は複数を含む。特定の検出器の特定の性能特性及び特性に依存して、関連するパラメータが、各々の検出器ピクセルごとに、個別に記憶される。更に、特に性能特性が、検出器アレイ２００又は検出器モジュール２２のさまざまな検出器ピクセルについて全体として相対的に一様であることが期待される場合に、パラメータの１又は複数が、検出器アレイ２００又は検出器モジュール２２との接続に使用されるように全体として記憶されることができる。

補正アルゴリズム２０６は、マイクロプロセッサによって実行されるとき、望ましい補正を実行するために関連する検出器性能パラメータ２０４を使用するコンピュータ可読命令として、記憶される。この点に関して、パラメータ２０４及びアルゴリズム２０６は同じ物理メモリに記憶される必要はないことに注意すべきである。付加の又は異なる補正が適用されることができるが、例示の検出器補正アルゴリズムは、検出器アフターグロー、クロストーク、リニアリティ、非動作の検出器素子、ゲイン、オフセットについての補正及びシリコンホールトラッピング補正を含む。温度補正が、検出器レベルで適用されることもできる。補正の一部又は全てが、スキャナ１０の動作中にリアルタイムに適用され、それにより補正された検出器信号が、再構成器２６に供給されることが好ましい。

更に、各々の検出器モジュール２２には、一連番号又は同様の識別子が関連付けられる。例えば日付コード、製造者又はベンダ情報等の追加情報もまた、検出器モジュール２２に関連付けられることができる。情報は、メモリ２０２に記憶されることができる。情報のいくつか又は全ては、検出器モジュール２２又はその個別の構成素子に関連付けられるバーコード又は他のコンピュータ可読指示子、人間可読の指示子、トラベラ等に与えられることができる。このような機構は、検出器モジュール２２の構成素子の一部又は全てが、検出器モジュール２２への組み込み前に特徴付けられる場合に、特に有利である。このような状況において、特定の構成素子に関連付けられる性能特性は、データベースに記憶され、性能パラメータ２０４は、以降の製造ステップにおいて、適当な検出器モジュール２２のメモリ２０２にロードされることができる。

通信インタフェース２１０は、データ取得回路２４、メモリ２０２及び信号処理電子回路２０８の間の通信を提供する。１又は複数の電気コネクタ２１２は、製造プロセス中、検出器モジュール２２が、検出器２０に電気的に接続されることを可能にする。（複数の）コネクタ２１２は、必要に応じて、検出器モジュール２２のフィールド交換を容易にすることが好ましい。

読み取り電子回路６０が、必ずしもマイクロプロセッサを含むわけではないことにも注意すべきである。このような実現例において、さまざまな補正は、１又は複数のデジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）又は他の適切なデジタル又はアナログ電子回路を使用して、実現されることができる。読み取り電子回路６０は、複数ＡＳＩＣ、集積回路、個別部品又はそれらの組み合わせを使用して、実現されることもできる。

更に、１又は複数の検出器モジュール２２が組み合わせられて、なお一層大きい検出器モジュールを形成するようにしてもよい。このような実現例において、読み取り電子回路６０の一部又は全ては、検出器モジュール２２とより大きいモジュールとの間に配分されることができる。

製造中に検出器モジュール２２を特徴付けるための例示的なプロセスが、図３に示されている。ステップ３０２において、ユニークな識別子が、検出器モジュールに割り当てられる。検出器素子が、個別に特徴付けられる場合、ユニークな識別子が更に、個別の素子に割り当てられる。

検出器性能は、ステップ３０４において特徴付けられる。上述したように、特徴付けは、さまざまな異なる組み立てレベルで実施されることができる。例えば、構成素子レベルでパラメータの特定のものを特徴付けることが望ましく、モジュールレベルで他のものを特徴付け、検出器２０又はスキャナ１０レベルで更に他のものを特徴付けることが望ましい。

１つの例示の特徴付けは、検出器ピクセル間のクロストークのテストであり、かかるテストは、検出器モジュールレベルで一層容易に実施される。別のものは、非動作のピクセルのテストであり、この場合、非動作のピクセルが、識別される。このようなテストは、同様に検出器モジュールレベルで一層容易に実施される。互いに近接する非動作のいくつかのピクセル、又は十分な隣り合う画素データが利用できない非動作のエッジピクセル、を有する検出器モジュール２２は、退けられる。そうでない場合、非動作のピクセルの位置が、識別される。

他方、検出器オフセットは、多くの場合、実際のスキャンの開始時に評価される。検出器ゲイン、アフターグロー、リニアリティ等の他の性能テストは、当業者に良く知られており、望ましいレベルで容易に実現されることもできる。

テスト結果は、ステップ３０６において、例えばテストデータベース、特定の構成素子を伴うトラベラ等に記憶される。この点に関して、個別の構成素子又はモジュールがテストされる時間シーケンスは、重要ではないことに注意すべきである。当然ながら、所与の組み立てレベルにおいて実施されるテストは、さまざまな構成素子が、望ましい組み立てレベルを形成するように組み立てられたのち、実施されるべきである。

ステップ３０８において、検出器性能パラメータ２０４は、所与の検出器モジュールのメモリ２０２にロードされる。１又は複数の構成素子が、構成素子レベルで特徴付けられる場合、特定の構成素子の特性は、データベースから得られる。一実現例において、性能パラメータ２０４は、通信インタフェース２１０を介して検出器モジュール２２に通信される。関連するパラメータの通信は、組み立てプロセスの都合の良いレベルにおいて、例えば検出器モジュール２２が検出器２０又はスキャナ１０にインストールされる前又は後に、実施されることができる。更に、パラメータ２０４の一部又は全ては、それが特定の検出器モジュール２２にインストールされる前に、メモリ２０２に記憶されることができる。更に、特定の検出器モジュール２２の特性に依存して、異なる補正アルゴリズム２０６をメモリ２０２にロードすることも望ましい。

最終の検出器２０及びスキャナ１０特徴付け及びテストは、ステップ３１０において必要に応じて実施される。

上述したように、補正のいくつか又は全部が、それらが再構成器２６に提示される前にリアルタイムに又はほぼリアルタイムに、検出器信号に対して実施される場合、再構成器２６における要求は、低減されることができる。例示の補正プロセスが、図４に示されている。図４は、単一の検出器ピクセルのプロセスを記述しているが、当然ながら、他の検出器ピクセルが同様に補正されることが理解されるであろう。

ステップ４０２において、所与の検出器ピクセルは、走査中に検出された放射線を示す信号を生成する。信号は、ステップ４０４においてデジタル形式に変換される。

検出器オフセット補正が、ステップ４０６において実施される。上述したように、検出器オフセットは、一般に、ソースからのＸ線がない状況であらゆるスキャンの初めに測定され、オフセット情報は、メモリ２０２に記憶される。

ゲイン補正は、メモリ２０２からのデータを使用して、ステップ４０８において実施される。同様に、クロストーク補正が、ステップ４１０において実施される。一実現例において、相対的に高いクロストークを有する検出器ピクセル又はモジュールによって生成される信号は、クロストーク効果を低減するために補正される。別の実現例において、クロストークは、相対的に低いクロストークを示す検出器ピクセル又はモジュールに加えられる。非動作のピクセル補正は、ステップ４１２において適用される。欠陥ありと識別されたピクセルについては、１又は複数の隣り合う検出器ピクセルからの時間的に対応する信号が、非動作のピクセルの信号を近似する信号を生成するために、リアルタイムに又はほぼリアルタイムに補間される。この信号は、非動作のピクセルからの信号を置き換えるために使用される。当然ながら、上述の補正の更に付加の異なるサブセットが、適用されることもできる。

いずれの場合も、補正は、スキャン中リアルタイムに又はほぼリアルタイムに適用され、それにより補正された信号が、再構成器２６に供給される。

更に他の補正が、アップストリームで実施されることができる。例えば、一般にスキャナ空気較正に基づくグローバルな又はシステムのゲイン補正は、ステップ４１４において再構成器２６によって適用される。

検出器モジュールレベルにおいて、必要な補正の全てを実施する必要もない。こうして、例えば検出器リニアリティ及びアフターグローに関するパラメータのような検出器性能パラメータ２０２の一部又は全ては、スキャナ較正プロセスの一部として、通信インタフェース２１０を介してスキャナ１０にアップロードされることができ、補正は、再構成器２６又はその他のアップストリームの構成によって実施される。代替例として、モジュール識別子が、アップロードされることができ、対応するパラメータは、データベースから得られる。

特定の検出器ピクセル又は検出器モジュール２２の性能特性は、スキャナの寿命の間に変わることもある。ほんの一例として、以前は機能した検出器ピクセルが、非動作になることがある。一般にスキャナのサービス中に、非動作のピクセルが識別されると、ピクセルの位置は、通信インタフェース２１０を介して当該メモリ２０２に通信される。他の非動作のピクセルの位置は、検出器モジュール２２をクエリすることによって識別されることもできる。代替例として、信号処理電子回路２０８は、較正中又はスキャナの動作中、自動的に非動作のピクセルを検出するように構成されることができる。非動作のピクセルの数又は位置が、望ましい受容基準を満たす場合、特定のピクセルの出力が、スキャナの動作中、上述したように合成される。受容基準が満たされない場合、検出器モジュール２２は、好適には修理され又は交換される。同様のプロシージャは、他の検出器パラメータの変化を考慮するために適用されることができる。

当然ながら、当業者であれば、変形及び変更が、前述の記述を読み理解することにより思い付くであろう。本発明は、それらが添付の請求項又はそれと同等のものの範囲内にある限り、すべてのこのような変形及び変化を含むように解釈されることが意図される。

ＣＴスキャナを示す図。 ＣＴスキャナのための検出器モジュールの機能ブロック図。 検出器モジュールを特徴付けるプロセスを示す図。 例示の検出器補正プロセスを示す図。

Claims (26)

1. Ｘ線源と、
   Ｘ線感受性のある複数の検出器モジュールと、
   前記検出器モジュールによって検出されたＸ線放射線を示すボリューム空間データを生成する再構成器と、
   を有するコンピュータトモグラフィ装置であって、前記検出器モジュールが、
   検出されたＸ線放射線に応じて電気信号を生成するＸ線感受性のある検出器アレイと、
   前記検出器モジュールの測定された性能特性を示す第１のパラメータを含むメモリと、
   前記メモリと機能的に通信し、補正された検出器信号を生成するために前記第１のパラメータの関数として前記電気信号を補正する回路と、
   を有するコンピュータトモグラフィ装置。
2. 前記検出器アレイは、複数の検出器ピクセルを有し、前記第１のパラメータは、前記アレイの個別のピクセルの測定された性能特性を示すパラメータを含む、請求項１に記載の装置。
3. 前記パラメータは、非動作のピクセルを識別する、請求項２に記載の装置。
4. 前記回路は、非動作のピクセルの近傍のピクセルからの時間的に対応する信号を使用して、該非動作のピクセルを補正する、請求項３に記載の装置。
5. 前記測定された性能特性は、前記アレイのピクセル間のクロストークである、請求項２に記載の装置。
6. 前記性能特性は、前記装置への前記検出器モジュールのインストール前に測定される、請求項１に記載の装置。
7. 前記検出器モジュールは、構成素子を有し、前記第１のパラメータは、前記構成素子の測定された性能特性を示し、前記構成素子の前記性能特性は、前記検出器モジュールへの前記構成素子のインストール前に測定される、請求項６に記載の装置。
8. 前記検出器モジュールは、前記メモリと機能的に通信し、前記検出器モジュールの外部のソースから前記測定された性能特性を示すデータを受け取るように適応される通信インタフェースを有する、請求項１に記載の装置。
9. 前記メモリは、前記検出器モジュールの測定された性能特性を示す第２のパラメータを含み、前記検出器モジュールは、前記メモリと機能的に通信し、前記検出器モジュールの外部の装置に前記第２のパラメータを通信するように適応される通信インタフェースを有し、前記外部の装置は、前記第２のパラメータの関数として、前記補正された検出器信号を補正することができる、請求項１に記載の装置。
10. 前記検出器モジュールは、コンピュータプロセッサによって実行されるとき、前記コンピュータプロセッサに、前記第１のパラメータを使用して前記電気信号を補正することを含む方法を実行させる命令を含む、コンピュータ可読記憶媒体を有する、請求項１に記載の装置。
11. 前記回路は、マイクロプロセッサを有する、請求項１０に記載の装置。
12. 前記検出器アレイは、複数のフォトダイオードを有する、請求項１に記載の装置。
13. 前記フォトダイオードは、後方照射される、請求項１２に記載の装置。
14. 検出器ピクセルのタイリングされた２次元アレイを形成するように配される複数の検出器モジュールを利用するイメージング装置に用いられるＸ線検出器モジュールであって、
    検出されたＸ線放射線に応じて信号を生成するＸ線感受性のある複数の検出器ピクセルであって、前記タイリングされた２次元アレイにインストールされるように配されるピクセルと、
    前記検出器ピクセルの性能を示すデータを含むメモリと、
    前記メモリ及び前記検出器ピクセルと機能的に通信する信号補正回路であって、補正された信号を生成するために、前記データの関数として前記検出器ピクセル信号を補正する、信号補正回路と、
    前記検出器モジュールを前記イメージング装置に選択的に電気的に接続する電気コネクタと、
    を有する検出器モジュール。
15. 前記データは、前記イメージング装置への前記検出器モジュールのインストール前に決定される第１の性能特性を示すデータを含む、請求項１４に記載の検出器モジュール。
16. 前記データは、前記イメージング装置への前記検出器モジュールのインストール後に決定される第２の性能特性を示すデータを含む、請求項１５に記載の検出器モジュール。
17. 前記第２の性能特性は、検出器オフセットである、請求項１６に記載の検出器モジュール。
18. 前記データは、前記イメージング装置への前記検出器モジュールのインストール前に決定される複数の性能特性を示すデータを含み、前記性能特性が、アフターグロー、クロストーク、リニアリティ、オフセット、及びピクセルの動作ステータス、のうち少なくとも１つを含む、請求項１５に記載の検出器モジュール。
19. 前記信号補正回路は、デジタル回路を有する、請求項１４に記載の検出器モジュール。
20. 前記デジタル回路は、コンピュータプロセッサを有する、請求項１９に記載の検出器モジュール。
21. 前記信号補正回路及び前記メモリが、単一のＡＳＩＣに配される、請求項１９に記載の検出器モジュール。
22. 前記メモリと機能的に通信し、前記検出器モジュールの外部のソースから前記データを受け取るように適応される通信インタフェースを有する、請求項１４に記載の検出器モジュール。
23. 前記信号補正回路は、前記データの第１の部分の関数として、前記検出器ピクセル信号を補正し、
    前記検出器モジュールは、前記検出器モジュールの外部の装置に前記データの第２の部分を通信するように適応される通信インタフェースを有し、
    他の補正が、前記検出器モジュールの外部の装置によって適用されうる、請求項１４に記載の検出器モジュール。
24. 前記検出器ピクセルは、バックコンタクトフォトダイオードを有する、請求項１４に記載の検出器モジュール。
25. 前記検出器ピクセルは、フォトダイオードを有する、請求項１４に記載の検出器モジュール。
26. イオン化放射線源と、
    前記放射線源によって放出される放射線を検出する放射線検出器であって、複数の検出器モジュールを有し、前記検出器モジュールの各々が、
    検出された放射線を示す電気信号を生成する手段と、
    前記検出器モジュールの性能を示すデータを記憶する手段と、
    前記データを使用して前記電気信号を補正する手段と、
    前記検出器モジュールを前記検出器に選択的に接続する手段と、
    を有する放射線検出器と、
    前記放射線検出器によって検出された放射線を示すボリュメトリックデータを生成する再構成器と、
    を有するイメージング装置。

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