JP2009518846A - 光の放出効率を向上させることができるシリコン発光素子およびその製造方法 - Google Patents
光の放出効率を向上させることができるシリコン発光素子およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009518846A JP2009518846A JP2008544231A JP2008544231A JP2009518846A JP 2009518846 A JP2009518846 A JP 2009518846A JP 2008544231 A JP2008544231 A JP 2008544231A JP 2008544231 A JP2008544231 A JP 2008544231A JP 2009518846 A JP2009518846 A JP 2009518846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- pattern
- silicon
- doping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 121
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 121
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 115
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 267
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 22
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 17
- HMDDXIMCDZRSNE-UHFFFAOYSA-N [C].[Si] Chemical compound [C].[Si] HMDDXIMCDZRSNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 5
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 229910004116 SrO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 48
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/34—Materials of the light emitting region containing only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/10—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
- H01L33/22—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
具体的に、下部電極層102の形成された基板100上に、下部ドーピング層104が形成されている。前記基板100は、p型シリコン基板、n型シリコン基板またはガラス基板から構成する。前記下部電極層102は、金属膜によって構成する。前記下部電極層102を構成する金属膜は、Au、Ag、Al、Ni、Cu及びPtのうちいずれか一つからなる単一膜またはそれらの合金膜によって構成する。
図2で、図1と同じ参照番号は、同じ部材を示す。本発明の第2実施例によるシリコン発光素子は、第1実施例と比較して、表面パターン112a、上部電極パターン110a及び上部ドーピングパターン108aを表面構造物222aとして形成し、発光する光の放出効率を向上させることを除いては、同一である。
具体的に、図3で、図1及び図2と同じ参照番号は、同じ部材を示す。本発明の第3実施例によるシリコン発光素子は、第2実施例と比較して、表面パターン112aを形成しないことを除いては、同一である。
具体的に、便宜上一次元モデルを利用して本発明によるシリコン発光素子の光放出について説明する。発光層106に該当する光源ソース400が本発明の表面構造物112a,222a,322aの底面からh2ほどの距離ほど離れていると仮定する。そして、本発明の表面構造物112a,222a,322aの高さは、h1、周期はP、大きさはSであると仮定する。これにより、前記表面構造物112a,222a,322aは、凸凹状の屈曲パターンによって構成される。それにより、光源ソース400から表面構造物112a,222a,322aを介して外部に光が伝えられるが、表面構造物112a,222a,322aと外部との屈折率差によって、幾何光学、すなわちスネルの法則が適用される。
Claims (20)
- 下部に下部電極層の形成された基板と、
前記基板上に形成されて発光層にキャリアを供給する下部ドーピング層と、
前記下部ドーピング層上に形成され、シリコン半導体層にシリコン量子点やナノドットを有して発光特性を示す発光層と、
前記発光層上に形成され、前記発光層にキャリアを供給する上部ドーピング層と、
前記上部ドーピング層上に形成された上部電極層とを備え、
前記上部電極層上に形成された表面パターンや、前記上部電極層及び上部ドーピング層をパターニングして設けられた上部電極パターン及び上部ドーピングパターンや、前記表面パターン、上部電極パターン及び上部ドーピングパターンを表面構造物として利用し、幾何光学的に前記発光層から放出される光の放出効率を向上させることを特徴とするシリコン発光素子。 - 前記表面パターンは、複数個の円柱または多角柱で構成することを特徴とする請求項1に記載のシリコン発光素子。
- 前記表面パターンを構成する複数個の円形または多角形柱は、整列か非整列形態に配されていることを特徴とする請求項2に記載のシリコン発光素子。
- 前記表面パターンは、伝導性または非伝導性の透明非晶質膜によって構成することを特徴とする請求項1に記載のシリコン発光素子。
- 前記上部ドーピング層は、シリコンカーボン層(SiC)またはシリコンカーボンナイトライド層(SiCN)のような非晶質膜によって構成し、前記上部電極層は、InSnO、ZnO、SnO2、NiOまたはCu2SrO2の酸化物電極、またはp型またはn型不純物がドーピングされたCuInO2:CaやInO:Moの酸化物電極によって構成することを特徴とする請求項1に記載のシリコン発光素子。
- 基板の下部に下部電極層を形成する段階と、
前記基板上部に、発光層にキャリアを供給する下部ドーピング層を形成する段階と、
前記下部ドーピング層上に、シリコン半導体膜にシリコン量子点やナノドットを有して発光特性を示す発光層を形成する段階と、
前記発光層上に、前記発光層にキャリアを供給する上部ドーピング層を形成する段階と、
前記上部ドーピング層上に上部電極層を形成する段階と、
表面構造物として、前記上部電極層上に表面パターンを形成したり、前記上部電極層及び上部ドーピング層をパターニングして上部電極パターン及び上部ドーピングパターンを形成したり、前記表面パターン、上部電極パターン及び上部ドーピングパターンを利用して、幾何光学的に前記発光層から放出される光の放出効率を向上させる段階とを含むことを特徴とするシリコン発光素子の製造方法。 - 前記表面パターンの形成は、
前記上部電極層上に表面層を形成する段階と、前記表面層上にフォトレジストパターンを形成する段階と、前記フォトレジストパターンをマスクとして、前記表面層をドライエッチングする段階とを含むことを特徴とする請求項6に記載のシリコン発光素子の製造方法。 - 前記上部電極パターン及び上部ドーピングパターンによる表面構造物の形成は、
前記上部電極層上にフォトレジストパターンを形成する段階と、前記フォトレジストパターンをマスクとして、前記上部電極層及び上部ドーピング層をドライエッチングする段階とを含むことを特徴とする請求項6に記載のシリコン発光素子の製造方法。 - 前記表面パターンは、複数個の円柱または多角柱によって形成することを特徴とする請求項7に記載のシリコン発光素子の製造方法。
- 前記表面パターンを構成する複数個の円形または多角形柱は、整列か非整列形態に配して形成することを特徴とする請求項9に記載のシリコン発光素子の製造方法。
- 前記表面パターン、上部ドーピング層及び上部電極層は、非晶質膜によって形成することを特徴とする請求項6に記載のシリコン発光素子の製造方法。
- 下部に下部電極層の形成された基板と、
前記基板上に形成されて発光層にキャリアを供給する下部ドーピング層と、
前記下部ドーピング層上に形成され、シリコン半導体層にシリコン量子点やナノドットを有して発光特性を示す発光層と、
前記発光層上に形成され、前記発光層にキャリアを供給する上部ドーピング層と、
前記上部ドーピング層上に形成された上部電極層とを備え、
前記上部電極層及び上部ドーピング層をパターニングして設けられた上部電極パターン及び上部ドーピングパターンを表面構造物として利用し、幾何光学的に前記発光層から放出される光の放出効率を向上させることを特徴とするシリコン発光素子。 - 前記表面構造物は、複数個の円柱または多角柱で構成することを特徴とする請求項12に記載のシリコン発光素子。
- 前記表面構造物を構成する複数個の円形または多角形柱は、整列か非整列形態に配されていることを特徴とする請求項13に記載のシリコン発光素子。
- 前記上部ドーピング層は、シリコンカーボン層(SiC)またはシリコンカーボンナイトライド層(SiCN)のような非晶質膜によって構成し、
前記上部電極層は、InSnO、ZnO、SnO2、NiOまたはCu2SrO2の酸化物電極、またはp型またはn型不純物がドーピングされたCuInO2:CaやInO:Moの酸化物電極によって構成することを特徴とする請求項12に記載のシリコン発光素子。 - 基板の下部に下部電極層を形成する段階と、
前記基板上部に、発光層にキャリアを供給する下部ドーピング層を形成する段階と、
前記下部ドーピング層上に、シリコン半導体膜にシリコン量子点やナノドットを有して発光特性を示す発光層を形成する段階と、
前記発光層上に、前記発光層にキャリアを供給する上部ドーピング層を形成する段階と、
前記上部ドーピング層上に上部電極層を形成する段階と、
前記上部電極層及び上部ドーピング層をパターニングして上部電極パターン及び上部ドーピングパターンで表面構造物を形成する段階とを含むが、前記表面構造物は、幾何光学的に前記発光層から放出される光の放出効率を向上させることを特徴とするシリコン発光素子の製造方法。 - 前記上部電極パターン及び上部ドーピングパターンの形成は、
前記上部電極層上にフォトレジストパターンを形成する段階と、前記フォトレジストパターンをマスクとして、前記上部電極層及び上部ドーピング層をドライエッチングする段階とを含むことを特徴とする請求項16に記載のシリコン発光素子の製造方法。 - 前記表面構造物は、複数個の円柱または多角柱によって形成することを特徴とする請求項16に記載のシリコン発光素子の製造方法。
- 前記表面構造物を構成する複数個の円形または多角形柱は、整列か非整列形態に配して形成することを特徴とする請求項18に記載のシリコン発光素子の製造方法。
- 前記上部ドーピング層及び上部電極層は、非晶質膜によって形成することを特徴とする請求項16に記載のシリコン発光素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2005-0121045 | 2005-12-09 | ||
KR20050121045 | 2005-12-09 | ||
KR10-2006-0018509 | 2006-02-25 | ||
KR1020060018509A KR100779078B1 (ko) | 2005-12-09 | 2006-02-25 | 빛의 방출 효율을 향상시킬 수 있는 실리콘 발광 소자 및그 제조방법 |
PCT/KR2006/000905 WO2007066854A1 (en) | 2005-12-09 | 2006-03-14 | Silicon-based light emitting diode for enhancing light extraction efficiency and method of fabricating the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009518846A true JP2009518846A (ja) | 2009-05-07 |
JP5313683B2 JP5313683B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=38356913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008544231A Expired - Fee Related JP5313683B2 (ja) | 2005-12-09 | 2006-03-14 | 光の放出効率を向上させることができるシリコン発光素子およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7772587B2 (ja) |
JP (1) | JP5313683B2 (ja) |
KR (1) | KR100779078B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011023639A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Alps Electric Co Ltd | 半導体発光素子 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2118335A1 (en) | 2007-01-22 | 2009-11-18 | Element Six Limited | High uniformity boron doped diamond material |
JP4829190B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2011-12-07 | 株式会社東芝 | 発光素子 |
TWI464887B (zh) * | 2008-12-25 | 2014-12-11 | Au Optronics Corp | 光電池元件及顯示面板 |
US8304784B2 (en) * | 2009-02-24 | 2012-11-06 | Andrew Locke | Illumination device |
TWI478372B (zh) * | 2009-03-20 | 2015-03-21 | Huga Optotech Inc | 具有中空結構之柱狀結構之發光元件及其形成方法 |
TWI395034B (zh) * | 2009-06-16 | 2013-05-01 | Au Optronics Corp | 薄膜電晶體陣列基板、顯示面板、液晶顯示裝置及其製作方法 |
TWI410703B (zh) | 2009-06-18 | 2013-10-01 | Au Optronics Corp | 光學感測元件、其製作方法及光學式觸控裝置 |
KR100993074B1 (ko) * | 2009-12-29 | 2010-11-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 발광소자의 제조방법 및 발광소자 패키지 |
US8153455B2 (en) * | 2010-02-01 | 2012-04-10 | Walsin Lihwa Corporation | Method for enhancing light extraction efficiency of light emitting diodes |
TWI470788B (zh) * | 2012-07-19 | 2015-01-21 | Phostek Inc | 半導體裝置 |
US8963297B2 (en) * | 2012-01-06 | 2015-02-24 | Phostek, Inc. | Semiconductor apparatus |
TWI466343B (zh) | 2012-01-06 | 2014-12-21 | Phostek Inc | 發光二極體裝置 |
US8980728B2 (en) | 2012-01-06 | 2015-03-17 | Phostek, Inc. | Method of manufacturing a semiconductor apparatus |
US8835965B2 (en) | 2012-01-18 | 2014-09-16 | The Penn State Research Foundation | Application of semiconductor quantum dot phosphors in nanopillar light emitting diodes |
CN103579426B (zh) * | 2012-07-19 | 2016-04-27 | 华夏光股份有限公司 | 半导体装置 |
WO2015016561A1 (en) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode, method of fabricating the same and led module having the same |
US9847457B2 (en) | 2013-07-29 | 2017-12-19 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode, method of fabricating the same and LED module having the same |
CN106206895A (zh) * | 2016-08-24 | 2016-12-07 | 西安中为光电科技有限公司 | 一种具有双电流扩展层的led及其制作方法 |
US10708995B2 (en) * | 2017-05-12 | 2020-07-07 | The Regents Of The University Of Michigan | Color mixing monolithically integrated light-emitting diode pixels |
KR20200063411A (ko) * | 2018-11-27 | 2020-06-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자, 이의 제조 방법 및 발광 소자를 구비한 표시 장치 |
KR20200140976A (ko) * | 2019-06-07 | 2020-12-17 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 |
CN113064324B (zh) * | 2020-01-02 | 2023-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 硅量子点光刻胶、彩膜层、oled显示结构及显示器 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05218499A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-08-27 | Xerox Corp | 量子閉じ込め半導体発光素子 |
JP2003218385A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-31 | Samsung Electronics Co Ltd | シリコン光素子及びこれを適用した発光ディバイス装置 |
JP2005005679A (ja) * | 2003-04-15 | 2005-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
WO2005091388A1 (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Nitride based led with a p-type injection region |
JP2005277374A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-10-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2005303259A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Korea Electronics Telecommun | シリコン発光素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990051970A (ko) | 1997-12-20 | 1999-07-05 | 이구택 | 실리콘 발광소자의 적외선 발광층 형성방법 |
KR100334344B1 (ko) | 1999-10-26 | 2002-04-25 | 김효근 | 비정질 실리콘 양자점 미세구조를 포함하는 실리콘 질화물 박막 및 이를 이용한 발광소자 |
US6410942B1 (en) * | 1999-12-03 | 2002-06-25 | Cree Lighting Company | Enhanced light extraction through the use of micro-LED arrays |
US6987613B2 (en) * | 2001-03-30 | 2006-01-17 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction |
JP2003008054A (ja) | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sharp Corp | シリコン系発光受光素子およびその製造方法およびシリコン系光電気集積回路およびシリコン系光電気集積回路システム |
JP3723843B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2005-12-07 | 国立大学法人東北大学 | 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法 |
US6903379B2 (en) * | 2001-11-16 | 2005-06-07 | Gelcore Llc | GaN based LED lighting extraction efficiency using digital diffractive phase grating |
KR100576718B1 (ko) * | 2003-12-24 | 2006-05-03 | 한국전자통신연구원 | 실리콘 발광 소자 |
US7250635B2 (en) * | 2004-02-06 | 2007-07-31 | Dicon Fiberoptics, Inc. | Light emitting system with high extraction efficency |
KR100693408B1 (ko) | 2004-10-04 | 2007-03-12 | 광주과학기술원 | 실리콘 발광소자 및 그 제조방법 |
KR20050029167A (ko) * | 2005-02-17 | 2005-03-24 | 이강재 | 광결정 공진기를 갖는 질화물반도체 발광소자 |
-
2006
- 2006-02-25 KR KR1020060018509A patent/KR100779078B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-03-14 US US12/096,764 patent/US7772587B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-14 JP JP2008544231A patent/JP5313683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05218499A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-08-27 | Xerox Corp | 量子閉じ込め半導体発光素子 |
JP2003218385A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-31 | Samsung Electronics Co Ltd | シリコン光素子及びこれを適用した発光ディバイス装置 |
JP2005005679A (ja) * | 2003-04-15 | 2005-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2005277374A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-10-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子及びその製造方法 |
WO2005091388A1 (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Nitride based led with a p-type injection region |
JP2005303259A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Korea Electronics Telecommun | シリコン発光素子及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011023639A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Alps Electric Co Ltd | 半導体発光素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100779078B1 (ko) | 2007-11-27 |
US7772587B2 (en) | 2010-08-10 |
US20080303018A1 (en) | 2008-12-11 |
JP5313683B2 (ja) | 2013-10-09 |
KR20070060970A (ko) | 2007-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5313683B2 (ja) | 光の放出効率を向上させることができるシリコン発光素子およびその製造方法 | |
JP4970782B2 (ja) | 凹凸構造を含む発光素子及びその製造方法 | |
JP4813282B2 (ja) | 垂直構造の窒化ガリウム系発光ダイオード素子 | |
US8361816B2 (en) | Method of manufacturing vertical gallium nitride based light emitting diode | |
US7439091B2 (en) | Light-emitting diode and method for manufacturing the same | |
JP5379434B2 (ja) | 発光素子用サファイア基板の製造方法 | |
TWI479678B (zh) | 發光裝置 | |
JP2007311784A (ja) | 多重パターン構造を有する半導体発光素子 | |
JP2008047861A (ja) | 垂直構造窒化ガリウム系発光ダイオード素子及びその製造方法 | |
US20170025575A1 (en) | Light Emitting Diode Chip and Fabrication Method | |
TW201248725A (en) | Epitaxial substrate with transparent cone, LED, and manufacturing method thereof. | |
JP2006352135A (ja) | 凹凸構造を含む発光素子及びその製造方法 | |
CN102709426A (zh) | 一种表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法 | |
US8742442B2 (en) | Method for patterning an epitaxial substrate, a light emitting diode and a method for forming a light emitting diode | |
KR101721846B1 (ko) | 디스플레이용 초소형 질화물계 발광 다이오드 어레이의 제조방법 및 그에 의해 제조된 디스플레이용 초소형 질화물계 발광 다이오드 어레이 | |
KR100886821B1 (ko) | 전기적 특성을 향상한 광자결정 발광 소자 및 제조방법 | |
JP4889361B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
KR100714123B1 (ko) | 실리콘 발광소자 | |
CN111446335A (zh) | 一种发光二极管及其制备方法 | |
CN110808315A (zh) | 一种增加GaN Micro-LED颜色转换效率的方法 | |
US10418510B1 (en) | Mesa shaped micro light emitting diode with electroless plated N-contact | |
CN101401223A (zh) | 侧面发光半导体元件和侧面发光半导体元件的制造方法 | |
KR100809508B1 (ko) | 평면 프레즈넬 렌즈를 구비한 발광 소자 및 그 제조방법 | |
CN101855737A (zh) | 发光器件及其制造方法 | |
CN112885936B (zh) | 一种透明电极结构的Micro-LED阵列及制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110531 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120404 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130508 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130704 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5313683 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |