JP2009506217A - 形状記憶合金粉末に基づく金属マトリックス材料、該材料の製造法及び該材料の使用 - Google Patents
形状記憶合金粉末に基づく金属マトリックス材料、該材料の製造法及び該材料の使用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009506217A JP2009506217A JP2008528542A JP2008528542A JP2009506217A JP 2009506217 A JP2009506217 A JP 2009506217A JP 2008528542 A JP2008528542 A JP 2008528542A JP 2008528542 A JP2008528542 A JP 2008528542A JP 2009506217 A JP2009506217 A JP 2009506217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal matrix
- particles
- matrix composite
- metal
- composite material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 48
- 239000011156 metal matrix composite Substances 0.000 claims description 29
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 21
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 13
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 10
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 claims description 9
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 claims description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 8
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 8
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 7
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910017535 Cu-Al-Ni Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007710 freezing Methods 0.000 claims description 3
- 230000008014 freezing Effects 0.000 claims description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005551 mechanical alloying Methods 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims description 3
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910018131 Al-Mn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018461 Al—Mn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017773 Cu-Zn-Al Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 24
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910004337 Ti-Ni Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910011209 Ti—Ni Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N iminotitanium Chemical compound [Ti]=N KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920003014 Caranna Polymers 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ni] Chemical compound [Ti].[Ni] HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000011160 polymer matrix composite Substances 0.000 description 1
- 229920013657 polymer matrix composite Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000012781 shape memory material Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D19/00—Casting in, on, or around objects which form part of the product
- B22D19/14—Casting in, on, or around objects which form part of the product the objects being filamentary or particulate in form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0425—Copper-based alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/10—Alloys containing non-metals
- C22C1/1036—Alloys containing non-metals starting from a melt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C30/00—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent
- C22C30/02—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent containing copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/01—Alloys based on copper with aluminium as the next major constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
- B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Abstract
Description
a)Ti−Ni又は銅を基材とするSMAの種々のシート又はピースから直接的に形成される複合材料。これに関しては、非常に多数の刊行物が発行されているが、特に米国特許第4808246号が注目される。
b)種々の割合の硬質粒子(W、SiC)及び減衰性軟質金属マトリックスを含む複合材料。この種の材料の開発の唯一の目的は当該材料のEモジュラスを増大させることである(下記の文献6参照)。
d)硬質金属マトリックス(通常はアルミニウム又は銅)を含むSMA粒子から形成される複合材料。この種の材料の開発の目的は、該マトリックスの構造特性又はその他の特性を改良することである。この分野においては、科学的な刊行物と共に、種々の特許文献が存在する(下記の文献8〜11参照)。
e)減衰用SMA粒子から形成される多孔性材料(多孔度:5〜40%)。この種の材料においては、特に米国特許第5687958号に開示されている材料が注目される。
1)K.オーツカ及びC.M.ウェイマン編、「形状記憶材料」、ケンブリッジ・ユニバーシティ・プレス(1998年)
2)J.サン・ジャン、M.L.ノー、「形状記憶合金におけるマルテンサイト変態中の減衰挙動」、ジャーナル・オブ・アロイズ・アンド・コンパウンズ、第355巻(2003年)、第65頁〜第71頁
3)J.サン・ジャン、R.B.ペレス−サエス、V.レカルテ、M.L.ノー、G.カルアナ、M.リープリッヒ、O.ルアノ、「粉末冶金によって調製されたCu/Al/Ni形状記憶合金におけるマルテンサイト変態」、ジュルナル・ドゥ・フィジケ IV (1995年)、第C8頁〜第919頁
ジャン、「粉末冶金によって調製された改良型形状記憶合金」アドバンスド・エンジニアリング・マテリアルズ、第2巻(2000年)、第49頁〜第53頁
5)J.アブレヒ、T.ヂュリッヒ、BBCブロウ・ボベリ&チエ、「可逆的な熱機械的特性を有する棒状、チューブ状、ストリップ状、シート状又はプレート状の複合材料」、米国特許第4808246号(1989年)
6)M.N.ルドウィグソン、R.S.レイクス、C.C.スワン、「粒状SiC/InSn複合材の減衰と剛性」、ジャーナル・オブ・コンポジット・マテリアルズ、第36巻(2002年)、第2245頁〜第2254頁
8)Y.フルヤ、T.マスモト、「改良された強度と振動/減衰特性を有する金属複合材料」、日本国特許第6264161号(1994年)
9)Y.フルヤ、Y.ニシ、T.マスモト、「改良された強度、減衰能、耐放射線性及び耐腐食性を有する金属マトリックス複合材料」、日本国特許第7048637号(1995年)
10)D.バレット、米国陸軍、米国特許第5508116(1996年)、「形状記憶合金で強化された金属マトリックス複合材料」
11)J.ニノミヤ、T.スズキ、A.ヒデノ、フルカワ・エレクトリック・カンパニー・リミッテド、「複合材料及びその製造」、日本国特許第10017959号(1998年)
12)R.レンツ、J.クラエマー、ダイムラー・ベンツAG、「金属製減衰体」、米国特許第5687958号(1997年)
1)本発明による材料においては、SMA粉末粒子中の主要元素の含有率は45%〜70%であり、この点に起因して、複合材料の高い減衰率がもたらされる。
2)粉末粒子は銅を基材とするSMAであって、調整可能な温度範囲内において固有のマルテンサイト変態を示す。
3)複合材料の減衰最大値に対する温度範囲は非常に広く(>50℃)、該温度範囲はSMA粉末粒子の組成を調節することによって調整することができる。
4)マトリックスは低融点金属マトリックスでなければならず、また、SMA粒子のマルテンサイト変態温度において延性を示さなければならない。
5)マトリックスは減衰のバックグラウンドに寄与し、また、粒子の減衰に関して増幅効果をもたらす。従来の刊行物においては、このような点については全く言及されていない。
6)得られる複合材料は、広い温度範囲内において最適化することができるtan(φ)・E関係式を示し、この点は、現在明らかにされている他のいずれの材料に比べても優れている。
i)形状記憶合金粉末粒子を調製し、次いで
ii)該粉末粒子を金属マトリックス中へ溶侵させる。
i)銅基材の粉末粒子を調製し、
ii)該粉末粒子をモールド内へ導入し、
iii)真空下での脱気処理を、好ましくは120℃〜300℃の温度でおこない、次いで
iv)真空下での溶侵処理によって、溶融金属マトリックスを注入する。
i)形状記憶合金の粉末粒子をマトリックスの金属粉末又は合金粉末と混合し、
ii)該混合物の脱気処理を真空下でおこない、次いで
iii)得られる混合物を圧縮処理に付す。
i)銅基材の粉末粒子を調製し、
ii)該粉末粒子をモールド内へ導入し、
iii)脱気処理を真空下でおこない、
iv)該粒子を、対応する形状記憶合金の共析温度よりも高い温度まで加熱することによって、該粒子を、該合金に固有の高温相(β相)中へ存在させ、
v)金属マトリックスを高温での溶浸処理に付し、次いで
vi)得られる複合材料を急冷媒体中での焼き戻し処理に付す(急冷媒体は水であってもよい)。
i)家庭電化製品の分野:これらの製品(例えば、洗濯機、遠心脱水機、皿洗い機等)から発生される周囲ノイズの低減と振動の吸収。
ii)工作機械の分野:機械の振動の減衰とこれによってもたらされる機械加工精度の改良と機械加工速度の増大。また、当該材料は、作業場における周囲ノイズ(音響汚染)の低減化に寄与する。
iv)輸送分野:「ノイズ−クリーン(noise-clean)」環境に寄与する振動の吸収とユーザーの快適性の増大。航空分野においては、当該材料は、特定の構造部品の疲労寿命を、これらの部品が受ける振動の振幅を低減させることによって改善することに寄与する。
v)建築工業の分野:機械的エネルギーの多大な吸収に基づく耐震装置の製造。
Cu−Al−Ni(Cu:83.8重量%、Al:13.1重量%、Ni:3.1重量%)粉末粒子を使用した。該粉末としては、気体噴霧法によって調製した粉末を25〜50ミクロンのサイズの篩を通したものを使用した。該粉末のマルテンサイト変態温度を示差走査熱分析(DSC)によって測定したところ、Ms=65℃、Mf=27℃、As=51℃及びAf=95℃であった。この場合、マトリックス金属としては、純度が99.99%のインジウムを使用した。
i)振動数3Hz、tan(φ)>0.01、−100℃〜+125℃、tan(φ)の最大値≧0.05
ii)振動数1Hz、tan(φ)>0.01、−100℃〜+125℃、tan(φ)の最大値≧0.1
iii)振動数0.1Hz、tan(φ)>0.035、−100℃〜+125℃、tan(φ)の最大値≧0.3
iv)振動数0.03Hz、tan(φ)>0.05、−100℃〜+125℃、tan(φ)の最大値≧0.4
v)振動数0.01Hz、tan(φ)>0.09、−100℃〜+125℃、tan(φ)の最大値≧0.6
Claims (28)
- 金属マトリックスによって支持された形状記憶合金粉末粒子に基づく金属マトリックス複合材料であって、該金属マトリックス複合材料の全体積に対して45容量%〜70容量%の銅基材を含有する該金属マトリックス複合材料。
- 銅基材が、金属マトリックス複合材料の全体積に対して50容量%〜60容量%の濃度で金属マトリックス複合材料中に存在する請求項1記載の金属マトリックス複合材料。
- −150℃〜+250℃の温度範囲内において熱弾性マルテンサイト変態を示す請求項1又は2記載の金属マトリックス複合材料。
- 銅基材がCu−Al−Ni、Cu−Zn−Al及びCu−Al−Mnから成る群から選択される請求項1から3いずれかに記載の金属マトリックス複合材料。
- 金属マトリックスが、330℃未満の融点を有する金属又は330℃未満の凝固点を有する該金属の合金を含有する請求項1記載の金属マトリックス複合材料。
- 金属が、In、Sn、Pb、Cd、Tl及びこれらの合金から選択される請求項5記載の金属マトリックス複合材料。
- 金属マトリックスが、330℃よりも高い融点を有する1種又は複数種の金属又は該金属の合金から選択される請求項1から4いずれかに記載の金属マトリックスス複合材料。
- 金属がZn又はMgである請求項7記載の金属マトリックス複合材料。
- 全ての形状記憶合金粉末粒子が銅基材を同じ濃度で含有する請求項1記載の金属マトリックス複合材料。
- 銅基材を異なる濃度で含有する粒子を含む請求項1記載の金属マトリックス複合材料。
- 異なる組成の粒子を含有する請求項1記載の金属マトリックス複合材料。
- 異なる特性を有する粉末粒子の含有量が、複合材料の全体積に対して15容量%以下である請求項11記載の金属マトリックス複合材料。
- 異なる組成の粉末粒子が硬質粒子、金属粒子又はセラミック粒子から選択される請求項11又は12記載の金属マトリックス複合材料。
- 異なる組成の粉末粒子がレニウム、タングステン、モリブデン、炭化ケイ素及び炭化ホウ素から選択される請求項13記載の金属マトリックス複合材料。
- 複合材料の重量に対して60重量%のCu−Al−Ni(Cu:83.8重量%、Al:13.1重量%、Ni:3.1重量%)粉末粒子、及び40重量%のインジウムマトリックスを含有する請求項1記載の金属マトリックス複合材料。
- 次の工程i)及びii)を含む請求項1から15いずれかに記載の金属マトリックス複合材料の製造方法:
i)形状記憶合金粉末粒子を調製し、次いで
ii)該粉末粒子を金属マトリックス中へ溶侵させる。 - 複合材料の減衰最大値を示す温度範囲を、粉末粒子の直接又は逆マルテンサイト変態温度によって調整し、形状記憶合金の構成元素の組成を変化させることを含む請求項16記載の方法。
- 銅基材の濃度が異なる粒子を複合材料中へ含有させることを含む請求項16記載の方法。
- 熱処理によって、銅基材の濃度が異なる粒子を複合材料中へ含有させる請求項18記載の方法。
- 機械的合金化法によって、銅基材が濃度勾配を有する粒子を複合材料中へ含有させる請求項18記載の方法。
- 請求項5又は6記載の金属マトリックス複合材料を製造するための請求項16記載の方法であって、下記の工程i)〜iv)を含む該方法:
i)銅基材の粉末粒子を調製し、
ii)該粉末粒子をモールド内へ導入し、
iii)真空下での脱気処理を、好ましくは120℃〜300℃の温度でおこない、次いで
iv)真空下での溶侵処理によって、マトリックスの溶融金属を注入する。 - 溶侵処理を、遠心分離又は溶融物への気圧の印加によってもたらされる加圧下でおこなう請求項21記載の方法。
- 請求項7又は8記載の金属マトリックス複合材料を製造するための請求項16記載の方法であって、下記の工程i)〜iii)を含む該方法:
i)形状記憶合金の粉末粒子をマトリックスの金属又は合金の粉末と混合し、
ii)該混合物の脱気処理を真空下でおこない、次いで
iii)得られる混合物を圧縮処理に付す。 - 圧縮処理を、300℃未満の温度のおける単軸応力を伴う焼成処理によっておこなう請求項23記載の方法。
- 圧縮処理を、予め真空下でのカプセル内への封入処理に付した後、300℃未満の温度における高圧下での等圧圧縮処理に付すことによっておこなう請求項23記載の方法。
- 下記の工程i)〜vi)を含む請求項23記載の方法:
i)銅基材の粉末粒子を調製し、
ii)該粉末粒子をモールド内へ導入し、
iii)脱気処理を真空下でおこない、
iv)該粒子を、対応する形状記憶合金の共析温度よりも高い温度まで加熱することによって、該粒子を、該合金に固有の高温相(β相)中へ存在させ、
v)金属マトリックスを高温での溶浸処理に付し、次いで
vi)得られる複合材料を急冷媒体中での焼き戻し処理に付す。 - 請求項1から15いずれかに記載の金属マトリックス複合材料の振動吸収のための使用。
- 振動が音響的振動及び機械的振動から選択される振動である請求項27記載の使用。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ES200502129A ES2276605B1 (es) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | Un material compuesto de matriz metalica basado en polvos de aleacion con memoria de forma, su procedimiento de obtencion y uso. |
PCT/ES2006/000493 WO2007026039A1 (es) | 2005-08-31 | 2006-08-30 | Un material compuesto de matriz metalica basado en polvos de aleaci n con memoria de forma/ su procedimiento de obtenci n y uso |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009506217A true JP2009506217A (ja) | 2009-02-12 |
JP2009506217A5 JP2009506217A5 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=37808487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008528542A Pending JP2009506217A (ja) | 2005-08-31 | 2006-08-30 | 形状記憶合金粉末に基づく金属マトリックス材料、該材料の製造法及び該材料の使用 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090123329A1 (ja) |
EP (1) | EP1930452B1 (ja) |
JP (1) | JP2009506217A (ja) |
ES (2) | ES2276605B1 (ja) |
WO (1) | WO2007026039A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102011038A (zh) * | 2010-12-15 | 2011-04-13 | 河北师范大学 | Mn50Ni50-xAlx高温铁磁形状记忆合金材料及其制备方法 |
CN111745162A (zh) * | 2019-03-26 | 2020-10-09 | 中国科学院金属研究所 | 具有三维互穿网络结构的形状记忆合金增强镁基复合材料及其制备方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103209788A (zh) * | 2010-08-25 | 2013-07-17 | 陶克斯集团有限公司 | 复合材料及其制造方法和设备 |
JP5403707B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2014-01-29 | 福田金属箔粉工業株式会社 | Cu系溶浸用粉末 |
CA2769075A1 (en) * | 2012-02-24 | 2013-08-24 | Torxx Group Inc. | Highly filled particulate composite materials and methods and apparatus for making same |
KR101988014B1 (ko) | 2012-04-18 | 2019-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 어레이 기판의 제조 방법 및 이에 사용되는 제조 장치 |
CN102719695A (zh) * | 2012-06-25 | 2012-10-10 | 镇江忆诺唯记忆合金有限公司 | 一种用粉末冶金法制备的CuAlMn记忆合金 |
CN115341119A (zh) * | 2022-07-19 | 2022-11-15 | 华南理工大学 | 一种4d打印的铜基形状记忆合金粉末及其应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5993848A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-30 | Toshiba Corp | 防振合金 |
JPH11158570A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-06-15 | Daimler Benz Ag | 材料及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5429809A (en) * | 1977-08-10 | 1979-03-06 | Hitachi Ltd | Preparation of damping sintered material |
DE3068396D1 (en) * | 1980-03-03 | 1984-08-09 | Bbc Brown Boveri & Cie | Process for the production of a copper, zinc and aluminium base memory alloy by powder metallurgy technique |
JPH1017959A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 複合材及びその製造方法 |
US6346132B1 (en) * | 1997-09-18 | 2002-02-12 | Daimlerchrysler Ag | High-strength, high-damping metal material and method of making the same |
US6796408B2 (en) * | 2002-09-13 | 2004-09-28 | The Boeing Company | Method for vibration damping using superelastic alloys |
US20060284313A1 (en) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Yongqian Wang | Low stress chip attachment with shape memory materials |
-
2005
- 2005-08-31 ES ES200502129A patent/ES2276605B1/es active Active
-
2006
- 2006-08-30 JP JP2008528542A patent/JP2009506217A/ja active Pending
- 2006-08-30 WO PCT/ES2006/000493 patent/WO2007026039A1/es active Application Filing
- 2006-08-30 US US11/991,262 patent/US20090123329A1/en not_active Abandoned
- 2006-08-30 ES ES06807938T patent/ES2725078T3/es active Active
- 2006-08-30 EP EP06807938.3A patent/EP1930452B1/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5993848A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-30 | Toshiba Corp | 防振合金 |
JPH11158570A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-06-15 | Daimler Benz Ag | 材料及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102011038A (zh) * | 2010-12-15 | 2011-04-13 | 河北师范大学 | Mn50Ni50-xAlx高温铁磁形状记忆合金材料及其制备方法 |
CN102011038B (zh) * | 2010-12-15 | 2012-02-29 | 河北师范大学 | Mn50Ni50-xAlx高温铁磁形状记忆合金材料及其制备方法 |
CN111745162A (zh) * | 2019-03-26 | 2020-10-09 | 中国科学院金属研究所 | 具有三维互穿网络结构的形状记忆合金增强镁基复合材料及其制备方法 |
CN111745162B (zh) * | 2019-03-26 | 2022-04-05 | 中国科学院金属研究所 | 具有三维互穿网络结构的形状记忆合金增强镁基复合材料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1930452B1 (en) | 2019-01-09 |
ES2276605B1 (es) | 2008-05-16 |
WO2007026039A1 (es) | 2007-03-08 |
ES2276605A1 (es) | 2007-06-16 |
US20090123329A1 (en) | 2009-05-14 |
ES2725078T3 (es) | 2019-09-19 |
EP1930452A1 (en) | 2008-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009506217A (ja) | 形状記憶合金粉末に基づく金属マトリックス材料、該材料の製造法及び該材料の使用 | |
Shi et al. | Investigation of rare earth-doped BiAg high-temperature solders | |
Chowdhury et al. | Mechanical characterization of doped SAC solder materials at high temperature | |
Senthilnathan et al. | Sintering of tungsten and tungsten heavy alloys of W–Ni–Fe and W–Ni–Cu: a review | |
Dudek et al. | Effect of rare-earth (La, Ce, and Y) additions on the microstructure and mechanical behavior of Sn-3.9 Ag-0.7 Cu solder alloy | |
Tabaru et al. | High temperature strength of Nb3Al-base alloys | |
Sadykov et al. | Influence of the structural state on mechanical behavior of tin babbit | |
Zeng et al. | Properties and microstructure of Sn–0.7 Cu–0.05 Ni solder bearing rare earth element Pr | |
JP4327952B2 (ja) | 優れた振動吸収性能を有するAl合金 | |
Prasad et al. | Influence of B4C reinforcement particles with varying sizes on the tensile failure and fractography of LM29 alloy composites | |
Jadhav et al. | A comparative study on microstructure and mechanical properties of A356-B4C and A356-Graphite composites | |
Shalaby et al. | Effect of nano-Al2O3 particles on the microstructure and mechanical performance of melt-spun process Sn–3.5 Ag composite solder | |
Madan et al. | Fabrication and microstructural characterization of Al-SiC based functionally graded disk | |
Chang et al. | Low-frequency damping properties of eutectic Sn–Bi and In–Sn solders | |
Ali | Advancement in microstructure and mechanical properties of lanthanum-doped tin-silver-copper lead free solders by optimizing the lanthanum doping concentration | |
Fan et al. | Effect of Ni content on the microstructure formation and properties of Sn-0.7 Cu-x Ni solder alloys | |
Alaneme et al. | Flow stress behaviour and microstructural analysis of hot deformed Aluminium matrix composites reinforced with CuZnAlNi shape memory alloy particles | |
Zhai et al. | Connecting solidified microstructure with compression properties for bulk Ti–Al alloys with V addition conducted by electromagnetic levitation and first principle | |
CN110449591A (zh) | 高阻尼的钛镍记忆合金/金属层状复合材料 | |
Zhang et al. | Effect of thermal annealing on microstructure and mechanical properties of a gradient structured tantalum prepared by plasma activated sintering | |
Eckert et al. | Al based alloys containing amorphous and nanostructured phases | |
Jeon et al. | Improvement of Mechanical Properties of Zr-Based Bulk Amorphous Alloys by High Temperature Heat Treatment | |
Mallikarjuna et al. | Preparation and characterization of aluminium-silica metal matrix composite | |
Changyong et al. | Effect of cerium on microstructure, wetting and mechanical properties of Ag-Cu-Ti filler alloy | |
Du et al. | Enhanced compression ductility of stoichiometric NiAl at room temperature by Y and Cu co-addition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090806 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120731 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121024 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121031 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121126 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121203 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121225 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130131 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20130131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130806 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131031 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140401 |