JP2000093423A - スケ―ラブル多重スライス・イメ―ジング装置の故障診断方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】イメージング装置の部品の故障を検出して、故
障分離情報を提供する。 【解決手段】イメージング装置１０は、検出器配列１８
及びデータ収集装置の構成を変更して、劣化した部品の
性能を判定すると共に、故障分離情報を作成する。更に
具体的に言えば、この構成が、検出器配列のセルの異な
る組合せ、相互接続部及び１つ又は更に多くのデータ収
集チャンネルを含むように変更することにより、故障分
離情報が作成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の背景】本願発明は全体的には計算機式断層写真
（ＣＴ）イメージング装置に関し、更に具体的に言え
ば、イメージング装置の故障診断に関する。

【０００２】少なくとも１つの公知のＣＴ装置の形式で
は、ｘ線源は、一般的に「イメージング平面」と呼ばれ
る直交座標系のＸ−Ｙ平面内にあるようにコリメートさ
れた扇形ビームを投射する。ｘ線ビームは患者のような
イメージングする物体を通過する。ビームは、物体によ
る減弱を受けた後、放射検出器の配列に入射する。検出
器配列が受取った減弱したビーム放射の強度は、物体に
よるｘ線ビームの減弱度に関係する。配列の各々の検出
器素子が、検出器がある場所でのビームの減弱度の測定
値である別々の電気信号を作成する。全ての検出器から
の減弱度測定値を別々に収集して、透過分布図を作る。

【０００３】公知の第３世代ＣＴ装置では、ｘ線源及び
検出器が、イメージングしようとする物体の周りを、イ
メージング平面内でガントリーと一緒に回転し、この
為、ｘ線ビームが物体と交差する角度が絶えず変化す
る。ガントリーの１つの角度で、検出器配列から得られ
る一群のｘ線減弱度測定値すなわち投影データが、「ビ
ュー」と呼ばれる。物体の「走査」は、ｘ線源及び検出
器が１回転する間に異なるガントリー角度で求められた
１組のビューで構成される。

【０００４】軸方向走査では、投影データが、物体を通
る２次元スライスに対応する画像を構成するように処理
される。１組の投影データから画像を再構成する方法
が、この分野ではフィルタ補正逆投影法と呼ばれてい
る。この過程は、走査からの減弱度測定値を「ＣＴ数」
又は「ハウンズフィールド単位」と呼ばれる整数に変換
し、この整数を使って、陰極線管表示装置の対応する画
像の輝度を制御する。

【０００５】合計走査時間を短縮する為、「螺旋」走査
を実施することが出来る。「螺旋走査」を実施するに
は、所定数のスライスを収集する間に、患者を動かす。
このような装置は、１つの扇形ビームの螺旋走査から１
個の螺旋を作成する。扇形ビームにより写像した螺旋が
投影データを生じ、これから各々の所定のスライス内の
画像を再構成することが出来る。

【０００６】少なくとも１つの公知のＣＴイメージング
装置は、画像データを収集する為に検出器配列及びデー
タ収集装置（ＤＡＳ）を利用している。検出器配列は検
出器セル又はチャンネルを持ち、その各々が、セルに入
射したｘ線エネルギを表すアナログ強度信号を発生す
る。このアナログ信号が次にディジタル信号に変換する
為にＤＡＳに供給される。次にディジタル信号を使って
画像データを作成する。患者の誤診断の可能性を持つ画
像のアーティファクトは、個別の検出器セル、ＤＡＳ、
及び検出器からＤＡＳへの相互接続部の劣化又は故障に
よって生ずることがある。利得の非直線性によって測定
される検出器セルの劣化は、典型的にはリング又は帯状
の目障りなアーティファクトを生ずる。更に、検出器の
中心にあるセルの故障により、画像にスポットが出来る
が、これは腫瘍又は病巣と解釈される惧れがある。同様
に、相互接続部及びＤＡＳの劣化と故障も、画質に影響
を与える。イメージング装置の複雑さの為に、部品の故
障診断は時間がかかって困難であることがある。

【０００７】従って、部品の故障を検出して、故障分離
情報を提供するイメージング装置を提供することが望ま
しい。更に、装置のコスト及び複雑さを高めずに、こう
いう装置を提供することが望ましい。

【０００８】

【発明の概要】上記並びにその他の目的は、１実施態様
では、検出器配列及びデータ収集装置の構成を変更する
ことにより、劣化した部品の性能を判定して、故障分離
情報を作成するイメージング装置で達成することが出来
る。このイメージング装置は、複数個の検出器セルを持
つ多重スライス検出器配列と、ｘ線ビームを検出器配列
に向かって放射するｘ線源と、データ収集装置（ＤＡ
Ｓ）と、コンピュータとを含む。

【０００９】検出器配列及びＤＡＳ内のチャンネル選択
の形式を変更することにより、劣化した部品を交換の為
に分離することが出来る。更に具体的に言うと、検出器
強度データが、参考走査の為にＤＡＳによって作成され
て変換される。走査データが参考データと合わない場
合、検出器配列及びＤＡＳの構成を変更し、更に参考走
査を実施して、故障分離情報を作る。更に具体的に言う
と、セルの異なる組み合わせを含むように検出器配列の
構成を変更することにより、異なる検出器強度データを
作成して、劣化した検出器の性能を確認する。更に、Ｄ
ＡＳの構成を変更して、検出器強度データが、ＤＡＳの
１つ又は任意の数のチャンネルによって変換されるよう
にする。異なる組合せの結果を比較することにより、劣
化した相互接続部及びＤＡＳの性能が確認され、故障分
離情報が作成される。

【００１０】多重スライス検出器配列及びＤＡＳを利用
することにより、特定の劣化した部品が確認される。更
に、ここで説明する装置は、故障分離するのに必要な時
間を短縮すると共に、装置のコスト及び複雑さを高めず
に、再現性のある結果を生じる。

【００１１】

【発明の詳しい説明】図１及び２について説明すると、
計算機式断層写真（ＣＴ）イメージング装置１０が、
「第３世代」ＣＴスキャナを表すガントリー１２を含む
ことが示されている。ガントリー１２はｘ線源１４を持
ち、これはガントリー１２の反対側にある検出器配列１
８に向かってｘ線ビーム１６を投射する。検出器配列１
８が検出器素子又はセル２０によって形成され、これら
が一緒になって、医療の患者２２を通過する投射された
ｘ線を感知する。各々の検出器素子２０が、入射したｘ
線ビームの強度、従って患者２２を通過したときのビー
ムの減弱度を表す電気信号を発生する。ｘ線投影データ
を収集する走査の間、ガントリー１２及びその上に装着
された部品が、回転中心２４の周りを回転する。

【００１２】ガントリー１２の回転及びｘ線源１４の動
作が、ＣＴ装置１０の制御機構２６によって制御され
る。制御機構２６は、ｘ線源１４に電力及びタイミング
信号を供給するｘ線制御装置２８と、ガントリー１２の
回転速度及び位置を制御するガントリー・モータ制御装
置３０とを含む。制御機構２６にあるスケーラブル・デ
ータ収集装置（ＤＡＳ）３２が、検出器素子２０からの
アナログ・データをサンプリングし、そのデータを後の
処理の為にディジタル信号に変換する。画像再構成装置
３４がＤＡＳ３２からのサンプリングされてディジタル
化されたｘ線データを受け取り、高速画像再構成を実施
する。再構成された画像がコンピュータ３６に対する入
力として印加され、このコンピュータは画像を大量記憶
装置３８に記憶させる。

【００１３】コンピュータ３６はユーザ・インターフェ
ース又はグラフィカル・ユーザ・インターフェース（Ｇ
ＵＩ）を介して信号を受取ると共に供給する。具体的に
言うと、コンピュータは、キーボード及びマウス（図に
示していない）を持つコンソール４０を介して、オペレ
ータからの指令及び走査パラメータを受け取る。関連す
る陰極線管表示装置４２が、再構成された画像及びコン
ピュータからのその他のデータをオペレータが観察する
ことが出来るようにする。コンピュータ３６は、オペレ
ータから供給された指令及びパラメータを使って、ｘ線
制御装置２８、ガントリー・モータ制御装置３８、ＤＡ
Ｓ３２及びテーブル・モータ制御装置４４に対する制御
信号及び情報を供給する。

【００１４】図３及び４に示すように、検出器配列１８
は複数個の検出器モジュール５８を含む。各々の検出器
モジュール５８は検出器ハウジング６０に固定されてい
る。各々のモジュール５８は多次元シンチレータ配列６
２及び高密度半導体配列（図に示していない）を含む。
患者背後コリメータ（図に示していない）がシンチレー
タ配列６２に隣接してその上に配置されて、ｘ線ビーム
がシンチレータ配列６２に入射する前に、このｘ線ビー
ムをコリメートする。シンチレータ配列６２は、配列を
成すように配置された複数個のシンチレーション素子を
含んでおり、半導体配列は同じ配列に配置された複数個
のフォトダイオード（図に示していない）を含む。フォ
トダイオードが基板６４上に沈積又は形成され、シンチ
レータ配列６２が基板６４の上に配置され、それに固定
されている。

【００１５】検出器モジュール５８は、復号器６８に電
気的に結合されたスイッチ装置６６をも含む。スイッチ
装置６６は、フォトダイオード配列と同様な寸法の多次
元半導体スイッチ配列である。１実施例では、スイッチ
装置６６が電界効果トランジスタの配列（図に示してい
ない）を含み、各々の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）
が入力、出力及び制御線（図に示していない）を持って
いる。スイッチ装置６６がフォトダイオード配列とＤＡ
Ｓ３２の間に結合される。具体的に言うと、スイッチ装
置の各々のＦＥＴの入力がフォトダイオード配列の出力
に電気的に結合され、スイッチ装置の各々のＦＥＴの出
力が、例えば可撓性電気ケーブル７０を用いて、ＤＡＳ
３２に電気的に接続される。

【００１６】復号器６８はスイッチ装置６６の動作を制
御して、所望のスライス数並びに各スライスに対するス
ライスの解像度に従って、フォトダイオード配列の出力
を作動し、不作動にし又は組合わせる。１実施例では、
復号器６８は公知の復号器チップ又はＦＥＴ制御装置で
ある。復号器６８は、スイッチ装置６６及びコンピュー
タ３６に結合された複数個の出力線及び制御線を持って
いる。具体的に言うと、復号器の出力線はスイッチ装置
の制御線に電気的に接続されて、スイッチ装置６６がス
イッチ装置の入力からの適正なデータをスイッチ装置の
出力に通すことが出来るようにする。復号器の制御線は
スイッチ装置の制御線に電気的に接続されて、復号器の
どの出力を作動するかを決定する。復号器６８を利用す
ることにより、スイッチ装置６６内の特定のＦＥＴが作
動され、不作動にされ又は組合わされて、フォトダイオ
ード配列の特定の出力がＣＴ装置のＤＡＳ３２に電気的
に接続される。システム診断モードと定義された１実施
例では、復号器６８は、フォトダイオード配列の全ての
列がＤＡＳ３２に電気的に接続されるようにスイッチ装
置６６を作動し、この結果、１６個の別々のスライスの
データがＤＡＳ３２に送られる。勿論、この他の色々な
スライスの組合わせが可能である。

【００１７】特定の１実施例では、検出器１８が５７個
の検出器モジュール５８を含む。半導体配列及びシンチ
レータ配列６２は夫々１６×１６の配列寸法を持ってい
る。その結果、検出器１８は１６列及び９１２カラム
（１６×５７モジュール）を持ち、これによって、ガン
トリー１２の毎回の回転で、１６個のスライスのデータ
を同時に収集することが出来る。勿論、本発明は何ら特
定の配列寸法に制限されず、オペレータの特定の必要に
応じて、配列がこれより大きくても小さくてもよいこと
を承知されたい。更に検出器１８は、多くの異なるスラ
イスの厚さ及び数のモード、例えば１、２及び４スライ
ス・モードで動作させることが出来る。例えばＦＥＴを
４スライス・モードに構成して、フォトダイオード配列
の１つ又は更に多くの列から４つのスライスに対するデ
ータを収集することが出来る。復号器の制御線によって
定められたＦＥＴの特定の形式に応じて、フォトダイオ
ード配列出力の種々の組合せを作動し、不作動にし又は
組合わせ、こうしてスライスの厚さを例えば１．２５ｍ
ｍ、２．５ｍｍ、３．７５ｍｍ又は５ｍｍにすることが
出来る。この他の例として、厚さが１．２５ｍｍ乃至２
０ｍｍの範囲のスライスを持つ１スライスを含む単一ス
ライス・モード、及び厚さが１．２５ｍｍ乃至１０ｍの
範囲のスライスを持つ２スライスを含む２スライス・モ
ードがある。これ以外のモードも可能である。

【００１８】図５は、単一スライス又は多重スライスの
何れのＣＴ検出器装置にも使えるように構成し直すのが
容易なスケーラブル・データ収集装置（ＳＤＡＳ又はＤ
ＡＳ）３２のブロック図である。ＳＤＡＳ３２は、ｘ線
検出器１８から供給されたスライスの数に合うように、
印刷配線板を追加し又は取除くことによって、構成し直
すことが出来る。ＳＤＡＳ３２は、ｘ線検出器１８から
の低レベルの電流信号又は強度信号を、画像の再構成、
表示及び記録どりの為にディジタル値に変換するように
構成される。単一スライス第３世代扇形ビームＣＴ装置
は、従来、方位方向に３００乃至１０００個の検出器セ
ルを持っていた。これに対応して、ＳＤＡＳ３２は、ア
ナログ・ディジタル変換（ＡＤＣ）の前に、各々のセル
に対するエイリアシング防止フィルタ（図に示していな
い）を設けることが要求される。ＤＡＳセルが従来チャ
ンネルと呼ばれている。検出器セルは、１つのＤＡＳチ
ャンネルに対して１組にし、又は並列にすることが出来
る。ＤＡＳ３２からのディジタル出力が、これから更に
詳しく説明するように直列又は半直列の形の何れかで伝
送されるのが普通であり、こうして相互接続用のハード
ウエアの量を減らす。検出器１８からのアナログ電流信
号がシールド・リボン又は可撓性ケーブル（図に示して
いない）を介してＳＤＡＳ３２の入力チャンネル（図に
示していない）に供給される。ケーブルがＤＡＳバック
プレーン１０２でＳＤＡＳ３２に接続される。ＤＡＳ変
換器ボード１０４もＤＡＳバックプレーン１０２にプラ
グインになっている。この相互接続により幾つかの利点
が得られる。第１に、バックプレーン１０２は扇形ビー
ムの外側の縁にある検出器セルを組にすることが出来
る。第２に、バックプレーン１０２は適当な変換器ボー
ド１０４に対して検出器セルの配分のし直しが出来るよ
うにする。１つより多くのスライスからの信号が同じ可
撓性ケーブルに入っている。各々の変換器ボード１０４
は１つのスライスに対してだけ作用する。これは、１つ
の多重スライス構成から別の構成に又は単一スライス構
成にＤＡＳ３２を構成し直すには、変換器ボード１０４
の取外し又は追加しか必要としないからである。第３
に、バックプレーン１０２は、変換器ボード１０４の末
端チャンネルの近くにあるＤＡＳチャンネル及び検出器
チャンネルの混合又は織込みが出来るようにする。

【００１９】ＳＤＡＳ３２の別の一面は、別々のボード
ではなく、同じボード上でエイリアシング防止フィルタ
及びＡＤＣを組合わせた変換器ボード１０４である。フ
ィルタ及びＡＤＣを同じボード１０４上に設けたことに
より、スケーラブルＤＡＳ４２に要求されるモジュール
性が可能になる。同じボード上にフィルタとＡＤＣの機
能を一体化したことにより、電気リード線の長さが短い
為に、電磁及び導電妨害の可能性も制限される。

【００２０】図６は、ＳＤＡＳ３２の機能的なブロック
図である。前に述べたように、ＳＤＡＳ３２は、検出器
１８からの低レベルのアナログ信号をディジタル・デー
タに処理する。一旦ディジタル形式になると、信号が操
作されて、記憶する為にコンピュータ３６に伝送され
る。各々の変換器ボード１０４にある制御レジスタを通
じて、幾つかの信号の調節を行うことが出来る。診断用
に、ＳＤＡＳ３２は、変換器ボードの信号調整段を作動
して、それに対して特別のアナログ試験電圧を設定する
ように構成されている。１実施例では、試験電圧は０及
び−３ボルトの間で１６３８４段に分けてプログラム可
能である。これはＳＤＡＳの収集及び信号処理チェーン
の診断に使われる。アナログ試験信号は、前置増幅器の
入力又は特別試験入力チャンネルの何れかに対して作動
することが出来る。更にファームウエアが、前置増幅器
段に対して作動されたときには、試験電圧に対して１乃
至１６の倍率を定めるように構成されている。アナログ
・ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器ブロックが、供給された
各々のアナログ電圧を、入力信号レベルに線形に比例す
るディジタル・ワードに変換する。１実施例では、出力
はビュー毎に１回読取ってコンピュータ３６に送られ
る。

【００２１】装置１０の動作について説明すると、ある
部品の性能が低下したり劣化した場合、こういう部品を
確認して交換することが必要になる。例えば、時間が経
つと、検出器配列１８のあるセルの利得が小さくなり、
検出配列１８、又は更に具体的に言えば、検出器モジュ
ール５８の確認と交換が必要になる。同様に、ＤＡＳ３
２のチャンネル又はボード１０４が故障し、例えばボー
ド１０４の交換を必要とすることがある。更に、検出器
１８とＤＡＳ３２との間の相互接続部が故障し、交換を
必要とすることがある。１実施例では、装置１０の構成
を変更して、劣化した部品を故障分離する。更に具体的
に言えば、検出器配列１８及びＤＡＳ３２の構成を変更
することにより、配列１８、ＤＡＳ３２及び検出器から
ＤＡＳへの相互接続部の特定の部品が劣化したとき、そ
れを識別して、例えばサービスマンがその部品を交換す
ることが出来るようにする。

【００２２】図７について更に具体的に言うと、検出器
配列１８及び一連の又は複数個のＤＡＳチャンネル又は
相互接続部の列選択を利用することにより、配列１８、
ＤＡＳ３２及び検出器からＤＡＳへの相互接続部の故障
を分離する為の特定の試験又はパターンを形成すること
が出来る。具体的に言うと、走査を実施する前に、検出
器配列１８及びＤＡＳ３２の構成が決定される。例え
ば、前に述べたように、検出器配列１８がシステム診断
モードに構成されていて、各々のスライスが１．２５ｍ
ｍであり、ＤＡＳ３２が検出器強度データ又は信号を変
換する為に選ばれた又は定められたボード１０４を使う
ように構成される。この後、走査を実施して、検出器配
列１８によって検出器強度データが作成される。検出器
配列１８の構成、更に具体的に言えば、復号器６８及び
スイッチ装置６６のＦＥＴの構成に応じて、検出器強度
データが少なくとも１列の検出器セルについて形成され
る。その後、検出器強度データが、選択された検出器／
ＤＡＳ相互接続部、例えばケーブル７０を用いて、ＤＡ
Ｓ３２に電気的に接続される。そのとき、ＤＡＳ３２が
検出器強度データからディジタル・データを作成する。
更に具体的に言うと、検出器強度データが少なくとも１
つの定められた又は選択されたボード１０４に電気的に
接続される。そのとき、検出器強度データがＤＡＳ３２
のボード１０４によってディジタル・データに変換され
る。

【００２３】定められた検出器配列１８の形式、ｘ線源
１４の電圧と電流、及び走査モードを持つ参考走査から
の参考ディジタル・データを利用して、収集されたディ
ジタル・データをこの参考ディジタル・データと比較す
ることが出来る。走査からのディジタル・データを参考
ディジタル・データと比較することによって、劣化した
部品の性能が決定される。更に具体的に言うと、収集さ
れたディジタル・データが、参考ディジタル・データと
よく合わない場合、すなわち、参考ディジタル・データ
に等しいか又はそれから定められた許容公差の範囲内に
ない場合、故障分離によって、劣化した部品が確認され
る。１実施例では、参考走査は、完了したばかりの走査
又は前に完了している走査であってよい。一連の走査を
実施すると共に、各走査の間で検出器配列１８及びＤＡ
Ｓ３２の構成を変更することにより、劣化した部品を確
認することが出来る。

【００２４】検出器配列１８、ＤＡＳ３２及び相互接続
部の構成を変更することにより、劣化した部品の故障分
離が行われる。具体的に言うと、検出器セルが異なる組
合せで組合わされ、そのデータが相互接続部の異なる組
合せによってＤＡＳ３２に供給され、検出器強度データ
が異なるＤＡＳボード１０４によって変換される。更に
具体的に言えば、構成を変更することにより、検出器配
列１８によって独特の強度データ・パターン及び検出器
セルの組合せが作成される。特に、表１に示すように、
スイッチ装置６６の異なる組合せのＦＥＴを作動するこ
とにより、検出器強度データが変更される。

【００２５】

【表１】

【００２６】具体的に言うと、少なくとも１つのＦＥＴ
を作動することにより、ＤＡＳによって変換される強度
データを作成する為の少なくとも１つの検出器セルが確
認される。第２のパターンの検出器データは、ＦＥＴの
異なる群を作動して、異なる検出器セル又は２つ以上の
検出器セルが確認されるようにし、こうして確認された
検出器セルの出力を組合わせて検出器データを作成する
ことによって作ることが出来る。

【００２７】この後、確認された検出器セルに対する検
出器データがＤＡＳによって変換される。ＤＡＳ３２
は、少なくとも１つのボード１０４の選択されたチャン
ネルを使って、検出器強度データをディジタル・データ
に変換するように構成される。このディジタル・データ
が等しくないか、或いは特定された許容公差の範囲内に
なければ、検出器配列１８の構成を変更する他に、ＤＡ
Ｓの構成も変更して、故障分離情報を作成する。具体的
に言うと、検出器配列１８からの検出器強度データは、
ボード１０４の１つ又は１つより多くのチャンネル又は
１つより多くのボード１０４を使って変換することが出
来る。実施された走査からのディジタル・データ又は第
１のディジタル・データを、参考ディジタル・データ又
は第２のディジタル・データと比較することにより、Ｄ
ＡＳ３２の故障分離が出来る。更に具体的に言えば、選
択されたボードからのディジタル・データを検査するこ
とにより、ボード１０４又はＤＡＳ３２からの特定の部
分が劣化していると判定することが出来る。例えば、検
出器強度データが４個１群の選択されたボード１０４に
電気的に接続されていて、選択されたボード１０４の内
の３個が正しいディジタル・データを作成し、選択され
た４番目のボード１０４が不正確なディジタル・データ
を作成した場合、選択された４番目のボード１０４と検
出器配列１８から選択された４番目のボード１０４への
電気接続部とに対して故障分離を行うことが出来る。電
気接続部及び４番目のボード１０４の間の故障分離を行
う為に、ＤＡＳ３２が、選択された４番目のボード１０
４の一群の選択されたチャンネルに同じ検出器強度デー
タを電気的に接続するように構成することが出来る。選
択されたチャンネル群が１つ又は更に多くのチャンネル
を持っていてよく、例えば第１のチャンネル、第２のチ
ャンネル、第３のチャンネル及び第４のチャンネルを含
む４つのチャンネルを持っていてよい。第１、第２及び
第３のチャンネルが検出器強度データを正確な又は正し
いディジタル・データ、すなわち参考データに等しいデ
ータに変換し、選択された第４のチャンネルがそうなら
なければ、選択された第４のチャンネルが故障分離され
る。選択された４つのチャンネル全部が、参考データに
等しくないディジタル・データを作成した場合、故障は
電気接続部又は選択された４番目のボード１０４全体に
ある。検出器配列１８及びＤＡＳ３２の構成を変更する
ことにより、一連の又はマトリクス形の試験を実行し
て、故障分離を達成する。１実施例では、全ての部品が
正しく動作している場合、故障部品の群は空、すなわち
部品ゼロである。

【００２８】検出器配列１８及びＤＡＳ３２の構成と共
に、定められたマトリクス形の試験は、故障分離アルゴ
リズムとして記憶し、且つコンピュータ３６のメモリに
記憶することが出来る。このアルゴリズムを実行する
と、上に述べた試験が実施され、得られた結果が予想さ
れる結果又は参考結果に等しいかどうかが判定される。
このアルゴリズムを使うことにより、サービスマンの介
入が殆ど或いは全くなしに、故障分離情報が作成され
る。更に、このアルゴリズムは、構成、試験マトリクス
及び故障分離情報に基づくエキスパート・システムとし
て実施することが出来る。

【００２９】上に述べた装置は、多重スライス検出器配
列及びＤＡＳボードを利用して、故障を分離し、こうし
て特定の劣化した部品が確認される。更に、上に述べた
装置は、故障を分離するのに必要な時間を短縮し、装置
のコスト及び複雑さを高めることなく、再現性のある結
果を生じる。

【００３０】本願発明の種々の実施例について上に述べ
たところから、本発明の目的が達成されたことは明らか
である。本発明を詳しく説明し図示したが、これは例示
に過ぎず、本発明を制約するものと解してはならないこ
とを明確に承知されたい。例えば、上述したＣＴ装置
は、ｘ線源及び検出器の両方がガントリーと一緒に回転
する「第３世代」装置である。検出器がリング全体にわ
たる不動の検出器であり且つｘ線源だけがガントリーと
一緒に回転する「第４世代」装置を含む他の多くのＣＴ
装置を使うことが出来る。同様に、上に述べた装置は任
意の多重スライス装置に使うことが出来る。更に、故障
分離アルゴリズムはコンピュータ３６又は別個のホスト
・コンピュータに記憶することが出来る。従って、本発
明の範囲は特許請求の範囲によって限定されるべきであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＣＴイメージング装置の見取図である。

【図２】図１に示した装置の簡略ブロック図である。

【図３】ＣＴ装置の検出器配列の斜視図である。

【図４】検出器モジュールの斜視図である。

【図５】図１に示したＣＴイメージング装置のスケーラ
ブル・データ収集装置のブロック図である。

【図６】図５に示したスケーラブル・データ収集装置の
機能的なブロック図である。

【図７】図４に示した検出器モジュールの１実施例の斜
視図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フイ・デイヴィッド・ヒー アメリカ合衆国、ウィスコンシン州、ワウ ケシャ、リンカーンシャー・コート、2806 番 (72)発明者 ジョージ・イー・サイデンシュヌール アメリカ合衆国、ウィスコンシン州、ワウ ケシャ、サウス・コマンチ・レーン、854 番 (72)発明者 ポール・チャールズ・シャネン アメリカ合衆国、ウィスコンシン州、ワウ ケシャ、アパートメント・シー、ウッドバ ーン・ロード、2013番

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ｘ線ビームを放出するｘ線源、多重スラ
   イス検出器及びデータ収集装置を含むイメージング装置
   の故障診断方法において、 走査を実施する工程と、 検出器強度データを作成する工程と、 検出器強度データに基づいてディジタル・データを作成
   する工程と、 ディジタル・データに基づいて一群の故障部品を確認す
   る工程と、を含む故障診断方法。
2. 【請求項２】 前記検出器強度データを作成する工程
   が、少なくとも１つの検出器セルを確認する工程と、こ
   れらの確認された検出器セルの出力を組合わせる工程と
   を含む請求項１記載の方法。
3. 【請求項３】 前記少なくとも１つの検出器セルを確認
   する工程が、１つより多くの検出器セルを確認する工程
   を含む請求項２記載の方法。
4. 【請求項４】 前記確認された検出器セルの出力を組合
   わせる工程が、複数個の検出器セルの出力を組合わせる
   工程を含む請求項３記載の方法。
5. 【請求項５】 前記複数個の検出器セルの出力を組合わ
   せる工程が、第１の検出器セルの出力及び第２の検出器
   セルの出力を組合わせる工程を含む請求項４記載の方
   法。
6. 【請求項６】 前記検出器配列が複数個の電界効果トラ
   ンジスタを含んでおり、前記複数個の検出器セルの出力
   を組合わせる工程が、少なくとも１つの電界効果トラン
   ジスタを作動する工程を含む４記載の方法。
7. 【請求項７】 前記データ収集装置が複数個のチャンネ
   ルを持ち、前記検出器強度データに基づいてディジタル
   ・データを作成する工程が、少なくとも１つのチャンネ
   ルを選択する工程と、該選択されたチャンネルを使っ
   て、検出器強度データをディジタル・データに変換する
   工程とを含む請求項１記載の方法。
8. 【請求項８】 更に、少なくとも１つの検出器をＤＡＳ
   相互接続部に対して選択する工程を含む請求項７記載の
   方法。
9. 【請求項９】 前記少なくとも１つのチャンネルを選択
   する工程が、第１のチャンネルを選択する工程と、第２
   のチャンネルを選択する工程とを含む請求項７記載の方
   法。
10. 【請求項１０】 前記検出器強度データをディジタル・
    データに変換する工程が、前記第１の選択されたチャン
    ネルを使って、検出器強度データを第１のディジタル・
    データに変換する工程と、前記第２のチャンネルを使っ
    て、検出器強度データを第２のディジタル・データに変
    換する工程とを含む請求項９記載の方法。
11. 【請求項１１】 前記ディジタル・データに基づいて一
    群の故障部品を確認する工程が、前記第１のディジタル
    ・データを前記第２のディジタル・データと比較する工
    程を含む請求項１０記載の方法。
12. 【請求項１２】 ｘ線ビームを放出するｘ線源、多重ス
    ライス検出器及びデータ収集装置を含むイメージング装
    置を故障診断する装置において、 走査を実施し、検出器強度データを作成し、該検出器強
    度データに基づいてディジタル・データを作成し、該デ
    ィジタル・データに基づいて一群の故障部品を確認する
    ように構成されていることを特徴とする故障診断装置。
13. 【請求項１３】 検出器強度データを作成する為に、少
    なくとも１つの検出器セルを確認し、確認された検出器
    セルの出力を組合わせるように構成されている請求項１
    ２記載の故障診断装置。
14. 【請求項１４】 少なくても１つの検出器セルを確認す
    る為に、１つより多くの検出器セルを確認するように構
    成されている請求項１３記載の故障診断装置。
15. 【請求項１５】 前記確認された検出器セルの出力を組
    合わせる為に、複数個の検出器セルの出力を組合わせる
    ように構成されている請求項１４記載の故障診断装置。
16. 【請求項１６】 前記複数個の検出器セルの出力を組合
    わせる為に、第１の検出器セルの出力及び第２の検出器
    セルの組合わせるように構成されている請求項１５記載
    の故障診断装置。
17. 【請求項１７】 前記検出器配列が複数個の電界効果ト
    ランジスタを有し、当該故障診断装置が、前記複数個の
    検出器セルの出力を組合わせる為に、少なくとも１つの
    電界効果トランジスタを作動するように構成されている
    請求項１５記載の故障診断装置。
18. 【請求項１８】 前記データ収集装置が複数個のチャン
    ネルを持ち、当該故障診断装置が、検出器強度データに
    基づいてディジタル・データを作成する為に、少なくと
    も１つのチャンネルを選択し、該選択されたチャンネル
    を使って、検出器強度データをディジタル・データに変
    換するように構成されている請求項１２記載の故障診断
    装置。
19. 【請求項１９】 少なくとも１つの検出器をＤＡＳ相互
    接続部に選択するように構成されている請求項１８記載
    の故障診断装置。
20. 【請求項２０】 少なくとも１つのチャンネルを選択す
    る為に、第１のチャンネルを選択し、第２のチャンネル
    を選択するように構成されている請求項１８記載の故障
    診断装置。
21. 【請求項２１】 前記検出器強度データをディジタル・
    データに変換する為に、第１の選択されたチャンネルを
    使って、前記検出器強度データを第１のディジタル・デ
    ータに変換し、第２の選択されたチャンネルを使って、
    前記検出器強度データを第２のディジタル・データに変
    換するように構成されている請求項２０記載の故障診断
    装置。
22. 【請求項２２】 前記ディジタル・データに基づいて一
    群の故障部品を確認する為に、前記第１のディジタル・
    データを前記第２のディジタル・データと比較するよう
    に構成されている請求項２１記載の故障診断装置。