JP2011023639A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体発光素子1Aを、基板1と、基板1の片面に形成されたGaN半導体層2と、GaN半導体層2の表層部分に高エネルギを照射することによって形成された電流注入阻止層3と、電流注入阻止層3の内端部をもって形成された電流狭窄構造4と、GaN半導体層2の表面に形成された透明導電膜5と、透明導電膜5の表面からGaN半導体層2の内部にまで形成された微細な凹凸の規則的な集合からなるフォトニック結晶構造形成領域6と、透明導電膜5の表面を覆う絶縁膜7と、絶縁膜7の開口部に形成され、GaN半導体層2のn型クラッド層及びp型クラッド層にそれぞれ接続されたn側電極8及びp側電極9をもって構成する。
【選択図】図1
Description
まず、本発明に係る半導体発光素子の第1実施形態を、図1乃至図6に基づいて説明する。
次に、本発明に係る半導体発光素子の第2実施形態を、図7及び図8に基づいて説明する。図7は第2実施形態に係る半導体発光素子の断面図、図8は第2実施形態に係る半導体発光素子の要部拡大断面図である。
2 GaN半導体層
3 電流注入阻止層
4 電流狭窄構造(電流狭窄窓)
5 透明導電膜
6 フォトニック結晶構造形成領域
7 絶縁膜
8 n側電極
9 p側電極
10 電流注入阻止層
11 ノンドープGaN基板
12 GaNバッファ層
13 n−GaNクラッド層
14 発光層
15 p−GaNクラッド層
16 p−GaNコンタクト層
Claims (6)
- 発光層を含む半導体層と、当該半導体層の表面に、これと接するようにして形成された透明導電膜と、前記半導体層及び前記透明導電膜を加工することにより形成されたフォトニック結晶構造形成領域と、当該フォトニック結晶構造形成領域に対して効率良く電流を注入するための電流狭窄構造とを有し、
前記電流狭窄構造は、前記半導体層の表層部分又は前記半導体層の表面に、前記フォトニック結晶構造形成領域における屈折率変化の周期性に影響を与えず、かつ前記透明導電膜から前記半導体層への電流の注入を制限する電流注入阻止層を設けることにより形成されることを特徴とする半導体発光素子。 - 前記電流注入阻止層は、前記半導体層の表層部分に、高エネルギ線を照射することにより形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
- 前記電流注入阻止層は、前記透明導電膜と前記半導体層との間に、前記前記発光層から放射される光の透過率が高く、かつ前記フォトニック結晶構造形成領域を形成するための加工に対する加工性が前記半導体層と同等の絶縁材料からなる絶縁膜を設けることにより形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
- 前記フォトニック結晶構造形成領域の外周と前記電流注入阻止層の内周とを、その一部においてオーバーラップさせたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
- 前記フォトニック結晶構造形成領域の外周と前記電流注入阻止層の内周とのオーバーラップ量が、前記フォトニック結晶構造形成領域における屈折率変化の周期の5周期乃至100周期、更に好ましくは、10周期乃至30周期であることを特徴とする請求項4に記載の半導体発光素子。
- 前記半導体層が、ガリウムの窒化物からなることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
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2009
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