JP2009515328A - ゲートに近接したコンタクト・ホールを有する半導体トランジスタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 構造体、及びその製造方法である。この構造体は、(a)第1のS/D領域と第2のS/D領域との間に配置されたチャネル領域と、(b)チャネル領域上のゲート誘電体領域と、(c)ゲート誘電体領域上にあり、かつ、ゲート誘電体領域によりチャネル領域から電気的に絶縁されたゲート領域と、(d)ゲート領域上の保護アンブレラ領域であって、保護アンブレラ領域は第1の誘電体材料を含み、ゲート領域が完全に保護アンブレラ領域の影の中にある、保護アンブレラ領域と、(e)(i)第2のS/D領域の真上にあり、これと電気的に接続され、かつ、(ii)保護アンブレラ領域のエッジと位置合わせされた充填されたコンタクト・ホールであって、コンタクト・ホールは、第1の誘電体材料とは異なる第2の誘電体材料を含む層間誘電体(ILD)層によってゲート領域から物理的に分離された充填されたコンタクト・ホールと、を含む。
【選択図】 図9
Description
本発明はまた、請求項13に特許請求される構造体も提供する。
本発明は、S/Dコンタクト・ホールが、トランジスタ構造体のゲートに近接して形成されるが、ゲートから電気的に絶縁された、トランジスタ構造体(及びその製造方法)を提供する。
H2SiF6+2H2O→6HF+SiO2
110、210:基板
111a、112a、111b、112b、211a、211b、212a、212b:ソース/ドレイン(S/D)領域
114a、114b、214a、214b:S/Dシリサイド領域
120、220:ゲート誘電体層
130、230:ポリシリコン・ゲート層
130’、230’:ポリシリコン・ゲート領域
140、240:酸化物ハードマスク層
140’、240’:酸化物ハード・キャップ
140’’、240’’:保護アンブレラ領域
150、250:フォトレジスト層
160a、160b、260a、260b:ゲート・シリサイド・スペーサ
170a、170b、270a、270b:窒化物スペーサ
180、280:低k誘電体層
190、290:酸化物層
197、297:コンタクト・ホール
Claims (17)
- 構造体の製造方法であって、
(a)(i)チャネル領域と、(ii)第1及び第2のソース/ドレイン(S/D)領域とを含む半導体層であって、前記チャネル領域は、前記第1のS/D領域と第2のS/D領域との間に配置され、かつ、これらに電気的に結合されている、半導体層と、
(b)境界面に対して垂直な基準方向を定める、境界面を介して前記チャネル領域と物理的に直接接触しているゲート誘電体領域であって、前記基準方向に前記チャネル領域の上方にある、ゲート誘電体領域と、
(c)前記ゲート誘電体領域と物理的に直接接触しているゲート領域であって、前記ゲート誘電体領域は、ゲート領域と前記チャネル領域との間に挟まれ、かつ、これらを電気的に絶縁する、ゲート領域と、
(d)前記ゲート領域上のハード・キャップ領域と
を含む構造体を準備するステップと、
前記ゲート領域が完全に保護アンブレラ領域の影の中にあるように前記ハード・キャップ領域から保護アンブレラ領域を形成するステップであって、前記保護アンブレラ領域の前記影は、(i)前記基準方向に前記保護アンブレラ領域の真上にある、(ii)前記保護アンブレラ領域から無限に離れた、仮想の点光源から前記保護アンブレラ領域によって遮蔽される空間を含む、ステップと、
前記保護アンブレラ領域を形成する前記ステップが実行された後、前記構造体上に層間誘電体(ILD)層をブランケット付着するステップと、
前記第2のS/D領域の真上にある、前記保護アンブレラ領域のエッジと位置合わせされたコンタクト・ホールを前記層間誘電体(ILD)層内に生成するステップであって、前記コンタクト・ホールは、前記ILD層によって前記ゲート領域から物理的に分離される、ステップと、
前記コンタクト・ホールを導電性材料で充填するステップと
を含む方法。 - 前記保護アンブレラ領域は二酸化シリコンを含み、
前記ILD層は、k<3.5である低k誘電体材料を含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記導電性材料はタングステンを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ゲート領域は、
(i)前記ゲート誘電体領域の上にあり、かつ、これと物理的に直接接触しているポリシリコン領域と、
(ii)前記ポリシリコン領域の第1及び第2の側壁上の、それぞれ第1及び第2のゲート・シリサイド領域と
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記第1及び第2のゲート・シリサイド領域は、前記ゲート誘電体領域と物理的に直接接触していない、請求項4に記載の方法。
- 前記構造体を準備するステップは、
前記半導体層を準備するステップと、
前記半導体層上にゲート誘電体層を形成するステップと、
前記ゲート誘電体層上にポリシリコン・ゲート層を形成するステップと、
前記ポリシリコン・ゲート層上にハードマスク層を形成するステップと、
前記ハードマスク層を選択的にエッチングして前記ハード・キャップ領域を形成するステップと、
前記ハード・キャップ領域を第1のブロック・マスクとして用いて、前記ポリシリコン・ゲート層を選択的にエッチングし、前記ポリシリコン・ゲート層からポリシリコン・ゲート・ブロックを形成するステップと、
前記ポリシリコン・ゲート・ブロックの側壁上に前記第1及び第2のゲート・シリサイド領域を形成するステップと、
前記ハード・キャップ領域、並びに前記第1及び第2のゲート・シリサイド領域を第2のブロック・マスクとして用いて、前記ゲート誘電体層で停止する前記ポリシリコン・ゲート・ブロックをエッチングし、前記ポリシリコン・ゲート・ブロックから前記ポリシリコン領域を形成するステップと
を含む、請求項4に記載の方法。 - 前記構造体を準備するステップは、
前記半導体層を準備するステップと、
前記半導体層上にゲート誘電体層を形成するステップと、
前記ゲート誘電体層上にポリシリコン・ゲート層を形成するステップと、
前記ポリシリコン・ゲート層上にハードマスク層を形成するステップと、
前記ハードマスク層を選択的にエッチングし、前記ハード・キャップ領域を形成するステップと、
前記ハード・キャップ領域をブロック・マスクとして用いて、前記ゲート誘電体層で停止する前記ポリシリコン・ゲート層をエッチングし、前記ポリシリコン・ゲート層からポリシリコン領域を形成するステップと、
前記ポリシリコン領域の第1及び第2の側壁上にそれぞれ第1及び第2の窒化物領域を形成し、前記ポリシリコン・ゲート・ブロックの前記第1及び第2の側壁のそれぞれ第1及び第2の側壁部分が、それぞれ前記第1及び第2の窒化物領域によって覆われないようにするステップと、
前記第1及び第2の側壁部分上にそれぞれ前記第1及び第2のシリサイド領域を形成するステップと
を含む、請求項4に記載の方法。 - 前記ハード・キャップ領域から前記保護アンブレラ領域を形成する前記ステップは、前記ハード・キャップ領域だけの上に誘電体材料を選択的に付着させるステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ハード・キャップ領域は二酸化シリコンを含み、
前記誘電体材料は二酸化シリコンを含む、
請求項8に記載の方法。 - 前記コンタクト・ホールを生成する前記ステップは、前記保護アンブレラ領域を含むブロック・マスクを用いて前記ILD層をエッチングするステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ILD層をエッチングする前記ステップは、
前記ILD層上に酸化物層を形成するステップと、
前記酸化物層内に開口部を生成するステップと、
前記酸化物層及び前記保護アンブレラ領域を前記ブロック・マスクとして用いて、前記開口部を通る前記ILD層をエッチングするステップと
を含む、請求項10に記載の方法。 - 前記ゲート領域は、
(i)前記ゲート誘電体領域上にあり、かつ、これと物理的に直接接触しているポリシリコン領域と、
(ii)前記ポリシリコン領域の第1及び第2の側壁上のそれぞれ第1及び第2のゲート・シリサイド領域と
を含み、
前記コンタクト・ホールを生成する前記ステップは、
(i)前記ILD層上に酸化物層を形成するステップと、
(ii)前記酸化物層内に開口部を生成するステップと、
(iii)前記酸化物層及び前記保護アンブレラ領域をブロック・マスクとして用いて、前記開口部を通る前記ILD層をエッチングするステップと
を含む、請求項1に記載の方法。 - 構造体であって、
(a)(i)チャネル領域と、(ii)第1及び第2のソース/ドレイン(S/D)領域とを含む半導体層であって、前記チャネル領域は、前記第1のS/D領域と第2のS/D領域との間に配置され、かつ、これらに電気的に結合されている、半導体層と、
(b)境界面に対して垂直な基準方向を定める、境界面を介して前記チャネル領域と物理的に直接接触しているゲート誘電体領域であって、前記基準方向に前記チャネル領域の上方にある、ゲート誘電体領域と、
(c)前記ゲート誘電体領域と物理的に直接接触しているゲート領域であって、前記ゲート誘電体領域は、ゲート領域と前記チャネル領域との間に挟まれ、かつ、これらを電気的に絶縁する、ゲート領域と、
(d)前記ゲート領域上の保護アンブレラ領域であって、保護アンブレラ領域は第1の誘電体材料を含み、前記ゲート領域は完全に前記保護アンブレラ領域の影の中にあり、前記保護アンブレラ領域の前記影は、(i)前記基準方向に前記保護アンブレラ領域の真上の、(ii)前記保護アンブレラ領域から無限に離れた、仮想の点光源から前記保護アンブレラ領域によって遮蔽される空間を含む、保護アンブレラ領域と、
(e)(i)前記第2のS/D領域の真上にあり、これに電気的に接続され、かつ、(ii)前記保護アンブレラ領域のエッジと位置合わせされた、充填されたコンタクト・ホールと
を含み、
前記コンタクト・ホールは、層間誘電体(ILD)層によって前記ゲート領域から物理的に分離され、
前記ILD層は、前記第1の誘電体材料とは異なる第2の誘電体材料を含む、
構造体。 - 前記第1の誘電体材料は二酸化シリコンを含み、
前記第2の誘電体材料は、k<3.5である低k誘電体材料を含む、
請求項13に記載の構造体。 - 前記充填されたコンタクト・ホールはタングステンを含む、請求項13に記載の構造体。
- 前記ゲート領域は、
(i)前記ゲート誘電体領域の上にあり、かつ、これと物理的に直接接触しているポリシリコン領域と、
(ii)前記ポリシリコン領域の第1及び第2の側壁上の、それぞれ第1及び第2ゲート・シリサイド領域と
を含む、請求項13に記載の構造体。 - 前記第1及び第2ゲート・シリサイド領域は、前記ゲート誘電体領域と物理的に直接接触していない、請求項16に記載の構造体。
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