JP2009514703A - インモールドのチップ取り付け - Google Patents
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
Description
本件特許出願は、どちらも「IN‐MOLD CHIP ATTACH」という名称であって、それらの開示の全体がここで言及することによって本明細書に組み入れられたものとされる、2005年11月2日付の米国特許仮出願第60/732,898号および2006年4月7日付の米国特許仮出願第60/744,461号について、米国特許法第119条(e)に規定の利益を主張するものである。
本発明は、通信デバイスに関し、詳細には、例えば無線周波数識別(RFID)回路として使用されることの多いセキュリティ・タグの製造に関する。
チップの接合は高価につく。今日のRFIDタグのコストのうちの2つの最大の部分は、集積回路および当該回路(シリコンとしても知られる)のアンテナ構造への取り付けである。チップの数量が多くなることで、ICのコストダウンが促進されるが、接合は機械的なプロセスであり、同じ技術進歩や経済的規模から利益を受けることはない。
1.ウェブを次の接合部位まで前進させる工程、
2.停止させる工程、
3.接合部位のデジタル写真を撮影する工程、
4.接合位置を計算する工程、
5.チップを摘み上げる工程、
6.チップを接合部位へと移動させる工程、
7.写真のフィードバックを使用して実際の部位の位置へと配置を調節する工程、
8.チップを配置または沈降させる工程、
9.接合パッドの位置を突き止めるためにチップを撮影する工程、
10.ヘッドをチップの接合パッドへと移動させる工程、
11.導電ワイヤを接合パッドへと押し付け、振動させ、溶接する工程、
12.ワイヤをチップ・ボンドへと引きずりつつ、チップを引き上げて、基板の接合パッドへと移動させる工程、
13.前記ボンドを押し下げて溶接する工程、
14.ワイヤを引き上げて切断する工程、
15.各接続について工程10〜14を繰り返す工程
が含まれる。
1.ウェブを次の接合部位まで前進させる工程、
2.停止させる工程、
3.接合部位を撮影する工程、
4.接合位置を計算する工程、
5.チップを摘み上げる工程、
6.チップを接合部位へと移動させる工程、
7.写真のフィードバックを使用して実際の部位の位置へと配置を調節する工程、
8.チップを配置する工程、
9.配置ヘッドに超音波振動を加え、チップを所定の場所に溶接する工程、
10.配置ヘッドを引っ込める工程
が含まれる。
好ましい実施形態は、集積回路(IC)の配置および埋め込みのための手法を含んでいる。好ましい手法は、柔軟なポリ主体のフィルム、シート、または層(以下では、「ポリシート」と称する)へと配置されるIC(例えば、チップ)の連続的な流れを使用する一方で、ポリシートを融解させる温度であるガラス熱温度を下回る温度、またはガラス熱温度に近い温度までポリシートを加熱する。この状態において、ポリシートは依然として安定でありながら、チップを正確な刻みでポリシートへと埋め込むことができる。さらに、チップをより容易にポリシートへと押し込むことができるよう、チップを加熱してもよい。ポリシートが、埋め込まれたチップを所定の位置に保ち、ワイヤ(必要であれば、複数本のワイヤ)が、チップへの接続を形成すべく製造プロセスにおいて追加される。埋め込まれたチップの導電性の領域(例えば、接続点、導電バンプ)が露出されていない場合には、接続を形成するために、ワイヤをチップの反対側でポリシートへと埋め込むことができる。当然ながら、この手法のもとで製作された製品(例えば、チップストラップ,埋め込みチップ)を、再び加熱して他のプラスチックへと造形することが可能である。
インモールド・チップ・ストラップの例示的な実施形態、およびインモールド・ストリップを製作する手法が、図1,2に示されている。図1の側面断面図において最もよく見て取ることができるように、埋め込みチップストラップを製作する製造装置10が、ヒータ12及び回転ステーション14を備え、回転ステーション14は、2つのローラ16及び18を有し、装置の方向24に連続的に移動するポリ(例えば、ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリスチレン、PVC)の層(ポリシート22とも称される)にチップ20を埋め込む。ポリシート22は、第1の層または面(例えば、上面28)と、第1の層または面の反対側の第2の層または面(例えば、底面32)とを有する。この実施形態においては、ポリシートがヒータ12によってガラス熱温度の直下まで加熱される前に、チップ20がポリシート22上に配置される。しかしながら、本発明の技術的範囲は、この順序に限定されるわけではない。チップ20をポリシート上へと配置する前、または配置している間に、ポリシート22をガラス熱温度の直下まで加熱してもよい。
Claims (29)
- インモールド回路を製作する製造装置であって、
装置の方向に沿って連続的に移動しているポリシートを展性のある状態まで加熱するヒータと、
前記加熱ステーションに隣接する加圧ステーションであって、前記回路および前記ポリシートが装置の方向に連続的に移動するときに、前記ポリシート上に配置された回路であって導電性の領域と非導電性の領域とを含む表面を有している回路を、加熱されたポリシートに埋め込む、加圧ステーションと、
を備えていることを特徴とする製造装置。 - 前記加圧ステーションに隣接するストリップ・アプリケータであって、導電ストリップを、当該導電ストリップ及びポリシートが装置の方向に沿って連続的に移動するときに、表面に隣接するポリシート内に、回路の表面の導電性の領域に導通するように埋め込んで、埋め込み導電ストリップを形成する、ストリップ・アプリケータを更に備えることを特徴とする請求項1に記載の製造装置。
- 前記ストリップ・アプリケータに隣接する加熱ステーションであって、ポリシートに埋め込まれるべき導電ストリップを加熱する加熱ステーションを更に備える、ことを特徴とする請求項2に記載の製造装置。
- 導電ストリップを表面の導電性の領域に整列させるスペーサを有する整列ユニットを更に備える、ことを特徴とする請求項2に記載の製造装置。
- 前記ストリップ・アプリケータは、導電ストリップを導電ストリップ片へと分離する分割ステーションを備え、該分割ステーションは、隣り合う導電ストリップ片の間に非導電性の隙間を形成し、各埋め込まれた回路が、各隣り合う導電ストリップ片の間にある各非導電性の隙間を橋絡するように、各隣り合う導電ストリップ片が各埋め込まれた回路に導通できる、ことを特徴とする請求項2に記載の製造装置。
- 前記分割ステーションは、ポリシートに埋め込まれた回路の表面の非導電性の領域に隣接する埋め込まれた導電ストリップを周期的に溶融除去して、非導電性の隙間を形成するレーザを備える、ことを特徴とする請求項5に記載の製造装置。
- 前記分割ステーションは、ポリシートに埋め込まれた回路の表面の非導電性の領域に隣接する埋め込まれた導電ストリップを機械的に切断して、非導電性の隙間を形成する刃を備える、ことを特徴とする請求項5に記載の製造装置。
- 前記分割ステーションは、装置の方向に沿って連続的に移動するポリシートに埋め込まれた隣り合う回路の間に埋め込まれた導電ストリップを切断する切断ステーションを備える、ことを特徴とする請求項5に記載の製造装置。
- 前記切断ステーションは、埋め込まれた導電ストリップを装置の方向に沿って連続的に移動させる回転ステーションを備え、前記回転ステーションは、導電ストリップを切断する刃を備える、ことを特徴とする請求項8に記載の製造装置。
- 前記ストリップ・アプリケータは、連続的に移動するポリシートの第1の面に隣接する第1のローラと、連続的に移動するポリシートの第1の面とは反対側の第2の面に隣接し、導電ストリップを埋め込むべく導電ストリップをポリシートへと押し付ける第2のローラを備える、ことを特徴とする請求項2に記載の製造装置。
- 前記ストリップ・アプリケータは、連続的に移動するポリシートの第1の面に隣接する第1のローラ、および連続的に移動するポリシートの第1の面とは反対側の第2の面に隣接し、導電ストリップを周期的に埋め込むべく導電ストリップをポリシートへと周期的に押し込む第2のローラ、並びにポリシートに埋め込まれていない導電ストリップを切断するカッターを備える、ことを特徴とする請求項2に記載の製造装置。
- 埋め込まれた導電ストリップは、装置の方向に沿って実質的に平行に前記ポリシートに埋め込まれた1対の導電ワイヤを含む、ことを特徴とする請求項2に記載の製造装置。
- 前記加圧ステーションは、連続的に移動するポリシートの第1の面に隣接する第1のローラと、連続的に移動するポリシートの第1の面とは反対側の第2の面に隣接する第2のローラを備え、前記第1のローラは、回路に損傷を生じることなく、加熱されたポリシートに回路を押し込むのに充分な硬さを有するゴムまたはポリ材料で形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の製造装置。
- インモールド回路を製作する製造装置であって、
ポリシートを装置の方向に沿って連続的に移動させる手段と、
連続的に移動しているポリシートを展性のある状態まで加熱する手段と、
導電性の領域と非導電性の領域とを備える表面を有する回路であって、ポリシート上に配置された回路を、当該回路およびポリシートが装置の方向に連続的に移動するときに、加熱されたポリシートに埋め込む手段と、
を備える、ことを特徴とする製造装置。 - 導電ストリップ及びポリシートが連続的に移動するときに、導電ストリップを、ポリシートへと、埋め込まれた回路に導通するように埋め込んで、埋め込み導電ストリップを形成する手段を更に備える、ことを特徴とする請求項14に記載の製造装置。
- 埋め込まれた導電ストリップを装置の方向に沿って導電ストリップ片へと分割し、隣り合う導電ストリップ片の間に非導電性の隙間を形成する手段を更に備え、前記隣り合う導電ストリップ片は、非導電性の隙間を橋絡する各埋め込まれた回路に導通できる、ことを特徴とする請求項15に記載の製造装置。
- 埋め込まれた導電ストリップを装置の方向に沿って分割する手段は、埋め込まれた回路に隣接する埋め込まれた導電ストリップを、非導電性の隙間を形成すべく周期的に切断する手段を備える、ことを特徴とする請求項16に記載の製造装置。
- 導電ストリップをポリシートへと埋め込む前に導電ストリップを加熱する手段を更に備える、ことを特徴とする請求項15に記載の製造装置。
- 導電ストリップをポリシートへと埋め込む前に埋め込まれた回路の導電性の領域に導電ストリップを整列させる手段を更に備える、ことを特徴とする請求項15に記載の製造装置。
- インモールド回路を製作する方法であって、
ポリシートを装置の方向に沿って連続的に移動させる工程と、
連続的に移動しているポリシートを展性のある状態まで加熱する工程と、
導電性の領域と非導電性の領域とを備える表面を有する回路であって、ポリシート上に配置された回路を、当該回路およびポリシートが装置の方向に連続的に移動するときに、加熱されたポリシートに埋め込む工程と、
を備えることを特徴とする方法。 - 導電ストリップおよびポリシートが連続的に移動するときに、導電ストリップを、ポリシートへと、埋め込まれた回路に導通するように埋め込んで、埋め込み導電ストリップを形成する工程をさらに備える、ことを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 埋め込まれた導電ストリップを装置の方向に沿って導電ストリップ片へと分割し、隣り合う導電ストリップ片の間に非導電性の隙間を形成する工程を更に備え、前記隣り合う導電ストリップ片が、前記非導電性の隙間を橋絡する各埋め込まれた回路に導通できるようにする、ことを特徴とする請求項21に記載の方法。
- 埋め込まれた導電ストリップを装置の方向に沿って分割する工程は、
埋め込まれた回路に隣接した埋め込まれた導電ストリップを、非導電性の隙間を形成すべく周期的に切断する工程を含む、ことを特徴とする請求項22に記載の方法。 - 導電ストリップをポリシートへと埋め込む前に導電ストリップを加熱する工程を更に備える、ことを特徴とする請求項23に記載の方法。
- 導電ストリップをポリシートへと埋め込む前に埋め込まれた回路の導電性の領域に導電ストリップを整列させる工程を更に備える、ことを特徴とする請求項23に記載の方法。
- 連続的に移動しているポリシートを展性のある状態まで加熱する工程の前に、連続的に移動しているポリシートの最上層の上に回路を配置する工程を更に備える、ことを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 連続的に移動しているポリシートを展性のある状態まで加熱する工程の前の、連続的に移動しているポリシートへと回路を保持するために、最上層の上に回路を配置する工程の前に、連続的に移動しているポリシートの最上層を加熱する工程を更に備える、ことを特徴とする請求項26に記載の方法。
- 連続的に移動しているポリシートを展性のある状態まで加熱する工程の前の、連続的に移動しているポリシートへと回路を保持するために、最上層の上に回路を配置する工程の前に、連続的に移動しているポリシートの最上層に接着層を適用する工程を更に備える、ことを特徴とする請求項26に記載の方法。
- インモールド回路を製作する方法であって、
ポリシートの第1の面に回路を配置し、ポリシートの第1の面とは反対側の第2の面にワイヤを配置する工程と、
回路,ポリシート及びワイヤを、熱プラテンの間に配置する工程と、
ポリシートを展性のある状態まで加熱する工程と、
加熱されたポリシートの第1の面に回路を埋め込み、加熱されたポリシートの第2の面にワイヤを埋め込む工程と、
埋め込まれた回路と埋め込まれたワイヤとの間に導通を生成し、インモールド回路を形成する工程と、
を備える、ことを特徴とする方法。
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